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高性能计算应用中带 HBM 的 FO-MCM 组装技术
随着行业向超摩尔时代迈进，下一代封装技术也朝着高密度芯片或芯片分割封装集成方向发展。尤其是对于高性能计算应用，先进封装技术通过硅或有机中介层集成多个芯片芯片，从而提供经济效益。有机中介层是芯片到芯片互连的替代接口之一。FO-MCM 以同质封装集成概念应用于芯片集成和 ASIC 到 Serdes 芯片集成而闻名。由于人工智能计算和 HPC 市场增长的推动，将封装的 HBM 集成到封装模块中作为异构集成封装 (HIP) 的趋势已经形成。近年来，两种平台（以硅中介层为基础的 2.5D 和以部分桥接芯片为互连介质的 FO-EB）已投放市场。还讨论了采用纯有机中介层的 FO-MCM 应用于异构集成领域的可行性。全有机中介层可以为 HPC 产品提供多个 RDL 层和线路/空间的灵活设计。本研究旨在解决采用纯有机中介层的 FO-MCM 平台实现集成 HBM 的异质封装。FO-MCM 中的芯片最后方法具有控制 RDL 质量和采用“已知良好的 RDL”以节省顶层芯片成本的优势。扇出型 RDL 配置为 4 层，最小 L/S 为 2/2um。在验证过程中，基于模拟分析，通过材料和底部填充选择优化了翘曲和应力。组装结果表明，翘曲和可靠性验证通过了 MSL4、TCT700x、uHAST96 和 HTST1000hrs 条件。关键词 扇出型 MCM；芯片最后；异质集成；芯片分区；高性能计算；HBM
内存耦合计算：创新 HPC 和 AI 的未来
Kwon 等人，基于 HBM2 的 20nm 6GB 内存函数 DRAM，配备 1.2TFLOPS 可编程计算单元，采用库级并行，适用于机器学习应用，ISSCC 2021
带有 RDMA 的 AI/ML/存储/HPC 无损网络
现代 AI 应用程序需要高带宽、无损、低延迟、可扩展、多租户网络，该网络可以以 100Gbps、200 Gbps、400Gbps、800Gbps 及更高的速度互连数百和数千个 GPU。Arista EOS Ⓡ（可扩展操作系统）提供了实现优质无损、高带宽、低延迟网络所需的所有工具。EOS 支持流量管理配置、可调整的缓冲区分配方案以及使用 PFC 和 DCQCN 来支持 RoCE 部署。如果无法了解网络缓冲区利用率，则配置适当的 PFC 和 ECN 阈值可能会很困难。Arista EOS 提供了一种称为延迟分析器 (LANZ) 的简单解决方案，它可以通过实时报告跟踪接口拥塞和排队延迟。这有助于将应用程序的性能与网络拥塞事件关联起来，从而可以最佳地配置 PFC 和 ECN 值以最适合应用程序的要求。
HPC+AI 助力 X 射线科学
Yao, Y.、Chan, H.、Sankaranarayanan, S.、Balaprakash, P.、Harder, RJ 和 Cherukara, MJ (2022)。AutoPhaseNN：3D 纳米级布拉格相干衍射成像的无监督物理感知深度学习。npj 计算材料，8(1)，1-8。
ABCD USAG Natick 服务在 HPCON 级别
参考：FRAGO 9 至 IMCOM 21-061：设施管理司令部 (IMCOM) COVID-19 稳定状态运营，2022 年 4 月 29 日
构建开放的HPC生态系统
● 欧洲可以引领世界走向完全开放的 SW/HW 堆栈 ● RISC-V 提供了开源硬件替代方案，以取代主导专有的非欧盟解决方案 ● 欧洲可以通过这些基础构建模块实现完全的技术独立 ● 目前，硬件处于与多年前采用 Linux 时相同的 SW 早期阶段 ● RISC-V 可以统一、集中和建立欧洲新的微电子产业。CPU/GPU/ASIC
RHPC 董事会会议 - 2022 年 3 月 4 日 Zoom 会议 - SETRAC
利益相关者会议于 2021 年 3 月 9 日上午 10:00 举行，FSED 会议于 3 月 9 日下午 2:00 举行。培训和演习更新 (C104) Carrie Cox 报告称，医疗响应和激增演习已于 2 月 5 日星期六完成。如果您的机构或组织参加了此次演习，您可以从我们的网站 https://www.setrac.org/after-action-reports/ 下载行动后报告的副本。RHPC 年度演习计划于 2022 年 4 月 12 日举行，此次演习将基于影响我们地区的区域烧伤激增事件。有关此次演习的更多信息将在可用时分发。感兴趣的机构和设施可以通过填写 https://forms.setrac.org/213395157701859 上的游戏范围来注册参与。业余无线电课程定于 5 月 13 日星期六上午 8:00 至下午 5:00 举行。请点击此链接注册此课程 - https://forms.setrac.org/211615782884868。爆炸事件的医疗准备和响应适用于应急响应人员以及可能对爆炸事件作出反应的其他利益相关者。该课程将于 7 月 26 日至 27 日在 SETRAC 会议中心举行。EMTF 更新 (C104) Mikal Orr 报告了以下 EMTF 活动：
NHPC Limited - 印度可再生能源导航器
1.NHPC Ltd. 邀请通过单阶段两部分招标方式（即第一部分：QR+技术投标和第二部分：财务投标）进行在线投标，并采用电子逆向拍卖 (e-RA)。以下称为雇主/业主，来自符合条件的投标人，参加“在印度任何地方开发 75 MW 容量 ISTS 连接太阳能发电项目的工程、采购和建设 (EPC) 合同，通过电力交易所销售能源，全面运营和维护 05 年”。完整的投标文件/招标文件可从中央公共采购 (CPP) 门户网站 http://eprocure .gov.in/eprocure/app 查看和下载。该网站也可通过 NHPC 网站 www.nhpcindia .com 和 CPP 门户网站的电子采购专区查看。任何希望对此招标进行报价的投标人都可以在进行在线投标人注册以进行电子招标后从上述门户下载招标文件。但是，投标只能在 http://eprocure.gov.in/eprocure/app 上在线提交，截止日期为投标提交的最后日期和时间。不出售招标文件的纸质副本。
HPC4EI 以材料设计为特色的项目
Balasubramaniam Radhakrishnan 橡树岭国家实验室 高性能计算在结构合金工业加工过程中微观结构演变的相场模拟中的应用 Radhakrishnan 博士是 ORNL 计算科学与工程部多尺度材料组的杰出研究员。他在材料科学与工程相关的多个主题上进行了广泛的研究，特别涉及结构合金中的结构-加工-性能关系、热机械加工过程中微观结构和纹理演变的高级计算机模拟、凝固加工和使用多尺度建模方法的固态相变。他最近的研究重点是金属增材制造，特别关注加工条件和合金化学对微观结构演变的影响。作为这项工作的一部分，他积极参与合作，开发可用于控制增材制造工艺参数的降阶模型，以在具有复杂几何形状的部件中开发特定位置的微观结构。他积极致力于开发与金属合金微观结构演变相关的高性能代码，这些代码可在橡树岭领导级计算设施上高效运行。
NCHPC-战略计划
联盟的战略三年计划反映了影响和目标，并附有实现这些目标的具体战略清单。该计划由董事会研究和制定。其任务是确定当前和未来的环境、计划和运营机会和挑战；审查联盟成员和主要利益相关者的意见，并制定最终计划。