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CHIPS 研发安全与技术保护
在进行评估时，NIST 将考虑多种因素，例如将要进行的研究类型（例如基础研究与专有研究）、潜在的双重用途应用（例如军事和民用）以及研究合作的好处。NIST 还将审查可用信息（例如当前和待处理的支持表格和简历）以评估申请人或任何涵盖的个人是否受到外国战略竞争对手或有知识产权盗窃、研究不端行为或针对美国技术进行未经授权转让历史的国家政府的不当外国影响或干涉。如果 NIST 研究安全和保障国际科学团队发布申请存在高风险的风险判定，NIST 可自行决定在 CHIPS R&D 对申请做出最终资助决定之前为申请人提供减轻评估风险的机会。该研究安全评估将根据资助机会中定义的评估标准，与 CHIPS R&D 评估分开进行。
CHIPS 研发商业可行性和国内生产 (CVDP) 计划指南
本指南仅供参考，仅旨在帮助潜在申请人更好地了解 CHIPS 研发申请要求。本指南不会、也不旨在取代、修改或以其他方式改变适用的法定或监管要求或任何 CHIPS 研发资助机会通知 (NOFO) 中规定的具体要求。在任何情况下，法定和监管要求以及相关 NOFO 中规定的要求应优先于本指南中包含的任何不一致之处。
CHIPS 技术保护指南
国会和行政部门都试图保护联邦资助的研究和知识产权。2021 年 1 月发布的《国家安全总统备忘录-33》（NSPM-33）旨在“加强对美国政府支持的研发的保护，防止外国政府的干涉和利用”。NSPM-33 对联邦资金接受者提出了披露要求，寻求标准化各机构的报告要求，并要求每年获得超过 5000 万美元联邦研发资金的组织实施自己的研究安全计划。这些研究安全计划必须解决网络安全、出国旅行安全、内部威胁意识和识别，以及适当的出口管制培训。与此同时，国会将某些披露要求制定成法律 1，要求申请联邦研发资金的“受保个人”披露所有当前和待定研究支持的金额、类型和来源，包括货币支持和非货币支持。
扩大美印伙伴关系工作组报告
• Heidi Arola，普渡大学全球伙伴关系和项目助理副总裁；全球伙伴关系总监；普渡大学-印度伙伴关系总监 • Venkataramanan“Ragu”Balakrishnan，凯斯西储大学工程学院院长 • Ravi V. Bellamkonda，埃默里大学教务长兼学术事务执行副总裁 • Roger Brindley，宾夕法尼亚州立大学宾州州立大学全球副教务长 • Venu Govindaraju，布法罗大学研究和经济发展副总裁 • Amita Gupta，约翰霍普金斯大学传染病科主任 • Rajesh K. Gupta，计算机科学与工程系杰出教授；加州大学圣地亚哥分校 Halicioglu 数据科学研究所创始主任 • Katie Hrinyak，芝加哥大学全球计划和战略副总裁 • Pradeep Khanna，伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校企业关系和经济发展执行副校长 • Pramod Khargonekar，加州大学欧文分校研究副校长 • Richard Lester，麻省理工学院国际活动副教务长 • Stephen D. Mull，弗吉尼亚大学全球事务副教务长 • Padma Raghavan，范德堡大学研究与创新副教务长 • Ramamoorthy Ramesh，莱斯大学研究副总裁 • Yannis C. Yortsos，南加州大学工程学院院长
CHIPS for America 情况说明书 2024 年 2 月 28 日
CHIPS 国家先进封装制造计划资助机会计划重点“先进封装”是指将许多具有不同功能的芯片以极精细的尺寸在二维或三维基板上紧密组装在一起。这种方法实现的功能、性能和功耗节省远远超过在印刷电路板上传统封装芯片所能实现的水平。例如，如果没有先进封装，人工智能领域的最新进展就不可能实现。先进封装可以成为一种变革性能力，帮助美国制造商在全球范围内展开竞争，但仍有许多技术挑战需要解决。CHIPS 研究与开发办公室建立了 CHIPS 国家先进封装制造计划来应对这些挑战，包括：
H.F. 4177-明尼苏达州众议院
农业部$ 34,825,450,000商业部$ 3,852,000,000能源部$ 19,522,000,000 $ 19,522,000,000住房和城市发展部$ 837,500,000内政部$ 5,463,463,400,000
情况说明书：拜登-哈里斯政府宣布从《芯片和科学法案》中拨款 50 多亿美元用于研究、开发和劳动力
今天，拜登-哈里斯政府宣布，预计将投资超过 50 亿美元用于半导体相关的研究、开发和劳动力需求，包括国家半导体技术中心 (NSTC)，以推进拜登总统推动美国研发的目标。作为《芯片与科学法案》和总统投资美国议程的一部分，这些投资将提升美国在半导体研发方面的领导地位，减少新技术商业化的时间和成本，支持美国的国家安全和关键技术的获取，并为工人提供联系和支持，使他们获得良好的半导体工作。半导体是美国发明的，是现代经济的支柱。但如今，美国生产的芯片不到全球供应量的 10%，而且最先进的芯片都没有生产。同样，国内研发投资占 GDP 的比例已从 1960 年代中期太空竞赛高峰期的 2% 下降到不到 1%。根据拜登总统的“投资美国”议程，《CHIPS 与科学法案》旨在通过对美国半导体制造、研发 (R&D) 和劳动力进行历史性投资来改变这一现状。CHIPS 研发计划包括总计 110 亿美元的资金，用于推进四个计划：NSTC；国家先进封装制造计划 (NAPMP)；CHIPS 计量计划；以及 CHIPS 制造美国研究所。NSTC 作为 CHIPS 研发计划的核心，将汇集政府、工业、劳工、
2024表格2的说明独资和一般合作伙伴关系
所有其他个人财产包括库存以外的所有个人财产，并以全现金价值进行评估。纳税人应报告该财产，该财产已在收购年份以购买费用。纳税人应报告该物业以外（包括由纳税人生产的财产）报告该物业在收购年将出售的物业。为了评估“所有其他个人财产”，该部门通常将每年的折旧率应用于报告的财产。10％率的例外可以在折旧率图表上找到。通常，财产不会折旧以下原始成本的10％。所有问题都必须完全回答。如果报告纳税人不拥有任何问题所涵盖的财产类，则应在适当的空白空间中写入“无”或数字。估计的评估可能会在没有解决问题的情况下进行，或者答案不完整，回避或不清楚。不动产不在退货中报告。9）应严格解释法规规定的豁免豁免财产税。在获得豁免之前，纳税人必须肯定地表明豁免明确允许。