额定温度:105°C 额定电压:300 伏 结构要求:符合 UL 1424 FPL 型 导体要求:符合 ASTM B8 B 类 导体:退火电解铜,7 线绞合 绝缘:PVC 绞合长度:50 毫米(20 绞/米) 非屏蔽线对:聚酯带螺旋缠绕 屏蔽:铝聚酯带缠绕加镀锡铜编织层 护套:PVC(低烟无卤 - 无卤阻燃剂)阻燃、耐日光、耐油 防火要求:符合 UL 1685 碳氢化合物要求:符合 NFC 32-200 – ASTM D 1239 油要求:符合 ICEA S 73-532 户外要求:符合 UL 2556(紫外线) NEC 代码(NFPA 70):Art. 760 FPL
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摘要:电化学迁移 (ECM) 形成树枝状短路是微电路中的主要可靠性限制因素。金是一种贵金属,被认为是一种能够耐腐蚀和 ECM 的金属化材料,因此尽管金的价格相对较高且波动较大,但它在高可靠性金属化和表面处理系统中的应用却非常广泛。金的电化学短路仅在卤素(例如含氯化物)污染物的情况下才会发生,这些污染物可以通过复合离子的形成引发金的阳极溶解。研究的实验结果表明,即使没有卤素污染物的存在,金也可以形成树枝状短路,因此也必须假设金的直接阳极溶解。即使在应用金金属化系统时,这也可能是影响可靠性的一个严重因素,必须加以考虑。本文还讨论了金的经典(无污染物)模型的理论背景。
(a)芳族卤素化合物:芳香族卤素化合物(双重分子位移,苯甲基机制)中的核和化学反应性,核和侧链卤素,核和侧链卤素化。环取代基在亲核取代中的作用。烷基,烯丙基,芳基,苄基和乙烯基卤化物对亲核取代的相对反应性。(b) Alcohols : Classification, method of preparation (hydration, hydroboration-oxidation and oxymercuration-reduction, reaction of alcohols, distinction between primary, secondary and tertiary alcohols (Victor Meyer's test, Lucas's test, Oxidation by K 2 Cr 2 O 7 and metallic Cu), preparation and chemical reactions of glycol (HNO 3 , HCl, PX 3 , terephthalic酸,氧化)和甘油(HNO 3,HI,草酸,KHSO 4)(c)环氧化物:环氧化物和与醇的反应,HCN,NH 3,Amines和Lialh 4。(d) Phenols : Nomenclature, Preparation (from benzene diazonium salts, benzene sulphonic acids and cumene), physical properties and acidic character, comparison of acid strength of phenols with alcohols, effect of substituents on acidity of phenols, chemical reactions: nitration, halogenation, sulphonation, Kolbe's reaction, Reimer-Tiemann reaction,苯酚 - 醛树脂。
IRC 技术(红外反射涂层)创新的 IRC 技术通过将产生的不需要的红外辐射的大部分反射回线圈并将其转换为可见光,提高了卤素灯的效率。燃烧器外部的红外反射涂层充当红外镜,但几乎 100% 的可见光都会通过。• 更多的光输出 • 更少的电力 • 更长的使用寿命或 • 所有这些的混合
材料描述SU-8 3000CF-05A DFR是一种光敏的永久性负面色调干膜抗性。利用低卤素环氧树脂和无锑配方。SU-8 3000CF-05A DFR可以制造化学和热稳定的结构。,例如用于锯和BAW滤波器腔套件,MEMS传感器和微流体设备的支撑墙和封盖层。
•多种阈值类型允许用户将其分析调整到必须监控目标元素并清除通过/失败/不确定结果的任何情况下。默认阈值设置可用于ROHS,可以在同一仪器上设置卤素筛选多个配置文件,以根据不同的标准设置测量参数,例如ASTM F963,IEC 62321,IEC 61249等。
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烷基卤化物,具有卤素原子(氟,氯,溴或诱导)的化合物粘结到饱和碳原子,由于其多样性的反应性和广泛的应用,在有机化学中保持中心位置。这些化合物是有机合成中的至关重要的构件,为复杂分子的构建提供了多功能官能团。烷基卤化物的独特特性,例如它们的亲电性和离开群体的能力,使它们在各种化学转化中都可吸引。从历史上看,烷基卤化物已经通过传统方法(例如烷基化的卤代化或醇与卤代的取代反应)合成。然而,合成方法的最新进展导致开发了更高效,更可持续的途径,用于烷基卤化物制备,绿色化学原理,包括催化过程,无溶剂疾病和无溶剂经济反应,已成为烷基合成烷基烷基卤化物和微小的废物的整体成分。烷基卤化物的反应性包括各种反应,包括亲核取代,消除和自由基过程。了解这些反应的机械途径对于控制选择性和实现有机合成期望结果至关重要。最近的研究阐明了复杂的反应机制和新的新变化,扩大了烷基卤化物的合成效用。除了其合成效用之外,烷基卤化物还发现了在药物化学,材料科学和农业化学等不同领域的应用。将其掺入药物化合物中赋予了理想的特性,例如增加亲脂性或代谢稳定性。在材料科学中,烷基卤化物是合成聚合物,表面活性剂和具有量身定制特性的功能材料的前体。本综述旨在全面概述烷基卤化物的化学,涵盖其合成,反应性和应用。通过探索合成方法,机理见解和新兴应用方面的最新进展,本综述旨在阐明烷基卤化物在当代有机化学中的核心作用,并激发该动态领域中进一步的探索和创新。烷基卤化物是一类由与饱和碳原子结合的卤素原子组成的有机化合物,代表有机合成中的基本构建块,并在各个领域具有广泛的应用。烷基卤化物的化学因素由于其多种反应性模式以及其在药物化学,材料科学和工业过程中的重要性而引起了重大兴趣。合成的是,通过多种方法制备烷基卤化物,包括烷基的卤素化,醇与卤素的取代反应以及向烷烃添加卤素。合成方法的最新进展已引入了更可持续和有效的途径,以实现其合成,通常采用过渡金属催化和创新反应设计。绿色化学原理越来越多地整合到烷基卤化物的合成中,以最大程度地减少废物产生和环境影响。
键,导致电子密度的各向异性分布,在大多数情况下,产生了积极的电势区域。This phenomenon is particularly prominent in heavier p-block elements, such as germanium and tin in group 14 (tetrel bonds), 13 arsenic and antimony in group 15 (pnicto- gen bonds), 14 selenium and tellurium in group 16 (chalcogen bonds), 15 and bromine and iodine in group 17 (halogen bonds), 16 all of which act as σ -hole donors.σ-孔之间的相互作用,包括卤素,chalcogen,Pnictogen和Tetrel键,在超分子化学和晶体工程中是关键的,在摩尔组装过程中提供了方向性和特异性。17这些相互作用是形成高度有序的超分子结构的组成部分,并且越来越多地用于功能材料,分子识别系统和超分子催化剂的设计。在催化中,σ孔相互作用有助于过渡态和中间体的稳定,从而提高了催化效率和选择性。18,随着我们对σ孔相互作用的理解加深,它们的应用继续扩展,为高级材料和催化剂的设计和合成中创新的新途径提供了扩展。19