2004 年秋季,乔纳森·伯德 (Jonathan Bird) 加入布法罗大学 (UB) 电气工程系,担任教授。他目前是该系的主任和布法罗大学先进半导体技术中心主任。他还担任千叶大学(日本)的客座教授。乔纳森分别于 1986 年和 1990 年获得英国萨塞克斯大学物理学学士(荣誉)学位和博士学位。 1991年至1992年,他担任日本学术振兴会(JSPS)日本筑波大学客座讲师,之后加入日本理化学研究所(RIKEN,同样在日本)高级研究项目。 1997年,他被任命为亚利桑那州立大学电气工程系副教授,在那里工作了七年,之后加入UB。贝尔德教授的研究与纳米电子学有关。
ADB 亚洲开发银行 ADMS 先进配电管理系统 AIIB 亚洲基础设施投资银行 AMI 先进计量基础设施 BACS 预算和账户分类系统 BREB 孟加拉国农村电气化委员会 BPDB 孟加拉国电力发展委员会 BERC 孟加拉国能源监管委员会 BESS 电池储能系统 CCAP 气候变化行动计划 CIF 气候投资基金 CPF 国家伙伴关系框架 CSF 气候支持基金 CTF 清洁技术基金 DER 分布式能源 DLI 支付挂钩指标 DPP 发展项目提案 EBITDA 息税折旧摊销前利润 ESSA 环境和社会系统评估 ESMAP 能源部门管理援助计划 ESMP 环境和社会管理计划 FSA 信托系统评估 GBV 性别暴力 GDP 国内生产总值 GFDRR 全球减灾基金 GIS 地理信息系统 GOB 孟加拉国政府 GRID 绿色、韧性和包容性发展 GRS 申诉救济服务 HFO 重质燃料油 HR 人力资源 iBAS 综合预算与会计系统 IFC 国际金融公司 IPSASB 国际公共部门会计准则委员会 IPP 独立电力生产商 IVA 独立验证机构 JICA 日本国际协力机构 KIAT 韩国先进技术研究所 MPEMR 电力、能源和矿产资源部 MIS 管理信息系统 MTBF 中期预算框架 NPV 净现值
AAUJ Arab American University of Jenin ABS Access and Benefit Sharing ABT Aichi Biodiversity Target ACSAD Arab Center for Studies of Arid Lands and Desertification ALECSO Arab League Educational, Cultural and Scientific Organization ANU An-Najah National University ARIJ Applied Research Institute of Jerusalem ATG Alternative Tourism Group BERC Biodiversity and Environmental Research Center BGCI Botanic Gardens Conservation International BI Birdlife International BISS Biodiversity Information Science and Standards BRC Biotechnology Research Center BU Bethlehem University BZU Birzeit University CAM Complementary and Alternative Medicine CAMRE Council of Arab Ministers Responsible for Environment CBD Convention on Biodiversity CCD Convention to Combat Desertification CEPA Communication, Education and Public Awareness Strategy CEPF Critical Ecosystem Partnership Fund CHM Clearing House Mechanism CITES Convention of International Trade in Endangered Species COP Conference of the Parties CMS迁徙物种CSO民间社会组织EDPS欧洲发展伙伴EE环境教育EEC环境教育中心EIA环境影响评估评估EQA环境质量机构欧盟欧盟粮食和农业组织GBF全球生物多样性框架GBIF全球生物多样性机构GBO全球生物多样性GRINEM GEL SENOMITY GEF GEM GMO GMO GMO GMO GMO GMO GMO GMO GMO主动性HSF Hanns Seidel基金会IAS侵入性外星物种Ibas重要的鸟类区域
问题陈述要求标题:国防工业基础联盟下关键部门的公开公告目的:这是国防工业基础联盟 (DIBC) 下属的竞争性公开公告 OA-24-01,由联盟管理组织 (CMO) 先进技术国际公司 (ATI) 管理,并与制造、能力扩展和投资优先理事会 (MCEIP) 合作。此 OA 将接收针对此处详述的关键部门和其他感兴趣领域 (AOI) 的研究或原型项目解决方案的白皮书。通过此 OA 选定授予的研究或原型项目必须证明符合工业基础分析和维持 (IBAS)(10 美国法典 (USC) § 4817)和/或国防生产法 (DPA) 第三章 (10 0 USC § 4533) 当局的要求,并与一个或多个关键部门或 AOI 保持一致。根据本 OA,研究或原型协议可分别根据 10 USC §§ 4021 和 4022 授予。关键部门:动能能力(OA-KIN-24-01);储能和电池(OA-BES-24-01);铸锻件(OA-CF-24-01);战略和关键材料(OA-SCM-24-01);微电子(OA-MIC-24-01);劳动力发展(OA-WFD-24-01)其他感兴趣的领域:新兴制造技术(OA-EMT-24-01);小型无人机系统 (sUAS)(OA-UAS-24-01);潜艇工业基地(OA-SUB-24-01);太空工业基地 (OA-SPC-24-01) 背景:MCEIP 是国防部采购和保障部副部长办公室 (OUSD(A&S)) 下属的一个组织,旨在激励创造、扩展和/或保存满足国家和国土安全要求所需的国内工业制造能力和材料。MCEIP 办公室负责监督两个投资组合的执行:创新能力和现代化 (ICAM) 和国防生产法案投资 (DPAI)。这两个投资组合共同提供互补的灵活权力,以激励和加强国防工业基地 (DIB)。
1. 概述 ................................................................................................................................ 1 2. 特点 ................................................................................................................................ 2 3. 焊盘排列 ................................................................................................................................ 3 3.1. 输出焊盘尺寸 ........................................................................................................................ 3 3.2. 焊盘尺寸 ............................................................................................................................. 4 3.3. 对准标记尺寸 ...................................................................................................................... 5 3.4. 焊盘坐标 ............................................................................................................................. 6 4. 框图 ............................................................................................................................. 17 5. 引脚描述 ............................................................................................................................. 18 6. 3 线串行接口 ................................................................................................................ 21 7. 寄存器列表 ........................................................................................................................ 22 7.1. 寄存器汇总 ........................................................................................................................ 22 7.2. 算法 ................................................................................................................................ 25 7.2.1.全局对比度设置 (04h) ...................................................................................................... 25 7.2.2. Sub-R 对比度设置 (05h) ................................................................................................ 26 7.2.3. Sub-B 对比度设置 (06h) ................................................................................................ 27 7.2.4. 全局亮度设置 (07h) ................................................................................................ 28 7.2.5. Sub-R 亮度设置 (08h) ................................................................................................ 29 7.2.6. Sub-B 亮度设置 (09h) ................................................................................................ 30 7.3. OTP 控制设置 ............................................................................................................................. 31 7.3.1. OTP 控制 (10h) ............................................................................................................. 31 7.3.2. OTP 地址 (11h) ................................................................................................................. 32 7.3.3. OTP 写入数据(12h) ...................................................................................................... 33 7.3.4. SPI 读取 OTP 数据(13h) ................................................................................................ 34 7.4. 接口类型和消隐门限控制 ...................................................................................................... 35 7.4.1. 接口类型和极性设置(21h) ............................................................................................. 35 7.4.2. 消隐门限控制 1(22h~26h) ............................................................................................. 36 7.4.3. 消隐门限控制 2(27h~2Bh) ............................................................................................. 37 7.5. 功率微调 ............................................................................................................................. 38 7.5.1. IBAS 调整(30h) ............................................................................................................. 38 7.5.2. IBIAS 和 VCC 调整 (31h) .............................................................................................. 39 7.5.3. LVD 和 VDDS 调整 (32h) .............................................................................................. 40 7.5.4. GVCL 调整 (38h) ...................................................................................................... 41 7.5.5. GVDD 调整 (39h) ...................................................................................................... 42 7.5.6. VGSP 调整 (3Ah) ...................................................................................................... 43 7.6. 栅极设置 ............................................................................................................................. 44 7.6.1. 栅极开关设置 (40h) ................................................................................................ 44 7.6.2. 栅极启动使能设置 (41h) ................................................................................................ 45 7.6.3. 栅极结束使能设置 (43h) ................................................................................................ 46 7.7.源控制设置 ................................................................................................................................ 47 7.7.1. 源负载设置 1 (50h) ................................................................................................ 47 7.7.2. 源负载设置 2 (51h) ................................................................................................ 48 7.7.3. 源负载设置 3 (52h) ................................................................................................ 49 7.7.4. 源负载设置 4 (53h) ................................................................................................ 50 7.7.5. 源负载设置 5 (54h) .................................................................................................................................... 51 7.7.6. 源充电设置 1 (55h) .............................................................................................. 52 7.7.7. 源充电设置 2 (56h) .............................................................................................. 53 7.7.8. 源充电设置 3 (57h) .............................................................................................. 54 7.7.9. 源充电设置 4 (58h) ............................................................................................. 55 7.7.10. 源设置 1 (59h) ...................................................................................................... 56 7.7.11. 源设置 2 (5Ah) ...................................................................................................... 57 7.7.12. 源设置 3 (5Bh) ...................................................................................................... 58 7.7.13. 源设置 4 (5Eh) ...................................................................................................... 59 7.8. 7.9. Gamma P 选择 (60h~72h) .......................................................................................................... 60 7.9. Gamma N 选择 (73h~85h) .......................................................................................................... 61 7.10. 泵控制 ...................................................................................................................................... 62...................................................... 62...................................................... 62
MCEIP 使命。MCEIP 确保强大、安全、有弹性和创新的工业能力,国防部可以依靠这些能力在强国竞争时代实现当前和未来的作战能力。工业基础政策 (IBP) 是 OUSD(A&S) 的主要顾问,负责:制定国防部维护美国国防工业基地 (DIB) 的政策;执行小型企业 (SB) 计划和政策;进行地缘经济分析和评估;就与 DIB 相关的预算事项提供建议;预测和缩小国防系统制造能力的差距;评估与合并、收购和资产剥离相关的影响;监测和评估外国对美国投资的影响;并根据 10 U.S.C. 执行权力。§§ 4811 和 4816。背景。根据《美国法典》第 10 章 (U.S.C.) 的授权§§ 4021 和 4022,华盛顿总部服务采购局 (WHS/AD) 与先进技术国际公司 (ATI) 建立了 DIB 联盟 (DIBC) 其他交易 (OT) 协议,以支持制造、能力扩展和投资优先局 (MCEIP)。MCEIP 隶属于国防部采购和保障部副部长办公室 (OUSD(A&S))、国防部助理部长 (ASD) IBP 和国防部工业基地复原力部副助理部长 (IBR)。继 2022 年 11 月 IBP 内部重组后,MCEIP 现在包括国防生产法 (DPA) 第三章计划(现称为 DPA 投资 (DPAI))和工业基础分析与维持 (IBAS)(现称为创新能力与现代化 (ICAM))。为加强国家工业基础,小约瑟夫·R·拜登总统于 2021 年 2 月 24 日签署了行政命令 (E.O.)14017,《美国供应链》。E.O.呼吁全面审查包括 DIB 在内的关键行业的供应链。国防部 (DoD) 为响应该行政令而提交的一年期报告《保障国防关键供应链安全》概述了国防部“加强工业基础并建立国内和盟国供应链网络以满足国家安全需求”的承诺。鉴于国防供应链的广度和规模,该报告重点关注以下四个领域,其中关键漏洞对国家安全构成最紧迫的威胁:(1) 动能能力(即高超音速);(2) 储能和电池;(3) 铸件和锻件;(4) 微电子。联盟义务。以下 DIB 子行业也被视为 MCEIP 中的关键行业:(5) 关键化学品和矿物;(6) 小型无人机系统 (sUAS);(7) 稀土元素 (REE);(8) 关键材料;(9) 潜艇工业基础;(10) 航天工业基础;(11) 生物制造。但是,随着时间的推移,DIB 中被视为关键的特定行业/子行业会发生变化。根据 MCEIP 的指示,ATI 建立了国防工业基地联盟。鉴于国防工业基地供应链的重要性和复杂性,ATI 正在运用广泛的协作领导力和专业知识来协助 MCEIP。所有美国公司、创新者、研究机构和学术机构均可加入 DIBC,指导、开展或使用研究来支持国防工业基地供应链广泛领域的原型开发。目前没有会员费,但联盟保留在以后实施最高 250 美元会费的权利,这将使 DIBC 成员能够免费参加增强的一般会员会议、额外的联盟合作活动和额外的行业/贸易展活动。(传统黑人学院和大学 (HBCU) 和少数民族服务机构 (MSI) 将在 DIBC 的整个生命周期内免交会费)。会员可以随时以书面形式通知 ATI 终止会员资格。如果会员未能遵守此处包含的会员义务,则可以通过书面形式通知会员终止会员资格。本会员协议建立的会员关系是独立承包商关系。本协议中的任何内容不得解释为 (i) 赋予本协议任何成员权力来指导或控制本协议另一成员的日常活动,(ii) 将成员视为合伙人、合资企业、共同所有人或以其他方式作为联合或共同事业的参与者,或 (iii) 允许本协议任何成员代表本协议另一成员出于任何目的创建、解除或承担任何义务。每位成员均保留从事可能与联盟目标相竞争或相悖的独立研究和活动的权利。ATI 作为联盟管理组织 (CMO),应管理联盟的事务,并负责履行以下义务: