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液压配件 - http://quicksearch.dla.mil
PIN 示例：MS51525A10N 表示适配器、管到凸台、.6250 英寸（15.875 毫米）、高铬镍合金。不建议使用镉。对于本文件的用户，建议仅当本文件中指定的其他材料和表面处理无法满足性能要求时，才使用镀镉的碳钢材料。根据 T9070-AL-DPC-020/077-2 的要求，除非获得 NAVSEA 批准，否则禁止在 NAVSEA 所属的船上系统中使用镉。除非合同中另有明确要求，否则禁止在陆军车辆上使用镀镉或沉积六价铬的涂层。MS51525 或任何参考程序中不得使用 I 类和 II 类 ODS。优先顺序。除非本文或合同中另有说明，如果本文件的文本与本文引用的参考文献之间存在冲突，则以本文件的文本为准。但是，除非获得特定豁免，否则本文件中的任何内容均不会取代适用的法律和法规。引用的文件应为招标邀请之日有效的文件。修订注释。本规范的页边空白处标有垂直线，以指示由本修订产生的修改。这样做只是为了方便，政府对这些注释中的任何不准确之处不承担任何责任。投标人和承包商应注意根据整个内容评估本文件的要求，而不管页边空白处的注释如何。
国防部 - http://quicksearch.dla.mil
测试方法 方法编号环境测试 1001 气压，降低（高海拔操作） 1002 浸没 1003 绝缘电阻 1004.7 防潮性 1005.10 稳态寿命 1006 间歇寿命 1007.1 约定寿命 1008.2 稳定烘烤 1009.8 盐雾环境（腐蚀） 1010.9 温度循环 1011.9 热冲击 1012.1 热特性 1013 露点 1014.15 密封 1015.11 老化测试 1016.2 寿命/可靠性特性测试 1017.3 中子辐照 1018.7 内部气体分析 1019.9 电离辐射（总剂量）测试程序 1020.1 剂量率诱发闩锁测试程序1021.3 数字微电路的剂量率翻转测试 1022 场效应晶体管 (Mosfet) 阈值电压 1023.3 线性微电路的剂量率响应 1030.2 封装前老化 1031 薄膜腐蚀测试 1032.1 封装引起的软错误测试程序（由阿尔法粒子引起） 1033 耐久性测试 1034.2 芯片渗透测试（针对塑料设备） 机械测试 2001.4 恒定加速度 2002.5 机械冲击 2003.12 可焊性 2004.7 引线完整性 2005.2 振动疲劳 2006.1 振动噪声 2007.3 振动，变频 2008.1 视觉和机械 2009.12 外部视觉 2010.14 内部视觉（单片） 2011.9 键合强度（破坏性键拉力试验） 2012.9 射线照相术 2013.1 DPA 内部目视检查 2014 内部视觉和机械 2015.14 耐溶剂性 2016 物理尺寸 2017.11 内部视觉（混合） 2018.6 金属化扫描电子显微镜 (SEM) 检查 2019.9 芯片剪切强度 2020.9 粒子撞击噪音检测测试
军用标准 - http://quicksearch.dla.mil
4.综合了两个领域的标准符号体系已成为成功实施“战士” (FIW) 概念的指挥、控制、通信、计算机和情报 (C41) 的越来越重要的组成部分。联合作战加强了 C41 系统社区对快速交换信息的要求，并扩展到武器控制或交战领域。在最近在西南亚和索马里的军事行动中，人们认识到了 C41 符号体系标准化的必要性。1993 年 8 月 30 日，军事通信电子委员会 (MCEB) 会议承认了所有要求，包括需要开发一系列符号体系标准来支持 C41FTW。该符号标准系列包括通用作战符号 MIL-STD（版本 1）、国防部符号数据存储库开发规范、符号构造（自动化）标准以及一些特殊符号集（如天气和制图）。该 MIL-STD（版本 1）旨在为国防部提供标准解决方案，该解决方案提供基本符号框架形状、一组 C41 符号、符号自动化编码方案、信息层次结构以及其应用的基本角色集。与任何临时 MIIATD 一样，它旨在被支持 C41FTW 的通用符号替换，影响最小。该版本将提供更明确、更全面的一套
国防部 - http://quicksearch.dla.mil
前言 1. 本标准经批准可供国防部 (DoD) 的所有部门和机构使用。 2. 本标准涵盖用于航空航天武器系统和支持设备的防护表面处理的方法和材料的最低要求（见 3.5 和 6.1）。 3. 本标准确定了用作航空航天武器系统和支持设备的表面处理、防护涂层和密封剂所需的材料规范。当需要替代材料或工艺时，需要获得采购活动的认知工程机构 (CEA) 的批准。 4. 意见、建议或问题应发送至：指挥官，海军空战中心飞机部，代码 4.1.2.2，邮政信箱 120-3，547 号公路，联合基地 MDL，NJ 08733-5100，或发送电子邮件至 michael.sikora@navy.mil。由于联系信息可能会发生变化，可能需要使用 ASSIST 在线数据库（https://assist.dla.mil）来验证此地址信息的最新情况。
国防部 - http://quicksearch.dla.mil
测试方法 方法编号环境测试 1001 气压，降低（高海拔操作） 1002 浸没 1003 绝缘电阻 1004.7 防潮性 1005.10 稳态寿命 1006 间歇寿命 1007.1 约定寿命 1008.2 稳定烘烤 1009.8 盐雾环境（腐蚀） 1010.9 温度循环 1011.9 热冲击 1012.1 热特性 1013 露点 1014.15 密封 1015.11 老化测试 1016.2 寿命/可靠性特性测试 1017.3 中子辐照 1018.7 内部气体分析 1019.9 电离辐射（总剂量）测试程序 1020.1 剂量率诱发闩锁测试程序1021.3 数字微电路的剂量率翻转测试 1022 场效应晶体管 (Mosfet) 阈值电压 1023.3 线性微电路的剂量率响应 1030.2 封装前老化 1031 薄膜腐蚀测试 1032.1 封装引起的软错误测试程序（由阿尔法粒子引起） 1033 耐久性测试 1034.2 芯片渗透测试（针对塑料设备） 机械测试 2001.4 恒定加速度 2002.5 机械冲击 2003.12 可焊性 2004.7 引线完整性 2005.2 振动疲劳 2006.1 振动噪声 2007.3 振动，变频 2008.1 视觉和机械 2009.12 外部视觉 2010.14 内部视觉（单片） 2011.9 键合强度（破坏性键拉力试验） 2012.9 射线照相术 2013.1 DPA 内部目视检查 2014 内部目视和机械 2015.14 耐溶剂性 2016 物理尺寸 2017.11 内部目视（混合） 2018.6 金属化扫描电子显微镜 (SEM) 检查 2019.9 芯片剪切强度 2020.9 粒子撞击噪音检测测试
qq-p-416f 修正案 3 - http://quicksearch.dla.mil
“3.2.8.1 烘烤程序控制。烘烤炉的高温测定应符合 AMS 2750。所有部件应在规定范围内的温度下连续烘烤。如果炉门打开和重新设定规定烘烤温度之间的时间不用于确定总累计烘烤时间，则应允许装载和卸载部件的中断。当所有控制、指示和记录热电偶都达到规定烘烤温度时，应认为重新设定了规定烘烤温度。”
http://www.diva-portal.org这是...
抽象的石墨烯纳米 - 丝带结构可以通过3个规则的六边形网格建模。我们将其转换为矩形坐标系，以便识别V 2（5 - 8-5）双空位（DV）缺陷或Stone -Wales SW（55-77）缺陷的唯一位置。这是通过沿着基础图的边缘使用闭合路径的长度来完成的。通过从一个顶点发送信号并检测返回的冲动，可以通过实验观察结构的光谱。使用痕迹公式可以确定所有闭合路径（周期性轨道）的长度在放置检测器的给定顶点的启动和结束。我们提出了一种算法，该算法可以通过使用最多三个参考点来查明DV缺陷的精确坐标。同样，我们提供了用于查找SW缺陷的算法。
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测试方法方法编号环境测试 1001 气压，降低（高海拔操作） 1002 浸没 1003 绝缘电阻 1004.7 防潮性 1005.10 稳态寿命 1006 间歇寿命 1007.1 约定寿命 1008.2 稳定烘烤 1009.8 盐雾环境（腐蚀） 1010.9 温度循环 1011.9 热冲击 1012.1 热特性 1013 露点 1014.15 密封 1015.11 老化测试 1016.2 寿命/可靠性特性测试 1017.3 中子辐照 1018.7 内部气体分析 1019.9 电离辐射（总剂量）测试程序 1020.1 剂量率诱发闩锁测试程序 1021.3数字微电路的剂量率翻转测试 1022 场效应晶体管 (Mosfet) 阈值电压 1023.3 线性微电路的剂量率响应 1030.2 封装前老化 1031 薄膜腐蚀测试 1032.1 封装诱发的软错误测试程序（由阿尔法粒子引起） 1033 耐久性测试 1034.2 芯片渗透测试（针对塑料设备） 机械测试 2001.4 恒定加速度 2002.5 机械冲击 2003.12 可焊性 2004.7 引线完整性 2005.2 振动疲劳 2006.1 振动噪声 2007.3 振动，变频 2008.1 视觉和机械 2009.12 外部视觉 2010.14 内部视觉（单片） 2011.9 键合强度（破坏性键合拉力测试） 2012.9 射线照相 2013.1 DPA 内部目视检查 2014 内部目视和机械 2015.14 耐溶剂性 2016 物理尺寸 2017.11 内部目视（混合） 2018.6 金属化扫描电子显微镜 (SEM) 检查 2019.9 芯片剪切强度 2020.9 粒子撞击噪音检测测试
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测试方法方法编号环境测试 1001 气压，降低（高海拔操作） 1002 浸没 1003 绝缘电阻 1004.7 防潮性 1005.10 稳态寿命 1006 间歇寿命 1007.1 约定寿命 1008.2 稳定烘烤 1009.8 盐雾环境（腐蚀） 1010.9 温度循环 1011.9 热冲击 1012.1 热特性 1013 露点 1014.15 密封 1015.11 老化测试 1016.2 寿命/可靠性特性测试 1017.3 中子辐照 1018.7 内部气体分析 1019.9 电离辐射（总剂量）测试程序 1020.1 剂量率诱发闩锁测试程序 1021.3数字微电路的剂量率翻转测试 1022 场效应晶体管 (Mosfet) 阈值电压 1023.3 线性微电路的剂量率响应 1030.2 封装前老化 1031 薄膜腐蚀测试 1032.1 封装诱发的软错误测试程序（由阿尔法粒子引起） 1033 耐久性测试 1034.2 芯片渗透测试（针对塑料设备） 机械测试 2001.4 恒定加速度 2002.5 机械冲击 2003.12 可焊性 2004.7 引线完整性 2005.2 振动疲劳 2006.1 振动噪声 2007.3 振动，变频 2008.1 视觉和机械 2009.12 外部视觉 2010.14 内部视觉（单片） 2011.9 键合强度（破坏性键合拉力测试） 2012.9 射线照相 2013.1 DPA 内部目视检查 2014 内部目视和机械 2015.14 耐溶剂性 2016 物理尺寸 2017.11 内部目视（混合） 2018.6 金属化扫描电子显微镜 (SEM) 检查 2019.9 芯片剪切强度 2020.9 粒子撞击噪音检测测试
国防部 - http://quicksearch.dla.mil
测试方法方法编号环境测试 1001 气压，降低（高海拔操作） 1002 浸没 1003 绝缘电阻 1004.7 防潮性 1005.10 稳态寿命 1006 间歇寿命 1007.1 约定寿命 1008.2 稳定烘烤 1009.8 盐雾环境（腐蚀） 1010.9 温度循环 1011.9 热冲击 1012.1 热特性 1013 露点 1014.15 密封 1015.11 老化测试 1016.2 寿命/可靠性特性测试 1017.3 中子辐照 1018.7 内部气体分析 1019.9 电离辐射（总剂量）测试程序 1020.1 剂量率诱发闩锁测试程序 1021.3数字微电路的剂量率翻转测试 1022 场效应晶体管 (Mosfet) 阈值电压 1023.3 线性微电路的剂量率响应 1030.2 封装前老化 1031 薄膜腐蚀测试 1032.1 封装诱发的软错误测试程序（由阿尔法粒子引起） 1033 耐久性测试 1034.2 芯片渗透测试（针对塑料设备） 机械测试 2001.4 恒定加速度 2002.5 机械冲击 2003.12 可焊性 2004.7 引线完整性 2005.2 振动疲劳 2006.1 振动噪声 2007.3 振动，变频 2008.1 视觉和机械 2009.12 外部视觉 2010.14 内部视觉（单片） 2011.9 键合强度（破坏性键合拉力测试） 2012.9 射线照相 2013.1 DPA 内部目视检查 2014 内部目视和机械 2015.14 耐溶剂性 2016 物理尺寸 2017.11 内部目视（混合） 2018.6 金属化扫描电子显微镜 (SEM) 检查 2019.9 芯片剪切强度 2020.9 粒子撞击噪音检测测试