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小组会议 小组会议 1 小型模块化反应堆和先进反应堆 小组会议 2 稳健燃料开发 小组会议 3 先进制造业 小组会议 4 核能领域女性专家的招聘和留任：挑战和全球举措 小组会议 5 福岛第一核电站核安全及核电站退役 小组会议 6 退役技术和核废料处置 小组会议 7 核系统热工水力分析中验证和确认活动的动机 特别会议 ICONE 和 ICOPE 成立 30 周年
使用计算机程序评估真空金属和半导体涂料的厚度
简介。在各个技术领域使用某种组成的层（涂层）真空沉积[1-5]。目前，对于生产许多微电子，光学和仪器的产品，需要在其表面上以厚度均匀地形成功能性涂层，尤其是反射性，吸收，导电和保护性涂层。许多零件及其性能特征的质量取决于功能涂层的特性。在某些情况下，均匀性的设计公差（与“厚度均匀性”的偏差）可能为±5％或更少。在实施用于获得此类涂层的技术过程时，由于缺乏实质性数据以确保所需的均匀性而出现重大困难。
资格计划突出显示半导体PG ...
将介绍与研究相关的主题，例如图书馆搜索技术，当代问题，道德，专利考虑，小型企业·交流很好的个人在职业和个人生活中为机会打开了大门。沟通是一项重要的软技能，可帮助人们获得和维持就业。全国各地的经理寻找与他人良好交流以积极发展其工作环境的员工。本课程旨在建立您对成为一个好的沟通者所需的理解，并为您提供在劳动力中实践和使用这些技能的知识。的机会，技术写作，技术评论，有效的演示等。
37 硅缺陷的拉曼光谱...
众所周知，几乎所有半导体器件的制造工艺路线都伴随着各种低温和高温处理循环，这不可避免地会导致各种缺陷的形成，并对硅缺陷结构的发展和为改变半导体材料性能而引入的杂质形成的深中心（DC）的形成产生重大影响（Abdurakhmanov等人，2019年；Utamuradova等人，2006年；Utamuradova等人，2023年）。在生产各种结构和器件的半导体晶片的技术加工过程中，缺陷之间会发生各种相互作用，这些相互作用主要由晶格中具有最大迁移率的点缺陷决定（Normuradov等人，2022年；Turgunov等人，2020年）。晶体中的点缺陷是各种掺杂不受控制的技术杂质，它们既存在于间隙位置，也存在于替代位置，以及结构晶格缺陷 - 弗伦克尔对、空位和间隙原子。结构
高回收率半导体 LS 回收 (LSR) ...
Gradiant 与一家全球领先的高科技行业设施设计、工程和交付公司合作，为一家美国半导体公司（全球顶级制造商之一）提供工业用水和回收解决方案。这家终端用户位于新加坡的半导体制造厂产生大量本地洗涤器废水，其中 TSS、有机物、二氧化硅和氟化物含量很高。他们寻求一种 LSR 解决方案来处理和回收废水，以便在制造业务中回收和再利用——这将通过减少淡水提取需求和工厂产生的废水量，为其运营带来可持续性。由于 LSR 系统可用的占地面积有限，并且需要高回收率，因此需要完全定制的解决方案来满足运营和可持续性目标。
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Honorary Chair Weihua Gui, China Advisory Chairs Jonathan Chan, Thailand Zeng-Guang Hou, China Nikola Kasabov, New Zealand Derong Liu, China Seiichi Ozawa, Japan Kevin Wong, Australia General Chairs Tingwen Huang, Qatar Chunhua Yang, China Program Chairs Long Cheng, China Chaojie Li, Australia Hongyi Li, China Biao Luo, China Zheng-Guang Wu, China Technical Chairs Xing He, China Keke Huang, China Huaqing Li, China Qi Zhou, China Local Arrangement Chairs Wenfeng Hu, China Bei Sun, China Finance Chairs Fanbiao Li, China Hayaru Shouno, Japan Xiaojun Zhou, China Special Session Chairs Hongjing Liang, China Paul S. Pang, Australia Qiankun Song, China Lin Xiao, China Tutorial Chairs Min Liu, China M. Tanveer, India Guanghui Wen, China Publicity Chairs Sabri Arik, Turkey Sung-Bae Cho, South Korea Maryam Doborjeh, New Zealand El-Sayed M. El-Alfy, Saudi Arabia Ashish Ghosh, India Chuandong Li, China Weng Kin Lai, Malaysia Chu Kiong Loo, Malaysia Qinmin Yang, China Zhigang Zeng, China Publication Chairs Zhiwen Chen, China Andrew Chi-Sing Leung, HK Xin Wang, China Xiaofeng Yuan, China Secretaries Yun Feng, China Bingchuan Wang, China Webmasters Tianmeng Hu, China Xianzhe Liu, China
参观半导体实验室的工业访问...
1 月 4 日晚，学生们在昌迪加尔受到了热情款待，并于 5 日早上参观了两个数学公共场所（岩石花园和 Pinjore 花园），那里有由岩石和植物制成的精美建筑，代表着策展人的辛勤工作和对创新的热爱。石头的摆放和雕刻展示了他们的创造力。学生们通过围绕这些结构的有趣讨论了解了数学和科学的实际重要性。他们明白，创造力应该向前发展，而不是被遗弃在失落的经文中。
通过粗粒分量并发提高地球系统模型的可伸缩性 - 与图标v2.6.5建模系统的案例研究
摘要。在Exascale计算时代，具有前所未有的计算能力的机器可用。使这些大规模平行的机器有效地使用了数百万个核心，提出了一个新的挑战。需要多级和多维并行性来满足这种挑战。粗粒分量并发性提供了一个差异的并行性维度，该维度通常使用了通常使用的并行化方法，例如域分解和循环级别的共享内存方法。虽然这些主教化方法是数据并行技术，并且它们分解了数据空间，但组件并发是一种函数并行技术，并且分解了算法MIC空间。并行性的额外维度使我们能够将可扩展性扩展到由已建立的并行化技术设置的限制之外。，当通过添加组件（例如生物地球化学或冰盖模型）增加模型复杂性时，它还提供了一种方法来提高性能（通过使用更多的计算功率）。此外，货币允许每个组件在不同的硬件上运行，从而利用异质硬件配置的使用。在这项工作中，我们研究了组件并发的特征，并在一般文本中分析其行为。分析表明，组件并发构成“并行工作负载”，从而在某些条件下提高了可扩展性。这些通用考虑是
SPICON 2022 - 孟买 - Sardar Patel 工程学院
我很高兴能介绍萨达尔帕特尔工业 4.0 国际会议 - “印度制造”计划的新兴技术和可持续性 (SPICON 2022) 的论文集，该会议将于 2022 年 12 月 22 日至 23 日在孟买萨达尔帕特尔工程学院举行。SPICON-2022 由 SERB、AICTE、CSIR、印度工业工程学会 –IIIE 孟买分会、Turnitin、Apex Subscriptions 赞助，并与孟买萨达尔帕特尔理工学院、凯捷、SAE India-WS、工程师学会、教育领袖和管理者基金会联合会 (FELA) 合作。此外，SPICON-2022 还与美国物理学会 (AIP) 和 IEEE 孟买分会进行了技术合作，以出版会议论文集。这次会议的目的是为工业 4.0 - 新兴技术、“印度制造”计划和 Atmanirbhar Bharat 领域的领先和年轻研究人员、工程师、学者、工业家和从业者提供一个跨学科平台。会议还强调可持续性，并与联合国的 17 个可持续发展目标保持一致。会议将使与会者能够传播他们在土木工程、电气工程、机械工程、电子和电信、VLSI 和信号处理、机电一体化、信息技术、计算机科学等领域的创新和当代研究。