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2022 – 23 A 部分 - RDE 和 AS - 正在进行的计划
乳业发展部通过街区级乳业推广服务单位和 6 个乳业培训中心、一个专门的乳业创业发展中心、副主任办公室、质量控制办公室和 Valiyathura 饲料农场开展农村乳业推广和咨询服务。该计划的主要目标是通过个人联系、在线平台直接向农民提供 ToT，并在发生意外和自然灾害时为农民提供援助。支出用于实施农村乳业推广活动/服务、举办研讨会/讲习班/展览/培训计划、覆盖牛和牛主人的综合保险计划、农民联系计划、质量意识计划、国家乳业博览会、通过印刷和电子媒体开展推广活动、学校新生乳业俱乐部、现代化和基础设施以进行培训和技能发展计划、最佳农民奖、加强 ICT 活动等。根据国家计划委员会通知的 2022-23 年预算支出，已拨款 5950 万卢比用于实施农村奶业推广和咨询服务下的计划组成部分，HOA – 2404-00-102-96-00-34-03-P-V。其中 27.5 万卢比专门用于 2021-22 财年实际完成但年内未兑现的部分。本财年将使用 27.5 万卢比，这将根据 2022 年 4 月 20 日的 DDDKER/1453/2022-D3 程序从预算金额中扣除。根据计划基金规定和政府批准的计划书，在 20 个计划组成部分中，19 个计划是正在进行的计划组成部分。部门主管（乳制品开发部主任）保留对正在实施的计划组成部分给予行政处罚的权利。计划财务支出摘要随附于此
社区野火保护计划指导 CWPP ...
社区野火保护计划指南 CWPP 概述和指南 社区野火保护计划，由国家野火协调小组定义：在野火领导委员会建立的协作框架内制定的计划，并得到州、部落和地方政府、当地消防部门、其他利益相关者以及管理规划区附近土地的联邦土地管理机构的同意。社区野火保护计划 (CWPP) 确定并优先考虑危险燃料减少处理的区域，并推荐联邦和非联邦土地上的处理类型和方法，以保护一个或多个高风险社区和基本基础设施，并建议采取措施降低整个高风险社区的结构可燃性。CWPP 可能解决诸如野火响应、危害缓解、社区准备或结构保护等问题 - 或以上所有问题。CWPP 编入 2003 年《健康森林恢复法案》 (HFRA)，制定了最低标准（见侧边栏），并将州林务员设定为负责监督每个州地方管辖区的一方。它还要求地方和部落政府、地方消防部门和负责森林管理的州实体（华盛顿州自然资源部）同意并“签署”已完成的 CWPP 的内容。自 2003 年创始立法以来，华盛顿州自然资源部 (WADNR) 一直负责华盛顿州的 CWPP。通过早期努力的多次迭代和 HFRA 的 20 年历史，WADNR 已确定县级规划工作是完成上述 CWPP 的首选方法，并认识到社区或较小管辖范围（例如 HOA 或消防区）的野火保护规划工作是县级计划的基本要素。县内任何以这种较小规模开展的工作，包括以协作方式进行的专业野火风险评估和相应的缓解策略，都可以且应该作为县 CWPP 或 FEMA 灾害缓解计划 (HMP) 中的一节、一章或附录。
Altech电池有限公司
•Altech宣布其第一个Cerenergy®ABS60电池原型在线并成功运行。完成的电池单元已通过颜色通过了所有物理测试。该原型安装在德国德累斯顿的Altech合作伙伴Fraunhofer Ikts的测试实验室中，并集成到一个专门设计的电池测试站中。此设置使每日充电和放电周期能够评估电池在现实情况下的效率，稳定性和整体性能。•Altech通过其德国的子公司Altech电池GmbH（“ ABG”）宣布任命全球四大专业服务公司（“资助顾问”），以协助为在德国建造Altech的120mWhCerenergy®电池生产工厂。该项目的融资策略是在三个关键领域建立的：债务，权益和赠款。这些来源不仅涵盖了资本支出，而且还涵盖融资成本，营运资金，债务覆盖范围以及潜在业务中断的额外偶然性。•Altech宣布执行Zweckverband IndustriePark Schwarze Pumpe（ZISP）和Altech电池GmbH之间的第一条意向书。根据此意向书（LOI），ZISP每年将购买30MWH的储能容量，包括1MWH GRIDPACKS，在生产的前五年。这些电池的价格已达成协议，并与Altech的确定可行性研究假设保持一致。此Ofttake LOI构成了融资过程的重要方面。购买这些电池将受到性能测试，电池规格和符合客户要求的电池的约束。•Altech宣布执行Referenzkraftwerk Lausitz GmbH（Reflau）和Altech电池GmbH之间的第二份意向书。Reflau是公用事业公司Enertrag SE（EnertTag）和Energiequelle GmbH之间的合资企业。根据此出现意向书（LOI），Reflau将在第一年购买30 MWH的Cerenergy®储能容量，然后在未来四年的生产中每年32 MWH。作为LOI的一部分，进一步同意Altech将直接从该地区的合作伙伴那里购买绿色电力，以购买计划的生产工厂。•Altech宣布执行Axsol GmbH（Axsol）和Altech电池GmbH之间的第三个卸货头（HOA）。Axsol是综合可再生能源解决方案的领先，屡获殊荣的提供商，位于德国。Axsol利用其在电池技术和系统中以及专用设备的专业知识来无缝整合太阳能，风能，氢能和燃料电池解决方案。这些高级能源系统可确保多个行业的安全可靠的能源供应。Altech已与Axsol签订了独家分销协议，以使用Cerenergy®电池技术为西方国防工业提供。作为北约和选择西方盟军的认证供应商，Axsol的参与将简化资格验证程序，从而使Cerenergy®电池的早期市场进入和销售。这些高度健壮，耐用和非易燃的电池非常适合国防应用和政府机构。
官方信息法回应20240945-毛利人数据主权和毛利人数据治理的实施 - 收到2024年12月8日 - 2025年2月5日出版 - 财政部
虽然财政部没有毛利数据主权或毛利人数据治理政策或策略，但财政部遵循新西兰统计数据在使用定量数据方面设定的所有要求。例如，如果一个特定的项目包括对毛利人的关注，那么财政部将考虑研究成果对Whānau，Hapū，Iwi和Māori群体的潜在文化影响，并寻求适当的建议和指导。我们还考虑了Ngātikangapaihere框架和Te Arawhiti与毛利人交往的准则。我们的数据收集和存储与相关立法一致，例如《 2020年隐私法》，1982年官方信息法和2005年《公共记录法》。即使在与毛利人的相对非正式的交往中，不涉及无定量数据，财政部努力尊重tikanga，并且要明确有关共享的洞察力的拟议使用，如何持有信息，以及根据1982年正式信息法案收到的请求时会发生什么。•您的组织是否取得成功或没有/有限的成功，实施任何毛利人数据主权原则或毛利人数据治理？如果是，请提供实施的详细信息以及如何衡量其成功。虽然不是政策或策略，但您可能对以下分析报告感兴趣，该报告讨论了财政部对毛利人的数据使用以及所带来的挑战：分析论文22/02：te tai waiora的背景文件：aotearoa new Zealand 2022中的健康：Maori Wellbeing -wellbeing -wellbeing -beybeing the trys the trends the trys the trys in Maori Wellbeing -12月12日-222222222222222. 2022年12月12日。•将多少.fte分配给您组织中的毛利人数据实践？该报告围绕着He Ara Waiora构建，这是财政部采用的MātaurangaMāori福利框架，目的是与生活水平标准框架（LSF）坐在一起。从毛利人的角度来看，Ara Waiora有助于围绕数据趋势含义的含义，但这并不被视为“权威的毛利人”视角。此外，尽管财政部试图理解这些概念，但我们清楚地承认，我们不“拥有”它们，因为MātaurangaMāori在TeAoMāori中正确坐着。我们与一群毛利人的思想领袖Ngāpūkenga合作，与“ Hoa Haere”（有价值的旅行伴侣）的关系中使用了真实性。财政部没有致力于从事毛利人数据实践的角色。财政部就该主题开展的任何工作都将根据需要分散在现有角色上。•您组织存储的大部分数据是哪个国家/国家/地区？大多数国库数据都是在国内和澳大利亚持有的，尽管有时我们可能会使用位于新加坡或美国的Microsoft工具，在这种情况下，数据可以在这些司法管辖区暂时持有。
气候变化，脆弱性和迁移
这项研究是由世界视野东亚地区办事处委托的，由世界宣明会美国资助，并受到丹·姆顿（Dan Mtonga）的密切监督和直接投入（世界视野东亚东亚计划质量和影响力的区域总监）。它是由世界宣明会和斯德哥尔摩环境研究所（SEI）共同生产的。该报告是由SARA Vigil，Clare Steiner和SEI的Dayoon Kim以及来自世界视野的Darrel Flores和独立编辑和作家Marion Davis的Darrel Flores编写的。我们将最深切的理解扩展到所有使之成为可能的人。我们特别感谢92名儿童，年轻人，父母和照顾者，他们慷慨地分享了他们的个人故事，担心和梦想，以期更好地生活。他们的勇气和诚实是无价的，虽然他们的名字被拒绝以确保他们的安全性和保密性，但在本报告中，他们的声音引起了共鸣。我们还要向许多利益相关者和专家表示衷心的感谢，这些利益相关者和专家通过在线和实地采访中贡献了自己的见解。他们的专业知识极大地丰富了我们的研究，并帮助塑造了最终结果。如果没有世界宣明会国家团队的专门努力，他们在柬埔寨，老挝PDR和越南的主要数据收集，翻译，转录和分析中发挥了至关重要的作用。在柬埔寨，我们对Janes Ginting（世界视野柬埔寨国家主任），Kirsty Milev（世界视觉柬埔寨的计划质量总监），Lyna Ngi，Vannak Srey，Sereivuth Keo，Sereivuth Keo，Lyhour Morm，Lyhour Morm，Dinna Di，Dinna Di，Sareoeuth Norm和Tittha Thoeun。在老挝PDR中，我们特别感谢Edelweiss Silan（世界视野老挝国家主任），Kuber Adhikari，Duangchit Sythar，Vilasak Boualavong，Thavone Sitixay，Chanthasone Sitixay，Chanthasone Sitixay，Chanthasone Louansipaseuth，Keosai Xaymoungkkhoun，Sitthinet thaaChalet和inpone thaaChale andpone andpone andpone andpone andpone和Inpone。In Viet Nam, we offer our heartfelt thanks to Doseba Sinay (National Director, World Vision Viet Nam), Than Thi Ha (Program Quality & Resources Development Director, World Vision Viet Nam), Nguyen Van Hoa, Ngo Tho Hung, Le Van Duong, Duong Duc Hanh, Le Thi Le Thuy, Nguyen Thi Ha, Tran Quang Huy and Phan Dinh Thu.此外，我们要承认来自世界视野的Holta Trandfili，Ryan Kopper，Beryl Oranga，Serena Stepanovic，Tanner Roark，Matthew Stephens和Natalie Riley。艾米·路易丝·柯林斯（Amy Louise Collins），安娜·乔利托（Anna Giolitto），玛格丽塔·西雷加（Margarettha Siregar），莫娜·斯特拉·玛丽亚诺（Mona Stella Mariano），林赛·鲁福洛（Lindsey Ruffolo）和来自世界宣明会的鲑鱼雅各布；来自泰国世界宣明会基金会的哈雷·汉密尔顿（Harley Hamilton）和SEI的辛西娅·麦克杜格（Cynthia McDougall），其宝贵的反馈和修订为最终报告做出了巨大贡献。对所有贡献的人，无论是直接还是在幕后，我们都深切感谢您的承诺和支持。需要引用：Vigil，S.，Steiner，C.，Kim，D。，Flores，D。和Davis，M。（2024）：气候变化，脆弱性和移民：对东南亚儿童和青少年的影响。泰国曼谷的世界宣明国际和斯德哥尔摩环境学院。世界愿景国际东亚办事处7楼，809 Soi Suphanimit，Pracha Uthit Road，Samsen Nok，Huai Khwang，Huai Khwang，Bangkok，曼谷10310 Thailand电话：（662）022-7050传真：（662）022-7051 web：Web：东南亚的青年东亚办事处7楼，809 Soi Suphanimit，Pracha Uthit Road，Samsen Nok，Huai Khwang，Huai Khwang，Bangkok，曼谷10310 Thailand电话：（662）022-7050传真：（662）022-7051 web：Web：东南亚的青年
（b）详细信息Regar
肯尼亚GS5642 GS tpddtec的燃烧炉项目 - 烹饪和供暖的排放量减少 - 技术和实践https：//registry.goldstandard.org/project.org/projects/details/details/1559 https://www.goldstandard.org/gold-standard-for-the-global-goals/our-standard是https：//www.goldstandard。不适用；积分是在前销售/出售的。https://registry.goldstandard.org/projects/details/1559 Monet Forest保护项目（QUEBEC）VCS2322 VM0010-改进森林管理方法：从登录到加拿大https://regregra.rregrra.orgrra.orgement.rra.org/proderabled/prophaild/vcsect/proprabledetail/prodedetercement： https://verra.org/programss/verified-carbon-andard/vcs-program-details/是https://verra.org/programs/ notable;积分是在前销售/出售的。https://registry.erg/app/app/projectdetail/vcs/2322束摩洛哥太阳能（VCS2004，2005，2005，2036）bundle bundle bundle bundle bundle bundle bundle bundle bune Morocco bundle verre verre（VCS） https://verra.org/programs/不适用；积分是在前销售/出售的。捆绑干净的库克炉在撒哈拉以南非洲的climatecare Limited CDM8438 AMS-II.G。- 非可再生生物量加纳的热应用中的能效度量是https://cdm.unfccc.int/refe不适用；积分是在前销售/出售的。不适用；积分是在前销售/出售的。不适用；积分是在前销售/出售的。; ams-iii.g。https://cdm.unfccc.int/programmeofactivities/poa_db/v7a06w9lcrf4x8p1bgijduekts5qh/viewdüzovadüzovadüzova风能项目https://registry.goldstandard.org/projects/details/1142黄金标准https://www.goldstandard.org/gold-andard-andard-dandard-for-thard-for-the-global-goals/our-anc-our-and-sandard yes yes yes yes https https：//www.goldstandard。https://registry.goldstandard.org/projects/details/1142 Karadere风力发电厂GS1303 ACM0002 - 从可再生源发电的电网电力生成turkey surke surke surke https：//regent.goldistry.goldistrist.goldstancard.org/prodeject.org/prodejectss/prodets/dettails/dtarts https://www.goldstandard.org/gold-standard-for-the-global-goals/our-standard是https：//www.goldstandard。 https://registry.goldstandard.org/projects/details/175 Ziyaret Wind Power Project, Turkey GS617 ACM0002 – Grid-connected electricity generation from renewable sources Turkey https://registry.goldstandard.org/projects/details/1086 Gold Standard https://www.goldstandard.org/gold-standard-for-the-global-goals/our-standard是https：//www.goldstandard。 不适用；积分是在前销售/出售的。 https://registry.goldstandard.org/projects/details/1086 Bergres风力发电项目GS5229 ACM0002 - 可再生源的网格连接电力生成turkey surke surke surke https://regtist：//regtistry.goldistry.goldstandard.org/prodeject.org/prodeject.org/prodejects/dettals/931 Golds-931 Golds- https://www.goldstandard.org/gold-standard-for-the-global-goals/our-standard是https：//www.goldstandard。 不适用；积分是在前销售/出售的。 不适用；积分是在前销售/出售的。 不适用；积分是在前销售/出售的。 ; ams-iii.g。https://registry.goldstandard.org/projects/details/1142 Karadere风力发电厂GS1303 ACM0002 - 从可再生源发电的电网电力生成turkey surke surke surke https：//regent.goldistry.goldistrist.goldstancard.org/prodeject.org/prodejectss/prodets/dettails/dtarts https://www.goldstandard.org/gold-standard-for-the-global-goals/our-standard是https：//www.goldstandard。https://registry.goldstandard.org/projects/details/175 Ziyaret Wind Power Project, Turkey GS617 ACM0002 – Grid-connected electricity generation from renewable sources Turkey https://registry.goldstandard.org/projects/details/1086 Gold Standard https://www.goldstandard.org/gold-standard-for-the-global-goals/our-standard是https：//www.goldstandard。不适用；积分是在前销售/出售的。https://registry.goldstandard.org/projects/details/1086 Bergres风力发电项目GS5229 ACM0002 - 可再生源的网格连接电力生成turkey surke surke surke https://regtist：//regtistry.goldistry.goldstandard.org/prodeject.org/prodeject.org/prodejects/dettals/931 Golds-931 Golds- https://www.goldstandard.org/gold-standard-for-the-global-goals/our-standard是https：//www.goldstandard。不适用；积分是在前销售/出售的。不适用；积分是在前销售/出售的。不适用；积分是在前销售/出售的。; ams-iii.g。https://registry.goldstandard.org/projects/details/931 yuntdag wpp/bergres wpp gs352/gs5229没有土耳其捆绑金标准https:///www.goldstansard https：/ https：//www.goldstandstard。捆绑非洲沼气碳计划（ABC） - 乌干达-VPA003 GS4236 GS TPDDTEC - 烹饪和暖气中的排放减少 - 技术和实践到DIS DIS DIS DIS UGANDA https https://regregistry.goldstandard.orggy.org/prothard.org/prothards/details/details/1646金标准https://www.goldstandard.org/gold-standard-for-the-global-goals/our-standard是https：//www.goldstandard。https://registry.goldstandard.org/projects/details/1646非洲沼气碳碳计划（ABC） - 肯尼亚-VPA006 GS5801 GS gs tpddtec - 减少了烹饪和供暖 - 技术和供应的排放 - https://registry.goldstandard.org/projects/details/1652黄金标准https://www.goldstandard.org/gold-andard-andard-for-foror-thard-for-th--------------------------------------------------不适用；积分是在前销售/出售的。https://registry.goldstandard.org/projects/details/1652 A-GAS V12 ACR869 ACR认证的Recaile Recaile reclaile的HFC制冷剂，驱动剂和消防剂，和消防剂https://acrcarbon.org/acrprogram/acr-standard/是https://acrcarbon.org/acr-p不适用；积分是在前销售/出售的。https://registry.verra.org/app/projectdetail/vcs/4660 GS1299印度有机废物管理程序Me-VPA01 GS2293 AMS-I.E。不适用；积分是在前销售/出售的。不适用；积分是在前销售/出售的。https://acr2.apx.com/mymodule/reg/prjview.asp?id1=869 lakeland biochar项目n/puro biiochar方法美国尚未可用的puro.earth https://puro.earth/puro.earth/puro.earth/puro.earth/puro.-standard-carbor-carbon-carbon-rememavel-carporpir-ear yes yes yes yes ysemern ynne nore sy/sim/s。积分是在前销售/出售的。尚未公开列出的美国生物碳生物炭（ABC Biochar）PURO543800 PURO BIOCHAR方法论美国https://puro.earth/puro-standard-carbon-removal-credits yes https://puro.earth/puro.earth/puro.-sta不适用；积分是在前销售/出售的。https://puro.earth/corc-co2-removal-certificate/supplier-listing/american-biocarbon-ct-ct-llc传统森林森林气候倡议（东南）VCS46660 VM0010-改善森林管理的方法： https://registry.verra.org/app/projectDetail/vcs/4660 verra（vcs）https://verra.org/programs/verified-carbon-andard-carbon-standard/vcs-programpogrampogram-details/ yes https:/ yes https:/ https:/ https:/ https://verra.org/rapragrakes/nopable;积分是在前销售/出售的。– Switch from non-renewable biomass for thermal applications by the user India https://registry.goldstandard.org/projects/details/311 Gold Standard https://www.goldstandard.org/gold-standard-for-the-global-goals/our-standard Yes https://www.goldstandard.https://registry.verra.org/app/projectDetail/vcs/3812 El Callao小型水力发电跑车运输式摩托车电厂CDM8982 AMS-I.D。https://cdm.unfccc.int/projects/db/tuev-sued1356013945.5/view nalcas小型水力发电式运行式运行式发电厂CDM8981 ams-i.d。不适用；积分是在前销售/出售的。https://registry.goldstandard.org/projects/details/311 Madagascar Fahatokiana改进了Cookstove计划VCS3239 VCS3239 VCS3239 -ESONTAL SENTION效率和燃油开关量（vcs）https://verra.org/programss/verified-carbon-standard/vcs-program-details/ yes https://verra.org/programs/ notable;积分是在前销售/出售的。https://registry.erg/app/projectDetail/vcs/3239 PNG社区最佳社区 - Tavolo Project VCS2483 VM0007 -REDD+方法论框架Papua Papua new Guinea https：// https://verra.org/programss/verified-carbon-andard/vcs-program-details/是https://verra.org/programs/ notable;积分是在前销售/出售的。 https://registry.erg/app/app/projectDetail/vcs/2483 Bangladesh Apon Chula改进的Cookstove计划I VCS3144 VCS3144 VCS3144 -VCS3144 -VCS3144-热应用中的能效和燃料开关范围（vcs）https://verra.org/programss/verified-carbon-standard/vcs-program-details/ yes https://verra.org/programs/ notable;积分是在前销售/出售的。 https://registry.erg/app/projectdetail/vcs/3144 araku valley livelihood项目VCS1328 AR -ACM0003-湿地以外的土地和抑制湿地印度https://regects.rra.errea.orprra.orprra.orprra） https://verra.org/programss/verified-carbon-andard/vcs-program-details/是https://verra.org/programs/ notable;积分是在前销售/出售的。 不适用；积分是在前销售/出售的。https://registry.erg/app/projectDetail/vcs/3239 PNG社区最佳社区 - Tavolo Project VCS2483 VM0007 -REDD+方法论框架Papua Papua new Guinea https：// https://verra.org/programss/verified-carbon-andard/vcs-program-details/是https://verra.org/programs/ notable;积分是在前销售/出售的。https://registry.erg/app/app/projectDetail/vcs/2483 Bangladesh Apon Chula改进的Cookstove计划I VCS3144 VCS3144 VCS3144 -VCS3144 -VCS3144-热应用中的能效和燃料开关范围（vcs）https://verra.org/programss/verified-carbon-standard/vcs-program-details/ yes https://verra.org/programs/ notable;积分是在前销售/出售的。https://registry.erg/app/projectdetail/vcs/3144 araku valley livelihood项目VCS1328 AR -ACM0003-湿地以外的土地和抑制湿地印度https://regects.rra.errea.orprra.orprra.orprra） https://verra.org/programss/verified-carbon-andard/vcs-program-details/是https://verra.org/programs/ notable;积分是在前销售/出售的。不适用；积分是在前销售/出售的。https://registry.erg/app/projectdetail/vcs/1328绘画森林碳项目（不列颠哥伦比亚省）VCS3812 VM0012-改善温带和北方森林的森林管理（LTPF）加拿大加拿大的森林管理（vcs）https://verra.org/programss/verified-carbon-standard/vcs-program-details/ yes https://verra.org/programs/ notable;积分是在前销售/出售的。- 网格连接的可再生电力发电智利https://cdm.unfccc.int/projects/db/tuev-sued1356013945.5/view清洁开发机制（CDM） https://cdm.unfccc.int/refe不适用；积分是在前销售/出售的。- 网格连接的可再生电力发电chile https://cdm.unfccc.int/projects/db/tuev-sued1356013328.82/view清洁开发机构（CDM） https://cdm.unfccc.int/refe不适用；积分是在前销售/出售的。https://cdm.unfccc.int/projects/db/tuev-sued1356013328.82/view bonito bonito bonito bonto bonto bonto bontroto hydreectric cdm8914 ams-i.d。 - 网格连接的可再生电力发电chile https://cdm.unfccc.int/projects/db/tuev-sued1355909509509.59/view清洁开发机制（CDM） https://cdm.unfccc.int/refe不适用；积分是在前销售/出售的。 不适用；积分是在前销售/出售的。 不适用；积分是在前销售/出售的。 https://registry.goldstandard.org/projects/details/1775 Solararise India Projects Pvt bundled Solar Power Pround Propect Pvt。https://cdm.unfccc.int/projects/db/tuev-sued1356013328.82/view bonito bonito bonito bonto bonto bonto bontroto hydreectric cdm8914 ams-i.d。- 网格连接的可再生电力发电chile https://cdm.unfccc.int/projects/db/tuev-sued1355909509509.59/view清洁开发机制（CDM） https://cdm.unfccc.int/refe不适用；积分是在前销售/出售的。不适用；积分是在前销售/出售的。不适用；积分是在前销售/出售的。https://registry.goldstandard.org/projects/details/1775 Solararise India Projects Pvt bundled Solar Power Pround Propect Pvt。https://registry.goldstandard.org/projects/details/1775 Solararise India Projects Pvt bundled Solar Power Pround Propect Pvt。https://cdm.unfccc.int/projects/db/tuev-sued1355909509.59/view ctr rosario rosario垃圾填埋场cdm8242 acm0001 - 爆发或使用https://cdm.unfccc.int/projects/db/icontec1352986596.44/view?cp = 1清洁开发机构（CDM）积分是在前销售/出售的。https://cdm.unfccc.int/projects/db/icontec1352986596.44/view?cp = 1 CO2 COC2 CORCREETE -CARBONCURE -CARBONCURE-美国项目＃1 VCS3207 VCS3207 VM0043 -CO2利用方法https://registry.erg/app/app/projectdetail/vcs/3207 Verra（VCS）https://verra.org/programs/verified-carbon-andard-carbon-andard/vcs-program-details/ yes https:/ yes https:/ https:///verra.org/rapragrams/notpable;积分是在前销售/出售的。https://registry.erg/app/projectDetail/vcs/3207 lead/lithium be y be riv-2023-proj-1 riverse方法论（未指定）法国https://regiverse.iriverse.iriverse.io/proverse.io/proverse.io/proverse.io/provers/riv-2023-proj-proj-1-proj-1-proj-1-proj-1 riversee https://www.riverse.io/standard-overview是https://www.riverse.io/stan不适用；积分是在前销售/出售的。 https://registry.io/proiverse.io/projects/riv-2023-proj-1 mavibayrak生物质量发电厂项目VCS1933 ACM0018 - 仅发电的生物量，仅发电工厂的生物量Turkey https ://regement https：//regregy.ergy.org/app/prodrra.erapp/prodrra/prodrra verra.erapprra.erapprra.erapperra.erapprra） https://verra.org/programss/verified-carbon-andard/vcs-program-details/是https://verra.org/programs/ notable;积分是在前销售/出售的。 https://registry.verra.org/app/projectdetail/vcs/1762 Solararise India Project Project Project Project Pvt。 ; ams-ii.g。https://registry.erg/app/projectDetail/vcs/3207 lead/lithium be y be riv-2023-proj-1 riverse方法论（未指定）法国https://regiverse.iriverse.iriverse.io/proverse.io/proverse.io/proverse.io/provers/riv-2023-proj-proj-1-proj-1-proj-1-proj-1 riversee https://www.riverse.io/standard-overview是https://www.riverse.io/stan不适用；积分是在前销售/出售的。https://registry.io/proiverse.io/projects/riv-2023-proj-1 mavibayrak生物质量发电厂项目VCS1933 ACM0018 - 仅发电的生物量，仅发电工厂的生物量Turkey https ://regement https：//regregy.ergy.org/app/prodrra.erapp/prodrra/prodrra verra.erapprra.erapprra.erapperra.erapprra） https://verra.org/programss/verified-carbon-andard/vcs-program-details/是https://verra.org/programs/ notable;积分是在前销售/出售的。https://registry.verra.org/app/projectdetail/vcs/1762 Solararise India Project Project Project Project Pvt。; ams-ii.g。https://registry.verra.org/app/projectDetail/VCS/1933 Söke-Çatalbük 30 MW Wind Power Project, Turkey GS653 ACM0002 – Grid-connected electricity generation from renewable sources Turkey https://registry.goldstandard.org/projects/details/1130 Gold Standard https://www.goldstandard.org/gold-standard-for-the-global-goals/our-standard是https：//www.goldstandard。https://registry.goldstandard.org/projects/details/1130 *转子Elektrik uretim osmaniye风电场GS474 ACM0002 - 从可再生源发电的网格连接的电力发电，来自可再生源土耳其https://regoldistry.gongoldistry.orgoldistrys/gondpross/864444444464644644446446446464444644464464464464464464464464464. GOLREGISTIND/864 https://www.goldstandard.org/gold-standard-for-the-global-goals/our-standard是https：//www.goldstandard。https://registry.goldstandard.org/projects/details/864 *转子Elektrik uretim osmaniye风电场GS474 ACM0002 - 可再生电源从可再生来源发电，来自可再生能源turkey sources turkey sources turkey sources turkey sources turkey源https://www.goldstandard.org/gold-standard-for-the-global-goals/our-standard是https：//www.goldstandard。https://registry.goldstandard.org/projects/details/864在VCS1493 AR -AM0014的东海岸的红树林恢复和沿海绿色带保护 - 污染和森林造林的污染和改造https://registry.verra.org/app/projectDetail/vcs/1493 Verra（VCS）https://verra.org/programs/verified-carbon-andard-carbon-standard/vcs-programpogram-details/ yes https:/ yes https:/ https:/ https:/ https://verra.org/notable;积分是在前销售/出售的。https://acr2.apx.com/mymodule/reg/prjview.asp?id1 = 785印度Blusmart EV项目VCS3657/2708 AMS-I.F。，AMS-IIII.C。不适用；积分是在前销售/出售的。https://registry.erg/app/projectdetail/vcs/1493立陶宛VCS4201 VM0042的碳农业计划 - 改进农业土地管理立陶宛的方法论https://verra.org/programss/verified-carbon-andard/vcs-program-details/是https://verra.org/programs/ notable;积分是在前销售/出售的。https://registry.erg/app/project/projectdetail/vcs/4201 Burkina Faso（POA）GS1340在Burkina Faso faso https://goldandstandard.org/project.orgipts.orgipts/projects/details/14340 ntarts https://www.goldstandard.org/gold-standard-for-the-global-goals/our-standard是https：//www.goldstandard。 https://registry.goldstandard.org/projects/details/1431 biorestorative Ideas n/a puro Biochar方法论puerto rico https://puro.earth/accelerate/accelerate/accelerate/cleaning-puerto-puerto-puerto-puerto-puerto--rico-by-bri-bri-bri-100079-100079＃：ield：ielcttextctunct https://puro.earth/puro-standard-carbon-removal-credits yes https://puro.earth/puro.earth/puro.-sta不适用；积分是在前销售/出售的。 https://puro.earth/accelerate/cleaning-up-puerto-rico-rico-by-bri-100079#:~: text=thext = the%20biorestorative%20Ideas%20Project%20Project%20IN，3000% 20 in cercarbono https://www.cercarbono.com/standard/是https://www.cercarbono.co不适用；积分是在前销售/出售的。 印度https://registry.verra.org/app/projectDetail/vcs/2708 Verra（VCS）https://verra.org/programs/verified-carbon-ancer-carbarbon-andard/vcs-prognard/vcs-program-details/ yes https:/ https:/ https:/ https:/ https：/积分是在前销售/出售的。 https://registry.verra.org/app/projectDetail/vcs/2382https://registry.erg/app/project/projectdetail/vcs/4201 Burkina Faso（POA）GS1340在Burkina Faso faso https://goldandstandard.org/project.orgipts.orgipts/projects/details/14340 ntarts https://www.goldstandard.org/gold-standard-for-the-global-goals/our-standard是https：//www.goldstandard。https://registry.goldstandard.org/projects/details/1431 biorestorative Ideas n/a puro Biochar方法论puerto rico https://puro.earth/accelerate/accelerate/accelerate/cleaning-puerto-puerto-puerto-puerto-puerto--rico-by-bri-bri-bri-100079-100079＃：ield：ielcttextctunct https://puro.earth/puro-standard-carbon-removal-credits yes https://puro.earth/puro.earth/puro.-sta不适用；积分是在前销售/出售的。https://puro.earth/accelerate/cleaning-up-puerto-rico-rico-by-bri-100079#:~: text=thext = the%20biorestorative%20Ideas%20Project%20Project%20IN，3000% 20 in cercarbono https://www.cercarbono.com/standard/是https://www.cercarbono.co不适用；积分是在前销售/出售的。印度https://registry.verra.org/app/projectDetail/vcs/2708 Verra（VCS）https://verra.org/programs/verified-carbon-ancer-carbarbon-andard/vcs-prognard/vcs-program-details/ yes https:/ https:/ https:/ https:/ https：/积分是在前销售/出售的。https://registry.verra.org/app/projectDetail/vcs/2382https://www.ecoregistry.io/projects/123 Moose Country Country Divide Forestry Project（MICHIGAN）ACR604 ACR604 ACR 604 ACR改善了美国林地上的森林管理（IFM）https:///acr2.apx.com/mymodule/mymodule/mymodule/regreg/prjview..id.id car） https://acrcarbon.org/acrprogram/acr-standard/是https://acrcarbon.org/acr-p不适用；积分是在前销售/出售的。https://acr2.apx.com/mymodule/reg/prjview.asp?id1 = 604 Ghani Solar Reenwable Power Power Project by Greenko Group VCS1792 ACM0002 ACM0002 - 网格连接的电力发电来自可再生来源印度印度https:/ https：/79 （vcs）https://verra.org/programss/verified-carbon-standard/vcs-program-details/ yes https://verra.org/programs/ notable;积分是在前销售/出售的。https://registry.erg/app/app/projectdetail/vcs/1792 Karnataka GS6760 ACM0002 Guttigoli Solar Power Power项目 - 网格连接的电力发电，从可再生来源发电，印度https://regect folds.golds.golds.golds.goldss/prods/prods/prods/prods/pross/pross/prods/prods/prods/prods/prods/prods/prods/prods/prods/prods/prods/prods/prods/prods/prods/prodpross/ https://www.goldstandard.org/gold-standard-for-the-global-goals/our-standard是https：//www.goldstandard。ltd。 VCS1762 ACM0002 - 可再生能源的网格连接发电https://registry.verra.org/app/project/projectdetail/1762 verra（vcs）verra（vcs） https://verra.org/programs/不适用；积分是在前销售/出售的。不适用；积分是在前销售/出售的。不适用；积分是在前销售/出售的。不适用；积分是在前销售/出售的。ltd. VCS2057 ACM0002 - 可再生能源发电的网格连接发电https://registry.verra.org/app/app/project/project/project/projectdetail/vcs/2057 verra（vcs） https://verra.org/programs/不适用；积分是在前销售/出售的。https://registry.erg/app/app/projectDetail/vcs/2057 bessey Forestry（缅因州）ACR785 ACR785 ACR ACR改进了美国林地上的ACR改进的森林管理（IFM） https://acrcarbon.org/acrprogram/acr-standard/是https://acrcarbon.org/acr-p不适用；积分是在前销售/出售的。https://registry.erg/app/app/projectdetail/vcs/2708 anew-六大林业项目（缅因州）ACR588 ACR588 ACR588 ACR ACR改进了美国林地上的森林管理（IFM） https://acrcarbon.org/acrprogram/acr-standard/是https://acrcarbon.org/acr-p不适用；积分是在前销售/出售的。https://acr2.apx.com/mymodule/reg/prjview.asp?id1 = 588 Vinh Hao 6 Solar Power项目VCS2040 ACM0002 - 从可再生源越南https://regrregra.rregra.ergra.orgrra.orgrra.orgra.orgra.orgra.orgrra）vcsented Electrice Intrecte vCS2040 ACM0002 https://verra.org/programss/verified-carbon-andard/vcs-program-details/是https://verra.org/programs/ notable;积分是在前销售/出售的。不适用；积分是在前销售/出售的。不适用；积分是在前销售/出售的。https://registry.erg/app/projectDetail/vcs/2040 Iltf/Nicc Blackf/Nicc Blackfeet Indian Nation Nation Forest Carbon Project ACR782 ACR782 ACR ACR改进了美国林地上的森林管理（IFM） https://acrcarbon.org/acrprogram/acr-standard/是https://acrcarbon.org/acr-p不适用；积分是在前销售/出售的。https://acr2.apx.com/mymodule/reg/prjview.asp?id1 = 782 bokhol VCS17774 ACM0002塞内加尔https:///regn.erregistry.verra.orgg/app/app/proteject/proteject/prodeject/prodeject/1774 vcs/1774 vcss/1774 verra（vccs）， https://verra.org/programss/verified-carbon-andard/vcs-program-details/是https://verra.org/programs/ notable;积分是在前销售/出售的。https://registry.verra.org/app/projectdetail/vcs/1774 Cerit 90 MW WPP GS1348 ACM0002 - 从可再生源发电的网格连接电力，土耳其源https://www.goldstandard.org/gold-standard-for-the-global-goals/our-standard是https：//www.goldstandard。https://registry.goldstandard.org/projects/details/142铝回收 - 一种解决二氧化碳排放量的解决方案，从MGS10878 AMS-III.AJ恢复和从罗马尼亚固体废料中恢复和回收材料的回收https://registry.goldstandard.org/projects/details/2835黄金标准https://www.goldstandard.org/gold-andard-andard-foror-thard-for-th--for-the-global-goals/our-inou--an-our-anc- https yes https https：//wwww.goldstandard。不适用；积分是在前销售/出售的。不适用；积分是在前销售/出售的。不适用；积分是在前销售/出售的。https://registry.goldstandard.org/projects/details/2835 Bulindi Chimpanzee栖息地恢复项目GS12226 GOLD SATCAND AFFORSESTATION/REPORESTATION/REPORESTATION/REPORESTATION/REPORESTATION/REPORESTATITION（A/R）GHG排放减少和序列Muganda https https emuganda https：goldh https：gold444444444.标准https://www.goldstandard.org/gold-standard-for-the-global-goals/our-standard yes https：//www.goldstandard。https://registry.goldstandard.org/projects/details/4485 Silvador气候行动VCS4511 VM0012 Romania https://registry.verra.erg.org/app/project/project/project/project/project/projectdetail/vcs/4511 verra（VCS） https://verra.org/programss/verified-carbon-andard/vcs-program-details/是https://verra.org/programs/ notable;积分是在前销售/出售的。https://registry.verra.org/app/projectdetail/vcs/4511 GHG在生产塑料材料的生产中捕获VCS1988开发中的方法论https://verra.org/programss/verified-carbon-andard/vcs-program-details/是https://verra.org/programs/ notable;积分是在前销售/出售的。https://registry.erg/app/app/projectdetail/vcs/1988 ami khahn hoa hoa solar项目GS75551 ACM0002 - 从可再生能源发电的网格连接电力生成越南越南https://goldistry.goldistry.orgoldistrist.orgoldistry.org/prodsss/2039 https://www.goldstandard.org/gold-standard-for-the-global-goals/our-standard是https：//www.goldstandard。https://registry.verra.org/app/projectDetail/VCS/1905 UNDO N/A Not available Canada Not yet available Puro.earth https://puro.earth/puro-standard-carbon-removal-credits Yes https://puro.earth/puro-sta Not applicable;积分是在前销售/出售的。https://registry.goldstandard.org/projects/details/2039 Ejido Centauro del Norte Car1567墨西哥https://thereserves.com.com.com.com./mymymodule/mymyodule/mymodule/reg/prjview.asp/prjview.asp?id1=1567气候行动（CARIAMITAR ACTICA） https://www.climateactionreserve.org/how/program-resources/program-manual/ yes https：//www.climateactionr不适用；积分是在前销售/出售的。https://thereserve2.apx.com/mymodule/reg/prjView.asp?id1=1567 Kocalar Wind Power Project, Turkey VCS1905 ACM0002 – Grid-connected electricity generation from renewable sources Turkey https://registry.verra.org/app/projectDetail/VCS/1905 Verra （vcs）https://verra.org/programss/verified-carbon-standard/vcs-program-details/ yes https://verra.org/programs/ notable;积分是在前销售/出售的。目前尚不可用，土耳其VCS1907 ACM0002 - 可再生能源的网格连接电力发电https://registry.verra.org/app/project/project/prosigndetail/vcs/1907 verra（vcs） https://verra.org/programss/verified-carbon-andard/vcs-program-details/是https://verra.org/programs/ notable;积分是在前销售/出售的。https://registry.org/app/projectdetail/vcs/1907 GS5047 VPA75非洲改进的厨师和清洁水计划：IBA bundle Rwanda Bundle bundle rwanda bundle Gold gold标准https：//www.goldstandstard。不适用；积分是在前销售/出售的。不适用；积分是在前销售/出售的。不适用；积分是在前销售/出售的。不适用；积分是在前销售/出售的。捆绑Meioeste Unicarbo垃圾填埋气对能源项目VCS3670 ACM0001 - 垃圾填埋气巴西爆炸或使用https://registry.verra.org/app/project/project/projectdetail/vcs/3670 Verra（VCS）（VCS）（VCS） https://verra.org/programss/verified-carbon-andard/vcs-program-details/是https://verra.org/programs/ notable;积分是在前销售/出售的。https://registry.verra.org/app/projectdetail/vcs/3670纤维素wadding riv-2023-proj-55 Riverse Biobase基于法国的建筑材料，西班牙西班牙，加拿大，加拿大https://www.riverse.io/standard-overview是https://www.riverse.io/stan不适用；积分是在前销售/出售的。https://registry.riverse.io/projects/RIV-2023-Proj-55 XICO2E XICO2E墨西哥森林项目Durango Car1663，1728，1710，1817墨西哥没有可用的https://www.climateactionreserve.org/how/program-resources/program-manual/ yes https：//www.climateactionr不适用；积分是在前销售/出售的。https://thereserve2.apx.com/mymodule/reg/prjview.asp?id1 = 1663西部亚马逊雷德+分组vcs3141 VM0015-避免避免的未计划的dororestation Brazil https://regrra.erregrra.erapprra.orpraprapra）的方法。 https://verra.org/programss/verified-carbon-andard/vcs-program-details/是https://verra.org/programs/ notable;积分是在前销售/出售的。https://registry.verra.org/app/projectDetail/vcs/1906 Renoe Acipayam Solar GS6289 AMS-I.D。 不适用；积分是在前销售/出售的。 不适用；积分是在前销售/出售的。https://registry.verra.org/app/projectDetail/vcs/1906 Renoe Acipayam Solar GS6289 AMS-I.D。不适用；积分是在前销售/出售的。不适用；积分是在前销售/出售的。https://registry.erg/app/projectdetail/vcs/3141 Charm Kansas Bio-Oil地质储存式iSometric sometric https://registric.isometric.sometric.com/project.com/project/projemp/proj_1hzsswbqm1sswbqm1ssss08h83 isolortrirectrortir.htprrirectir./grotrictrict.///////////////////////////////reg////regrig https：/ https://registry.isometric.co不适用；积分是在前销售/出售的。 https://registric.com/project/project/prj_1hzsswbqm1s08h83避免转换后Cerrado VCS2465 VM0009-避免生态系统转换的方法论巴西https://verra.org/programss/verified-carbon-andard/vcs-program-details/是https://verra.org/programs/ notable;积分是在前销售/出售的。 https://registry.erg/app/projectDetail/vcs/2465 Glassines Wadding Riv-2023-Proj-48 Riverse Biobaseed建筑材料法国法国https://www.riverse.io/standard-overview是https://www.riverse.io/stan不适用；积分是在前销售/出售的。 https://registry.riverse.io/projects/riv-2023-proj-48印度乡村的无吸烟能源有效的烹饪分布GS12017 gs gs gs gold标准的简化方法，用于清洁有效烹饪的印度https://regect..goldistisrictry.goldistisristry.goldstand.org/prodrejects/4165 https://www.goldstandard.org/gold-standard-for-the-global-goals/our-standard是https：//www.goldstandard。 https://registry.goldstandard.org/projects/details/4165 Zambian Central Safe Water Project GS7688/GS7687 GS TPDDTEC v3.1 ZAMBIA ZAMBIA https://registry.goldistry.goldistry.goldstandard.org/projects.org/projects/projects/dtartdstratd https://www.goldstandard.org/gold-standard-for-the-global-goals/our-standard是https：//www.goldstandard。https://registry.erg/app/projectdetail/vcs/3141 Charm Kansas Bio-Oil地质储存式iSometric sometric https://registric.isometric.sometric.com/project.com/project/projemp/proj_1hzsswbqm1sswbqm1ssss08h83 isolortrirectrortir.htprrirectir./grotrictrict.///////////////////////////////reg////regrig https：/ https://registry.isometric.co不适用；积分是在前销售/出售的。https://registric.com/project/project/prj_1hzsswbqm1s08h83避免转换后Cerrado VCS2465 VM0009-避免生态系统转换的方法论巴西https://verra.org/programss/verified-carbon-andard/vcs-program-details/是https://verra.org/programs/ notable;积分是在前销售/出售的。 https://registry.erg/app/projectDetail/vcs/2465 Glassines Wadding Riv-2023-Proj-48 Riverse Biobaseed建筑材料法国法国https://www.riverse.io/standard-overview是https://www.riverse.io/stan不适用；积分是在前销售/出售的。 https://registry.riverse.io/projects/riv-2023-proj-48印度乡村的无吸烟能源有效的烹饪分布GS12017 gs gs gs gold标准的简化方法，用于清洁有效烹饪的印度https://regect..goldistisrictry.goldistisristry.goldstand.org/prodrejects/4165 https://www.goldstandard.org/gold-standard-for-the-global-goals/our-standard是https：//www.goldstandard。 https://registry.goldstandard.org/projects/details/4165 Zambian Central Safe Water Project GS7688/GS7687 GS TPDDTEC v3.1 ZAMBIA ZAMBIA 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技术和实践https：//registry.goldstand.goldstandard.goldstandard.org/projects/details/details/details/details/2918黄金标准https://www.goldstandard.org/gold-standard-for-the-global-goals/our-standard是https：//www.goldstandard。https://registry.goldstandard.org/projects/details/2918 GS1377 UTSIL NAJ- CASA可咸的Para para todos todos gs1377 gs tpddtec-减少了从烹饪和供暖到的烹饪和供暖 - 技术和习惯，dis -diserices and diseolicies and diseolices and diseolicies and diseolicies and dissogies and dissolicies and forices and diseolicies and diseolation and dissogies to Mefico，guondura，guondura hondemala https://registry.goldstandard.org/projects/details/230黄金标准https://www.goldstandard.org/gold-andard-andard-dandard-for-tashard-for-th--------------------------------------------------https://registry.goldstandard.org/projects/details/230楼层瓷砖-MobiusRéemploiriv-2023-proj-8 Riverse方法论（未指定）法国法国https://www.riverse.io/standard-overview是https://www.riverse.io/stan不适用；积分是在前销售/出售的。https://registry.erg/app/projectdetail/vcs/2073 Euthenia Energy n/a不可用的西班牙尚不可用puro.earth https://puro.earth/puro.earth/puro.earth/puro.earth/puro.earth/puro.earth/puro--cantard-carbon-carbon-cremoval-credit- httpps y httpps y htttps y htttps积分是在前销售/出售的。https://registry.io/projects/riv-2023-proj-8电子产品翻新-PecumeerceGroup riv-2023-proj-37 Riverse Riverse Electronics翻新法国法国https://www.riverse.io/standard-overview是https://www.riverse.io/stan不适用；积分是在前销售/出售的。https://registry.riverse.io/projects/RIV-2023-PROJ-37运动能源EV行业充电器项目VCS2348 VM0038-电动汽车充电系统的方法论澳大利亚，英国英国，英国https://verra.org/programss/verified-carbon-andard/vcs-program-details/是https://verra.org/programs/ notable;积分是在前销售/出售的。https://registry.erg/app/projectDetail/vcs/2348 Zoba Maekel社区清洁水GS1247 VPA GS tpddtec - 减少烹饪和供暖的排放 - 烹饪和供暖 - 消除eritrea hhttps hhttps eritrea httpps：/5标准https://www.goldstandard.org/gold-standard-for-the-global-goals/our-standard yes https：//www.goldstandard。https://registry.goldstandard.org/projects/details/155埃塞俄比亚南部社区钻孔GS1247 GS tpddtec - 烹饪和供暖和供暖的排放量 - 技术和实践 - 埃塞俄比亚https：/https：5 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weichang yudaokou ruyihe ruyihe风能项目CDM7624 ACM0002 - 从可再生能源中国发电的网络连接的发电https://cdm.unfccc.int/projects/db/dnv-cuk1349681974.38/view?cp = 1清洁开发机制（CDM）积分是在前销售/出售的。https://cdm.unfccc.int/projects/db/dnv-cuk1349681974.38/view?cp = 1 phlogiston i phlogiston car1480 car1480美国脂肪酸生产协议https://www.climateactionreserve.org/how/program-resources/program-manual/ yes https：//www.climateactionr不适用；积分是在前销售/出售的。https://thereserve2.apx.com/mymodule/reg/prjview.asp?id1 = 1480 Iltf/nicc＆nicc＆sig ford du lac Band band forest carbon carbon carbon acr634 ACR634 ACR改进了美国林地上的非弗区森林管理（IFM） （ACR）https://acrcarbon.org/acrprogram/acr-standard/ yes https://acrcarbon.org/acr-p不适用；积分是在前销售/出售的。https://acr2.apx.com/mymodule/reg/prjView.asp?id1=634 Bioenergy - Facility Extension - GDM Pellets RIV-2023-PROJ-6 Riverse Methodology (not specified) France https://registry.riverse.io/projects/RIV-2023-PROJ-6 Riverse 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（vcs）https://verra.org/programss/verified-carbon-standard/vcs-program-details/ yes https://verra.org/programs/ notable;积分是在前销售/出售的。https://registry.erg/app/projectDetail/vcs/2614 Guangzhou Huadu Shiling LFG发电项目VCS2499 ACM0001 - flaring或使用或使用垃圾垃圾气天然气中国https://verra.org/programss/verified-carbon-andard/vcs-program-details/是https://verra.org/programs/ notable;积分是在前销售/出售的。https://registry.erg/app/app/projectDetail/vcs/2582 Hudson Farm ifm（新泽西州）（需要土地所有者批准）ACR386 ACR386 ACR386 ACR386 ACR 386 ACR 386 ACR 30 conterlands acr386 Acr386 ACR386 ACR 386 ACR386美国林地上的森林管理（IFM）注册表（ACR）https://acrcarbon.org/acr-program/acr-andandar/是https://acrcarbon.org/acr-p不适用；积分是在前销售/出售的。中国https://registry.verra.org/app/projectDetail/vcs/2516 Verra（VCS）https://verra.org/programs/verraified-carbon-andard-carbon-andard/vcs-progmin-program-demprog--details/ yes https:/ https:/ https:/ https:/ https：/积分是在前销售/出售的。https://registry.erg/app/projectDetail/vcs/2516社交影响 - Ecodair Riv-2023-Proj-3 Riverse Electronics Ruffernics Refurlance France France https://regiverse.iriverse.io.io/proverse.io/proverse.io/proverse.io/provers/riv-2023-proj-proj-proj-proj-proj-3 Riverse https://www.riverse.io/standard-overview是https://www.riverse.io/stan不适用；积分是在前销售/出售的。 https://registry.riverse.io/projects/RIV-2023-PROJ-7 Inwaste #1 to #17 RIV-2023-PROJ-38 Riverse Biogas from Anaerobic Digestion France https://registry.riverse.io/projects/RIV-2023-PROJ-38 Riverse https://www.riverse.io/standard-overview是https://www.riverse.io/stan不适用；积分是在前销售/出售的。https://registry.erg/app/projectDetail/vcs/2516社交影响 - Ecodair Riv-2023-Proj-3 Riverse Electronics Ruffernics Refurlance France France https://regiverse.iriverse.io.io/proverse.io/proverse.io/proverse.io/provers/riv-2023-proj-proj-proj-proj-proj-3 Riverse https://www.riverse.io/standard-overview是https://www.riverse.io/stan不适用；积分是在前销售/出售的。https://registry.riverse.io/projects/RIV-2023-PROJ-7 Inwaste #1 to #17 RIV-2023-PROJ-38 Riverse Biogas from Anaerobic Digestion France https://registry.riverse.io/projects/RIV-2023-PROJ-38 Riverse https://www.riverse.io/standard-overview是https://www.riverse.io/stan不适用；积分是在前销售/出售的。https://registry.riverse.io/projects/riv-2023-proj-3隐藏视图乳制品CAR489 CAR U.S. LIVESTOCK项目协议美国https://www.climateactionreserve.org/how/program-resources/program-manual/ yes https：//www.climateactionr不适用；积分是在前销售/出售的。https://thereserve2.apx.com/mymodule/reg/prjview.asp?id1=489翻新中心 - 循环UP RIV-2023-Proj-7 Riverse Biobase Biobaseed建筑材料法国法国https://registry.ioriverse.ioriverse.io.io/projectss/projectss/projectss/riv-2023-proj-proj-proj-proj-proj-proj-proj-proj-proj-proj-proj-proj-7 Riverse https://www.riverse.io/standard-overview是https://www.riverse.io/stan不适用；积分是在前销售/出售的。 https://registry.riverse.io/projects/riv-2023-proj-38 Myanmar炉灶运动捆绑包，未提供缅甸https://www.goldstandard.org/gold-standard-for-the-global-goals/our-standard是https：//www.goldstandard。 南非https://registry.verra.org/app/projectDetail/vcs/2384 Verra（VCS）https://verra.org/progragrams/verified-carbon-ancer-carbon-antard/vcs-progm-details/ yes hes hes yes httpps：https：https:/ https：/积分是在前销售/出售的。 https://registry.erg/app/projectdetail/vcs/2384尼日尔塞内加尔种植项目VCS2382 AR -ACM0003-湿地除外和重新修饰和重新砍伐，除湿地外， （vcs）https://verra.org/programss/verified-carbon-standard/vcs-program-details/ yes https://verra.org/programs/ notable;积分是在前销售/出售的。https://thereserve2.apx.com/mymodule/reg/prjview.asp?id1=489翻新中心 - 循环UP RIV-2023-Proj-7 Riverse Biobase Biobaseed建筑材料法国法国https://registry.ioriverse.ioriverse.io.io/projectss/projectss/projectss/riv-2023-proj-proj-proj-proj-proj-proj-proj-proj-proj-proj-proj-proj-7 Riverse https://www.riverse.io/standard-overview是https://www.riverse.io/stan不适用；积分是在前销售/出售的。https://registry.riverse.io/projects/riv-2023-proj-38 Myanmar炉灶运动捆绑包，未提供缅甸https://www.goldstandard.org/gold-standard-for-the-global-goals/our-standard是https：//www.goldstandard。南非https://registry.verra.org/app/projectDetail/vcs/2384 Verra（VCS）https://verra.org/progragrams/verified-carbon-ancer-carbon-antard/vcs-progm-details/ yes hes hes yes httpps：https：https:/ https：/积分是在前销售/出售的。https://registry.erg/app/projectdetail/vcs/2384尼日尔塞内加尔种植项目VCS2382 AR -ACM0003-湿地除外和重新修饰和重新砍伐，除湿地外， （vcs）https://verra.org/programss/verified-carbon-standard/vcs-program-details/ yes https://verra.org/programs/ notable;积分是在前销售/出售的。
海报 ID 标题 口头报告轨道 作者 组织（第一作者） 国家 1252 光电气溶胶喷射印刷封装：A
海报 ID 标题 口头报告轨道 作者 组织（第一作者） 国家 1252 光电子气溶胶喷射印刷封装：线形态研究 先进的光电子学和 MEMS 封装 Siah, Kok Siong (1); Basu, Robin (2); Distler, Andreas (2); Häußler, Felix (1); Franke, Jörg (1); Brabec, Christoph J. (2,3,4); Egelhaaf, Hans-Joachim (2,3,4) 埃尔朗根-纽伦堡弗里德里希-亚历山大大学 德国 1341 量子级联激光器与中红外光子集成电路集成用于各种传感应用 先进的光电子学和 MEMS 封装 Kannojia, Harindra Kumar (1); Zhai, Tingting (1); Maulini, Richard (2); Gachet, David (2); Kuyken, Bart (1); Van Steenberge, Geert (1) Imec BE 1328 使用 SnAg 焊料在光子集成电路上进行 III-V 激光二极管倒装芯片键合 先进的光电子学和 MEMS 封装 Chi, Ting Ta (1); Ser Choong, Chong (1); Lee, Wen (1); Yuan, Xiaojun (2) 新加坡微电子研究所（IME） SG 1154 MEMS 腔体封装的芯片粘接材料选择 先进的光电子学和 MEMS 封装 Shaw, Mark; Simoncini, Daniele; Duca, Roseanne; Falorni, Luca; Carulli, Paola; Fedeli, Patrick; Brignoli, Davide STMicroelectronics IT 1262 使用高分辨率感光聚合物进行 500nm RDL 的双大马士革工艺 先进封装 1 Gerets, Carine Helena; Pinho, Nelson; Tseng, Wen Hung; Paulus, Tinneke; Labyedh, Nouha; Beyer, Gerald; Miller, Andy; Beyne, Eric Imec BE 1342 基于 ECC 的助焊剂清洁监控以提高先进封装产品的可靠性 先进封装 1 Wang, Yusheng; Huang, Baron; Lin, Wen-Yi; Zou, Zhihua; Kuo, Chien-Li TSMC TW 1256 先进封装中的助焊剂清洗：关键工艺考虑因素和解决方案 先进封装 1 Parthasarathy, Ravi ZESTRON Americas US 1357 根据 ICP 溅射蚀刻条件和关键设计尺寸调查 UBM/RDL 接触电阻 先进封装 2 Carazzetti, Patrik (1); Drechsel, Carl (1); Haertl, Nico (1); Weichart, Jürgen (1); Viehweger, Kay (2); Strolz, Ewald (1) Evatec AG CH 1389 使用薄蚀刻停止层在法布里-珀罗滤波器中实现精确的波长控制 先进封装 2 Babu Shylaja, Tina; Tack, Klaas; Sabuncuoglu Tezcan, Deniz Imec BE 1348 模块中亚太赫兹天线的封装技术 先进封装 2 Murayama, Kei (1); Taneda, Hiroshi (1); Tsukahara, Makoto (1); Hasaba, Ryosuke (2); Morishita, Yohei (2); Nakabayashi, Yoko (1) Shinko Electric Industries Co.,Ltd. JP 1230 55nm 代码低 k 晶圆组装和制造技术的多光束激光开槽工艺和芯片强度研究 1 Xia, Mingyue; Wang, Jianhong; Xu, Sean; Li, guangming; Liu, haiyan; Zhu, lingyan NXP Semiconductor CN 1215 批量微波等离子体对超宽引线框架尺寸的优化研究，以实现与分层组装和制造技术的稳健结果 1 LOO, Shei Meng; LEONE, Federico; CAICEDO,Nohora STMicroelectronics SG 1351 解决超薄芯片封装制造中的关键问题 组装与制造技术 1 Talledo, Jefferson; Tabiera, Michael; Graycochea Jr, Edwin STMicroelectronics PH 1175 系统级封装模块组装与制造技术中的成型空洞问题调查 2 Yang, Chaoran; Tang, Oscar; Song, Fubin Amazon CN 1172 利用倒装芯片铜柱高密度互连组装与制造技术增强 Cu OSP 表面粘性助焊剂的 DI 水清洁性 2 Lip Huei, Yam; Risson Olakkankal, Edrina; Balasubramanian, Senthil KUmar Heraeous SG 1326 通过组件设计改进薄膜辅助成型性能 装配和制造技术 2 Law, Hong Cheng;Lim, Fui Yee;Low, Boon Yew;Pang, Zi Jian;Bharatham, Logendran;Yusof, Azaharudin;Ismail, Rima Syafida;Lim, Denyse Shyn Yee;Lim, Shea Hu NXP 半导体 MY 1224 对不同引线框架材料进行等离子清洗以研究超大引线框架上氧化与分层的影响 装配和制造技术 2 CHUA, Yeechong; CHUA, Boowei; LEONE, Federico; LOO, Shei Meng STMicroelectronics SG 1185 在低温系统中为射频传输线寻找最佳材料选择 装配和制造技术 3 Lau, Daniel (1); Bhaskar, Vignesh Shanmugam (1); Ng, Yong Chyn (1); Zhang, Yiyu (2); Goh, Kuan Eng Johnson (2); Li, Hongyu (1) 新加坡微电子研究院 (IME) SG 1346 探索直接激光回流技术以在半导体基板上形成稳定可靠的焊料凸点界面 装配与制造技术 3 Fisch, Anne; PacTech US 1366 通过改进工艺和工具设计消除陶瓷 MEMS 封装上的受损引线键合 装配与制造技术 3 Bamba, Behra Esposo；Tabiera, Michael Tabiera；Gomez, Frederick Ray Gomez STMicroelectronics PH 1255 原位表征等离子体种类以优化和改进工艺 装配与制造技术 3 Capellaro, Laurence; STMicroelectronics PH 1234 高度集成的 AiP 设计，适用于 6G 应用 汽车和功率器件封装 WU, PO-I；Kuo, Hung-Chun；Jhong, Ming-Fong；Wang, Chen-Chao 日月光集团 TW 1298 用于自动导引车的高分辨率 MIMO 雷达模块开发的封装协同设计 汽车和功率器件封装 Tschoban, Christian；Pötter, Harald Fraunhofer IZM DE 1306 下一代汽车微控制器倒装芯片铜柱技术的稳健性方法 汽车和功率器件封装 Tan, Aik Chong；Bauer, Robert；Rau, Ingolf；Doering, Inga 英飞凌科技 SG 1387 在烧结工艺改进下商业和定制铜烧结膏的键合强度比较 汽车和功率器件封装 Meyer, Meyer；Gierth, Karl Felix Wendelin；Meier, Karsten；Bock,德累斯顿卡尔海因茨工业大学 DE 1380 用于红外激光脱粘的高温稳定临时粘接粘合剂使薄晶圆的新型工艺集成成为可能 键合与脱粘工艺 Koch, Matthew (1); kumar, Amit (1); Brandl, Elisabeth (2); Bravin, Julian (2); Urban, Peter (2); Geier, Roman (3); Siegert, Joerg (3) Brewer Science UK 1250 临时键合晶圆的分层：综合研究 键合与脱粘工艺 JEDIDI, NADER Imec BE 1192 芯片堆叠应用中临时键合和脱粘工艺相关的表面质量挑战 键合与脱粘工艺 Chaki Roy, Sangita; Vasarla, Nagendra Sekhar; Venkataraman, Nandini 微电子研究所（IME），新加坡 SG 1108 针对 UCIe 和 BOW 应用的 2.5D 基板技术上密集线通道的信号完整性分析 电气模拟和特性 1 Rotaru, Mihai Dragos 微电子研究所（IME），新加坡 SG 1161 用于无线电信应用的自互补缝隙地下结构覆盖层的设计 电气模拟和特性 1 Rong, Zihao (1); Yi, Yuantong (1); Tateishi, Eiichi (2); Kumagae, Takaya (2); Kai, Nobuhiro (2); Yamaguchi, Tatsuya (3); Kanaya, Haruichi (1) 九州大学 JP 1167 基于近场扫描的芯片等效电磁辐射模型，用于陶瓷 SiP 中的 EMI 分析 电气模拟和特性 1 liang, yaya;杜平安 电子科技大学 CN 1280 三维集成系统中高速互连传输结构设计与优化 电气仿真与特性分析 2 李存龙；李振松；苗敏 北京信息科技大学 CN 1355 基于通用 Chiplet 互连快递（UCIe）的 2.5D 先进封装互连信号完整性仿真与分析 电气仿真与特性分析 2 范宇轩（1,2）；甘汉臣（1,2）；周云燕（1）；雷波（1）；宋刚（1）；王启东（1） 中国科学院微电子研究所 CN 1109 具有 5 层正面铜金属和 2 层背面铜 RDL 的硅通孔中介层（TSI）电气特性与可靠性研究 电气仿真与特性分析 2 曾雅菁；刘丹尼尔；蔡鸿明；李宏宇 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1241 利用多层基板集成同轴线开发紧凑型宽带巴伦 电气仿真和特性 2 Sato, Takumi (1); Kanaya, Haruichi (1); Ichirizuka, Takashi (2); Yamada, Shusaku (2) 九州大学 JP 1200 一种降低 IC 封装中高速通道阻抗不连续性的新方法 电气仿真和特性 3 Luo, Jiahu (1); zheng, Boyu (1,2); Song, Xiaoyuan (1); Jiang, Bo (1); Lee, SooLim (1) 长沙安木泉智能科技有限公司Ltd CN 1201 去耦电容位置对 fcBGA 封装中 PDN 阻抗的影响 电气仿真与特性 3 宋小元 (1); 郑博宇 (1,2); 罗家虎 (1); 魏平 (1); 刘磊 (1) 长沙安木泉智能科技有限公司 CN 1162 有机基板中 Tera-Hz 电气特性探讨 电气仿真与特性 3 林和川; 赖家柱; 施天妮; 康安乐; 王宇珀 SPIL TW 1202 采用嵌入式硅扇出型 (eSiFO®) 技术的双 MOSFET 开关电路集成模块 嵌入式与扇出型封装 强文斌; 张先鸥; 孙祥宇; 邓帅荣;杨振中 中国工程物理研究院 中国成都 CN 1131 FOStrip® 技术 - 一种用于基板封装上条带级扇出的低成本解决方案 嵌入式和扇出型封装 林义雄 (1); 施孟凯 (2); 丁博瑞 (2); 楼百耀 (1); 倪汤姆 (1) 科雷半导体有限公司，鸿海科技集团 TW 1268 扇出型面板级封装（FOPLP）中铝焊盘的腐蚀行为 嵌入式和扇出型封装 余延燮 (1); 朴世允 (2); 金美阳 (2); 文泰浩 (1) 三星电子 KR 1253 全加成制造灯泡的可行性和性能 新兴技术 Ankenbrand, Markus; Piechulek, Niklas; Franke, Jörg Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg DE 1377 航空用激光直接结构化机电一体化设备的创新和挑战：材料开发、组件设计和新兴技术 Piechulek, Niklas；安肯布兰德，马库斯；徐雷；弗罗利希，扬；阮香江； Franke, Jörg Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssyste DE 1128 使用深度神经网络新兴技术从芯片到自由空间耦合生成光束轮廓 Lim, Yu Dian (1)； Tan, Chuan Seng (1,2) 南洋理工大学 SG 1195 SiCN 混合键合应用的 CMP 后清洁优化 混合和熔融键合 1 JI, Hongmiao (1);LEE, Chaeeun (1);TEE, Soon Fong (1);TEO, Wei Jie (1);TAN, Gee Oon (1);Venkataraman, Nandini (1);Lianto, Prayudi (2);TAN, Avery (2);LIE, Jo新加坡微电子研究所 (IME) SG 1187 混合键合中模糊对准标记的改进边缘检测算法 混合和熔融键合 1 Sugiura, Takamasa (1);Nagatomo, Daisuke (1);Kajinami, Masato (1);Ueyama, Shinji (1);Tokumiya, Takahiro (1);Oh, Seungyeol (2);Ahn, Sungmin (2);Choi, Euisun ( 三星日本公司 JP 1313 芯片到晶圆混合和熔融键合以实现先进封装应用混合和熔融键合 1 Papanu, James Stephen (2,5);Ryan, Kevin (2);Noda, Takahiro (1);Mine, Yousuke (1);Ishii, Takayuki (1);Michinaka, Satoshi (1);Yonezawa, Syuhei (4);Aoyagi,Chika Tokyo Electron Limited 美国 1283 细间距混合键合中结构参数和错位对键合强度影响的有限元分析 混合与熔融键合 1 石敬宇(1); 谭林(1); 胡杨(1); 蔡健(1,2); 王倩(1,2); 石敬宇(1) 清华大学 CN 1211 下一代热压键合设备 混合与熔融键合 2 Abdilla, Jonathan Besi NL 1316 聚对二甲苯作为晶圆和芯片键合以及晶圆级封装应用的粘合剂 混合与熔融键合 2 Selbmann, Franz (1,2); Kühn, Martin (1,2); Roscher, Frank (1); Wiemer, Maik (1); Kuhn, Harald (1,3); Joseph, Yvonne (2) 弗劳恩霍夫电子纳米系统研究所 ENAS DE 1368 芯片到晶圆混合键合与聚合物钝化混合和熔融键合的工艺开发 2 Xie, Ling 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1221 使用经验和数值方法研究焊料凸点和接头间隙高度分布 互连技术 1 Wang, Yifan; Yeo, Alfred; CHAN, Kai Chong JCET SG 1134 焊球合金对板级可靠性的影响 热循环和振动测试增强 互连技术 1 Chen, Fa-Chuan (1); Yu, Kevin (1); Lin, Shih-Chin (1); Chu, Che-Kuan (2); Lin, Tai-Yin (2); Lin, Chien-Min (2) 联发科 TW 1295 SAC305/SnBi 混合焊料界面分析及焊料硬度与剪切力关系比较 互连技术 1 Sung, Minjae (1); Kim, Seahwan (2); Go, Yeonju (3); Jung, Seung-boo (1,2) 成均馆大学 KR 1146 使用夹子作为互连的多设备功率封装组装 互连技术 2 Wai, Leong Ching; Yeo, Yi Xuan; Soh, Jacob Jordan; Tang, Gongyue 微电子研究所 (IME)，新加坡 SG 1129 存储器封装上再生金键合线的特性 互连技术 2 Chen, Yi-jing; Zou, Yung-Sheng; Chung, Min-Hua;颜崇良 Micron TW 1126 不同条件下焊料凸块电迁移行为调查 互连技术 2 罗毅基 Owen (1); 范海波 (1); 钟晨超 Nick (1); 石宇宁 (2) Nexperia HK 1168 SnBi 焊料与 ENEPIG 基板关系中 NiSn4 形成的研究 互连技术 2 王毅文; 蔡正廷; 林子仪 淡江大学 TW 1159 用于 3D 晶圆级封装中电感器和平衡不平衡变压器的感光水性碱性显影磁性材料 材料与加工 1 增田诚也; 出井弘彰; 宫田哲史; 大井翔太; Suzuki, Hiroyuki FUJIFILM Corporation JP 1118 新型芯片粘接粘合剂满足汽车 MCU 封装材料和加工的严苛性能、可靠性和成本目标 1 Kang, Jaeik; Hong, Xuan; Zhuo, Qizhuo; Yun, Howard; Shim, Kail; Rathnayake, Lahiru; Surendran, Rejoy; Trichur,Ram Henkel Corporation 美国 1173 通过在铜引线框架上进行无压烧结提高器件性能 材料与加工 1 Danila, Bayaras, Abito; Balasubramanian, Senthil KUmar Heraeous SG 1137 用于功率分立器件的新型无残留高铅焊膏 材料与加工 2 Bai, Jinjin; Li, Yanfang; Liu, Xinfang; Chen, Fen; Liu, Yan 铟泰公司 CN 1220 用于系统级封装（SiP）应用的低助焊剂残留免清洗焊膏 材料与加工 2 Liu, Xinfang; Bai, Jinjin; Chen, Fen; Liu, Yan 铟泰公司（苏州）有限公司 CN 1176 不同熔点焊料的基本性质及键合性质分析 材料与加工 2 Kim, Hui Joong; Lee, Jace; Lee, Seul Gi; Son, Jae Yeol; Won, Jong Min; Park, Ji Won; Kim, Byung Woo; Shin, Jong Jin; Lee, Tae Kyu MKE KR 1124 一种用于表征 WLCSP 封装材料和加工中 PBO 附着力的新方法 2 CHEN, Yong; CHANG, Jason; GANI, David; LUAN, Jing-en; CATTARINUZZI, Emanuele STMicroelectronics SG 1247 磁控溅射制备银及银铟固溶体薄膜微结构与力学性能研究 材料与工艺 3 赵爽 (1);林鹏荣 (2,3);张东林 (1);王泰宇 (1);刘思晨 (1);谢晓晨 (2);徐诗萌 (2);曲志波 (2);王勇 (2);赵秀 北京理工大学 CN 1206 多功能感光聚合物在与纳米晶 Cu 材料低温混合键合中的应用及工艺 3 陈忠安 (1);李嘉欣 (1);李欧翔 (2);邱伟兰 (2);张祥鸿 (2); Yu, Shih-cheng (2) Brewer Science TW 1308 闪光灯退火（FLA）方法对热处理 Cu 薄膜和低介电树脂膜的适用性材料与加工 3 NOH, JOO-HYONG (1,2); Yi, DONG-JAE (1,2); SHISHIDO, YUI (1,2); PARK, JONG-YOUNG (2,3); HONMA, HIDEO (2) 关东学院大学 JP 1286 使用无有机溶胶的 Ag 纳米多孔片在 145°C 和 175°C 下对 Au 成品 Cu 基材进行低温 Ag 烧结和驱动力材料与加工 3 Kim, YehRi (1,2); Yu, Hayoung (1); Noh, Seungjun (3); Kim, Dongjin (1) 韩国工业技术研究院 KR 1279 用于 MEMS 应用的 AlN/Mo/AlN/多晶硅堆栈中的应力补偿效应 材料与加工 4 sharma, jaibir; Qing Xin, Zhang 新加坡微电子研究所（IME） SG 1254 热循环下 RDL 聚酰亚胺与底部填充材料之间相互作用对倒装芯片互连可靠性的影响研究 材料与加工 4 Chang, Hongda (1); Soriano, Catherine (1); Chen, WenHsuan (1); Yang, HungChun (2); Lai, WeiHong (2); Chaware, Raghunandan (1) 莱迪思半导体公司 TW 1281 使用低 α 粒子焊料消除沟槽 MOSFET 中的参数偏移 材料与加工 4 Gajda, Mark A. (1); de Leon, Charles Daniel T. (2); A/P Ramalingam, Vegneswary (3);桑蒂坎，Haima (3) Nexperia UK 1218 Sn–5Ag 无铅焊料中 Bi 含量对 IMC 机械性能和形态的影响 材料与加工 4 Liu, Kuan Cheng; Li, Chuan Shun; Teng, Wen Yu; Hung, Liang Yih; Wang, Yu-Po SPIL TW 1198 流速和电流密度对通孔铜沉积的影响 材料与加工 5 Zeng, Barry; Ye, Rick; Pai, Yu-Cheng; Wang, Yu-Po SPIL TW 1156 用于 MEMS 器件的可布线可润湿侧翼 材料与加工 5 Shaw, Mark; Gritti, Alex; Ratti, Andrea; Wong, Kim-Sing; Loh, Hung-meng; Casati, Alessandra; Antilano Jr, Ernesto; Soreda, Alvin STMicroelectronics IT 1294 ENEPIG 中 Pd 层厚度对焊点形貌和可靠性的影响 材料与加工 5 Yoon, JaeJun (1); Kim, SeaHwan (1); Jin, HyeRin (1); Lee, Minji (1); Shin, Taek Soo (1,2); Jung, Seung-Boo (1) 成均馆大学 KR 1228 无翘曲扇出型封装 材料与加工 6 Schindler, Markus; Ringelstetter, Severin; Bues, Martin; Kreul, Kilian; Chian, Lim See; Königer, Tobias Delo DE 1179 用于先进 BGA 组装的创新无助焊剂焊球附着技术（FLAT） 材料与加工 6 Kim, Dongjin (1); Han, Seonghui (1,3); Han, Sang Eun (1,4); Choi, Dong-Gyu (1,5); Chung, Kwansik (2); Kim, Eunchae (2); Yoo, Sehoon (1) 韩国工业技术研究院 KR 1375 用于电子封装材料与加工的超薄 ta-C 气密封接 6 Phua, Eric Jian Rong; Lim, Song Kiat Jacob; Tan, Yik Kai; Shi, Xu 纳米膜技术 SG 1246 用于高性能汽车 BGA 封装材料与加工的掺杂 SAC 焊球合金比较 6 Capellaro, Laurence (1); STMicroelectronics FR 1324 铜平衡和晶圆级翘曲控制以及封装应力和板级温度循环焊点可靠性的影响 机械模拟与特性 1 Mandal, Rathin 微电子研究所（IME），新加坡 SG 1340 扇出型封装翘曲的材料敏感性 - 模拟与实验验证 机械模拟与特性 1 Tippabhotla, Sasi Kumar； Soon Wee, David Ho 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1147 用于汽车存储器应用的 SACQ 焊料可靠性评估的高级预测模型 机械模拟与特性 1 Pan, Ling (1); Che, Faxing (1); Ong, Yeow Chon (1); Yu, Wei (1); Ng, Hong wan (1); Kumar, Gokul (2); Fan, Richard (3); Hsu, Pony (3) 美光半导体亚洲 SG 1245 扇出型有机 RDL 结构的低翘曲解决方案 机械模拟与特性 2 Liu, Wei Wei; Sun, Jalex; Hsu, Zander; Hsu, Brian; Wu, Jeff; Chen, YH; Chen, Jimmy; Weng, Berdy; Yeh, CK 日月光集团 TW 1205 结构参数对采用铟热界面材料的 fcBGA 封装翘曲的影响 机械模拟与特性 2 Liu, Zhen (1); Dai, Qiaobo (1);聂林杰 (1);徐兰英 (1);滕晓东 (1);郑，博宇 (1,2) 长沙安木泉智能科技有限公司 CN 1141 三点弯曲试验条件下封装翘曲对封装强度评估的影响 机械模拟与表征 2 车发星 (1); Ong, Yeow Chon (1); 余伟 (1); 潘玲 (1); Ng, Hong Wan (1); Kumar, Gokul (2); Takiar, Hem (2) 美光半导体亚洲 SG 1181 回流焊过程中 PCB 基板影响下微导孔热机械疲劳寿命评估 机械模拟与表征 2 Syed, Mujahid Abbas; 余强 横滨国立大学 JP 1121 单调四点弯曲试验设计的分析 K 因子模型 机械模拟与表征 3 Kelly, Brian (1); Tarnovetchi, Marius (2); Newman, Keith (1) 高级微设备公司 美国 1135 增强带有嵌入式细间距互连芯片的大型先进封装的机械稳健性和完整性 机械仿真与表征 3 Ji, Lin; Chai, Tai Chong 微电子研究所 (IME)，新加坡 SG 1116 通过实验和模拟研究基板铜垫裂纹 机械仿真与表征 3 Yu, Wei; Che, Fa Xing; Ong, Yeow Chon; Pan, Ling; Cheong, Wee Gee 美光半导体亚洲 SG 1130 不同晶圆预薄厚度的隐形切割工艺预测数值建模 机械模拟与表征 3 Lim, Dao Kun (1,2);Vempaty, Venkata Rama Satya Pradeep (2);Shah, Ankur Harish (2);Sim, Wen How (2);Singh, Harjashan Veer (2);Lim, Yeow Kheng (1) 美光半导体亚洲 SG 1235 扇出型基板上芯片平台的细线 RDL 结构分析 机械模拟与表征 4 Lai, Chung-Hung 日月光集团 TW 1197 极高应变率下板级封装结构中互连的动态响应 机械模拟与表征 4 Long, Xu (1); Hu, Yuntao (2); Shi, Hongbin (3);苏玉泰 (2) 西北工业大学 CN 1393 用于电动汽车应用的氮化硼基功率模块基板：一种使用有限元分析机械模拟和表征的设计优化方法 4 Zainudin，Muhammad Ashraf； onsemi MY 1345 面向 AI 辅助热管理策略设计 AI 应用的封装设计和特性 REFAI-AHMED, GAMAL (1);Islam, MD Malekkul (1);Shahsavan, Martia (1);Do, Hoa (1);Kabana, Hardik (2);Davenport, John L (2);Kocheemoolayil, Joseph G (2);HAdvanced Micro Devices US 1320 用于深度学习硬件加速器的双 2 芯片堆叠模块的工艺开发 AI 应用的封装设计和特性 Ser Choong Chong 微电子研究所 (IME)，新加坡 SG 1398 用于表征 AI 芯片热性能的热测试载体 AI 应用的封装设计和特性 Shangguan, Dongkai (1); Yang, Cheng (2); Hang,Yin (3) 美国热工程协会 US 1164 使用 B 型扫描声学显微镜 (B-SAM) 对高性能计算设备的 TIM 中的空洞进行无损分析 质量、可靠性和故障分析 1 Song, Mei Hui; Tang, Wai Kit; Tan, Li Yi 超威半导体 SG 1361 通过环上的纳米压痕评估芯片级断裂韧性的方法 质量、可靠性和故障分析 1 Zhu, Xintong; Rajoo, Ranjan; Nistala, Ramesh Rao; Mo, Zhi Qiang 格芯 新加坡 SG 1140 移动带电物体在不同类型电子设备盒中产生的静电感应电压 质量、可靠性和故障分析 1 Ichikawa, Norimitsu 日本工学院大学 JP 1350 使用 NanoSIMS 对半导体器件的掺杂剂和杂质进行高空间分辨率成像 质量、可靠性和故障分析 1 Sameshima, Junichiro; Nakata, Yoshihiko; Akahori, Seishi; Hashimoto, Hideki; Yoshikawa, Masanobu 东丽研究中心，公司 JP 1184 铌上铝线键合的优化用于低温封装质量、可靠性和故障分析 2 Norhanani Jaafar 微电子研究所 (IME)，新加坡 SG 1182 基于超声波兰姆波静态分量的层压芯片连接中的原位微裂纹定位和成像质量、可靠性和故障分析 2 Long, Xu (1); Li, Yaxi (2); Wang, Jishuo (3); Zhao, Liang (3);袁伟锋 (3) 西北工业大学 CN 1122 采用 OSP/Cu 焊盘表面处理的 FCCSP 封装的 BLR 跌落试验研究 质量、可靠性和故障分析 2 刘金梅 NXP CN 1236 材料成分对铜铝线键合可靠性的影响 质量、可靠性和故障分析 2 Caglio, Carolina (1); STMicroelectronics IT 1362 通过 HALT 测试建立多层陶瓷电容器的寿命建模策略 质量、可靠性和故障分析 3 杨永波; 雍埃里克; 邱文 Advanced Micro Devices SG 1407 使用实验和数值方法研究铜柱凸块的电迁移 质量、可靠性和故障分析 3 赵发成; 朱丽萍; Yeo, Alfred JCET SG 1370 使用 NIR 无模型 TSOM 进行嵌入式缺陷深度估计 质量、可靠性和故障分析 3 Lee, Jun Ho (1); Joo, Ji Yong (1); Lee, Jun Sung (1); Kim, Se Jeong (1); Kwon, Oh-Hyung (2) 公州国立大学KR 1207 自适应焊盘堆栈使嵌入式扇出型中介层中的桥接芯片位置公差提高了数量级 硅中介层和加工 Sandstrom, Clifford Paul (1);Talain, John Erickson Apelado (1);San Jose, Benedict Arcena (1);Fang, Jen-Kuang (2);Yang, Ping-Feng (2);Huang, Sheng-Feng (2);Sh Deca Technologies US 1119 硅中介层用于毫米波 Ka 和 V 波段卫星应用的异构集成平台 硅中介层和加工 Sun, Mei;Ong, Javier Jun Wei;Wu, Jia Qi;Lim, Sharon Pei Siang;Ye, Yong Liang;Umralkar, Ratan Bhimrao;Lau,Boon Long;Lim, Teck Guan;Chai, Kevin Tshun Chua新加坡微电子研究所 (IME) SG 1138 大型 RDL 中介层封装的开发：RDL 优先 FOWLP 和 2.5D FO 中介层硅中介层和加工 Ho, Soon Wee David; Soh, Siew Boon; Lau, Boon Long; Hsiao, Hsiang-Yao; Lim, Pei Siang; Rao, Vempati Srinivasa 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1209 硅集成多端深沟槽电容器技术的建模和制造硅中介层和加工 Lin, Weida (1); Song, Changming (2); Shao, Ziyuan (3); Ma, Haiyan (2); Cai, Jian (2,4); Gao, Yuan (1);王倩 (2,4) 清华大学 CN 1309 探索半导体缺陷检测的扩散模型 智能制造、设备和工具协同设计 陆康康；蔡礼乐；徐迅；帕瓦拉曼普里特；王杰；张理查德；符传胜 新加坡科技研究局信息通信研究所 (I2R) SG 1287 用于 HBM 3D 视觉检查的端到端快速分割框架 智能制造、设备和工具协同设计 王杰 (1)；张理查德 (1)；林明强 (2)；张斯忠 (2)；杨旭蕾 (1)； Pahwa, Ramanpreet Singh (1) 新加坡科技研究局 (A*STAR) 信息通信研究所 (I2R) SG 1327 半导体芯片和封装协同设计和组装，用于倒装芯片和引线键合 BGA 封装智能制造、设备和工具协同设计 rongrong.jiang@nxp.com, trent.uehling@nxp.com, bihua.he@nxp.com, tingdong.zhou@nxp.com, meijiang.song@nxp.com, azham.mohdsukemi@nxp.com, taki.fan NXP CN 1113 评估带盖高性能微处理器上铟热界面材料 (TIM) 横截面方法热界面材料 Neo, Shao Ming; Song, Mei Hui; Tan, Kevin Bo Lin; Lee, Xi Wen; Oh, Zi Ying; Foo, Fang Jie 美国超微半导体公司 SG 1125 铟银合金热界面材料可靠性和覆盖率下降机制分析 热界面材料 Park, Donghyeon 安靠科技 韩国 KR 1225 金属 TIM 热界面材料的免清洗助焊剂选择 Li, Dai-Fei; Teng, Wen-Yu; Hung, Liang-Yih; Kang, Andrew; Wang, Yu-Po SPIL TW 1136 倒装芯片 GaN-on-SiC HEMT 的热设计和分析 热管理和特性 1 Feng, Huicheng; Zhou, Lin; Tang, Gongyue; Wai, Eva Leong Ching; Lim, Teck Guan 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1163 用于高性能计算的硅基微流体冷却器封装集成 热管理和特性 1 Han, Yong; Tang, Gongyue; Lau, Boon Long 微电子研究所 (IME)，新加坡 SG 1103 电源管理 IC 器件效率和热研究 热管理和特性 1 Ge, Garry; Xu, LQ; Zhang, Bruce; Zeng, Dennis NXP 半导体 CN 1274 实时评估重新分布层 (RDL) 有效热导率分布 热管理和特性 2 Liu, Jun; Li, Yangfan; Cao, Shuai; Sridhar, N.新加坡科技研究局高性能计算研究所 SG 1282 POD-ANN 热建模框架，用于 2.5D 芯片设计的快速热分析 热管理和特性 2 李扬帆；刘军；曹帅；Sridhar, Narayanaswamy 新加坡科技研究局高性能计算研究所 SG 1171 接触特性对无油脂均匀接触表面热接触阻的影响 热管理和特性 2 Aoki, Hirotoshi (1); Fushinobu, Kazuyoshi (2); Tomimura, Toshio (3) KOA corporation JP 1259 从封装热测量到材料特性：远程荧光粉老化测试 热管理和特性 3 Hegedüs, János; Takács, Dalma; Hantos, Gusztáv; Poppe, András 布达佩斯技术与经济大学 HU 1343 使用强化学习优化热感知异构 2.5D 系统中的芯片放置 热管理和特性 3 Kundu, Partha Pratim (1); Furen, Zhuang (1); Sezin, Ata Kircali (1); Yubo, Hou (1); Dutta, Rahul (2); James, Ashish (1) 新加坡科技城信息通信研究所 (I2R) SG 1354 使用贝叶斯优化进行高效的热感知平面规划：一种高效模拟方法 热管理和特性 3 Zhuang, Furen (1); Pratim Kundu, Partha (1); Kircali Sezin, Ata (1); Hou, Yubo (1); Dutta, Rahul (2); James, Ashish (1) 新加坡科技研究局 (A*STAR) 信息通信研究所 (I2R) SG 1258 大面积覆盖波长转换荧光粉的 LED 封装的热特性 热管理和特性 4 Hantos, Gusztáv；Hegedüs, János；Lipák, Gyula；Németh, Márton；Poppe, András 布达佩斯理工经济大学 HU 1199 多芯片功率 µModules 热性能增强研究 热管理和特性 4 Dai, Qiaobo (1); Liu, Zhen (1); Liao, Linjie (2); Zheng, Boyu (1,3); Liu, Zheng (1); Yuan, Sheng (1) 长沙安木泉智能科技有限公司 CN 1269 用于电源逆变器应用中直接冷却的大面积银微孔连接的耐热可靠性 热管理和特性 4 Yu, HaYoung；Kim, Seoah； Kim, Dongjin 韩国工业技术研究院 KR 1289 基于 PCM 的散热器的数值优化用于高功率密度电子产品热管理 热管理和特性 4 HU, RAN (1,2); Du, Jianyu (2); Shi, Shangyang (1,2); Lv, Peijue (1,2); Cao, Huiquan (2); Jin, Yufeng (1,2); Zhang, Chi (2,3,4); Wang, Wei (2,3,4) 北京大学 CN 1344 通过机器学习 TSV 和晶圆级封装加速细间距晶圆间混合键合中的套刻误差优化 1 James, Ashish (1); Venkataraman, Nandini (2); Miao, Ji Hong (2); Singh, Navab (2);李晓莉 (1) 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1373 300mm 晶圆级 TSV 工艺中钌种子层直接镀铜研究 TSV 和晶圆级封装 1 Tran,Van Nhat Anh；Venkataraman, Nandini；Tseng, Ya-Ching；陈智贤 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1227 利用小型数据库上的集成学习预测晶圆级封装的可靠性寿命 TSV 和晶圆级封装 1 苏清华 (1)；袁卡德摩斯 (2)；蒋国宁 (1) 国立清华大学 TW 1396 数字光刻在利用新型 PI 电介质进行 UHD FoWLP 图案化中的优势 TSV 和晶圆级封装 2 Varga, Ksenija EV Group AT 1193 芯片到晶圆和晶圆到晶圆密度估计和设计规则物理验证。TSV 和晶圆级封装 2 Mani, Raju；Dutta, Rahul；Cheemalamarri, Hemanth Kumar； Vasarla Nagendra，Sekhar 微电子研究所 (IME)，新加坡 SG 1374 面板级精细图案化 RDL 中介层封装 TSV 和晶圆级封装 2 Park, Jieun；Kim, Dahee；Choi, Jaeyoung；Park, Wooseok；Choi, Younchan；Lee, Jeongho；Choi, Wonkyoung 三星电子 KR 1180 针对透模中介层 (TMI) 加工 TSV 和晶圆级封装的高深宽比铜柱制造优化 4 Peh, Cun Jue；Lau, Boon Long；Chia, Lai Yee；Ho, Soon Wee。新加坡微电子研究所（IME） SG 1405 2.5D/3D 封装的拆分工艺集成 TSV 和晶圆级封装 4 Li, Hongyu (1);Vasarla Nagendra, Sekhar (1);Schwarzenbach, Walter (2);Besnard, Guillaume (2);Lim, Sharon (1);BEN MOHAMED, Nadia (2);Nguyen, Bich-Yen (2) 新加坡微电子研究所（IME） SG 1369 通过晶圆芯片工艺中的键合序列优化实现生产率最大化 TSV 和晶圆级封装 4 Kim, Junsang (1);Yun, Hyeonjun (1);Kang, Mingu (1);Cho, Kwanghyun (1);Cho, Hansung (1);Kim, Yunha (1);Moon, Bumki (1);Rhee, Minwoo (1);Jung, Youngseok (2 三星电子 KR 1412 综合使用不同分割方法的玻璃芯片强度比较晶圆加工和特性 1 WEI, FRANK DISCO CORPORATION 美国 1388 用于微流体和 CMOS 电子扇出型 200mm 重组晶圆晶圆加工和特性 1 Wei, Wei; Zhang, Lei; Tobback, Bert; Visker, Jakob; Stakenborg, Tim; Karve, Gauri; Tezcan, Deniz Sabuncuoglu Imec BE 1332 基于衍射的对准传感器和标记设计优化，以实现与玻璃晶圆粘合的 50 微米厚 Si 晶圆的精细覆盖精度晶圆加工和特性 1 Tamaddon, Amir-Hossein (1);Jadli, Imene (1);Suhard, Samuel (1);Jourdain, Anne (1);Hsu, Alex (2);Schaap, Charles (2);De Poortere, Etienne (2);Miller, Andy (1);Ke Imec BE 1352 用于 200mm 晶圆上传感器应用的 CMOS 兼容 2D 材料集成晶圆加工和特性 2 Yoo, Tae Jin; Tezcan, Deniz Sabuncuoglu Imec BE 1384 在 200mm CMOS 图像传感器晶圆上制造高光谱组件晶圆加工和特性 2 Babu Shylaja, Tina;柳泰金；吉伦，伯特；塔克，克拉斯；萨本库奥卢·特兹坎,Deniz Imec BE 1367 在基于芯片的异构集成中，在芯片尺寸和封装参数之间进行权衡以实现最佳性价比。晶圆加工和特性 2 Zhai, Max (1); Sahoo, Krutikesh (2); Iyer, Subramanian (2) UCLA US 1390 表征键合界面处的含碳薄膜以用于背面供电网络 晶圆加工和特性 2 Kitagawa, Hayato; Sato, Ryosuke; Fuse, Junya; Yoshihara, Yuki; Inoue, Fumihiro 横滨国立大学 JP 1411 使用正性光刻胶掩模通过光刻步进机对 1µm 关键尺寸硅通孔进行图案化 晶圆加工和特性 3 Sundaram, Arvind (1); Kang, Riley (2); Bhesetti, Chandra Rao (1) 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1410 用于多代工厂兼容超导中介层晶圆级处理的铌最后工艺晶圆加工和特性 3 Goh, Simon Chun Kiat;Ng, Yong Chyn;Ong, Javier Jun Wei;Lau, Daniel;Tseng, Ya-Ching;Jaafar, Norhanani;Yoo, Jae Ok;Liu, Liyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 通孔氧化铝通孔的制造：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院孟买分校 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA US（2）;GUCLA美国（2）;GUCLA美国（2）;GUCLA美国（2）;GUCLA美国（2）;GUCLA美国（2）;GUCLA美国晶圆加工和特性 2 Zhai, Max (1); Sahoo, Krutikesh (2); Iyer, Subramanian (2) UCLA US 1390 键合界面含碳薄膜的特性分析以应用于背面功率传输网络 晶圆加工和特性 2 Kitagawa, Hayato; Sato, Ryosuke; Fuse, Junya; Yoshihara, Yuki; Inoue, Fumihiro 横滨国立大学 JP 1411 使用正性光刻胶掩模通过光刻步进机对 1µm 临界尺寸硅通孔进行图案化 晶圆加工和特性 3 Sundaram, Arvind (1); Kang, Riley (2); Bhesetti, Chandra Rao (1) 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1410 用于多代工厂兼容超导中介层晶圆级处理的铌最后工艺晶圆加工和特性 3 Goh, Simon Chun Kiat;Ng, Yong Chyn;Ong, Javier Jun Wei;Lau, Daniel;Tseng, Ya-Ching;Jaafar, Norhanani;Yoo, Jae Ok;Liu, Liyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 通孔氧化铝通孔的制造：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院孟买分校 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA US晶圆加工和特性 2 Zhai, Max (1); Sahoo, Krutikesh (2); Iyer, Subramanian (2) UCLA US 1390 键合界面含碳薄膜的特性分析以应用于背面功率传输网络 晶圆加工和特性 2 Kitagawa, Hayato; Sato, Ryosuke; Fuse, Junya; Yoshihara, Yuki; Inoue, Fumihiro 横滨国立大学 JP 1411 使用正性光刻胶掩模通过光刻步进机对 1µm 临界尺寸硅通孔进行图案化 晶圆加工和特性 3 Sundaram, Arvind (1); Kang, Riley (2); Bhesetti, Chandra Rao (1) 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1410 用于多代工厂兼容超导中介层晶圆级处理的铌最后工艺晶圆加工和特性 3 Goh, Simon Chun Kiat;Ng, Yong Chyn;Ong, Javier Jun Wei;Lau, Daniel;Tseng, Ya-Ching;Jaafar, Norhanani;Yoo, Jae Ok;Liu, Liyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 通孔氧化铝通孔的制造：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院孟买分校 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA USSubramanian (2) UCLA US 1390 表征键合界面处含碳薄膜以用于背面功率传输网络晶圆处理和表征 2 Kitagawa, Hayato; Sato, Ryosuke; Fuse, Junya; Yoshihara, Yuki; Inoue, Fumihiro 横滨国立大学 JP 1411 使用正性光刻胶掩模通过光刻步进机对 1µm 临界尺寸硅通孔进行图案化晶圆处理和表征 3 Sundaram, Arvind (1); Kang, Riley (2); Bhesetti, Chandra Rao (1) 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1410 用于多代工厂兼容超导中介层晶圆级处理的铌最后工艺晶圆加工和特性 3 Goh, Simon Chun Kiat;Ng, Yong Chyn;Ong, Javier Jun Wei;Lau, Daniel;Tseng, Ya-Ching;Jaafar, Norhanani;Yoo, Jae Ok;Liu, Liyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 通孔氧化铝通孔的制造：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院孟买分校 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA USSubramanian (2) UCLA US 1390 表征键合界面处含碳薄膜以用于背面功率传输网络晶圆处理和表征 2 Kitagawa, Hayato; Sato, Ryosuke; Fuse, Junya; Yoshihara, Yuki; Inoue, Fumihiro 横滨国立大学 JP 1411 使用正性光刻胶掩模通过光刻步进机对 1µm 临界尺寸硅通孔进行图案化晶圆处理和表征 3 Sundaram, Arvind (1); Kang, Riley (2); Bhesetti, Chandra Rao (1) 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1410 用于多代工厂兼容超导中介层晶圆级处理的铌最后工艺晶圆加工和特性 3 Goh, Simon Chun Kiat;Ng, Yong Chyn;Ong, Javier Jun Wei;Lau, Daniel;Tseng, Ya-Ching;Jaafar, Norhanani;Yoo, Jae Ok;Liu, Liyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 通孔氧化铝通孔的制造：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院孟买分校 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA US横滨国立大学文弘 JP 1411 使用正性光刻胶掩模通过光刻步进机对 1µm 关键尺寸硅通孔进行图案化晶圆处理和特性 3 Sundaram, Arvind (1); Kang, Riley (2); Bhesetti, Chandra Rao (1) 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1410 用于多代工厂兼容超导中介层晶圆级处理的铌最后工艺晶圆加工和特性 3 Goh, Simon Chun Kiat;Ng, Yong Chyn;Ong, Javier Jun Wei;Lau, Daniel;Tseng, Ya-Ching;Jaafar, Norhanani;Yoo, Jae Ok;Liu, Liyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 通孔氧化铝通孔的制造：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院孟买分校 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA US横滨国立大学文弘 JP 1411 使用正性光刻胶掩模通过光刻步进机对 1µm 关键尺寸硅通孔进行图案化晶圆处理和特性 3 Sundaram, Arvind (1); Kang, Riley (2); Bhesetti, Chandra Rao (1) 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1410 用于多代工厂兼容超导中介层晶圆级处理的铌最后工艺晶圆加工和特性 3 Goh, Simon Chun Kiat;Ng, Yong Chyn;Ong, Javier Jun Wei;Lau, Daniel;Tseng, Ya-Ching;Jaafar, Norhanani;Yoo, Jae Ok;Liu, Liyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 通孔氧化铝通孔的制造：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院孟买分校 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA USLiyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁性和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案 晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 用于高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 制造通孔氧化铝通孔：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院 孟买 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi 日月光集团 TW 1139 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线的开发 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya;保坂、龙马；田中、隼人；善意，库马尔； Kanaya，Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的性价比协同优化 AI 应用的封装设计和表征 Graening，Alexander Phillip (1)；Patel，Darayus Adil (2)；Sisto，Giuliano (2)；Lenormand，Erwan (2)；Perumkunnil，Manu (2)；Pantano，Nicolas (2)；Kumar，Vinay BY (2);古克拉美国Liyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁性和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案 晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 用于高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 制造通孔氧化铝通孔：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院 孟买 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi 日月光集团 TW 1139 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线的开发 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya;保坂、龙马；田中、隼人；善意，库马尔； Kanaya，Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的性价比协同优化 AI 应用的封装设计和表征 Graening，Alexander Phillip (1)；Patel，Darayus Adil (2)；Sisto，Giuliano (2)；Lenormand，Erwan (2)；Perumkunnil，Manu (2)；Pantano，Nicolas (2)；Kumar，Vinay BY (2);古克拉美国Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA USMichael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA US