HTU21D(F) 是一款新型数字湿度传感器,由 MEAS 输出温度。它采用可回流焊接的双扁平无引线 (DFN) 封装,尺寸仅为 3 x 3 x 0.9 毫米,在尺寸和智能方面树立了新标准。该传感器提供经过校准的线性化数字 I²C 信号。HTU21D(F) 数字湿度传感器是专用的湿度和温度即插即用传感器,适用于需要可靠和准确测量的 OEM 应用。该模块可直接与微控制器连接,用于湿度和温度数字输出。这些低功耗传感器专为空间受限、批量大、成本敏感的应用而设计。每个传感器都经过单独校准和测试。批次标识印在传感器上,电子识别码存储在芯片上 - 可通过命令读取。可以检测到电池电量不足,校验和可提高通信可靠性。这些数字湿度传感器的分辨率可以通过命令更改(RH/T 为 8/12 位,最高为 12/14 位)。随着 MEAS 的改进和此传感器的小型化,性价比得到了提高 - 最终,任何设备都应受益于其尖端的节能操作模式。可选的 PTFE 过滤器/膜 (F) 可保护 HTU21D 数字湿度传感器免受灰尘和水浸入以及颗粒污染。PTFE 过滤器/膜保持较高的响应时间。白色 PTFE 过滤器/膜直接粘在传感器外壳上。
历史证据表明,静电放电 (ESD) 可能导致数据中心的可靠性问题。低湿度允许并增强静电电荷在隔离导体和绝缘材料上的积累,这可能会增加 ESD 引起的设备故障风险。除了增强电荷积累和增加保持电荷的能力之外,低湿度还会由于对火花产生的影响而增加放电期间的电流。高湿度可能有助于最大限度地减少 ESD 事件并降低其严重程度,但会显著增加能源消耗成本以及与操作环境变化相关的其他考虑因素。ASHRAE 1499-RP 下的这项研究项目确定了不同温度和湿度水平下 ESD 导致设备故障的风险之间的相关性。该研究为以下问题提供了答案:降低数据中心的湿度是否会显著增加 ESD 相关损坏或错误的风险?需要实施哪些额外措施来抵消任何显著的风险增加?
博物馆和画廊委员会 (MGC) 是英国博物馆的国家咨询机构。它致力于促进所有博物馆和画廊的利益,并开展战略工作以提高博物馆标准。MGC 为博物馆和其他机构提供专业和公正的建议,并就博物馆政策向政府提供建议。MGC 旨在通过其工作鼓励尽可能多的人参观和享受国家的博物馆和画廊。请访问我们的网站 www.museums.gov.uk 了解有关 MGC 的更多信息。本出版物的副本可根据要求提供其他格式。如需更多信息,请联系 MGC 出版物,电话 020 7233 4200。© 博物馆和画廊委员会 16 Queen Anne's Gate London SW1H 9AA 首次出版于 2000 年 ISBN 0 948630 88 4 James Stewart 印刷
肯塔基州合作推广部的教育项目服务于所有人,不分种族、肤色、年龄、性别、宗教、残疾或国籍。为进一步推进合作推广部工作,根据 1914 年 5 月 8 日和 6 月 30 日的法案,与美国农业部、合作推广部主任 M. Scott Smith、肯塔基大学农业学院、列克星敦分校和肯塔基州立大学法兰克福分校合作发布。版权所有 © 2005,由肯塔基大学合作推广部开发的材料。本出版物可部分或全部复制,仅用于教育或非营利目的。获准用户应注明作者并附上此版权声明。出版物也可在万维网上 www.ca.uky.edu 上获取。
HygroLog 有带或不带 LC 显示屏两种型号(HygroLog D 和 HygroLog)。两种型号均可记录最多 5,450 个数据样本,包括湿度、温度、日期和时间。记录间隔可编程,范围为 15 秒至 2 小时。为了节省电池电量,HygroLog 在采样之间进入睡眠模式。记录间隔为 5 分钟,不带显示屏的型号最多可记录 1 年的数据,带显示屏的型号最多可记录 6 个月的数据。记录模式包括带或不带初始延迟的连续(循环)记录、开始/停止记录以及许多其他功能,如警报(带显示屏的型号)。根据探头型号,通过使用电缆远程连接探头,HygroLog 可以记录 0…100%RH 和 -50…200 ° C 或 -50..392 ° F 范围内的条件。在带显示屏的型号上,显示 200 以上的华氏温度值时不带小数。
HygroLog 有带或不带 LC 显示屏两种型号(HygroLog D 和 HygroLog)。两种型号均可记录最多 5,450 个数据样本,包括湿度、温度、日期和时间。记录间隔可编程,范围为 15 秒至 2 小时。为了节省电池电量,HygroLog 在采样之间进入睡眠模式。记录间隔为 5 分钟,不带显示屏的型号最多可记录 1 年的数据,带显示屏的型号最多可记录 6 个月的数据。记录模式包括带或不带初始延迟的连续(循环)记录、开始/停止记录以及许多其他功能,如警报(带显示屏的型号)。根据探头型号,通过使用电缆远程连接探头,HygroLog 可以记录 0…100%RH 和 -50…200 ° C 或 -50..392 ° F 范围内的条件。在带显示屏的型号上,显示 200 以上的华氏温度值时不带小数。
湿度是多晶硅微机械摩擦表面磨损的一个重要因素。我们证明,非常低的湿度会导致非常高的磨损,而可靠性不会发生显著变化。我们表明,产生的磨损碎片的量是空气环境中湿度的函数。随着湿度降低,产生的磨损碎片增加。对于较高的湿度水平,表面氢氧化物的形成可能起到润滑剂的作用。主要故障机制已被确定为磨损。磨损碎片已被确定为非晶态氧化硅。在低湿度水平下观察到的大碎片(长度约为 1 微米)也是非晶态氧化硅。使用透射电子显微镜 (TEM),我们观察到磨损碎片形成球形和棒状。我们比较了两种表面处理工艺:氟化硅烷链 (FTS) 和超临界 CO 2 干燥 (SCCO 2 )。在两种湿度水平下,使用 SCCO 2 工艺的微型发动机的可靠性低于使用 FTS 工艺发布的微型发动机。