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截至 2024 年 6 月 14 日的冶炼厂清单
金牌 CID000015 Advanced Chemical Company 美国 金牌 CID000019 Aida Chemical Industries Co., Ltd. 日本 符合标准 金牌 CID000035 Agosi AG 德国 符合标准 金牌 CID000041 Almalyk Mining and Metallurgical Complex (AMMC) 乌兹别克斯坦 符合标准 金牌 CID000058 AngloGold Ashanti Corrego do Sitio Mineracao 巴西 符合标准 金牌 CID000077 Argor-Heraeus SA 瑞士 符合标准 金牌 CID000082 Asahi Pretec Corp. 日本 符合标准 金牌 CID000090 Asaka Riken Co., Ltd. 日本 符合标准 金牌 CID000103 Atasay Kuyumculuk Sanayi Ve Ticaret AS 土耳其 金牌 CID000113 Aurubis AG 德国 一致 黄金 CID000128 菲律宾中央银行 (Bangko Sentral ng Pilipinas) 菲律宾 一致 黄金 CID000141 Bauer Walser AG 德国 黄金 CID000157 Boliden Ronnskar 瑞典 一致 黄金 CID000176 C. Hafner GmbH + Co. KG 德国 一致 黄金 CID000180 Caridad 墨西哥 黄金 CID000185 CCR Refinery - Glencore Canada Corporation 加拿大 一致 黄金 CID000189 Cendres + Metaux SA 瑞士 黄金 CID000197 云南铜业股份有限公司 中国 黄金 CID000233 Chimet SpA 意大利 一致 黄金 CID000264 Chugai Mining 日本 一致 黄金 CID000328 Daejin Indus Co., Ltd. 韩国 金矿 CID000343 大冶有色金属矿业有限公司 中国 金矿 CID000359 DSC (Do Sung Corporation) 韩国 符合标准 金矿 CID000362 DODUCO Contacts and Refining GmbH 德国 金矿 CID000401 Dowa 日本 符合标准 金矿 CID000425 Eco-System Recycling Co., Ltd. East Plant 日本 符合标准 金矿 CID000493 OJSC Novosibirsk Refinery 俄罗斯联邦 金矿 CID000522 西矿黄金有限公司炼油厂 中国 金矿 CID000651 国大萨菲纳高科技环保炼油有限公司 中国 金矿 CID000670 恒生科技 中国 金矿 CID000671 杭州富春江冶炼有限公司 中国 黄金 CID000689 LT Metal Ltd. 韩国 符合标准 黄金 CID000694 Heimerle + Meule GmbH 德国 符合标准 黄金 CID000707 Heraeus Metals Hong Kong Ltd. 中国 符合标准 黄金 CID000711 Heraeus Germany GmbH Co. KG 德国 符合标准 黄金 CID000767 湖南郴州矿业有限公司 中国 黄金 CID000773 湖南贵阳银星有色冶炼有限公司 中国 黄金 CID000778 HwaSeong CJ CO., LTD.大韩民国 黄金 CID000801 内蒙古乾坤金银精炼股份有限公司 中国 符合标准 黄金 CID000807 石福金属工业有限公司 日本 符合标准 黄金 CID000814 伊斯坦布尔黄金精炼厂 土耳其 符合标准 黄金 CID000823 日本造币厂 日本 符合标准 黄金 CID000855 江西铜业有限公司 中国 符合标准 黄金 CID000920 Asahi Refining USA Inc. 美国 符合标准 黄金 CID000924 Asahi Refining Canada Ltd. 加拿大 符合标准 黄金 CID000927 叶卡捷琳堡有色金属加工厂股份公司 俄罗斯联邦 黄金 CID000929 Uralelectromed 股份公司 俄罗斯联邦 黄金 CID000937 JX日本矿业金属株式会社日本 符合标准 黄金 CID000956 Kazakhmys Smelting LLC 哈萨克斯坦 黄金 CID000957 Kazzinc 哈萨克斯坦 符合标准 黄金 CID000969 Kennecott Utah Copper LLC 美国 符合标准 黄金 CID000981 Kojima Chemicals Co., Ltd. 日本 符合标准 黄金 CID001029 Kyrgyzaltyn JSC 吉尔吉斯斯坦 黄金 CID001032 L'azurde Company For Jewelry 沙特阿拉伯 黄金 CID001056 灵宝黄金有限公司 中国 黄金 CID001058 灵宝市金源通汇炼油有限公司 中国 黄金 CID001078 LS MnM Inc. 韩国 符合标准 黄金 CID001093 洛阳紫金银汇黄金炼油有限公司有限公司 中国 黄金 CID001113 Materion 美国 符合标准 黄金 CID001119 松田产业株式会社 日本 符合标准 黄金 CID001147 美泰乐科技（苏州）有限公司 中国 符合标准 黄金 CID001149 美泰乐科技（香港）有限公司 中国 符合标准 黄金 CID001152 美泰乐科技（新加坡）私人有限公司 新加坡 符合标准 黄金 CID001153 Metalor Technologies SA 瑞士 符合标准 黄金 CID001157 Metalor USA Refining Corporation 美国 符合标准 黄金 CID001161 Metalurgica Met-Mex Penoles SA De CV 墨西哥 符合标准 黄金 CID001188 三菱综合材料株式会社 日本 符合标准 黄金 CID001193 三井矿山和冶炼有限公司日本 符合标准 黄金 CID001204 莫斯科特种合金加工厂 俄罗斯联邦 黄金 CID001220 Nadir Metal Rafineri San. Ve Tic. AS 土耳其 符合 黄金 CID001236 纳沃伊矿业冶金联合公司 乌兹别克斯坦 符合 黄金 CID001259 日本材料株式会社 日本 符合 黄金 CID001322 Elemetal Refining, LLC 美国 黄金 CID001325 大浦贵金属工业有限公司 日本 符合 黄金 CID001326 开放式股份公司“古利多夫克拉斯诺亚尔斯克有色金属厂”（OJSC Krastsvetmet） 俄罗斯联邦 黄金 CID001352 MKS PAMP SA 瑞士 符合 黄金 CID001362 蓬莱蓬港黄金工业有限公司 中国 黄金 CID001386 普里奥克斯基有色金属厂 俄罗斯联邦 黄金CID001397 PT Aneka Tambang (Persero) Tbk 印度尼西亚 符合瑞士 符合 黄金 CID001157 Metalor USA Refining Corporation 美国 符合 黄金 CID001161 Metalurgica Met-Mex Penoles SA De CV 墨西哥 符合 黄金 CID001188 Mitsubishi Materials Corporation 日本 符合 黄金 CID001193 Mitsui Mining and Smelting Co., Ltd. 日本 符合 黄金 CID001204 Moscow Special Alloys Processing Plant 俄罗斯联邦 黄金 CID001220 Nadir Metal Rafineri San. Ve Tic. AS 土耳其 符合 黄金 CID001236 纳沃伊矿业冶金联合公司 乌兹别克斯坦 符合 黄金 CID001259 日本材料株式会社 日本 符合 黄金 CID001322 Elemetal Refining, LLC 美国 黄金 CID001325 大浦贵金属工业有限公司 日本 符合 黄金 CID001326 开放式股份公司“古利多夫克拉斯诺亚尔斯克有色金属厂”（OJSC Krastsvetmet） 俄罗斯联邦 黄金 CID001352 MKS PAMP SA 瑞士 符合 黄金 CID001362 蓬莱蓬港黄金工业有限公司 中国 黄金 CID001386 普里奥克斯基有色金属厂 俄罗斯联邦 黄金CID001397 PT Aneka Tambang (Persero) Tbk 印度尼西亚 符合瑞士 符合 黄金 CID001157 Metalor USA Refining Corporation 美国 符合 黄金 CID001161 Metalurgica Met-Mex Penoles SA De CV 墨西哥 符合 黄金 CID001188 Mitsubishi Materials Corporation 日本 符合 黄金 CID001193 Mitsui Mining and Smelting Co., Ltd. 日本 符合 黄金 CID001204 Moscow Special Alloys Processing Plant 俄罗斯联邦 黄金 CID001220 Nadir Metal Rafineri San. Ve Tic. AS 土耳其 符合 黄金 CID001236 纳沃伊矿业冶金联合公司 乌兹别克斯坦 符合 黄金 CID001259 日本材料株式会社 日本 符合 黄金 CID001322 Elemetal Refining, LLC 美国 黄金 CID001325 大浦贵金属工业有限公司 日本 符合 黄金 CID001326 开放式股份公司“古利多夫克拉斯诺亚尔斯克有色金属厂”（OJSC Krastsvetmet） 俄罗斯联邦 黄金 CID001352 MKS PAMP SA 瑞士 符合 黄金 CID001362 蓬莱蓬港黄金工业有限公司 中国 黄金 CID001386 普里奥克斯基有色金属厂 俄罗斯联邦 黄金CID001397 PT Aneka Tambang (Persero) Tbk 印度尼西亚 符合
最终程序_v20241130_1
日期 时间 开始时间 结束时间 轨道 会议室 会议主席 2024 年 12 月 5 日上午 09:00 上午 10:30 A1. 混合和熔融键合 1 Veranda I Yong-Fen Hsieh 博士，MA-Tek 2024 年 12 月 5 日上午 09:00 上午 10:30 A2. 晶圆处理和特性 Veranda II Suresh Singaram 博士，Evactec 2024 年 12 月 5 日上午 09:00 上午 10:30 A3. 新兴技术 Veranda III Kanaya Haruichi 教授，九州大学 2024 年 12 月 5 日上午 09:00 上午 10:30 A4. 先进封装 1 RiverFront I Wang Yu-Po 博士，硅品精密工业有限公司 2024 年 12 月 5 日上午 09:00 上午 10:30 TSV 和晶圆级封装 1 RiverFront II Albert Lan，应用材料公司 12/05/2024 09:00 AM 10:30 AM A6。热管理和表征 1 RiverFront III Fusinobu Kazuyoshi 教授，东京工业大学 12/05/2024 10:45 AM 11:45 AM B1.混合和熔接 2 Veranda I James Papanu 博士，Tokyo Electron Limited 12/05/2024 10:45 AM 11:45 AM B2.互连技术 1 Veranda II 杨成博士，JCET 12/05/2024 10:45 AM 11:45 AM B3.热界面材料 Veranda III Senthil Kumar，贺利氏 12/05/2024 10:45 AM 11:45 AM B4。先进封装 2 RiverFront I Torseten Wipiejewski 博士，华为 2024/12/05 10:45 AM 11:45 AM B5. 装配和制造技术 1 RiverFront II Jing-En Luan，意法半导体新加坡 2024/12/05 10:45 AM 11:45 AM B6. 热管理和特性 2 RiverFront III Hardik Kabaria，Vinci4D 2024/12/05 13:00 PM 2:00 PM C1. 电气模拟和特性 1 Veranda I Masahiro Aoyagi 教授，熊本大学 2024/12/05 13:00 PM 2:00 PM C2. 无线和天线封装设计 Veranda II Chia Chu Lai，矽品精密工业有限公司 2024/12/05 13:00 PM 2:00 PM材料与加工 1 Veranda III Takenori Fujiwara，东丽 2024 年 12 月 5 日下午 1:00 下午 2:00 C4. 机械模拟与特性 1 RiverFront I Che Faxing 博士，美光 2024 年 12 月 5 日下午 1:00 下午 2:00 C5. TSV 和晶圆级封装 2 RiverFront II Chew Soon Aik，imec 2024 年 12 月 5 日下午 1:00 下午 2:00 C6. 热管理和特性 3 RiverFront III Winston Zhang 博士，Novark Technologies 2024 年 12 月 5 日下午 3:00 下午 4:20 D1. 电气模拟与特性 2 Veranda I Mihai Dragos Rotaru，IME 新加坡 2024 年 12 月 5 日下午 3:00 下午 4:20 D2.互连技术 2 Veranda II Seungbae Park 教授，宾汉姆顿大学 12/05/2024 3:00 PM 4:20 PM D3. 材料与加工 2 Veranda III SS Kang，贺利氏新加坡 12/05/2024 3:00 PM 4:20 PM D4. 机械模拟与特性 2 RiverFront I Chiang Kuo Ning 教授，国立清华大学 12/06/2024 09:00 AM 10:20 AM E1. 装配与制造技术 2 Veranda I Mark Shaw，意法半导体 意大利 12/06/2024 09:00 AM 10:20 AM E2. 晶圆处理与特性 2 Veranda II Toh Chin Hock 博士，苹果 12/06/2024 09:00 AM 10:20 AM材料与加工 3 Veranda III 金成东教授，首尔国立科技大学 2024 年 12 月 6 日上午 9:00 上午 10:20 E4。机械仿真和特性 3 RiverFront I Sasi Kumar Tippabhotla，IME，新加坡 12/06/2024 09:00 AM 10:20 AM E5. 质量、可靠性和故障分析 1 RiverFront II Jeff Suhling 教授，奥本大学 12/06/2024 09:00 AM 10:20 AM E6. 硅中介层和加工 RiverFront III Prayudi Lianto 博士，应用材料公司 12/06/2024 10:35 AM 11:55 AM F1. 汽车和功率器件封装 Veranda I Tang Gongyue 博士，IME 新加坡 12/06/2024 10:35 AM 11:55 AM F2.质量、可靠性和故障分析 2 Veranda II Xue Ming，英飞凌 12/06/2024 10:35 AM 11:55 AM F3. 材料与加工 4 Veranda III Alvin Lee 博士，Brewer Science 12/06/2024 10:35 AM 11:55 AM F4. 先进光电子学 RiverFront I Vasarla Nagendra Sekhar，IME，新加坡 12/06/2024 10:35 AM 11:55 AM F5. 电气模拟与特性 3 RiverFront II Bruce Kim 教授，纽约城市大学 12/06/2024 10:35 AM 11:55 AM F6.热管理和特性 4 RiverFront III Refai-Ahmed Gamal 博士，AMD 12/06/2024 12:55 PM 02:15 PM G1. 键合和脱键合工艺 Veranda I Viorel Dragoi 博士，EV Group 12/06/2024 12:55 PM 02:15 PM G2. 晶圆处理和特性 3 Veranda II Clifford Sandstrom，Deca Technologies 12/06/2024 12:55 PM 02:15 PM G3. 材料和加工 5 Veranda III DDr Alvin Lee，Brewer Science 12/06/2024 12:55 PM 02:15 PM G4.智能制造、设备与工具协同设计 RiverFront I Dangayach Sachin，应用材料 2024 年 12 月 6 日下午 12:55 下午 02:15 G5. TSV 和晶圆级封装 3 RiverFront II Vempati Srinivasa Rao，IME 2024 年 12 月 6 日下午 12:55 下午 02:15 G6. 嵌入式和扇出型封装 RiverFront III Dr Masahisa Fujino，IME 新加坡 2024 年 12 月 6 日下午 2:30 下午 3:30 H2. 质量、可靠性和故障分析 3 Veranda II David Gani，意法半导体 新加坡 2024 年 12 月 6 日下午 2:30 下午 3:30 H3.材料与加工 6 Veranda III Hemanth Kumar Cheemalamarri，IME 新加坡 2024 年 12 月 6 日下午 2:30 3:30 H4. 机械仿真与特性 4 RiverFront I Rathin Mandal，IME 新加坡 2024 年 12 月 6 日下午 2:30 3:30 H5 高级芯片与封装设计 ReverFront II Dr Kelly Brian，AMD 2024 年 12 月 6 日下午 2:30 3:30 H6. 基板上的倒装芯片与扇出 RiverFront III Lee Chee Ping，Lam Research先进光电子学 RiverFront I Vasarla Nagendra Sekhar，IME，新加坡 12/06/2024 10:35 AM 11:55 AM F5. 电气模拟和特性 3 RiverFront II 布鲁斯金教授，纽约城市大学 12/06/2024 10:35 AM 11:55 AM F6. 热管理和特性 4 RiverFront III Refai-Ahmed Gamal 博士，AMD 12/06/2024 12:55 PM 02:15 PM G1. 键合和脱键合工艺 Veranda I Viorel Dragoi 博士，EV Group 12/06/2024 12:55 PM 02:15 PM G2.晶圆处理和特性 3 Veranda II Clifford Sandstrom，Deca Technologies 12/06/2024 12:55 PM 02:15 PM G3. 材料与加工 5 Veranda III DDr Alvin Lee，Brewer Science 12/06/2024 12:55 PM 02:15 PM G4. 智能制造、设备与工具协同设计 RiverFront I Dangayach Sachin，Applied Materials 12/06/2024 12:55 PM 02:15 PM G5. TSV 与晶圆级封装 3 RiverFront II Vempati Srinivasa Rao，IME 12/06/2024 12:55 PM 02:15 PM G6.嵌入式和扇出型封装 RiverFront III Masahisa Fujino 博士，IME 新加坡 2024 年 12 月 6 日下午 2:30 3:30 H2. 质量、可靠性和故障分析 3 Veranda II David Gani，意法半导体 新加坡 2024 年 12 月 6 日下午 2:30 3:30 H3. 材料与加工 6 Veranda III Hemanth Kumar Cheemalamarri，IME 新加坡 2024 年 12 月 6 日下午 2:30 3:30 H4. 机械仿真和特性 4 RiverFront I Rathin Mandal，IME 新加坡 2024 年 12 月 6 日下午 2:30 3:30 H5 高级芯片和封装设计 ReverFront II Kelly Brian 博士，AMD 2024 年 12 月 6 日下午 2:30 3:30基板上的倒装芯片和扇出型 RiverFront III Lee Chee Ping，Lam Research先进光电子学 RiverFront I Vasarla Nagendra Sekhar，IME，新加坡 12/06/2024 10:35 AM 11:55 AM F5. 电气模拟和特性 3 RiverFront II 布鲁斯金教授，纽约城市大学 12/06/2024 10:35 AM 11:55 AM F6. 热管理和特性 4 RiverFront III Refai-Ahmed Gamal 博士，AMD 12/06/2024 12:55 PM 02:15 PM G1. 键合和脱键合工艺 Veranda I Viorel Dragoi 博士，EV Group 12/06/2024 12:55 PM 02:15 PM G2.晶圆处理和特性 3 Veranda II Clifford Sandstrom，Deca Technologies 12/06/2024 12:55 PM 02:15 PM G3. 材料与加工 5 Veranda III DDr Alvin Lee，Brewer Science 12/06/2024 12:55 PM 02:15 PM G4. 智能制造、设备与工具协同设计 RiverFront I Dangayach Sachin，Applied Materials 12/06/2024 12:55 PM 02:15 PM G5. TSV 与晶圆级封装 3 RiverFront II Vempati Srinivasa Rao，IME 12/06/2024 12:55 PM 02:15 PM G6.嵌入式和扇出型封装 RiverFront III Masahisa Fujino 博士，IME 新加坡 2024 年 12 月 6 日下午 2:30 3:30 H2. 质量、可靠性和故障分析 3 Veranda II David Gani，意法半导体 新加坡 2024 年 12 月 6 日下午 2:30 3:30 H3. 材料与加工 6 Veranda III Hemanth Kumar Cheemalamarri，IME 新加坡 2024 年 12 月 6 日下午 2:30 3:30 H4. 机械仿真与特性 4 RiverFront I Rathin Mandal，IME 新加坡 2024 年 12 月 6 日下午 2:30 3:30 H5 高级芯片和封装设计 ReverFront II Kelly Brian 博士，AMD 2024 年 12 月 6 日下午 2:30 3:30基板上的倒装芯片和扇出型 RiverFront III Lee Chee Ping，Lam Research下午 30:00 H5 先进芯片和封装设计 ReverFront II Dr Kelly Brian, AMD 12/06/2024 下午 2:30 下午 3:30 H6. 基板上的倒装芯片和扇出 RiverFront III Lee Chee Ping, Lam Research下午 30:00 H5 先进芯片和封装设计 ReverFront II Dr Kelly Brian, AMD 12/06/2024 下午 2:30 下午 3:30 H6. 基板上的倒装芯片和扇出 RiverFront III Lee Chee Ping, Lam Research
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