背景:晚期软组织肉瘤 (STS) 患者预后不佳,且有效的治疗选择很少。同源重组修复 (HRR) 通路缺陷会积累 DNA 修复错误和基因突变,从而导致肿瘤发生。BRCAness 描述的是缺乏种系 BRCA1/2 突变且存在 HRR 缺陷 (HRD) 的肿瘤。然而,STS 中 BRCAness 的特征仍然很大程度上未知。因此,本研究旨在利用全外显子组测序 (WES) 探索 STS 中 BRCAness 的基因组和分子图谱,以找到 STS 治疗的潜在靶点。方法:对来自中山大学附属第一医院的 22 个 STS 样本进行 WES,以揭示可能的基因组和分子特征。然后使用来自 Cancer Genome Atlas (TCGA) 数据库的 224 个 STS 样本的数据和体外数据验证这些特征。对 BRCAness 的潜在生物标志物进行分析。在 STS 细胞系、细胞系来源的异种移植瘤 (CDX) 和患者来源的异种移植瘤 (PDX) 中评估了 STS 的靶向药物敏感性和化疗药物的联合疗法筛选。结果:与 30 种癌症体细胞突变特征相比,使用非负矩阵分解在 22 个 STS 样本中确定了 HRD 特征的高余弦相似度 (0.75)。单核苷酸多态性表明 22 个 STS 样本中 BRCA1/2 的突变率较低(分别为 11.76% 和 5.88%)。然而,拷贝数变异分析显示染色体普遍不稳定性;此外,54.55% 的 STS 样本(12/22)携带 BRCAness 性状。随后,在来自 TCGA 和体外的 224 个 STS 样本中也检测到了相似的基因组和分子特征。聚(ADP-核糖)聚合酶(PARP)-1 可能是 HRD 和治疗反应的一个有希望的反映。此外,PAR 形成水平被发现与 PARP-1 相关。随后,确定 STS 细胞系对 PARP 抑制剂(PARPi)尼拉帕尼敏感。此外,基于五种常见 PARPis 的筛选试验和阿霉素、异环磷酰胺、达卡巴嗪和替莫唑胺(TMZ)的组合试验,尼拉帕尼和 TMZ 在 STS 细胞系中具有最强的协同作用。尼拉帕尼和 TMZ 组合的协同作用和安全性也在 CDX 和 PDX 中得到证实。
弓形虫是动物和人类弓形虫病的病原体。这种感染通过猫科动物粪便中释放到环境中的卵囊或摄入未煮熟的肉类传播给人类。这意味着弓形虫病是一种人畜共患疾病,而弓形虫是一种食源性病原体。此外,山羊和绵羊的慢性弓形虫病是导致反复流产并给该行业造成经济损失的原因。它也是猫和狗等宠物的健康问题。虽然有针对急性期感染的治疗方法,但它们无法永久消除寄生虫,有时耐受性不佳。为了开发更好、更安全的药物,我们需要阐明弓形虫生物学的关键方面。在这篇综述中,我们将讨论同源重组修复 (HRR) 通路在寄生虫溶解周期中的重要性,以及这些过程的组成部分如何成为新药开发计划的潜在分子靶点。从这个意义上讲,我们将描述不同的 DNA 损伤剂或 HHR 抑制剂对弓形虫生长和复制的影响。列表中包括与其他靶点相关或属于一般筛选一部分的多靶点药物,从而对可在其他场景中测试的药物进行了彻底的修订。
Therascreen ® EGFR RGQ PCR 试剂盒 Therascreen EGFR RGQ PCR 试剂盒对于从非小细胞肺癌 (NSCLC) 肿瘤组织中检测表皮生长因子受体 (EGFR) 基因是合理且必要的。该测试旨在用于选择适合使用 GILOTRIF™(阿法替尼)(一种 EGFR 酪氨酸激酶抑制剂 (TKI))的 NSCLC 患者。PARP 抑制剂使用的种系检测美国 (US) 食品药品监督管理局 (FDA) 已批准几种聚 ADP-核糖聚合酶 (PARP) 抑制剂治疗方法,适用于卵巢癌、乳腺癌、胰腺癌和前列腺癌患者。评估同源重组修复 (HRR) 基因(例如 BRCA1 和 2)中有害变异的测试结果可用作对根据已发布的指南和已批准的治疗产品标签正在考虑使用 PARP 抑制剂治疗的患者的一种辅助手段。这些基因检测通常是这些癌症患者常规管理的一部分,是询问一组基因的服务的一部分。在极少数情况下,可能只对一组选定的基因进行有限的检测,以确保符合 FDA 指示的药物使用,其中 NCCN 等指南中概述的其他基因是不必要的,因为患者不符合较大组的检测标准。在以下情况下,使用 PARP 抑制剂进行种系检测是合理且必要的:
本技术报告详细描述了达特茅斯卫生政策与临床实践研究所 (TDI) 得出特定地区医疗保险支出标准化价格的方法,如 2010 年《健康事务》文章“价格不会影响地区医疗保险支出”中所述。这些方法用于估算医院转诊地区 (HRR) 中年龄、性别和种族调整后的医疗保险受益人人均支出。目标是将医疗保险的人均支出分解为两个部分:因使用差异导致的支出差异以及由于医疗保险对相同医疗服务的费率不同而导致的支出差异。标准化价格代表了针对这些差异来源对医疗保险支出的调整。我们承认 MedPAC 在开发这些方法方面所做的开创性早期工作。虽然我们的方法与他们的方法大体相似,但有几个出发点,我们简化了方法或采取了替代方法来衡量利用率。该方法使用医疗保险索赔文件作为输入,包括住院、门诊、医生 B 部分、熟练的护理机构、临终关怀、长期护理医院、轮转床医院、危重病人通道医院、康复医院、精神病医院、儿童医院和耐用医疗设备支出(以及 MEDPAR
亲爱的亚当斯先生,我们代表朱戈·布鲁恩格(JungoBrüngger)女士回答,非常感谢您向我们介绍您的报告“发掘出来的镍:印度尼西亚镍行业的人力和气候成本”,并为我们准备了关键的信息。她感谢您与我们联系并考虑我们的回应。我们的相关专家部门合作审查了该报告和Resulong Quesoons。我们根据您的问题准备了以下有关供应链制图和公司尽职调查的说法。您将在此电子邮件末尾找到该声明。请告诉我们,如果您还有其他问题,我们很乐意协助。真诚的,您在梅赛德斯 - 奔驰集团AG的可持续发展团队请注意我们的陈述如下:请注意我们的陈述如下:一般而言,梅赛德斯 - 奔驰试图确保其产品仅包含在没有紫罗兰人权和环境标准的情况下开采和生产的材料。对梅赛德斯 - 奔驰的尊重和protecoon人权至关重要。我们知道,在某些供应链中存在人权紫罗兰的巨大风险,并且会对它抗衡。在我们的人权尊重制度(HRR)的情况下,我们为我们的供应链中的人权紫罗兰(Humporial Piolaoons)开发了一种Systemaoc方法。我们的供应链非常复杂。拥有超过数十万名直接供应商和更多的子供应商,您必须以战略性和基于风险的方式进行。这正是我们的人权尊重制度的目标。这些评估的结果它使我们能够鉴定出来,并避免在早期阶段对人权的尊重的风险和可能的负面影响。为此,我们正在与供应商密切联系,并在必要时在现场定期进行基于风险的审计。镍是梅赛德斯·奔驰(Mercedes-Benz)将其分类为心脏的24种原材料之一,我们根据联合国商业和人权指导原则(UNGPS)的逻辑和方法进行了面向风险的原材料评估。目的是在我们的原材料供应链中积极地染上和中间的风险。有关与UNGP一致的方法的特定信息可以在我们的网站上找到。我们的供应链非常复杂,可能涉及矿山的许多阶段。在每个阶段,可以有20多个子供应商。我们的目标是使供应链更加透明。这使我们能够承担赋予人权和环境风险,并与我们的供应商在Cooperaoon中抵抗它们。镍已作为这些原材料评估的一部分进行了评估。
背景:电路训练是一种运动模式,可能包括耐力和电阻组件。有一个前提是,这两种方式的结合带来了其他好处,尤其是在提高胰岛素敏感性方面。视黄醇结合蛋白4(RBP4)可能会抑制骨骼肌中胰岛素代谢途径的信号传导,从而产生胰岛素抵抗。这项研究旨在评估中等强度电路训练结合强度和耐力运动是否会引起组织胰岛素敏感性,碳水化合物和脂质代谢的变化,以及抗胰岛素耐药性女性的血清RBP4水平。方法:在这项临床对照试验中,被诊断为胰岛素抵抗的妇女被随机分为两组。训练组(T)进行了电路训练,结合了强度(50%-80%1RM)和耐力(50%-75%HRR)练习五个重量和两台有氧运动机器,持续33分钟,每周3次,持续3个月。来自对照非训练组(NT)的女性没有改变其先前的体育锻炼。在研究开始和干预期之后,最大重复,体重和组成,静息心率(HR),血压,血压,葡萄糖,胰岛素,血脂,甲状腺刺激激素(甲状腺刺激激素(TSH),胰岛素样生长因子1(IGF-1),rbp4和rbp4和胰岛素抑制(rbp4和胰岛素)(IGF-1)(IGF-1)(IGF-1)。使用双向重复测量方差分析分析了27例患者的结果。结果:发现静止HR(p <0.010)和总瘦质量(p <0.039)的组之间的变化模式存在显着差异。与t组的前期研究相比,在研究后没有差异。发现了RBP4与TSH浓度之间的显着相关性。结论:将强度和耐力运动结合的十二周回路训练对HOMA-IR,葡萄糖和脂质代谢,IGF-1,TSH和RBP4的影响很小。尽管中等强度的电路训练被认为是安全的,但其在超重和轻度肥胖症患者中的有效性可能不足以降低胰岛素抵抗。试用注册:临床trials.gov:NCT04528693,2020年8月23日注册。关键词:胰岛素抵抗,运动程序,视黄醇结合蛋白4,胰岛素样生长因子1,甲状腺刺激激素
核心课程 *ELEC 6710 半导体器件 (3) LEC。3. 半导体器件简介:pn 结、结型二极管器件、光电子器件、双极晶体管、场效应晶体管。(每隔一年) *ELEC 6730 微电子制造 (3) LEC。2. 实验室。3. 部门批准。单片集成电路技术简介。双极和 MOS 工艺和结构。布局、设计、制造和应用的要素。微电子技术实验。(每年) *MECH 6210 电子热管理 (3) LEC。3. 电子器件中的热问题、热传递热阻网络回顾、翅片散热器设计、电子冷却的数值分析、先进的热管理策略。 (2024 年春季,偶数年春季)*MECH 6310 电子封装力学 (3) LEC。3. 使用分析、实验和数值方法对微电子封装和电子组件进行应力和应变分析。(2024 年秋季,偶数年秋季)*MECH 7970 高级电子封装力学 (3) LEC。3. MECH 6310 的延续。(2025 年春季,奇数年春季)* MECH 7300 断裂力学 (3) LEC。3. 裂纹体的应力和应变分析、能量释放率、格里菲斯问题、断裂模式、裂纹尖端场、应力强度因子、小尺度裂纹尖端屈服、J 积分、HRR 方程、断裂参数估计的实验和数值方法。 (2024 年春季,偶数年春季)*INSY 6250 项目管理 (3) LEC。3. 工程、商业和技术项目管理简介,包括:项目管理概念、项目生命周期、规划技术、调度和网络分析、成本估算和预算、风险管理、执行和控制、评估和收尾。(春季和夏季)*INSY 6850 电子制造系统 (3) LEC。3. 电子封装和电子制造技术简介,包括当前和未来趋势、设计和质量以及大批量制造。INSY 5850 和 INSY 6850 不会同时给予学分。(每隔一年春季)选修课电气和计算机工程 ELEC 6130 RF 设备和电路 (3) LEC。3. 针对无线应用的 RF 半导体器件和电路简介。 (每年秋季)ELEC 6190 数字和模拟 IC 设计简介 (3) LEC。3. 使用 Verilog 进行数字 IC 设计,使用行业标准工具进行模拟和混合信号 IC 设计;强调前端设计技能。(每隔一年)