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毫米波 MMIC 的设计创新 - Qorvo
在现代微波和毫米波通信系统的设计过程中，设计人员必须对器件（晶体管、电容器、电感器等）进行特性分析频率范围很广，从接近直流到远远超出设计的工作频率。器件特性分析过程会生成电路仿真中使用的模型，模型的准确性决定了仿真的准确性，从而决定了首次成功的机会。模型准确性的一个重要因素是器件特性分析远远超出电路的工作频率，在许多情况下，需要对远远超出 110 GHz 的频率进行特性分析。超宽带 VNA，例如具有 70 kHz 至 220 GHz 单次扫描功能的 VectorStar™ ME7838G，可提供业界领先的测量，并实现最佳器件特性分析，从而实现精确的模型和电路仿真。
MMWave MMICS中的设计创新
在现代微波炉和MMWave通信系统的设计过程中，设计人员必须表征设备（晶体管，电容器，电感器等）在从DC附近到远远超出设计的工作频率的广泛频率。设备表征的过程生成了电路模拟过程中使用的模块，并且模型的准确性决定了模拟的准确性，因此，首次转弯成功的机会。用于模型精度的重要元素是对电路运行频率远远超出电路频率的设备的表征，在许多情况下，表征远远超过110 GHz。超宽宽带VNA，例如具有70 kHz至220 GHz单扫描功能的VectorStar™ME7838G，提供了行业领先的测量值，并启用了准确模型和电路模拟的最佳设备特性。
面向下一代太空应用的光子集成电路 (PIC)
即插即用：硅光子模块将电子数据转换为光子，然后再转换回来。硅电路帮助光调制器将电子数据编码为几种颜色的光脉冲。光通过光纤传输到另一个模块，光电探测器将光重新转换为电子比特。电子数据再次由硅电路处理并发送到适当的服务器。
包括 3D IC 在内的元件在 PCB 上的热布局
摘要 本文提出了一种优化印刷电路板（PCB）上发热和非发热电子元件热布局的方法。使用遗传算法优化PCB的最高温度和元件间的总连线长度。在3D IC中堆叠的芯片可重构的情况下，3D IC的每个芯片结构也同时改变。使用简单的热电路模型，通过电路仿真获得每个元件的温度。实验结果表明，可以很好地优化元件的布局，以使用更短的连线长度来降低最高温度。 关键词：热布局，3D IC，印刷电路板，优化，电子元件 分类：集成电路
BH1750FVI：传感器 IC - 贸泽电子
BH1750FVI ● 描述 BH1750FVI 是用于 I 2 C 总线接口的数字环境光传感器 IC。此 IC 最适合获取环境光数据，以调整手机的 LCD 和键盘背光功率。它可以在高分辨率下检测宽范围。（1 - 65535 lx）。● 特点 1) I 2 C 总线接口（支持 f / s 模式） 2) 光谱响应近似于人眼响应 3) 照度到数字转换器 4) 宽范围和高分辨率。（1 - 65535 lx） 5) 通过断电功能实现低电流 6) 50Hz / 60Hz 光噪声抑制功能 7) 1.8V 逻辑输入接口 8) 无需任何外部部件 9) 光源依赖性小。 （例如：白炽灯、荧光灯、卤素灯、白色 LED、太阳光） 10) 可选择 2 种 I 2 C 从属地址。 11) 可调节光学窗口影响的测量结果（使用此功能可以检测最小 0.11 lx、最大 100000 lx。） 12) 测量变化小（+/- 20%） 13) 红外线的影响非常小。 ● 应用 手机、液晶电视、笔记本电脑、便携式游戏机、数码相机、数码摄像机、PDA、液晶显示器
隐藏的马尔可夫模型适合文本生成
关键字：Gan，Mishemt，MBE，MMIC，AL 2 O 3，可靠性摘要雷神已经在<111> si Hemt技术上采用了分子束外延（MBE）开发了gan的状态。相对于MOCVD（〜1000 o C）的分子束外延（MBE）的较低生长温度（〜750 o C）导致热性能提高和从IIII-V/SI界面减少微波损失。这些因素结合起来，以使最有效的高功率（> 4 w/mm）在高频（≥10GHz）上进行操作，这些操作通常与Si上的gan hemts无关。较低的温度MBE生长过程减少了生长后冷却后的GAN拉伸应变，这又使Aln成核层用于GAN HEMT生长。这与基于MOCVD的生长中使用的复杂的Algan/Aln菌株补偿层相反，这些层已显示出显着降低IIII-V外延层的总体导热率。此外，低温MBE ALN成核层导致Si/IIi-氮化物界面处的界面电荷降低。这种大大降低的电荷使雷神能够实现<0.2dB/mm的创纪录的低微波损失（对于SI上的GAN），最高为35 GHz，可与SIC上的GAN相当[1]。最重要的是，在100mm高电阻（> 1,000 ohm-cm）上实现MBE种植的Gan Hemt Epi层质量和均匀性时，记录了创纪录的低微波损失（> 1,000 OHM-CM）<111> Si，可与MOCVD在SIC上生长的GAN相当。板电阻低至423欧姆 /平方英尺（±0.8％），迁移率为〜1,600 cm 2 /v-s。这样做是为了使整个栅极电容，IDSS，IMAX和V t与为了减少门泄漏，雷神用ALD沉积了Al 2 O 3作为高k栅极介电介质形成不幸的。为了最大程度地减少门泄漏，而不会影响关键的RF设备特性（例如FT，FMAX，POWER和PAE），使用电荷平衡模型与栅极介电堆栈一起设计Schottky层厚度。
新型 RS-232 IC 具有 1µA 电源电流、±15kV ESD...
ESD 测试的注意事项 1) 务必使用标准测试设备。ESD 测试的可重复性本身已经非常困难，更不用说通过自制设备引入额外的未知数。对于 IEC 801-2 测试，Maxim 使用 Schaffner 的 NSG 435 ESD 枪。对于按照 MIL-STD-883 方法 3015.7 进行测试，Maxim 使用 IMCS 的 Model 4000 测试仪。 2) 在 ESD 测试之前和之后，务必对被测设备执行一整套参数测试。ESD 通常会导致灾难性的故障，但也可能引入细微的和潜在的损坏，这些损坏之后会表现为现场故障。尤其应密切监测漏电流以检测这种损坏。 3) 务必测试整个 ESD 电压范围（而不仅仅是上限）。许多 ESD 保护结构可以承受保证的最高 ESD 电压，但在较低水平下会失效。Maxim 测试每个器件引脚，从 200V 开始，以 200V 为增量递增，直到发生故障或达到 ESD 测试仪的极限。4) 务必要求性能符合所有相关标准。例如，MIL-STD-883 模拟 IC 在组装和分销（运输）过程中遇到的 ESD。仅适用于连接到本地系统外部的引脚的 IEC 801-2 模拟可能发生在终端设备中的 ESD 事件。5) 务必在通电和断电时执行 IEC 801-2 测试。一些竞争 IC（包括双极型和 CMOS）在通电时受到 ESD 事件时会出现 SCR 闩锁。SCR 闩锁可以 c
C 总线串行接口实时时钟 IC
RS5C372A 概述 ................................................................................................................ 1 特性 ................................................................................................................ 1 框图 ................................................................................................................ 2 应用 ................................................................................................................ 2 引脚配置 ................................................................................................................ 2 引脚说明 ................................................................................................................ 3 绝对最大额定值 ................................................................................................ 3 建议工作条件 ................................................................................................ 4 直流特性 ............................................................................................................. 4 交流特性 ............................................................................................................. 5 RS5C372B 概述 ................................................................................................................ 7 特性 ................................................................................................................ 7 框图 ................................................................................................................ 8 应用 ................................................................................................................ 8 引脚配置 ............................................................................................................. 8 引脚说明 ............................................................................................................. 9绝对最大额定值................................................................................ 9 建议工作条件.................................................................................... 10 直流特性............................................................................................... 10 交流特性............................................................................................... 11 RS5C372A/B 概述........................................................................................ 13 功能描述............................................................................................... 15
C 总线串行接口实时时钟 IC
RS5C372A 概述 ...................................................................................................... 1 特性 ...................................................................................................... 1 框图 .......................................................................................................... 2 应用 .......................................................................................................... 2 引脚配置 ...................................................................................................... 2 引脚说明 ...................................................................................................... 3 绝对最大额定值 ...................................................................................... 3 建议工作条件 ...................................................................................... 4 直流特性 ...................................................................................................... 4 交流特性 ...................................................................................................... 5 RS5C372B 概述 ...................................................................................................... 7 特性 ...................................................................................................... 7 框图 ...................................................................................................... 8 应用 ...................................................................................................... 8 引脚配置 ...................................................................................................... 8 引脚说明 ...................................................................................................... 9绝对最大额定值................................................................................ 9 建议工作条件............................................................................... 10 直流特性............................................................................................... 10 交流特性............................................................................................... 11 RS5C372A/B 概述........................................................................................ 13 功能描述............................................................................................... 15