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ncst对尚普兰塔的调查南倒塌
作为半导体的发源地，美国历史上一直从事半导体创新，美国筹码确保领导能力延伸到未来。对研发的投资，包括数十亿美元用于高级包装，计量和数字双胞胎的研究，为关键技术带来了尖锐的突破。建立国家半导体技术中心是一个持久的机构，将加速半导体的想法，促进行业与学术界之间的合作，增强半导体劳动力，并提高对美国竞争力和国家安全的关键技术。
2025 HPA技术务虚会赞助
$ 9,500及以上的赞助包括选择加入的参与者列表在Event Company徽标上提供的促销后公司徽标在电子邮件营销，活动网站和活动新闻发布会上的促销标志上，在活动网站上发起了公司徽标页面上的徽标，可在活动后最多提供一年的活动。赞助商负责运送到活动酒店。
芯片门户更新：如何选择应用程序管道
商务部还投资了6500万美元，专门用于劳动力发展，这是整体激励计划的一部分，该计划将通过劳动力中介机构进行投资。通过中介模式，商务部正在与公司合作，以帮助他们识别和利用战略合作伙伴来调动所需的区域劳动力生态系统，以支持大规模半导体投资的建筑和设施劳动力。劳动力中介必须与一个地区的劳动力生态系统中的利益相关者进行协商，其中必须包括教育和培训提供者（例如高中，职业和技术教育提供者，社区学院，高等教育机构），劳动力城市，州和地方劳动力发展委员会，劳动力和地方劳动力发展委员会，基于社区护理组织和社区组织。通过与各种战略合作伙伴合作，中介将创建招聘管道和途径，为周围社区，尤其是对经济弱势群体的个人而言。
美国商务部 (DOC)、美国国家标准与技术研究所 (NIST) 2025 财年 CHIPS AI/AE 用于快速、行业知情的可持续半导体材料和工艺 (CARISSMA) 竞争资助通知机会 (NOFO) 2025-NIST-CHIPS-AIAE-Sustainability-01 根据资金情况，此 NOFO 寻求以行业为导向、以大学为基础的人工智能驱动的自主实验 (AI/AE) 合作的申请，包括研究和开发、教育和劳动力发展以及与可持续半导体材料和工艺相关的相关活动。如果成功，根据此 NOFO 颁发的奖项将支持下一代国内半导体制造的长期可行性，加速材料和工艺的发现、设计、合成和采用，以及培养满足行业技术、经济和可持续发展目标所需的新研究人员。公告类型：初始。
美国商务部 (DOC)、国家标准与技术研究所 (NIST) 2025 财年 CHIPS AI/AE 快速、行业知情的可持续半导体材料和工艺 (CARISSMA) 竞赛资助机会通知 (NOFO) 2025-NIST-CHIPS-AIAE-Sustainability-01 根据资金情况，此 NOFO 寻求行业知情、以大学为基础的人工智能驱动的自主实验 (AI/AE) 合作的申请，包括研究和开发、教育和劳动力发展以及与可持续半导体材料和工艺相关的相关活动。如果成功，根据此 NOFO 颁发的奖项将支持下一代国内半导体制造的长期可行性，加速材料和工艺的发现、设计、合成和采用，以及培养满足行业技术、经济和可持续发展目标所需的新研究人员。公告类型：初始。
芯片NAPMP NOFO2网络研讨会：连接器，包括RF和Photonics
对本网络研讨会中有关高级微电子研究和开发计划的问题的陈述和回答：•本质上是信息性的，确定的和初步的。•不构成承诺，也不对NIST或商务部具有约束力。•全力以赴地遵守NIST或商务部的任何最终行动。
CHIPS NAPMP 座椅 2
奖项项目期限：五 (5) 年目标与目的：NAPMP 旨在推动美国在先进封装领域的领导地位，并提供美国封装制造所需的技术和熟练的劳动力。在十年内，NAPMP 资助的活动加上 CHIPS 制造激励措施将建立一个充满活力、自给自足、盈利的国内先进封装行业，在美国国内可以对美国和国外生产的先进节点芯片进行适当数量的封装，并通过领先的封装能力实现创新设计和架构。结合其他 CHIPS for America 教育和劳动力努力，NAPMP 资助的活动将培养国内封装行业成功所需的多元化和有能力的劳动力。该 NOFO 的目标是通过研发实现适合美国工业采用的创新型新型先进封装流程。符合条件的项目：该 NOFO 设想了五 (5) 个研发领域的项目：(1) 设备、工具、工艺和工艺集成；(2) 电力传输和热管理；(3) 连接器技术，包括光子学和射频； （4）Chiplets生态系统；（5）联合设计/EDA。
CHIPS NAPMP：概述和后续步骤
用于研发的四个综合项目：1. 开展先进半导体技术的研究和原型设计；2. 加强半导体先进封装、组装和测试；3. 推动测量科学、标准、材料特性、仪器仪表、测试和制造方面的进步