XiaoMi-AI文件搜索系统
World File Search SystemHDI
基于液体金属的高密度互连技术，用于可拉伸印刷电路
基于液体金属（LM）的可拉伸印刷电路板的高密度互连（HDI）技术对于扩大其适用性至关重要。HDI技术提供了高分辨率的多层电路，具有高密度的组件，这是下一代神经探针以及超声波和传感器阵列所必需的。这项研究提出了一种使用激光雕刻的微凹槽的HDI技术，并在硅酮中使用保护性升力 - 聚乙烯醇（PVA）和随后的显微镜LM粒子喷雾沉积。这种方法实现了高分辨率的LM模式，并同时实现了组件的多层连接性和高密度集成，即实现HDI技术。使用可伸缩的0201 LED显示器证明，密度为每毫米2的六个铅和一个耳蜗植入物（CI）电极阵列。所证明的CI制造有可能以提高精度和吞吐量的植入物的全自动印刷电路板制造。植入豚鼠中的植入物表明，CI能够使用高质量的电气听觉脑干反应（EABR）和电气复合动作电位（ECAP）激活听觉神经元。此外，LM互连的U形横截面比正常矩形横截面具有更高的电路机械冲击力。
供应链管理政策2023/2024
历史上处于不利地位的个人（HDI）是指南非公民（1），由于已经存在的种族隔离政策，他没有在南非共和国宪法引入1983年之前在全国选举中没有特许经营权，1983年（1983年第110号法案）（1983年第110号法案）或1993年的《 1993年南非宪法》（1993年）（1993年）（1993年）和/或（2）是女性；和 /或（3）有残疾；前提是在临时宪法生效后或之后获得南非公民身份的人被认为不是HDI；
最终供应链管理政策2024/2025
历史上处于不利地位的个人（HDI）是指南非公民（1），由于已经存在的种族隔离政策，他没有在南非共和国宪法引入1983年之前在全国选举中没有特许经营权，1983年（1983年第110号法案）（1983年第110号法案）或1993年的《 1993年南非宪法》（1993年）（1993年）（1993年）和/或（2）是女性；和 /或（3）有残疾；前提是在临时宪法生效后或之后获得南非公民身份的人被认为不是HDI；
人机交互路线图
过去几年，人机交互 (HDI) 领域一直在稳步发展，尤其是随着无人机技术越来越多地出现在人类空间中。新冠疫情表明“无人机已经准备就绪”[1]，除了拍摄照片和视频外，无人机还可以用于一系列新奇的应用，从食品和药物配送到人口监测和执法 [2]。这场危机凸显了无人机在世界各地的存在，向我们表明无人机将继续存在，就像汽车和手机在历史上不同时期所做的那样，彻底改变了我们的技术习惯，并取得了强大的存在感——甚至比地面机器人更强。尽管在安全和隐私等问题上存在不确定性，但无人机在日常生活中为我们提供支持的潜力似乎足以激励人们接受它们的存在。HDI 的研究工作带来了大量挑战和机遇，这些挑战和机遇是该平台独有的，需要加以解决以确保无人机的可持续性。与地面机器人相比，无人机的接受度和快速扩张呈现出不同的模式，而且到目前为止，与地面机器人交互的先前研究工作似乎并不直接适用于飞行机器人。飞行的复杂性增加了需要考虑的新维度，因此现有的人机交互和人机交互 (HRI/HCI) 方法需要适应无人机研究。因此，我们建议这些社区可以为 HDI 工作做出巨大贡献，支持这些新设备的未来设计、开发和集成。在本文中，我们介绍了 HDI 社区面临的重大挑战的路线图。该路线图对应于在英国格拉斯哥举行的 CHI 2019 研讨会的成果 [3]，该研讨会汇集了活跃在该领域的研究人员和从业者。我们重点介绍了推动未来研究的机遇和挑战，分为三个主题：1) 处理日益自主的无人机，2) 公共场所的无人机，3) 超越远程控制的交互技术。本文最后讨论了建立设计和评估指南的必要性，以及 HDI 研究的理论基础。
迈向人机交互路线图
过去几年，人机交互 (HDI) 领域一直在稳步发展，尤其是随着无人机技术越来越多地出现在人类空间中。新冠疫情表明“无人机已经准备就绪”[1]，除了拍摄照片和视频外，无人机还可以用于一系列新奇的应用，从食品和药物配送到人口监测和执法 [2]。这场危机凸显了无人机在世界各地的存在，向我们表明无人机将继续存在，就像汽车和手机在历史上不同时期所做的那样，彻底改变了我们的技术习惯，并取得了强大的存在感——甚至比地面机器人更强。尽管在安全和隐私等问题上存在不确定性，但无人机在日常生活中为我们提供支持的潜力似乎足以激励人们接受它们的存在。HDI 的研究工作带来了大量挑战和机遇，这些挑战和机遇是该平台独有的，需要加以解决以确保无人机的可持续性。与地面机器人相比，它们的接受度和快速扩张呈现出不同的模式，而且到目前为止，与地面机器人交互的先前研究工作似乎并不直接适用于飞行机器人。飞行的复杂性增加了需要考虑的新维度，因此现有的人机交互和人机交互 (HRI/HCI) 方法需要适应无人机研究。因此，我们建议这些社区可以为 HDI 工作做出巨大贡献，以支持这些新设备的未来设计、开发和集成。在本文中，我们介绍了 HDI 社区面临的重大挑战的路线图。该路线图对应于在英国格拉斯哥举行的 CHI 2019 研讨会的成果 [3]，该研讨会汇集了活跃在该领域的研究人员和从业者。我们重点介绍了推动未来研究的机遇和挑战，分为三个主题：1) 处理日益自主的无人机，2) 公共场所的无人机，3) 超越远程控制的交互技术。本文最后讨论了建立设计和评估指南的必要性，以及 HDI 研究的理论基础。
印尼新自由主义的经济增长
本研究从社会经济角度探讨了印尼新自治区的经济增长。更具体地说，社会经济问题由人口、贫困率、教育水平、地方税收和地方政府社会援助的分配来代表。同时，社区经济增长由人均 GRDP (PE) 代表。印尼经济增长和社会经济问题采用普通最小二乘法 (OLS) 来衡量。本研究使用了 2003 年至 2008 年印尼新自治区的数据。采用多元线性回归，测试结果表明地方税收 (PD) 变量始终能够解释 PE。稳健性测试也显示了相同的结果，研究人员使用人类发展指数 (HDI) 预测社区的经济增长。在讨论部分，以 PE 为代表的社区经济增长随着 PD 和 HDI 的增加而持续增加。本研究的结论是，自 2009 年以来，社区经济增长有所增加，其特点是 PD 和 HDI 一起增加。作为一种暗示，研究人员建议实践者和学者使用地方税来衡量印度尼西亚新自治区的社区经济。
航天用印刷电路板高密度互连技术评估
摘要 高密度互连 (HDI) 印刷电路板 (PCB) 和相关组件对于使太空项目受益于现代集成电路（如现场可编程门阵列 (FPGA)、数字信号处理器 (DSP) 和应用处理器）日益增加的复杂性和功能性至关重要。对功能的不断增长的需求转化为更高的信号速度和越来越多的 I/O。为了限制整体封装尺寸，组件的接触焊盘间距会减小。大量 I/O 与减小的间距相结合对 PCB 提出了额外的要求，需要使用激光钻孔微孔、高纵横比核心通孔和小轨道宽度和间距。虽然相关的先进制造工艺已广泛应用于商业、汽车、医疗和军事应用；但将这些能力的进步与太空的可靠性要求相协调仍然是一个挑战。考虑了两类 HDI 技术：两级交错微孔（基本 HDI）和（最多）三级堆叠微孔（复杂 HDI）。本文介绍了按照 ECSS-Q-ST-70-60C 对基本 HDI 技术的鉴定。在 1.0 mm 间距时，该技术成功通过了所有测试。在 0.8 mm 间距时，在互连应力测试 (IST) 和导电阳极丝 (CAF) 测试中会遇到故障。这些故障为更新 HDI PCB 的设计规则提供了基础。简介通常认为 HDI PCB 有两个主要驱动因素：(1) 关键元件的小间距和高 I/O 数量；(2) 这些元件的性能不断提高，导致电路板上的信号线速度加快。微孔的使用可以缩短信号路径的长度，从而提高信号完整性和电源完整性。由于扇出内的密集布线，关键网络可能会受到串扰。在 1.0 mm 间距元件的引脚之间布线差分对需要精细的线宽和间距。0.8 mm 间距元件的埋孔之间不再可能进行差分对布线。需要在扇出区域内分割线对，分割长度决定了分割对对信号完整性的影响。单端网络宽度的变化以及差分对间距和/或走线宽度的变化将导致阻抗不连续。因此，选择合适的层结构和过孔类型将同时改善布线能力和信号完整性。在定义 HDI PCB 技术参数时，一个重要的考虑因素是元件间距和 I/O 数量不能独立处理。间距为 1.0 mm 的高引脚数元件（> 1000 引脚）可能需要使用微过孔来减少总层数或改善受控阻抗线的屏蔽。另一方面，仅具有两排焊球的 0.5 mm 间距元件的逃逸布线可在不使用微孔和细线宽和间距的情况下进行。增加层数以便能够布线一个或多个高引脚数元件将导致 PCB 厚度增加，这会通过限制通孔纵横比影响最小通孔钻孔直径，从而再次限制布线可能性。为了定义 HDI 技术参数，需要了解过去、现在和未来太空项目中使用的面阵器件 (AAD) 的规格。纵观目前正在开发的复杂太空元件，间距为 1.0 mm 的陶瓷柱栅阵列 (CCGA) 仍将是未来几年的首选封装。例如，新的 Xilinx FPGA (RT-ZU19EG: CCGA1752) [1]、CNES VT65 电信 ASIC (CCGA1752) [2] 和欧洲航天局 (ESA) 的下一代微处理器 (NGMP, CCGA625) [3] 就是这种情况。间距较小的柱状网格阵列 (0.8 毫米) 已在研发中得到展示 [4]，尽管尚未发现商业实现。带有非塌陷高铅焊球的陶瓷球栅阵列 (CBGA) 用于军事和航空航天应用 [5]。当间距为 0.8 毫米及以上 (0.5 毫米) 时，陶瓷 (即密封) 封装会成为可靠性风险，因为更小的间距 (0.8 毫米) 会降低封装的可靠性。