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欧元公司经理 欧元公司经理 Fulvio Conti Enel Spa 11,153,070 Giovanni Cappa Retecamere 327,862 Ferdinando F.Becalli Ena 9,523,956 Mario G. Ratti 贝加莫大学 326,961 Fabio Gallia Cassa Dep.Prestiti 2,921,577 Giulio Di Matteo Casino'campioneit. 326,487 Franco Bernabe'Quadriennale 1,655,953 Guido Venturoni Finmeccanica 324,475 Luciano Acciari St.Microelectronics 1,052,464 Paolo G.Tempini CASSA沉积物748,183 Federico Testa Enea 307,038 Giancarlo Cremonesi Infocamere 645,687 Pietro Ferrari Tie 305,369 Pierluigi Pierluigi Celli Celli旅游局610,579 Incenzo Assenza Sogedis 291,287 Marco Galateri G.Brera Academy 554.362 Gian Luigi Miazza 港务局萨沃纳 290,598 Cesare Casadei Cercal 529,792 Marco Di Capua 行业研究公司 289,807 Maurizio Nardon 仲裁庭副主席521,502 Mario Diego Trieste 282,306 Angelo Sticchi Damiani Aci 518,311 Francesco Schittulli Lilt 282,292 Enrico Salza Tecno Holding 476,907 271,831 Massimo Garbini Enav 421,822 Alberto Irace Publiacqua 270,618 Harald Bonura Formez 411,802 Franco cavagnano icarus scpa 267,719 747 Mauro Agostini Sviluppumbria 263,200 Aldo Napoli Tecno Holding 388,163 Luigi Ballanti Mefop 262,960 Giovanni Lelli Enea 387,869 Attilio Schneck A4holding 262,829 Fausto Falomi Pietro Leopoldo 371,895 Giorgio Grosso Veneto Sviluppo 262,220 Giuseppe Sala Expo 2015 371,614 Marco Fazzini Florence Parking 260,723 Lugi Nicolais Chr 371,445 Francesco Battini Conservatory Latina 260,712 Luigi Gubitosi Rai 369,802 Vincenzo Alfonsi Investments Spa 259,835 Andrea Camanzi Transport Authority 363,422 Antonio Tarentini Fine Arts Lecce 259,352 Giorgio Girelli Conserv.佩萨罗 363,026 保罗·阿涅利 特克诺达尔 256,570 加布里奥·伦扎奇 斯维鲁普姆布里亚 360,360 利维奥·卡格诺尼 里卡焦亚 245,847 朱塞佩·佩里库 热那亚保守党 353,730 伊内斯·法布罗 因里姆 243,703 安德里亚·诺维利 卡萨省长办公室346.264 Riccardo Passeri Protera 241.320 Giovanni Grimaldi 港务局 G.Tauro 344.238 Marco Beleffi Livia Tellus Romagna 241.139 Massimo Bellizzi Enav 342.359 Giuseppe Lucibello Inail 238.072 Vincenzo Fortunato Invimit 333.663 Gaetano Mancini 卡塔尼亚机场 237.739 Angelomaria Palma Clac Srl 331.634 Mauro Nori Equitalia 237.695 新闻办公室 DIRSTAT
柏林2023
非常热烈欢迎柏林参加国际地球和地球物理学联盟第28届大会（GA）！我们在柏林市和我们的集会场地的梅斯城市立方体都有一个精湛的位置。四年前，当我们在加拿大蒙特利尔举行的百年ga会见时，我们对未来的事件没有任何意义，这会突然而急剧改变我们的生活和生计。我们希望大家都期待有机会亲自互动，经过大流行的长期限制 - 因此，选择了GA主题“再次在地球科学中”。，但在这段时间里，我们还看到了更多的极端天气事件，其发生率和强度高于许多预测，这些预测至少是由人为的温室气体排放造成的。因此，让我们进行GA计数的每一分钟，以证明与之相关的排放合理 - 从我们的旅行和现场。我们有一个繁忙的纪律和跨学科研讨会计划，口头和海报演讲，商务会议，开幕式和结束仪式，包括奖励演讲，工会演讲，庆祝我们的早期职业科学家，以及第一次，第一次，“大型主题”的“大型主题”，以及许多人的互动和信息互动的许多机会。还有许多其他活动为GA增值，例如研讨会，培训和社交活动，野外训练，暑期学校和相关小组的会议。我们也感谢德国地球科学研究中心的GFZ，担任主机组织的角色。我们希望每个人都能找到有助于介绍和了解我们科学的最新进展，建立新的合作，讨论结果的含义和影响并找到新的机会的最新进展的设施。此外，我们的GA还提供了机会，为有关数据原理和标准，观察协议，模型认可，参数和指标的定义的审议和决策做出了贡献，并使我们的科学变得可行，尤其是围绕气候变化，2030年的UN CORMENDA，用于可持续发展的国际议程，以实现可持续发展，以及对自然危害造成灾难造成灾难造成灾难造成灾难造成灾难造成灾难造成造成灾难造成造成灾难造成危害的弹性。最新的IPCC报告目录，即世界上没有限制温度升高到2°C的严重风险，而2022年的中期报告表明，朝着可持续发展目标的进展非常偏离轨道，许多目标是从2015年采用议程时进一步实现的。我们的科学可以为实现我们所有人所希望的结果做出贡献，以使我们的世界成为所有人更好的地方，并满足我们自然的好奇心，以了解我们的环境以及地球的运作方式。由哈拉德·舒（Harald Schuh）主持的地方组织委员会（LOC）与其专业会议组织者C-IN一起，由于大流行以实现大会而在巨大的不确定性下工作。我们有无数非常紧张的时刻才能达到这一点！我们的抽象提交和注册级别与最近的天然气相当，这是非常令人愉悦的。我们出色的计划是由科学计划委员会（SPC）精心制作的，在JürgenMüller的领导下，取决于我们协会秘书长的知识，智慧与合作。
MSC（CE）可再生能源系统
博士Hamid Aghaie -Wien Energie Gmbh Di Dr. Amela Ajanovic -Tu Vienna di Hemma Bieser MSC -Avantsmart Dr. Horst Brandlmaier MBA OEMAG-Ökostromag Univ.prof.dr.的定居点安东汉堡天主教大学Eichstätt-Ingolstadt先生Gerhard Burian -Etri-欧洲培训与研究所Stefka Christodulova M.A.-Wit4Grit E.U.博士Benedikt Ennser-Federal部门的气候行动，环境，能源，流动性，创新和技术（BMK）FH-PROF。 DI Hubert Fechner MAS，MSC-奥地利技术平台Photovoltaik di Alexander Fischer MSC -TB Fischer Gmbh Dr. Anton Friedl -Tu Vienna di Dr. Werner Friedl MBA-Fronius International Gmbh Univ.prof.dr.-Ing。Wolfgang Gawlik -Jade University Wilhelmshaven Univ.prof。di Dr.莱因哈德·哈斯（Reinhard Haas）-Tu Vienna di Roger Hackstock -Energy Academy＆Freelance Energy Policy Policy Consultants Ass.Prof。di Dr. Michael Harasek-Tu Vienna Priv.-Doz。di Dr. Christoph Hauer-Vienna自然资源与生命科学大学DI Marcus Hummel-e-Think，能源管理与环境中心DI博士Gerfried Jungmeier -Joanneum Research，Graz Dr. Marek Kobialka -Vienna Insurance Group di Dr. Lukas Kranzl-Tu Vienna di Andreas Krenn-Energy研讨会DI Martin Krill-Profes，专业能源服务Gmbh Univ.Cledtor Dipl.-ING。技术博士。Friederich Kupzog MagRobert Maier-RaiffeisenlandesbankNiederösterösterösterorichvienna ag ing.mag。 Helmut Maislinger -Windkraft Simonsfeld AG Dr. GáborMilics MSC-Széchenyiistván大学外交。 kurt misak-奥地利电力电网Gerhard母亲MSC -Enery Univ.prof.dr.Robert Maier-RaiffeisenlandesbankNiederösterösterösterorichvienna ag ing.mag。Helmut Maislinger -Windkraft Simonsfeld AG Dr. GáborMilics MSC-Széchenyiistván大学外交。kurt misak-奥地利电力电网Gerhard母亲MSC -Enery Univ.prof.dr.MiklósNeményiPh.D -Széchenyiistván大学Univ.prof.dr.phil。 Techn.Habil博士。 Harald Neudorfer -Tu Darmstadt和Tu Vienna Mag Karl Newertal -BDO Austria di Dr. Mario Ortner-IC项目项目开发与管理GmbH Univ.prof.dr. Bernhard Pelikan-维也纳自然资源与生命科学大学博士Hermann Pengg-Bührllen-Kiwi ag Theresia Perger-tu Vienna Dr. Gerhard Piringer-应用科学大学Burgenland Lisa Purker -Plannn Gmbh Di Dr.莱因哈德·劳赫（Reinhard Rauch）-Karlsruhe技术学院（套件） Gustav Resch -Tu Vienna Dr.弗里德里希·斯塔斯尼（Friedrich Stastny） - 自由职业者托马斯·斯坦伯格（Thomas Steinberger）MSC -Afry Management Consulting Austria Gmbh Ass.prof。 di Dr. Karin Steldorf -Tu Vienna Alexander Stoeckl -Energy Workshop（EWS）教授博士 pállvaldimarsson -Pvald EHF Dr. Bastiaan van Ruijven-International应用系统分析研究所（IIASA）Dipl.-Päd.ing。 Werner Weiss -AEE Intec di LukasWeißensteiner -RP全球奥地利MiklósNeményiPh.D -Széchenyiistván大学Univ.prof.dr.phil。Techn.Habil博士。Harald Neudorfer -Tu Darmstadt和Tu Vienna MagKarl Newertal -BDO Austria di Dr. Mario Ortner-IC项目项目开发与管理GmbH Univ.prof.dr. Bernhard Pelikan-维也纳自然资源与生命科学大学博士Hermann Pengg-Bührllen-Kiwi ag Theresia Perger-tu Vienna Dr. Gerhard Piringer-应用科学大学Burgenland Lisa Purker -Plannn Gmbh Di Dr.莱因哈德·劳赫（Reinhard Rauch）-Karlsruhe技术学院（套件） Gustav Resch -Tu Vienna Dr.弗里德里希·斯塔斯尼（Friedrich Stastny） - 自由职业者托马斯·斯坦伯格（Thomas Steinberger）MSC -Afry Management Consulting Austria Gmbh Ass.prof。 di Dr. Karin Steldorf -Tu Vienna Alexander Stoeckl -Energy Workshop（EWS）教授博士 pállvaldimarsson -Pvald EHF Dr. Bastiaan van Ruijven-International应用系统分析研究所（IIASA）Dipl.-Päd.ing。 Werner Weiss -AEE Intec di LukasWeißensteiner -RP全球奥地利Karl Newertal -BDO Austria di Dr. Mario Ortner-IC项目项目开发与管理GmbH Univ.prof.dr.Bernhard Pelikan-维也纳自然资源与生命科学大学博士Hermann Pengg-Bührllen-Kiwi ag Theresia Perger-tu Vienna Dr. Gerhard Piringer-应用科学大学Burgenland Lisa Purker -Plannn Gmbh Di Dr.莱因哈德·劳赫（Reinhard Rauch）-Karlsruhe技术学院（套件） Gustav Resch -Tu Vienna Dr.弗里德里希·斯塔斯尼（Friedrich Stastny） - 自由职业者托马斯·斯坦伯格（Thomas Steinberger）MSC -Afry Management Consulting Austria Gmbh Ass.prof。 di Dr. Karin Steldorf -Tu Vienna Alexander Stoeckl -Energy Workshop（EWS）教授博士 pállvaldimarsson -Pvald EHF Dr. Bastiaan van Ruijven-International应用系统分析研究所（IIASA）Dipl.-Päd.ing。 Werner Weiss -AEE Intec di LukasWeißensteiner -RP全球奥地利Bernhard Pelikan-维也纳自然资源与生命科学大学博士Hermann Pengg-Bührllen-Kiwi ag Theresia Perger-tu Vienna Dr. Gerhard Piringer-应用科学大学Burgenland Lisa Purker -Plannn Gmbh Di Dr.莱因哈德·劳赫（Reinhard Rauch）-Karlsruhe技术学院（套件） Gustav Resch -Tu Vienna Dr.弗里德里希·斯塔斯尼（Friedrich Stastny） - 自由职业者托马斯·斯坦伯格（Thomas Steinberger）MSC -Afry Management Consulting Austria Gmbh Ass.prof。di Dr. Karin Steldorf -Tu Vienna Alexander Stoeckl -Energy Workshop（EWS）教授博士pállvaldimarsson -Pvald EHF Dr. Bastiaan van Ruijven-International应用系统分析研究所（IIASA）Dipl.-Päd.ing。Werner Weiss -AEE Intec di LukasWeißensteiner -RP全球奥地利
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我们非常荣幸地向您呈现《宾夕法尼亚大学生物伦理学杂志》第 XX 卷第 1 期，题为“重温旧事，探索新事物”。在我们杂志的整个生命周期中，我们有幸发表了来自全国各地的广泛主题的文章。自《宾夕法尼亚大学生物伦理学杂志》创刊以来，一些道德困境经常被重新审视，每次都从新颖的角度进行探索，而其他一些困境则随着时间的推移而出现，反映了我们不断变化的世界。在本期中，我们将前沿研究与既定的医疗实践相结合。通过这样做，我们希望为围绕健康和医疗保健服务的持续对话增添细微差别，运用生物伦理学推动更美好、更光明的未来。第一篇文章“激励筛查乳房 X 线照片：付费还是不付费”讨论了乳房 X 线照片作为筛查程序在最近推动激励计划的背景下的重要性。大峡谷州立大学的作者 Erica Wiencek 将对当前事态的有力分析与她自己作为诊断医学超声医师的经验相结合。第二篇文章《心灵隐私：读心 AI 的伦理和监管影响》探讨了 AI 的热点问题以及如何使用这项技术来解读他人的想法。作者 Kerissa Duliga（东北大学）概述了读心技术的发展，并讨论了目前缺乏 AI 监管，尤其是与读心能力相关的监管。第三篇文章《尿液好手：肾脏市场合法化》探讨了用合法肾脏市场补充器官移植过程的利弊。作者 Sriya Bandi（芝加哥大学）谨慎地处理了这个敏感话题，将生物伦理分析与对健康的社会决定因素的考虑相结合。我们的“生物伦理简讯”部分涵盖了生物伦理和健康领域的当前事件。在第一篇简讯中，Manav Parikh 讨论了全国和国际禁止生殖系基因组编辑的可行性和使用情况。在第二篇简报中，Ashrit Challa 采用生物伦理学方法探讨食品可及性和安全性概念，这些主题通常仅从卫生政策角度进行探讨。在反思联合国题为“2024 年世界粮食安全和营养状况”的报告时，本简报旨在将全球健康概念的食品正义与核心生物伦理原则的正义联系起来。我们要感谢我们的出版商 Claire Jun 和出色的编辑团队，没有他们，本期杂志就不可能问世。此外，还要特别感谢我们的教师顾问 Harald Schmidt 博士在整个编辑和出版过程中的支持。我们希望您喜欢这期宾夕法尼亚大学生物伦理学杂志，并激励您进一步参与生物伦理学领域。如有任何问题、意见，请联系我们。或通过 pbjeditorinchief@gmail.com 提出合作想法。最后，“重温旧事，探索新事物”标志着 Penn Bioethics Journal 出版了第 20 卷！自 2005 年春季出版第一本题为“大脑及其他……”的出版物以来，我们的编辑团队已大大壮大，这让我们能够扩大期刊的影响力。我们很荣幸能与多元化的作者和读者群体分享我们对生物伦理学的热情，我们期待 Penn Bioethics Journal 的未来！
Bhudev Chandra Das，博士，
Chairman & Hargobind Khorana Chair Professor Amity Institute of Molecular Medicine & Stem Cell Research (AIMMSCR) And DEAN, Faculty of Health & Allied Sciences, Chairman, University Research Council (URC) Vice-President, Amity Science, Technology & Innovation Foundation (ASTIF) Chairman, Amity Institute of Genome Engineering (AIGE) Amity University Uttar Pradesh, Sector-125, Noida,印度-201313电话： +（91）-0120-4586855暴民：98105-66870，98105-37835电子邮件：bcdas@amity.edu; bcdas48@hotmail.com网站：www.amity.edu前主任兼Gurbaksh Singh教授主席B.R.博士Ambedkar生物医学研究中心（ACBR），德里大学（北校区），德里 - 110 007，印度，曾经是国家医学研究委员会（ICMR）国家癌症预防与研究所（NOIDA-NOIDA-201301）的创始董事。B.C.博士 das在癌症研究，肿瘤病毒学，人类遗传学和突变研究领域做出了杰出的贡献。 在他杰出的研究生涯的最后45年中，他在著名的国际期刊上发表了250多种研究论文，并以著名的分子肿瘤学家为名。 DAS博士已获得硕士学位 和Ph.D.瓦拉纳西（Varanasi）Banaras印度大学的学位。 后来，他在德国癌症研究中心（DFKZ），海德堡（德国）和印度的诺贝尔奖获得者Harald Zurhausen教授（诺贝尔奖，2008年）工作了几年。 在ICMR-NICPR上建立了国家和世卫组织HPV东南亚的区域转诊中心。 DAS博士是总统金牌，最高医学奖，博士。B.C.博士das在癌症研究，肿瘤病毒学，人类遗传学和突变研究领域做出了杰出的贡献。在他杰出的研究生涯的最后45年中，他在著名的国际期刊上发表了250多种研究论文，并以著名的分子肿瘤学家为名。DAS博士已获得硕士学位和Ph.D.瓦拉纳西（Varanasi）Banaras印度大学的学位。后来，他在德国癌症研究中心（DFKZ），海德堡（德国）和印度的诺贝尔奖获得者Harald Zurhausen教授（诺贝尔奖，2008年）工作了几年。在ICMR-NICPR上建立了国家和世卫组织HPV东南亚的区域转诊中心。DAS博士是总统金牌，最高医学奖，博士。他目前的研究领域是分子流行病学，转录调节，miRNA调节，癌症干细胞生物学，靶向药物递送，药物发育和基因编辑。到目前为止38 Ph.D.以及79 MD/MS/DM/DNB/DM学生在其监督和指导下获得了学位。 ROY印度医学委员会奖，Sandoz Oration ICMR癌症研究奖和日内瓦国际反抗癌症联盟（UICC）的会员。 他是所有四个主要国家科学和医学学院（FNA，FASC，FNASC＆FAMS）的研究员。 DAS博士于2006 - 2009年当选为印度癌症研究协会（IACR）主席。 他是Geneva全球HPV LabNet和HPV疫苗计划的首席研究员和WHO WHO专家顾问。 DAS博士已获得P.N.博士的Ranbaxy医学研究奖。 WAHI奖，ICMR，Ramniklal J. Kinarivala癌症研究奖，古吉拉特邦癌症研究所，艾哈迈达巴德，美国国家医学科学院（NAMS）的P. N. Chhuttani博士奖，FICCI奖，FICCI奖和SaaSCR奖。 DAS博士也是著名的J.C. Bose国家奖学金（2008-2016）和ICMR B.R. Ambedkar百年奖2017年生物医学研究卓越奖（H-Index = 75，I-10指数= 414，总引文= 21,135）。到目前为止38 Ph.D.以及79 MD/MS/DM/DNB/DM学生在其监督和指导下获得了学位。ROY印度医学委员会奖，Sandoz Oration ICMR癌症研究奖和日内瓦国际反抗癌症联盟（UICC）的会员。 他是所有四个主要国家科学和医学学院（FNA，FASC，FNASC＆FAMS）的研究员。 DAS博士于2006 - 2009年当选为印度癌症研究协会（IACR）主席。 他是Geneva全球HPV LabNet和HPV疫苗计划的首席研究员和WHO WHO专家顾问。 DAS博士已获得P.N.博士的Ranbaxy医学研究奖。 WAHI奖，ICMR，Ramniklal J. Kinarivala癌症研究奖，古吉拉特邦癌症研究所，艾哈迈达巴德，美国国家医学科学院（NAMS）的P. N. Chhuttani博士奖，FICCI奖，FICCI奖和SaaSCR奖。 DAS博士也是著名的J.C. Bose国家奖学金（2008-2016）和ICMR B.R. Ambedkar百年奖2017年生物医学研究卓越奖（H-Index = 75，I-10指数= 414，总引文= 21,135）。ROY印度医学委员会奖，Sandoz Oration ICMR癌症研究奖和日内瓦国际反抗癌症联盟（UICC）的会员。他是所有四个主要国家科学和医学学院（FNA，FASC，FNASC＆FAMS）的研究员。DAS博士于2006 - 2009年当选为印度癌症研究协会（IACR）主席。 他是Geneva全球HPV LabNet和HPV疫苗计划的首席研究员和WHO WHO专家顾问。 DAS博士已获得P.N.博士的Ranbaxy医学研究奖。 WAHI奖，ICMR，Ramniklal J. Kinarivala癌症研究奖，古吉拉特邦癌症研究所，艾哈迈达巴德，美国国家医学科学院（NAMS）的P. N. Chhuttani博士奖，FICCI奖，FICCI奖和SaaSCR奖。 DAS博士也是著名的J.C. Bose国家奖学金（2008-2016）和ICMR B.R. Ambedkar百年奖2017年生物医学研究卓越奖（H-Index = 75，I-10指数= 414，总引文= 21,135）。DAS博士于2006 - 2009年当选为印度癌症研究协会（IACR）主席。他是Geneva全球HPV LabNet和HPV疫苗计划的首席研究员和WHO WHO专家顾问。DAS博士已获得P.N.博士的Ranbaxy医学研究奖。 WAHI奖，ICMR，Ramniklal J. Kinarivala癌症研究奖，古吉拉特邦癌症研究所，艾哈迈达巴德，美国国家医学科学院（NAMS）的P. N. Chhuttani博士奖，FICCI奖，FICCI奖和SaaSCR奖。 DAS博士也是著名的J.C. Bose国家奖学金（2008-2016）和ICMR B.R. Ambedkar百年奖2017年生物医学研究卓越奖（H-Index = 75，I-10指数= 414，总引文= 21,135）。DAS博士已获得P.N.博士的Ranbaxy医学研究奖。WAHI奖，ICMR，Ramniklal J. Kinarivala癌症研究奖，古吉拉特邦癌症研究所，艾哈迈达巴德，美国国家医学科学院（NAMS）的P. N. Chhuttani博士奖，FICCI奖，FICCI奖和SaaSCR奖。 DAS博士也是著名的J.C. Bose国家奖学金（2008-2016）和ICMR B.R. Ambedkar百年奖2017年生物医学研究卓越奖（H-Index = 75，I-10指数= 414，总引文= 21,135）。WAHI奖，ICMR，Ramniklal J. Kinarivala癌症研究奖，古吉拉特邦癌症研究所，艾哈迈达巴德，美国国家医学科学院（NAMS）的P. N. Chhuttani博士奖，FICCI奖，FICCI奖和SaaSCR奖。DAS博士也是著名的J.C. Bose国家奖学金（2008-2016）和ICMR B.R.Ambedkar百年奖2017年生物医学研究卓越奖（H-Index = 75，I-10指数= 414，总引文= 21,135）。
2023 年 11 月 DURIP 获奖者
Achee, Nicole 圣母大学 IN 增强 REDI-NET 管道的功能以加强部队健康保护情报 ARO Adams, Julie 俄勒冈州立大学 OR 评估工作室 ARO Ade, Harald 北卡罗来纳州立大学 NC Xenocs Xeuss 3.0 SAXS/WAXS 用于国防部资助的功能聚合物研究和培训 ONR Ahmed, Kareem 中佛罗里达大学 FL 用于高超音速和空间推进的高超音速焓设施 (HiHYPER) AFOSR Ali, Jamel 佛罗里达农工大学 FL 用于国防应用的多功能天然和自然启发材料的纳米级 3D 打印 AFOSR Allan, Elizabeth 华盛顿大学 WA 自动化和扩展深度环境 DNA 采样设备 ONR Alu, Andrea CUNY ASRC NY 观察复杂频率下的声子激发以增强波粒子操纵 AFOSR Antil, Harbir 乔治梅森大学 VA 神经形态成像和数字孪生的优化 AFOSR Arefiev, Alexey 加利福尼亚大学，圣地亚哥分校 CA 购置用于超高强度激光实验的低密度泡沫靶生产设备 AFOSR Arehart, Aaron 俄亥俄州立大学 OH 用于表征功率二极管缺陷的高压深能级瞬态光谱仪 ONR Azoulay, Jason 佐治亚理工学院 GA 新兴半导体材料自旋相关特性的表征 AFOSR Baccarella, Damiano 田纳西大学，诺克斯维尔 TN 将田纳西大学电弧喷射隧道升级为连续运行 ARO Bank, Seth 德克萨斯大学奥斯汀分校 TX 用于原子控制线性和非线性光物质相互作用的合成系统 AFOSR Baraniukn, Richard G William Marsh 莱斯大学 TX 探索深度网络的局部几何形状 ONR Barman, Ishan 约翰霍普金斯大学 MD 用于多尺度的布里渊显微镜生物物理调查 AFOSR Barthelat, Francois 科罗拉多大学博尔德分校 CO 冲击载荷下粒状晶体的实验平台 ARO Bathe, Mark 麻省理工学院 MA 用于材料研究和分子催化的组合核酸纳米粒子库 ONR Baur, Jeffery 伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校 IL 先进连续纤维复合结构的增材制造系统 AFOSR Beaudoin, Stephen 普渡大学 IN Labram IIH 混合系统，用于实现含能材料的现代配方 ARO Bennett, Jennifer 美国军事学院 NY 用于先进制造研究的定向能量沉积系统 ARO Berg, Matthew 堪萨斯州立大学 KS 用于颗粒多光谱数字全息术的超连续激光系统 ARO Berke, Ryan 犹他州立大学 UT 一种高速立体摄像系统，可在极端放大倍数和温度下实现非接触式应变测量 AFOSR Bilen, Sven 宾夕法尼亚州立大学 PA空间材料表征 AFOSR Blok，Machiel 罗彻斯特大学 NY 带样品磁铁的快速循环低温恒温器，用于超导电路的高通量表征 AFOSR Boley, J 波士顿大学 MA 加速发现和制造多尺度、多材料、多功能系统 AFOSR Bowman, Judd 亚利桑那州立大学 AZ 使用 LWA 群跟踪不规则 E AFOSR Boyce, Christopher 哥伦比亚大学 NY 设计和表征用于海军目的的产氢反应堆 ONR Breuer, Kenneth 布朗大学 RI 用于生物启发、环境和空气动力流动研究的高速摄像机 AFOSR
选修课 - 人工智能
先进的深度学习ML Christlein博士2+2 5.0 X Eng高级设计和编程SA教授Dirk Riehle博士4 5.0 X GER高级机械化推理，Coq Sa Pd Dr.Habil。Tadeusz Litak 4 7.5 X Ger/Eng高级编程技术SAHaraldKöstler博士4 7.5 X Eng Advance Advanced Ml教授ML教授Vasileios Belagiannis博士2+2？x ENG Algebra of Programming Sym Prof. Dr. L. Schröder, Prof. Dr. Stefan Milius 4 7.5 x GER/ENG Algebraic and Logical Aspects of Automata Theory Sym Prof. Dr. Stefan Milius, Dr. Henning Urbat 4 7.5 x GER/ENG Approximate Computing SA Prof. Dr. Keszöcze, Prof. Dr. Teich 2+2 5.0 x GER/ENG Artificial Intelligence I Sym Prof. Dr. Kohlhase 4+2 7.5 x ENG Artificial Intelligence II ML Prof. Dr. Kohlhase 4+2 7.5 x ENG Biomedical Signal Analysis ML Dr. Felix Kluge, Prof. Eskofier 2+2 5.0 x ENG Cognitive Neuroscience for AI Developers SA Dr. Patrick Krauss 2+2 5.0 x ENG Computational Photography and Capture SA Prof. Dr. Tim Weyrich 2+2 5.0 x GER/ENG Computational Visual Perception SA Prof. Dr. Andreas Kist, Marc Stamminger, Prof. Egger 4+2 7.5 x ENG Computer Vision ML Ph Ronak Kosti, Dr. Vincent Christlein 2+2 5.0 x GER Deep Learning ML Prof. Dr. Andreas Maier 2+2 5.0 x ENG Description Logic and Formal Ontologies Sym Prof. Dr. Schröder 4 7.5 x GER/ENG Formal Verification Sym PD Dr. Tadeusz Litak, Paul Wild 4 7.5 x GER/ENG Human Computer Interaction SA Prof. Dr. Eskofier 3+1 5.0 x ENG Informationsvisualisierung SA Dr. Roberto Grosso 2+2 5.0 x GER Knowledge Representation fir Mathematical Theories Sym Prof. Dr. Kohlhase/PD Dr. Rabe 2 2.5 x ENG Kommunikation und parallele Prozesse Sym Prof. Dr. Lutz Schröder 4 7.5 ?？？基于逻辑的自然语言语义Sym教授Kohlhase博士，PD Florian Rabe博士2 2.5 x GER/ENG机器学习时间序列豪华ML教授Eskofier教授，Oliver Amft教授，Ch。mutschler 2+2+2 7.5 x Eng机器学习时间序列ML Eskofier教授，Oliver Amft教授，Ch。mutschler 2+2 5.0 X ENG的高级数据工程方法SA教授Dirk Riehle博士2 5.0 X Eng Modallogik Sym Daniel Hausmann博士4 7.5？GER Multimedia Security ML Dr. Riess 2+2 5.0 x ENG Music Processing Analysis ML Prof. Dr. Meinard Müller 2+2 5.0 x ENG Nonclassical Logics in Computer Science Sym Prof. Dr. L. Schröder, PD Dr. Tadeusz Litak 4 7.5 x GER/ENG Pattern Analysis ML Dr. Christian Riess 3+1 5.0 x GER Pattern Recognition ML Prof. Dr. Andreas Maier 3+1+2 5.0 X ENG编程语言实用语义Sym PD Tadeusz Litak博士4 7.5 x GER/ENG
超凡设计：弥合空间系统工程与参与式设计实践之间的差距
[1] Harald Köpping Athanasopoulos。2019 年。《月球村和太空 4.0：‘开放概念’是开展太空活动的新方式吗？》太空政策 49（2019 年），101323。[2] Edward Bachelder、David H Klyde、Noah Brickman、Sofia Apreleva 和 Bruce Cogan。2013 年。融合现实以增强飞行测试能力。在 AIAA 大气飞行力学 (AFM) 会议上。5162。[3] Leonie Becker、Tommy Nilsson、Paul Demedeiros 和 Flavie Rometsch。2023 年。增强现实服务于人类在月球上的操作：来自虚拟试验台的见解。在 2023 年 CHI 计算系统人为因素会议的扩展摘要中。1-8。 [4] Loredana Bessone、Francesco Sauro、Matthias Maurer 和 Matthias Piens。2018 年。月球及以外地区实地地质探索的测试技术和操作概念：欧空局 PANGAEA-X 活动。载于欧洲地球物理联合会大会摘要。4013 年。[5] D Budzyń、H Stevenin、Matthias Maurer、F Sauro 和 L Bessone。2018 年。欧空局为月球太空行走模拟制作月球表面地质采样工具原型。载于第 69 届国际宇航大会 (IAC)，德国不来梅。[6] Andrea EM Casini、Petra Mittler、Aidan Cowley、Lukas Schlüter、Marthe Faber、Beate Fischer、Melanie von der Wiesche 和 Matthias Maurer。2020 年。欧空局的月球模拟设施开发：LUNA 项目。空间安全工程杂志 7, 4 (2020)，510–518。[7] David Coan。2022 年。NEEMO 22 EVA 概述与汇报。技术报告。[8] Brian E Crucian、M Feuerecker、AP Salam、A Rybka、RP Stowe、M Morrels、SK Mehta、H Quiriarte、Roel Quintens、U Thieme 等人。2011 年。ESA-NASA“CHOICE”研究：在南极内陆康科迪亚站过冬，作为太空飞行相关免疫失调的类似物。在第 18 届 IAA 人类进入太空研讨会上。[9] Enrico De Martino、David A Green、Daniel Ciampi de Andrade、Tobias Weber 和 Nolan Herssens。 2023. 模拟低重力环境下的人体运动——弥合太空研究与地面康复之间的差距。神经病学前沿 14 (2023)，1062349。[10] Gil Denis、Didier Alary、Xavier Pasco、Nathalie Pisot、Delphine Texier 和 Sandrine Toulza。2020. 从新太空到大太空：商业太空梦想如何变成现实。宇航学报 166 (2020)，431–443。[11] Dean B Eppler。1991. 月球表面作业的照明限制。 NASA STI/Recon 技术报告 N 91（1991），23014。[12] Barbara Imhof、Waltraut Hoheneder、Stephen Ransom、René Waclavicek、Bob Davenport、Peter Weiss、Bernard Gardette、Virginie Taillebot、Thibaud Gobert、Diego Urbina 等人。2015 年。月球行走与人机协作任务场景与模拟。在 AIAA SPACE 2015 会议和博览会上。4531。[13] Curtis Iwata、Samantha Infeld、Jennifer M Bracken、Melissa McGuire、Christina McQuirck、Aron Kisdi、Jonathan Murphy、Bjorn Cole 和 Pezhman Zarifian。2015 年。并行工程中心基于模型的系统工程。在 AIAA SPACE 2015 会议和博览会上。4437。[14] Juniper C Jairala、Robert Durkin、Ralph J Marak、Stepahnie A Sipila、Zane A Ney、Scott E Parazynski 和 Arthur H Thomason。2012 年。在 NASA 中性浮力实验室进行 EVA 开发和验证测试。第 42 届国际环境系统会议 (ICES)。[15] Hyeong Yeop Kang、Geonsun Lee、Dae Seok Kang、Ohung Kwon、Jun Yeup Cho、Ho-Jung Choi 和 Jung Hyun Han。2019 年。跳得更远：在失重沉浸式虚拟环境中向前跳跃。2019 年 IEEE 虚拟现实与 3D 用户界面 (VR) 会议。699–707。https://doi.org/10.1109/VR.2019.8798251 [16] Lin-gun Liu。 2022. 火星和月球上的水。陆地、大气和海洋科学 33, 1 (2022), 3。[17] Erin Mahoney。2022. 美国宇航局将在亚利桑那州沙漠进行阿尔特弥斯月球漫步练习。https://www.nasa.gov/feature/nasa-to-practice-artemis- moonwalking-roving-operations-in-arizona-desert
海报 ID 标题 口头报告轨道 作者 组织（第一作者） 国家 1252 光电气溶胶喷射印刷封装：A
海报 ID 标题 口头报告轨道 作者 组织（第一作者） 国家 1252 光电子气溶胶喷射印刷封装：线形态研究 先进的光电子学和 MEMS 封装 Siah, Kok Siong (1); Basu, Robin (2); Distler, Andreas (2); Häußler, Felix (1); Franke, Jörg (1); Brabec, Christoph J. (2,3,4); Egelhaaf, Hans-Joachim (2,3,4) 埃尔朗根-纽伦堡弗里德里希-亚历山大大学 德国 1341 量子级联激光器与中红外光子集成电路集成用于各种传感应用 先进的光电子学和 MEMS 封装 Kannojia, Harindra Kumar (1); Zhai, Tingting (1); Maulini, Richard (2); Gachet, David (2); Kuyken, Bart (1); Van Steenberge, Geert (1) Imec BE 1328 使用 SnAg 焊料在光子集成电路上进行 III-V 激光二极管倒装芯片键合 先进的光电子学和 MEMS 封装 Chi, Ting Ta (1); Ser Choong, Chong (1); Lee, Wen (1); Yuan, Xiaojun (2) 新加坡微电子研究所（IME） SG 1154 MEMS 腔体封装的芯片粘接材料选择 先进的光电子学和 MEMS 封装 Shaw, Mark; Simoncini, Daniele; Duca, Roseanne; Falorni, Luca; Carulli, Paola; Fedeli, Patrick; Brignoli, Davide STMicroelectronics IT 1262 使用高分辨率感光聚合物进行 500nm RDL 的双大马士革工艺 先进封装 1 Gerets, Carine Helena; Pinho, Nelson; Tseng, Wen Hung; Paulus, Tinneke; Labyedh, Nouha; Beyer, Gerald; Miller, Andy; Beyne, Eric Imec BE 1342 基于 ECC 的助焊剂清洁监控以提高先进封装产品的可靠性 先进封装 1 Wang, Yusheng; Huang, Baron; Lin, Wen-Yi; Zou, Zhihua; Kuo, Chien-Li TSMC TW 1256 先进封装中的助焊剂清洗：关键工艺考虑因素和解决方案 先进封装 1 Parthasarathy, Ravi ZESTRON Americas US 1357 根据 ICP 溅射蚀刻条件和关键设计尺寸调查 UBM/RDL 接触电阻 先进封装 2 Carazzetti, Patrik (1); Drechsel, Carl (1); Haertl, Nico (1); Weichart, Jürgen (1); Viehweger, Kay (2); Strolz, Ewald (1) Evatec AG CH 1389 使用薄蚀刻停止层在法布里-珀罗滤波器中实现精确的波长控制 先进封装 2 Babu Shylaja, Tina; Tack, Klaas; Sabuncuoglu Tezcan, Deniz Imec BE 1348 模块中亚太赫兹天线的封装技术 先进封装 2 Murayama, Kei (1); Taneda, Hiroshi (1); Tsukahara, Makoto (1); Hasaba, Ryosuke (2); Morishita, Yohei (2); Nakabayashi, Yoko (1) Shinko Electric Industries Co.,Ltd. JP 1230 55nm 代码低 k 晶圆组装和制造技术的多光束激光开槽工艺和芯片强度研究 1 Xia, Mingyue; Wang, Jianhong; Xu, Sean; Li, guangming; Liu, haiyan; Zhu, lingyan NXP Semiconductor CN 1215 批量微波等离子体对超宽引线框架尺寸的优化研究，以实现与分层组装和制造技术的稳健结果 1 LOO, Shei Meng; LEONE, Federico; CAICEDO,Nohora STMicroelectronics SG 1351 解决超薄芯片封装制造中的关键问题 组装与制造技术 1 Talledo, Jefferson; Tabiera, Michael; Graycochea Jr, Edwin STMicroelectronics PH 1175 系统级封装模块组装与制造技术中的成型空洞问题调查 2 Yang, Chaoran; Tang, Oscar; Song, Fubin Amazon CN 1172 利用倒装芯片铜柱高密度互连组装与制造技术增强 Cu OSP 表面粘性助焊剂的 DI 水清洁性 2 Lip Huei, Yam; Risson Olakkankal, Edrina; Balasubramanian, Senthil KUmar Heraeous SG 1326 通过组件设计改进薄膜辅助成型性能 装配和制造技术 2 Law, Hong Cheng;Lim, Fui Yee;Low, Boon Yew;Pang, Zi Jian;Bharatham, Logendran;Yusof, Azaharudin;Ismail, Rima Syafida;Lim, Denyse Shyn Yee;Lim, Shea Hu NXP 半导体 MY 1224 对不同引线框架材料进行等离子清洗以研究超大引线框架上氧化与分层的影响 装配和制造技术 2 CHUA, Yeechong; CHUA, Boowei; LEONE, Federico; LOO, Shei Meng STMicroelectronics SG 1185 在低温系统中为射频传输线寻找最佳材料选择 装配和制造技术 3 Lau, Daniel (1); Bhaskar, Vignesh Shanmugam (1); Ng, Yong Chyn (1); Zhang, Yiyu (2); Goh, Kuan Eng Johnson (2); Li, Hongyu (1) 新加坡微电子研究院 (IME) SG 1346 探索直接激光回流技术以在半导体基板上形成稳定可靠的焊料凸点界面 装配与制造技术 3 Fisch, Anne; PacTech US 1366 通过改进工艺和工具设计消除陶瓷 MEMS 封装上的受损引线键合 装配与制造技术 3 Bamba, Behra Esposo；Tabiera, Michael Tabiera；Gomez, Frederick Ray Gomez STMicroelectronics PH 1255 原位表征等离子体种类以优化和改进工艺 装配与制造技术 3 Capellaro, Laurence; STMicroelectronics PH 1234 高度集成的 AiP 设计，适用于 6G 应用 汽车和功率器件封装 WU, PO-I；Kuo, Hung-Chun；Jhong, Ming-Fong；Wang, Chen-Chao 日月光集团 TW 1298 用于自动导引车的高分辨率 MIMO 雷达模块开发的封装协同设计 汽车和功率器件封装 Tschoban, Christian；Pötter, Harald Fraunhofer IZM DE 1306 下一代汽车微控制器倒装芯片铜柱技术的稳健性方法 汽车和功率器件封装 Tan, Aik Chong；Bauer, Robert；Rau, Ingolf；Doering, Inga 英飞凌科技 SG 1387 在烧结工艺改进下商业和定制铜烧结膏的键合强度比较 汽车和功率器件封装 Meyer, Meyer；Gierth, Karl Felix Wendelin；Meier, Karsten；Bock,德累斯顿卡尔海因茨工业大学 DE 1380 用于红外激光脱粘的高温稳定临时粘接粘合剂使薄晶圆的新型工艺集成成为可能 键合与脱粘工艺 Koch, Matthew (1); kumar, Amit (1); Brandl, Elisabeth (2); Bravin, Julian (2); Urban, Peter (2); Geier, Roman (3); Siegert, Joerg (3) Brewer Science UK 1250 临时键合晶圆的分层：综合研究 键合与脱粘工艺 JEDIDI, NADER Imec BE 1192 芯片堆叠应用中临时键合和脱粘工艺相关的表面质量挑战 键合与脱粘工艺 Chaki Roy, Sangita; Vasarla, Nagendra Sekhar; Venkataraman, Nandini 微电子研究所（IME），新加坡 SG 1108 针对 UCIe 和 BOW 应用的 2.5D 基板技术上密集线通道的信号完整性分析 电气模拟和特性 1 Rotaru, Mihai Dragos 微电子研究所（IME），新加坡 SG 1161 用于无线电信应用的自互补缝隙地下结构覆盖层的设计 电气模拟和特性 1 Rong, Zihao (1); Yi, Yuantong (1); Tateishi, Eiichi (2); Kumagae, Takaya (2); Kai, Nobuhiro (2); Yamaguchi, Tatsuya (3); Kanaya, Haruichi (1) 九州大学 JP 1167 基于近场扫描的芯片等效电磁辐射模型，用于陶瓷 SiP 中的 EMI 分析 电气模拟和特性 1 liang, yaya;杜平安 电子科技大学 CN 1280 三维集成系统中高速互连传输结构设计与优化 电气仿真与特性分析 2 李存龙；李振松；苗敏 北京信息科技大学 CN 1355 基于通用 Chiplet 互连快递（UCIe）的 2.5D 先进封装互连信号完整性仿真与分析 电气仿真与特性分析 2 范宇轩（1,2）；甘汉臣（1,2）；周云燕（1）；雷波（1）；宋刚（1）；王启东（1） 中国科学院微电子研究所 CN 1109 具有 5 层正面铜金属和 2 层背面铜 RDL 的硅通孔中介层（TSI）电气特性与可靠性研究 电气仿真与特性分析 2 曾雅菁；刘丹尼尔；蔡鸿明；李宏宇 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1241 利用多层基板集成同轴线开发紧凑型宽带巴伦 电气仿真和特性 2 Sato, Takumi (1); Kanaya, Haruichi (1); Ichirizuka, Takashi (2); Yamada, Shusaku (2) 九州大学 JP 1200 一种降低 IC 封装中高速通道阻抗不连续性的新方法 电气仿真和特性 3 Luo, Jiahu (1); zheng, Boyu (1,2); Song, Xiaoyuan (1); Jiang, Bo (1); Lee, SooLim (1) 长沙安木泉智能科技有限公司Ltd CN 1201 去耦电容位置对 fcBGA 封装中 PDN 阻抗的影响 电气仿真与特性 3 宋小元 (1); 郑博宇 (1,2); 罗家虎 (1); 魏平 (1); 刘磊 (1) 长沙安木泉智能科技有限公司 CN 1162 有机基板中 Tera-Hz 电气特性探讨 电气仿真与特性 3 林和川; 赖家柱; 施天妮; 康安乐; 王宇珀 SPIL TW 1202 采用嵌入式硅扇出型 (eSiFO®) 技术的双 MOSFET 开关电路集成模块 嵌入式与扇出型封装 强文斌; 张先鸥; 孙祥宇; 邓帅荣;杨振中 中国工程物理研究院 中国成都 CN 1131 FOStrip® 技术 - 一种用于基板封装上条带级扇出的低成本解决方案 嵌入式和扇出型封装 林义雄 (1); 施孟凯 (2); 丁博瑞 (2); 楼百耀 (1); 倪汤姆 (1) 科雷半导体有限公司，鸿海科技集团 TW 1268 扇出型面板级封装（FOPLP）中铝焊盘的腐蚀行为 嵌入式和扇出型封装 余延燮 (1); 朴世允 (2); 金美阳 (2); 文泰浩 (1) 三星电子 KR 1253 全加成制造灯泡的可行性和性能 新兴技术 Ankenbrand, Markus; Piechulek, Niklas; Franke, Jörg Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg DE 1377 航空用激光直接结构化机电一体化设备的创新和挑战：材料开发、组件设计和新兴技术 Piechulek, Niklas；安肯布兰德，马库斯；徐雷；弗罗利希，扬；阮香江； Franke, Jörg Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssyste DE 1128 使用深度神经网络新兴技术从芯片到自由空间耦合生成光束轮廓 Lim, Yu Dian (1)； Tan, Chuan Seng (1,2) 南洋理工大学 SG 1195 SiCN 混合键合应用的 CMP 后清洁优化 混合和熔融键合 1 JI, Hongmiao (1);LEE, Chaeeun (1);TEE, Soon Fong (1);TEO, Wei Jie (1);TAN, Gee Oon (1);Venkataraman, Nandini (1);Lianto, Prayudi (2);TAN, Avery (2);LIE, Jo新加坡微电子研究所 (IME) SG 1187 混合键合中模糊对准标记的改进边缘检测算法 混合和熔融键合 1 Sugiura, Takamasa (1);Nagatomo, Daisuke (1);Kajinami, Masato (1);Ueyama, Shinji (1);Tokumiya, Takahiro (1);Oh, Seungyeol (2);Ahn, Sungmin (2);Choi, Euisun ( 三星日本公司 JP 1313 芯片到晶圆混合和熔融键合以实现先进封装应用混合和熔融键合 1 Papanu, James Stephen (2,5);Ryan, Kevin (2);Noda, Takahiro (1);Mine, Yousuke (1);Ishii, Takayuki (1);Michinaka, Satoshi (1);Yonezawa, Syuhei (4);Aoyagi,Chika Tokyo Electron Limited 美国 1283 细间距混合键合中结构参数和错位对键合强度影响的有限元分析 混合与熔融键合 1 石敬宇(1); 谭林(1); 胡杨(1); 蔡健(1,2); 王倩(1,2); 石敬宇(1) 清华大学 CN 1211 下一代热压键合设备 混合与熔融键合 2 Abdilla, Jonathan Besi NL 1316 聚对二甲苯作为晶圆和芯片键合以及晶圆级封装应用的粘合剂 混合与熔融键合 2 Selbmann, Franz (1,2); Kühn, Martin (1,2); Roscher, Frank (1); Wiemer, Maik (1); Kuhn, Harald (1,3); Joseph, Yvonne (2) 弗劳恩霍夫电子纳米系统研究所 ENAS DE 1368 芯片到晶圆混合键合与聚合物钝化混合和熔融键合的工艺开发 2 Xie, Ling 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1221 使用经验和数值方法研究焊料凸点和接头间隙高度分布 互连技术 1 Wang, Yifan; Yeo, Alfred; CHAN, Kai Chong JCET SG 1134 焊球合金对板级可靠性的影响 热循环和振动测试增强 互连技术 1 Chen, Fa-Chuan (1); Yu, Kevin (1); Lin, Shih-Chin (1); Chu, Che-Kuan (2); Lin, Tai-Yin (2); Lin, Chien-Min (2) 联发科 TW 1295 SAC305/SnBi 混合焊料界面分析及焊料硬度与剪切力关系比较 互连技术 1 Sung, Minjae (1); Kim, Seahwan (2); Go, Yeonju (3); Jung, Seung-boo (1,2) 成均馆大学 KR 1146 使用夹子作为互连的多设备功率封装组装 互连技术 2 Wai, Leong Ching; Yeo, Yi Xuan; Soh, Jacob Jordan; Tang, Gongyue 微电子研究所 (IME)，新加坡 SG 1129 存储器封装上再生金键合线的特性 互连技术 2 Chen, Yi-jing; Zou, Yung-Sheng; Chung, Min-Hua;颜崇良 Micron TW 1126 不同条件下焊料凸块电迁移行为调查 互连技术 2 罗毅基 Owen (1); 范海波 (1); 钟晨超 Nick (1); 石宇宁 (2) Nexperia HK 1168 SnBi 焊料与 ENEPIG 基板关系中 NiSn4 形成的研究 互连技术 2 王毅文; 蔡正廷; 林子仪 淡江大学 TW 1159 用于 3D 晶圆级封装中电感器和平衡不平衡变压器的感光水性碱性显影磁性材料 材料与加工 1 增田诚也; 出井弘彰; 宫田哲史; 大井翔太; Suzuki, Hiroyuki FUJIFILM Corporation JP 1118 新型芯片粘接粘合剂满足汽车 MCU 封装材料和加工的严苛性能、可靠性和成本目标 1 Kang, Jaeik; Hong, Xuan; Zhuo, Qizhuo; Yun, Howard; Shim, Kail; Rathnayake, Lahiru; Surendran, Rejoy; Trichur,Ram Henkel Corporation 美国 1173 通过在铜引线框架上进行无压烧结提高器件性能 材料与加工 1 Danila, Bayaras, Abito; Balasubramanian, Senthil KUmar Heraeous SG 1137 用于功率分立器件的新型无残留高铅焊膏 材料与加工 2 Bai, Jinjin; Li, Yanfang; Liu, Xinfang; Chen, Fen; Liu, Yan 铟泰公司 CN 1220 用于系统级封装（SiP）应用的低助焊剂残留免清洗焊膏 材料与加工 2 Liu, Xinfang; Bai, Jinjin; Chen, Fen; Liu, Yan 铟泰公司（苏州）有限公司 CN 1176 不同熔点焊料的基本性质及键合性质分析 材料与加工 2 Kim, Hui Joong; Lee, Jace; Lee, Seul Gi; Son, Jae Yeol; Won, Jong Min; Park, Ji Won; Kim, Byung Woo; Shin, Jong Jin; Lee, Tae Kyu MKE KR 1124 一种用于表征 WLCSP 封装材料和加工中 PBO 附着力的新方法 2 CHEN, Yong; CHANG, Jason; GANI, David; LUAN, Jing-en; CATTARINUZZI, Emanuele STMicroelectronics SG 1247 磁控溅射制备银及银铟固溶体薄膜微结构与力学性能研究 材料与工艺 3 赵爽 (1);林鹏荣 (2,3);张东林 (1);王泰宇 (1);刘思晨 (1);谢晓晨 (2);徐诗萌 (2);曲志波 (2);王勇 (2);赵秀 北京理工大学 CN 1206 多功能感光聚合物在与纳米晶 Cu 材料低温混合键合中的应用及工艺 3 陈忠安 (1);李嘉欣 (1);李欧翔 (2);邱伟兰 (2);张祥鸿 (2); Yu, Shih-cheng (2) Brewer Science TW 1308 闪光灯退火（FLA）方法对热处理 Cu 薄膜和低介电树脂膜的适用性材料与加工 3 NOH, JOO-HYONG (1,2); Yi, DONG-JAE (1,2); SHISHIDO, YUI (1,2); PARK, JONG-YOUNG (2,3); HONMA, HIDEO (2) 关东学院大学 JP 1286 使用无有机溶胶的 Ag 纳米多孔片在 145°C 和 175°C 下对 Au 成品 Cu 基材进行低温 Ag 烧结和驱动力材料与加工 3 Kim, YehRi (1,2); Yu, Hayoung (1); Noh, Seungjun (3); Kim, Dongjin (1) 韩国工业技术研究院 KR 1279 用于 MEMS 应用的 AlN/Mo/AlN/多晶硅堆栈中的应力补偿效应 材料与加工 4 sharma, jaibir; Qing Xin, Zhang 新加坡微电子研究所（IME） SG 1254 热循环下 RDL 聚酰亚胺与底部填充材料之间相互作用对倒装芯片互连可靠性的影响研究 材料与加工 4 Chang, Hongda (1); Soriano, Catherine (1); Chen, WenHsuan (1); Yang, HungChun (2); Lai, WeiHong (2); Chaware, Raghunandan (1) 莱迪思半导体公司 TW 1281 使用低 α 粒子焊料消除沟槽 MOSFET 中的参数偏移 材料与加工 4 Gajda, Mark A. (1); de Leon, Charles Daniel T. (2); A/P Ramalingam, Vegneswary (3);桑蒂坎，Haima (3) Nexperia UK 1218 Sn–5Ag 无铅焊料中 Bi 含量对 IMC 机械性能和形态的影响 材料与加工 4 Liu, Kuan Cheng; Li, Chuan Shun; Teng, Wen Yu; Hung, Liang Yih; Wang, Yu-Po SPIL TW 1198 流速和电流密度对通孔铜沉积的影响 材料与加工 5 Zeng, Barry; Ye, Rick; Pai, Yu-Cheng; Wang, Yu-Po SPIL TW 1156 用于 MEMS 器件的可布线可润湿侧翼 材料与加工 5 Shaw, Mark; Gritti, Alex; Ratti, Andrea; Wong, Kim-Sing; Loh, Hung-meng; Casati, Alessandra; Antilano Jr, Ernesto; Soreda, Alvin STMicroelectronics IT 1294 ENEPIG 中 Pd 层厚度对焊点形貌和可靠性的影响 材料与加工 5 Yoon, JaeJun (1); Kim, SeaHwan (1); Jin, HyeRin (1); Lee, Minji (1); Shin, Taek Soo (1,2); Jung, Seung-Boo (1) 成均馆大学 KR 1228 无翘曲扇出型封装 材料与加工 6 Schindler, Markus; Ringelstetter, Severin; Bues, Martin; Kreul, Kilian; Chian, Lim See; Königer, Tobias Delo DE 1179 用于先进 BGA 组装的创新无助焊剂焊球附着技术（FLAT） 材料与加工 6 Kim, Dongjin (1); Han, Seonghui (1,3); Han, Sang Eun (1,4); Choi, Dong-Gyu (1,5); Chung, Kwansik (2); Kim, Eunchae (2); Yoo, Sehoon (1) 韩国工业技术研究院 KR 1375 用于电子封装材料与加工的超薄 ta-C 气密封接 6 Phua, Eric Jian Rong; Lim, Song Kiat Jacob; Tan, Yik Kai; Shi, Xu 纳米膜技术 SG 1246 用于高性能汽车 BGA 封装材料与加工的掺杂 SAC 焊球合金比较 6 Capellaro, Laurence (1); STMicroelectronics FR 1324 铜平衡和晶圆级翘曲控制以及封装应力和板级温度循环焊点可靠性的影响 机械模拟与特性 1 Mandal, Rathin 微电子研究所（IME），新加坡 SG 1340 扇出型封装翘曲的材料敏感性 - 模拟与实验验证 机械模拟与特性 1 Tippabhotla, Sasi Kumar； Soon Wee, David Ho 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1147 用于汽车存储器应用的 SACQ 焊料可靠性评估的高级预测模型 机械模拟与特性 1 Pan, Ling (1); Che, Faxing (1); Ong, Yeow Chon (1); Yu, Wei (1); Ng, Hong wan (1); Kumar, Gokul (2); Fan, Richard (3); Hsu, Pony (3) 美光半导体亚洲 SG 1245 扇出型有机 RDL 结构的低翘曲解决方案 机械模拟与特性 2 Liu, Wei Wei; Sun, Jalex; Hsu, Zander; Hsu, Brian; Wu, Jeff; Chen, YH; Chen, Jimmy; Weng, Berdy; Yeh, CK 日月光集团 TW 1205 结构参数对采用铟热界面材料的 fcBGA 封装翘曲的影响 机械模拟与特性 2 Liu, Zhen (1); Dai, Qiaobo (1);聂林杰 (1);徐兰英 (1);滕晓东 (1);郑，博宇 (1,2) 长沙安木泉智能科技有限公司 CN 1141 三点弯曲试验条件下封装翘曲对封装强度评估的影响 机械模拟与表征 2 车发星 (1); Ong, Yeow Chon (1); 余伟 (1); 潘玲 (1); Ng, Hong Wan (1); Kumar, Gokul (2); Takiar, Hem (2) 美光半导体亚洲 SG 1181 回流焊过程中 PCB 基板影响下微导孔热机械疲劳寿命评估 机械模拟与表征 2 Syed, Mujahid Abbas; 余强 横滨国立大学 JP 1121 单调四点弯曲试验设计的分析 K 因子模型 机械模拟与表征 3 Kelly, Brian (1); Tarnovetchi, Marius (2); Newman, Keith (1) 高级微设备公司 美国 1135 增强带有嵌入式细间距互连芯片的大型先进封装的机械稳健性和完整性 机械仿真与表征 3 Ji, Lin; Chai, Tai Chong 微电子研究所 (IME)，新加坡 SG 1116 通过实验和模拟研究基板铜垫裂纹 机械仿真与表征 3 Yu, Wei; Che, Fa Xing; Ong, Yeow Chon; Pan, Ling; Cheong, Wee Gee 美光半导体亚洲 SG 1130 不同晶圆预薄厚度的隐形切割工艺预测数值建模 机械模拟与表征 3 Lim, Dao Kun (1,2);Vempaty, Venkata Rama Satya Pradeep (2);Shah, Ankur Harish (2);Sim, Wen How (2);Singh, Harjashan Veer (2);Lim, Yeow Kheng (1) 美光半导体亚洲 SG 1235 扇出型基板上芯片平台的细线 RDL 结构分析 机械模拟与表征 4 Lai, Chung-Hung 日月光集团 TW 1197 极高应变率下板级封装结构中互连的动态响应 机械模拟与表征 4 Long, Xu (1); Hu, Yuntao (2); Shi, Hongbin (3);苏玉泰 (2) 西北工业大学 CN 1393 用于电动汽车应用的氮化硼基功率模块基板：一种使用有限元分析机械模拟和表征的设计优化方法 4 Zainudin，Muhammad Ashraf； onsemi MY 1345 面向 AI 辅助热管理策略设计 AI 应用的封装设计和特性 REFAI-AHMED, GAMAL (1);Islam, MD Malekkul (1);Shahsavan, Martia (1);Do, Hoa (1);Kabana, Hardik (2);Davenport, John L (2);Kocheemoolayil, Joseph G (2);HAdvanced Micro Devices US 1320 用于深度学习硬件加速器的双 2 芯片堆叠模块的工艺开发 AI 应用的封装设计和特性 Ser Choong Chong 微电子研究所 (IME)，新加坡 SG 1398 用于表征 AI 芯片热性能的热测试载体 AI 应用的封装设计和特性 Shangguan, Dongkai (1); Yang, Cheng (2); Hang,Yin (3) 美国热工程协会 US 1164 使用 B 型扫描声学显微镜 (B-SAM) 对高性能计算设备的 TIM 中的空洞进行无损分析 质量、可靠性和故障分析 1 Song, Mei Hui; Tang, Wai Kit; Tan, Li Yi 超威半导体 SG 1361 通过环上的纳米压痕评估芯片级断裂韧性的方法 质量、可靠性和故障分析 1 Zhu, Xintong; Rajoo, Ranjan; Nistala, Ramesh Rao; Mo, Zhi Qiang 格芯 新加坡 SG 1140 移动带电物体在不同类型电子设备盒中产生的静电感应电压 质量、可靠性和故障分析 1 Ichikawa, Norimitsu 日本工学院大学 JP 1350 使用 NanoSIMS 对半导体器件的掺杂剂和杂质进行高空间分辨率成像 质量、可靠性和故障分析 1 Sameshima, Junichiro; Nakata, Yoshihiko; Akahori, Seishi; Hashimoto, Hideki; Yoshikawa, Masanobu 东丽研究中心，公司 JP 1184 铌上铝线键合的优化用于低温封装质量、可靠性和故障分析 2 Norhanani Jaafar 微电子研究所 (IME)，新加坡 SG 1182 基于超声波兰姆波静态分量的层压芯片连接中的原位微裂纹定位和成像质量、可靠性和故障分析 2 Long, Xu (1); Li, Yaxi (2); Wang, Jishuo (3); Zhao, Liang (3);袁伟锋 (3) 西北工业大学 CN 1122 采用 OSP/Cu 焊盘表面处理的 FCCSP 封装的 BLR 跌落试验研究 质量、可靠性和故障分析 2 刘金梅 NXP CN 1236 材料成分对铜铝线键合可靠性的影响 质量、可靠性和故障分析 2 Caglio, Carolina (1); STMicroelectronics IT 1362 通过 HALT 测试建立多层陶瓷电容器的寿命建模策略 质量、可靠性和故障分析 3 杨永波; 雍埃里克; 邱文 Advanced Micro Devices SG 1407 使用实验和数值方法研究铜柱凸块的电迁移 质量、可靠性和故障分析 3 赵发成; 朱丽萍; Yeo, Alfred JCET SG 1370 使用 NIR 无模型 TSOM 进行嵌入式缺陷深度估计 质量、可靠性和故障分析 3 Lee, Jun Ho (1); Joo, Ji Yong (1); Lee, Jun Sung (1); Kim, Se Jeong (1); Kwon, Oh-Hyung (2) 公州国立大学KR 1207 自适应焊盘堆栈使嵌入式扇出型中介层中的桥接芯片位置公差提高了数量级 硅中介层和加工 Sandstrom, Clifford Paul (1);Talain, John Erickson Apelado (1);San Jose, Benedict Arcena (1);Fang, Jen-Kuang (2);Yang, Ping-Feng (2);Huang, Sheng-Feng (2);Sh Deca Technologies US 1119 硅中介层用于毫米波 Ka 和 V 波段卫星应用的异构集成平台 硅中介层和加工 Sun, Mei;Ong, Javier Jun Wei;Wu, Jia Qi;Lim, Sharon Pei Siang;Ye, Yong Liang;Umralkar, Ratan Bhimrao;Lau,Boon Long;Lim, Teck Guan;Chai, Kevin Tshun Chua新加坡微电子研究所 (IME) SG 1138 大型 RDL 中介层封装的开发：RDL 优先 FOWLP 和 2.5D FO 中介层硅中介层和加工 Ho, Soon Wee David; Soh, Siew Boon; Lau, Boon Long; Hsiao, Hsiang-Yao; Lim, Pei Siang; Rao, Vempati Srinivasa 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1209 硅集成多端深沟槽电容器技术的建模和制造硅中介层和加工 Lin, Weida (1); Song, Changming (2); Shao, Ziyuan (3); Ma, Haiyan (2); Cai, Jian (2,4); Gao, Yuan (1);王倩 (2,4) 清华大学 CN 1309 探索半导体缺陷检测的扩散模型 智能制造、设备和工具协同设计 陆康康；蔡礼乐；徐迅；帕瓦拉曼普里特；王杰；张理查德；符传胜 新加坡科技研究局信息通信研究所 (I2R) SG 1287 用于 HBM 3D 视觉检查的端到端快速分割框架 智能制造、设备和工具协同设计 王杰 (1)；张理查德 (1)；林明强 (2)；张斯忠 (2)；杨旭蕾 (1)； Pahwa, Ramanpreet Singh (1) 新加坡科技研究局 (A*STAR) 信息通信研究所 (I2R) SG 1327 半导体芯片和封装协同设计和组装，用于倒装芯片和引线键合 BGA 封装智能制造、设备和工具协同设计 rongrong.jiang@nxp.com, trent.uehling@nxp.com, bihua.he@nxp.com, tingdong.zhou@nxp.com, meijiang.song@nxp.com, azham.mohdsukemi@nxp.com, taki.fan NXP CN 1113 评估带盖高性能微处理器上铟热界面材料 (TIM) 横截面方法热界面材料 Neo, Shao Ming; Song, Mei Hui; Tan, Kevin Bo Lin; Lee, Xi Wen; Oh, Zi Ying; Foo, Fang Jie 美国超微半导体公司 SG 1125 铟银合金热界面材料可靠性和覆盖率下降机制分析 热界面材料 Park, Donghyeon 安靠科技 韩国 KR 1225 金属 TIM 热界面材料的免清洗助焊剂选择 Li, Dai-Fei; Teng, Wen-Yu; Hung, Liang-Yih; Kang, Andrew; Wang, Yu-Po SPIL TW 1136 倒装芯片 GaN-on-SiC HEMT 的热设计和分析 热管理和特性 1 Feng, Huicheng; Zhou, Lin; Tang, Gongyue; Wai, Eva Leong Ching; Lim, Teck Guan 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1163 用于高性能计算的硅基微流体冷却器封装集成 热管理和特性 1 Han, Yong; Tang, Gongyue; Lau, Boon Long 微电子研究所 (IME)，新加坡 SG 1103 电源管理 IC 器件效率和热研究 热管理和特性 1 Ge, Garry; Xu, LQ; Zhang, Bruce; Zeng, Dennis NXP 半导体 CN 1274 实时评估重新分布层 (RDL) 有效热导率分布 热管理和特性 2 Liu, Jun; Li, Yangfan; Cao, Shuai; Sridhar, N.新加坡科技研究局高性能计算研究所 SG 1282 POD-ANN 热建模框架，用于 2.5D 芯片设计的快速热分析 热管理和特性 2 李扬帆；刘军；曹帅；Sridhar, Narayanaswamy 新加坡科技研究局高性能计算研究所 SG 1171 接触特性对无油脂均匀接触表面热接触阻的影响 热管理和特性 2 Aoki, Hirotoshi (1); Fushinobu, Kazuyoshi (2); Tomimura, Toshio (3) KOA corporation JP 1259 从封装热测量到材料特性：远程荧光粉老化测试 热管理和特性 3 Hegedüs, János; Takács, Dalma; Hantos, Gusztáv; Poppe, András 布达佩斯技术与经济大学 HU 1343 使用强化学习优化热感知异构 2.5D 系统中的芯片放置 热管理和特性 3 Kundu, Partha Pratim (1); Furen, Zhuang (1); Sezin, Ata Kircali (1); Yubo, Hou (1); Dutta, Rahul (2); James, Ashish (1) 新加坡科技城信息通信研究所 (I2R) SG 1354 使用贝叶斯优化进行高效的热感知平面规划：一种高效模拟方法 热管理和特性 3 Zhuang, Furen (1); Pratim Kundu, Partha (1); Kircali Sezin, Ata (1); Hou, Yubo (1); Dutta, Rahul (2); James, Ashish (1) 新加坡科技研究局 (A*STAR) 信息通信研究所 (I2R) SG 1258 大面积覆盖波长转换荧光粉的 LED 封装的热特性 热管理和特性 4 Hantos, Gusztáv；Hegedüs, János；Lipák, Gyula；Németh, Márton；Poppe, András 布达佩斯理工经济大学 HU 1199 多芯片功率 µModules 热性能增强研究 热管理和特性 4 Dai, Qiaobo (1); Liu, Zhen (1); Liao, Linjie (2); Zheng, Boyu (1,3); Liu, Zheng (1); Yuan, Sheng (1) 长沙安木泉智能科技有限公司 CN 1269 用于电源逆变器应用中直接冷却的大面积银微孔连接的耐热可靠性 热管理和特性 4 Yu, HaYoung；Kim, Seoah； Kim, Dongjin 韩国工业技术研究院 KR 1289 基于 PCM 的散热器的数值优化用于高功率密度电子产品热管理 热管理和特性 4 HU, RAN (1,2); Du, Jianyu (2); Shi, Shangyang (1,2); Lv, Peijue (1,2); Cao, Huiquan (2); Jin, Yufeng (1,2); Zhang, Chi (2,3,4); Wang, Wei (2,3,4) 北京大学 CN 1344 通过机器学习 TSV 和晶圆级封装加速细间距晶圆间混合键合中的套刻误差优化 1 James, Ashish (1); Venkataraman, Nandini (2); Miao, Ji Hong (2); Singh, Navab (2);李晓莉 (1) 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1373 300mm 晶圆级 TSV 工艺中钌种子层直接镀铜研究 TSV 和晶圆级封装 1 Tran,Van Nhat Anh；Venkataraman, Nandini；Tseng, Ya-Ching；陈智贤 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1227 利用小型数据库上的集成学习预测晶圆级封装的可靠性寿命 TSV 和晶圆级封装 1 苏清华 (1)；袁卡德摩斯 (2)；蒋国宁 (1) 国立清华大学 TW 1396 数字光刻在利用新型 PI 电介质进行 UHD FoWLP 图案化中的优势 TSV 和晶圆级封装 2 Varga, Ksenija EV Group AT 1193 芯片到晶圆和晶圆到晶圆密度估计和设计规则物理验证。TSV 和晶圆级封装 2 Mani, Raju；Dutta, Rahul；Cheemalamarri, Hemanth Kumar； Vasarla Nagendra，Sekhar 微电子研究所 (IME)，新加坡 SG 1374 面板级精细图案化 RDL 中介层封装 TSV 和晶圆级封装 2 Park, Jieun；Kim, Dahee；Choi, Jaeyoung；Park, Wooseok；Choi, Younchan；Lee, Jeongho；Choi, Wonkyoung 三星电子 KR 1180 针对透模中介层 (TMI) 加工 TSV 和晶圆级封装的高深宽比铜柱制造优化 4 Peh, Cun Jue；Lau, Boon Long；Chia, Lai Yee；Ho, Soon Wee。新加坡微电子研究所（IME） SG 1405 2.5D/3D 封装的拆分工艺集成 TSV 和晶圆级封装 4 Li, Hongyu (1);Vasarla Nagendra, Sekhar (1);Schwarzenbach, Walter (2);Besnard, Guillaume (2);Lim, Sharon (1);BEN MOHAMED, Nadia (2);Nguyen, Bich-Yen (2) 新加坡微电子研究所（IME） SG 1369 通过晶圆芯片工艺中的键合序列优化实现生产率最大化 TSV 和晶圆级封装 4 Kim, Junsang (1);Yun, Hyeonjun (1);Kang, Mingu (1);Cho, Kwanghyun (1);Cho, Hansung (1);Kim, Yunha (1);Moon, Bumki (1);Rhee, Minwoo (1);Jung, Youngseok (2 三星电子 KR 1412 综合使用不同分割方法的玻璃芯片强度比较晶圆加工和特性 1 WEI, FRANK DISCO CORPORATION 美国 1388 用于微流体和 CMOS 电子扇出型 200mm 重组晶圆晶圆加工和特性 1 Wei, Wei; Zhang, Lei; Tobback, Bert; Visker, Jakob; Stakenborg, Tim; Karve, Gauri; Tezcan, Deniz Sabuncuoglu Imec BE 1332 基于衍射的对准传感器和标记设计优化，以实现与玻璃晶圆粘合的 50 微米厚 Si 晶圆的精细覆盖精度晶圆加工和特性 1 Tamaddon, Amir-Hossein (1);Jadli, Imene (1);Suhard, Samuel (1);Jourdain, Anne (1);Hsu, Alex (2);Schaap, Charles (2);De Poortere, Etienne (2);Miller, Andy (1);Ke Imec BE 1352 用于 200mm 晶圆上传感器应用的 CMOS 兼容 2D 材料集成晶圆加工和特性 2 Yoo, Tae Jin; Tezcan, Deniz Sabuncuoglu Imec BE 1384 在 200mm CMOS 图像传感器晶圆上制造高光谱组件晶圆加工和特性 2 Babu Shylaja, Tina;柳泰金；吉伦，伯特；塔克，克拉斯；萨本库奥卢·特兹坎,Deniz Imec BE 1367 在基于芯片的异构集成中，在芯片尺寸和封装参数之间进行权衡以实现最佳性价比。晶圆加工和特性 2 Zhai, Max (1); Sahoo, Krutikesh (2); Iyer, Subramanian (2) UCLA US 1390 表征键合界面处的含碳薄膜以用于背面供电网络 晶圆加工和特性 2 Kitagawa, Hayato; Sato, Ryosuke; Fuse, Junya; Yoshihara, Yuki; Inoue, Fumihiro 横滨国立大学 JP 1411 使用正性光刻胶掩模通过光刻步进机对 1µm 关键尺寸硅通孔进行图案化 晶圆加工和特性 3 Sundaram, Arvind (1); Kang, Riley (2); Bhesetti, Chandra Rao (1) 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1410 用于多代工厂兼容超导中介层晶圆级处理的铌最后工艺晶圆加工和特性 3 Goh, Simon Chun Kiat;Ng, Yong Chyn;Ong, Javier Jun Wei;Lau, Daniel;Tseng, Ya-Ching;Jaafar, Norhanani;Yoo, Jae Ok;Liu, Liyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 通孔氧化铝通孔的制造：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院孟买分校 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA US（2）;GUCLA美国（2）;GUCLA美国（2）;GUCLA美国（2）;GUCLA美国（2）;GUCLA美国（2）;GUCLA美国晶圆加工和特性 2 Zhai, Max (1); Sahoo, Krutikesh (2); Iyer, Subramanian (2) UCLA US 1390 键合界面含碳薄膜的特性分析以应用于背面功率传输网络 晶圆加工和特性 2 Kitagawa, Hayato; Sato, Ryosuke; Fuse, Junya; Yoshihara, Yuki; Inoue, Fumihiro 横滨国立大学 JP 1411 使用正性光刻胶掩模通过光刻步进机对 1µm 临界尺寸硅通孔进行图案化 晶圆加工和特性 3 Sundaram, Arvind (1); Kang, Riley (2); Bhesetti, Chandra Rao (1) 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1410 用于多代工厂兼容超导中介层晶圆级处理的铌最后工艺晶圆加工和特性 3 Goh, Simon Chun Kiat;Ng, Yong Chyn;Ong, Javier Jun Wei;Lau, Daniel;Tseng, Ya-Ching;Jaafar, Norhanani;Yoo, Jae Ok;Liu, Liyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 通孔氧化铝通孔的制造：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院孟买分校 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA US晶圆加工和特性 2 Zhai, Max (1); Sahoo, Krutikesh (2); Iyer, Subramanian (2) UCLA US 1390 键合界面含碳薄膜的特性分析以应用于背面功率传输网络 晶圆加工和特性 2 Kitagawa, Hayato; Sato, Ryosuke; Fuse, Junya; Yoshihara, Yuki; Inoue, Fumihiro 横滨国立大学 JP 1411 使用正性光刻胶掩模通过光刻步进机对 1µm 临界尺寸硅通孔进行图案化 晶圆加工和特性 3 Sundaram, Arvind (1); Kang, Riley (2); Bhesetti, Chandra Rao (1) 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1410 用于多代工厂兼容超导中介层晶圆级处理的铌最后工艺晶圆加工和特性 3 Goh, Simon Chun Kiat;Ng, Yong Chyn;Ong, Javier Jun Wei;Lau, Daniel;Tseng, Ya-Ching;Jaafar, Norhanani;Yoo, Jae Ok;Liu, Liyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 通孔氧化铝通孔的制造：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院孟买分校 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA USSubramanian (2) UCLA US 1390 表征键合界面处含碳薄膜以用于背面功率传输网络晶圆处理和表征 2 Kitagawa, Hayato; Sato, Ryosuke; Fuse, Junya; Yoshihara, Yuki; Inoue, Fumihiro 横滨国立大学 JP 1411 使用正性光刻胶掩模通过光刻步进机对 1µm 临界尺寸硅通孔进行图案化晶圆处理和表征 3 Sundaram, Arvind (1); Kang, Riley (2); Bhesetti, Chandra Rao (1) 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1410 用于多代工厂兼容超导中介层晶圆级处理的铌最后工艺晶圆加工和特性 3 Goh, Simon Chun Kiat;Ng, Yong Chyn;Ong, Javier Jun Wei;Lau, Daniel;Tseng, Ya-Ching;Jaafar, Norhanani;Yoo, Jae Ok;Liu, Liyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 通孔氧化铝通孔的制造：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院孟买分校 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA USSubramanian (2) UCLA US 1390 表征键合界面处含碳薄膜以用于背面功率传输网络晶圆处理和表征 2 Kitagawa, Hayato; Sato, Ryosuke; Fuse, Junya; Yoshihara, Yuki; Inoue, Fumihiro 横滨国立大学 JP 1411 使用正性光刻胶掩模通过光刻步进机对 1µm 临界尺寸硅通孔进行图案化晶圆处理和表征 3 Sundaram, Arvind (1); Kang, Riley (2); Bhesetti, Chandra Rao (1) 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1410 用于多代工厂兼容超导中介层晶圆级处理的铌最后工艺晶圆加工和特性 3 Goh, Simon Chun Kiat;Ng, Yong Chyn;Ong, Javier Jun Wei;Lau, Daniel;Tseng, Ya-Ching;Jaafar, Norhanani;Yoo, Jae Ok;Liu, Liyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 通孔氧化铝通孔的制造：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院孟买分校 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA US横滨国立大学文弘 JP 1411 使用正性光刻胶掩模通过光刻步进机对 1µm 关键尺寸硅通孔进行图案化晶圆处理和特性 3 Sundaram, Arvind (1); Kang, Riley (2); Bhesetti, Chandra Rao (1) 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1410 用于多代工厂兼容超导中介层晶圆级处理的铌最后工艺晶圆加工和特性 3 Goh, Simon Chun Kiat;Ng, Yong Chyn;Ong, Javier Jun Wei;Lau, Daniel;Tseng, Ya-Ching;Jaafar, Norhanani;Yoo, Jae Ok;Liu, Liyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 通孔氧化铝通孔的制造：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院孟买分校 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA US横滨国立大学文弘 JP 1411 使用正性光刻胶掩模通过光刻步进机对 1µm 关键尺寸硅通孔进行图案化晶圆处理和特性 3 Sundaram, Arvind (1); Kang, Riley (2); Bhesetti, Chandra Rao (1) 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1410 用于多代工厂兼容超导中介层晶圆级处理的铌最后工艺晶圆加工和特性 3 Goh, Simon Chun Kiat;Ng, Yong Chyn;Ong, Javier Jun Wei;Lau, Daniel;Tseng, Ya-Ching;Jaafar, Norhanani;Yoo, Jae Ok;Liu, Liyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 通孔氧化铝通孔的制造：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院孟买分校 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA USLiyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁性和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案 晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 用于高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 制造通孔氧化铝通孔：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院 孟买 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi 日月光集团 TW 1139 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线的开发 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya;保坂、龙马；田中、隼人；善意，库马尔； Kanaya，Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的性价比协同优化 AI 应用的封装设计和表征 Graening，Alexander Phillip (1)；Patel，Darayus Adil (2)；Sisto，Giuliano (2)；Lenormand，Erwan (2)；Perumkunnil，Manu (2)；Pantano，Nicolas (2)；Kumar，Vinay BY (2);古克拉美国Liyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁性和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案 晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 用于高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 制造通孔氧化铝通孔：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院 孟买 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi 日月光集团 TW 1139 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线的开发 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya;保坂、龙马；田中、隼人；善意，库马尔； Kanaya，Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的性价比协同优化 AI 应用的封装设计和表征 Graening，Alexander Phillip (1)；Patel，Darayus Adil (2)；Sisto，Giuliano (2)；Lenormand，Erwan (2)；Perumkunnil，Manu (2)；Pantano，Nicolas (2)；Kumar，Vinay BY (2);古克拉美国Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA USMichael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA US
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