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塔半导体释放300mm 65nm 3.3V基于BCD电源管理平台
塔半导体有限公司（NASDAQ/TASE：TSEM）是高价值模拟半导体解决方案的领先铸造厂，为消费者，工业，自动化，移动，移动，基础架构，医疗，医疗和空间和诸如消费者，工业，自动化，自动化，自动化，自动化，自动化，自动化，自动化，自动化，自动化，开发和Proce SS平台。Tower Semiconductor focuses on creating a positive and sustainable impact on the world through long-term partnerships and its advanced and innovative analog technology offering, comprised of a broad range of customizable process platforms such as SiGe, BiCMOS, mixed- signal/CMOS, RF CMOS, CMOS image sensor, non-imaging sensors, displays, integrated power management (BCD and 700V), photonics, and mems。Tower半导体还为IDM和Fabless公司提供了快速准确的设计周期以及包括开发，转移和优化在内的流程转移服务，包括开发，转移和优化，以提供世界一流的设计支持。为了为客户提供多枪的采购和延长的容量，塔半导体在以色列拥有两家设施（150mm和200mm），两家在美国（200mm），在日本（200mm）（200mm和300mm）拥有，它通过其在TPSCO中的51％持有量拥有51％的股份，可及时与Agrate一起使用，以及一定型号，以及一定的ITMM，以及一家人，以及一家300毫米，以及一家300毫米，以及一家300毫米，以及一家人，以及一家人，以及一家300毫米的股票墨西哥工厂。有关更多信息，请访问：www.towersemi.com。
对QFN软件包MSL-1性能的表面增强的铅框架的模具优化（第2部分）
UAD Flat No-Leads（QFN）半导体软件包代表了最稳定的芯片载体类型之一，预计随着原始设备制造商（OEMS）努力将更多的信号处理放入较小的空间中，它们可以继续生长。由于它们的低调，凝结的外形，高I/O和高热量耗散，因此它们是芯片组合固结，微型化和具有高功率密度的芯片的流行选择，尤其是对于汽车和RF市场。与任何软件包一样，可靠性至关重要，并且由于其广泛接受，OEM，集成设备制造商（IDM）以及外包组装和测试供应商（OSAT）的需求继续提高QFN的可靠性。处理铜铅框架表面，增强霉菌复合粘附并减少芯片包装中的分层的化学过程，可提高QFN的可靠性。这些化学过程会导致铜表面的微型粗糙，同时沉积热稳健的膜，从而增强了环氧封装剂与铅框架表面之间的化学键。通常，这种类型的过程可以可靠地提供JEDEC MSL-1性能。虽然这种化学预处理过程在分层方面提供了改进的性能，但它可以为铅框架打包器带来其他挑战。增加表面粗糙度放大了模具的趋势附着在流血（环氧树脂流出或EBO）上，从而导致充满银色的粘合剂，以分离和负面影响包装质量和可靠性。此外，在铅框架表面出血的任何环氧树脂都可以干扰其他下游过程，例如下键或霉菌化合物粘附。
Eskom Holdings SOC Limited：Eskom 2023/24 和 2024/25 财年的 MYPD5 收入申请
缩写和首字母缩略词 BER 经济研究局 Capex 资本支出 CPI 消费者价格指数 CRM 成本回收机制 DAB 争议裁决委员会 DMP 需求市场参与 DSLI 需求供应损失指数 DSM 需求侧管理 Dx 分布 EIA 环境影响评估 EAF 能源可用性系数 EEDSM 能源效率和需求侧管理 ELS 电力小组委员会 ER 能源监管机构（NERSA 委员会） ERA 电力监管法 ERTSA Eskom 零售电价结构调整 EUF 能源利用率 ERI Eskom Rotek Industries FY 财政年度 GDP 国内生产总值 GLF 发电负荷系数 GWh 千兆瓦时 Gx 发电 HV 高压 IAS 国际会计准则 IDM 综合需求管理 IPP 独立电力生产商 IRP 综合资源计划 km 公里 kWh 千瓦时 MEAV 现代等效资产价值 MIRTA 电价申请的最低信息要求 MW 兆瓦 MWh 兆瓦时MYPD 多年期价格确定 NERSA 南非国家能源监管机构 NPA 国家检察机关 OCGT 开式循环燃气轮机 Opex 运营支出 PAJA 促进行政司法法 PPA 电力购买协议 PPE 物业、厂房和设备
企业数据损失预防
Enterprise DLP通过提供数据安全姿势的持续监视，以对SaaS的数据安全采用“左移”方法，从而使数据安全管理员能够采用一种主动的方法来确保数据处于风险的风险。通过采用左右方法进行数据安全性，组织将端到端的可见性与统一的数据风险探索者最大程度地处于最大风险的位置，从而使用户能够根据位置，数据配置文件，应用程序，实例，实例和控制点来深入研究敏感的数据影响并泄露整个组织的可能性。此外，我们使使用AI和ML的功能更容易准确地确定对您业务的敏感数据。我们的DLP分类器现在具有100多个预定义的文档类型检测器，并利用最新的LLM技术来帮助进一步推动无与伦比的精度。In ad dition to our new built-in ML-based document classifiers, administrators can now train custom ML models with their unique and proprietary documents to help ensure that our DLP is able to accurately identify and protect their most sensitive data.此功能可用于发现和保护财务，法律，学科和业务文件，例如薪酬存根，就业合同，法律摄入表格以及您组织所独有的更多内容。客户可以自信地依靠一流的数据检测标准，例如EDM，OCR，IDM，ML和自然语言处理分类器，以实时提醒最终用户对数据事件的实时提醒用户主导的补救，以减少安全团队的工作量。
在撒哈拉以南非洲的艾滋病毒相关脑膜炎的定量PCR分析的开发和验证：一项诊断准确性研究
博茨瓦纳 - 哈佛健康合作伙伴关系，Gaborone，Botswana（T Mbangiwa PhD，K Lechiile MSC，T Leeme MBBS，N Youssouf PhD，D S Lawrence MBCHB，M Mosepele，M Mosepele，M Mosepele MD，J n jarvis MRCP PhD）;巴黎大学的巴斯德研究所，帕里斯特大学，转化真菌学小组，国家deRéférencemycoses mycoses ivasives et Antifongiques，法国巴黎真菌学系（T Mbangiwa，Sturny-LeclèreMSC，T Boyer-Chammard Md，boyer-Chammard Md，ofoer-chammard Md，of o o o lortholary md phd phd phd phd phd phd，prap pr a a a alanio a a alanio pr。南非开普敦大学卫生科学系病理学系传染病与分子医学研究所（T Mbangiwa，J C Hoving Phd，H Mwandumba博士）；马拉维 - 韦尔康信托基金会临床研究计划，卡缪祖健康科学大学，马拉维布兰蒂尔（C Kajanga MSC，M Moyo MBBS）；法国Ajaccio的中心D'Ajaccio中心传染病和热带医学系（T Boyer-Chammard）；南非传染病与分子医学研究所（IDM）的非洲CMM医学真菌学研究部门，南非开普敦（J C Hoving）；英国伦敦卫生与热带医学学院传染和热带疾病学院临床研究系，英国伦敦（N Youssouf，D S Lawrence，J N Jarvis教授）；利物浦热带医学学校，英国利物浦（H Mwandumba）；
优化芯片与表面增强引线框架的连接，以实现 QFN 封装的 MSL-1 性能
扁平无引线 (QFN) 半导体封装是增长最为稳定的芯片载体类型之一，随着原始设备制造商 (OEM) 努力将更多的信号处理功能放入更小的空间，预计 QFN 封装将继续增长。由于 QFN 封装体积小、尺寸紧凑、输入/输出高、散热性好，因此成为芯片组整合、小型化和高功率密度芯片的热门选择，尤其是汽车和射频市场。与任何封装一样，可靠性至关重要，由于 QFN 封装被广泛接受，OEM、集成设备制造商 (IDM) 和外包组装和测试供应商 (OSATS) 要求继续提高 QFN 封装的可靠性。化学工艺处理铜引线框架的表面，以增强模塑化合物的附着力，并减少芯片封装中的分层，从而提高 QFN 封装的可靠性。这些化学工艺导致铜表面微粗糙化，同时沉积一层耐热薄膜，增强环氧封装材料和引线框架表面之间的化学键合。通常，这种工艺可以可靠地提供 JEDEC MSL-1 性能。虽然这种化学预处理工艺在分层方面提供了更好的性能，但它会给引线框架封装商带来其他挑战。表面粗糙度的增加会加剧芯片粘接粘合剂渗出（环氧树脂渗出或 EBO）的趋势，导致银填充粘合剂分离并对封装质量和可靠性产生负面影响。此外，渗入引线框架表面的任何环氧树脂都会干扰其他下游工艺，例如向下粘合或模塑料粘合。
非晶态有机半导体中的激子扩散
Justin M. Hodgkiss 3,4 , Daniel M. Packwood 1,2* 1 京都大学综合细胞材料科学研究所（iCeMS），日本京都 2 综合数据材料科学中心（iDM），麦克迪亚米德先进材料与纳米技术研究所，新西兰惠灵顿 3 麦克迪亚米德先进材料与纳米技术研究所，新西兰惠灵顿 4 惠灵顿维多利亚大学化学与物理科学学院，新西兰惠灵顿 5 大赛璐企业研究中心，创新园区（iPark），大赛璐株式会社，日本姬路 * 通讯作者。电子邮件：dpackwood@icems.kyoto-u.ac.jp 摘要 非晶态有机材料中激子和电荷跳跃的模拟涉及许多物理参数。在开始模拟之前，必须通过昂贵的从头计算来计算出每个参数，因此研究激子扩散的计算开销很大，尤其是在大型复杂材料数据集中。虽然之前已经探索过使用机器学习快速预测这些参数的想法，但典型的机器学习模型需要较长的训练时间，这最终会增加模拟开销。在本文中，我们提出了一种新的机器学习架构，用于构建分子间激子耦合参数的预测模型。与普通的高斯过程回归或核岭回归模型相比，我们的架构设计方式可以减少总训练时间。基于此架构，我们建立了一个预测模型并使用它来估计非晶态并五苯中激子跳跃模拟的耦合参数。我们表明，与使用完全从密度泛函理论计算的耦合参数的模拟相比，这种跳跃模拟能够对激子扩散张量元素和其他属性实现出色的预测。因此，这一结果以及我们的架构提供的较短训练时间表明了如何使用机器学习来减少与非晶态有机材料中的激子和电荷扩散模拟相关的高计算开销。
半导体研发原型设施和能力
发布日期：2024 年 3 月 4 日 提交截止日期：2024 年 3 月 29 日 概述 Natcast 是美国国家半导体技术中心 (NSTC) 的 CHIPS 运营商，正在寻求公众意见，以告知 NSTC 拥有或运营的潜在半导体研发设施和能力的要求，以加强半导体和微电子创新生态系统。我们正在寻求社区对研发原型设施和能力的意见。我们要求提供有关 (a) 研发原型设施和能力的类型，以及 (b) 为这些设施和能力的用户提供的价值的意见。在设计和开发研发半导体原型设施方面有很多选择。我们希望确保我们考虑社区对这项重要 NSTC 投资的意见。就本文件而言，我们使用“设施”一词来描述进行研发工作的物理位置，使用“能力”一词来描述用于进行实验和创建半导体原型的流程，无论是完整流程还是部分流程。谁应该回应。本信息请求 (RFI) 寻求可能成为研发原型设施和能力用户的广泛组织的意见，包括无晶圆厂芯片设计公司、代工厂、IDM、材料供应商、设备供应商、设计芯片的系统公司、学术教师和学生、初创公司、小型企业、技术孵化器、政府实验室、联邦资助的研究和开发中心 (FFRDC)、大学应用研究中心 (UARC)、国防工业基地、商业 IP 公司和电子设计自动化 (EDA) 公司。.受访者须知： ● 请回答所有相关问题。没有必要回答所有问题。● 对于大型组织，请确保您咨询直接从事半导体原型设计的同事；我们需要他们的具体意见。● Natcast 预计将就 NSTC 服务的不同方面发布其他 RFI。未来的 RFI 可能会侧重于供应方，即社区中的哪些成员有兴趣为 NSTC 提供原型设计设施。
预测学习塑造了人类大脑的表征几何
1 德国图宾根大学赫蒂临床脑研究所神经动力学和脑磁图系 2 德国图宾根大学综合神经科学中心 3 德国图宾根大学 MEG 中心 4 德国图宾根德国精神健康中心 (DZPG) 5 德国图宾根大学慕尼黑亥姆霍兹中心 IDM/fMEG 中心 6 德国图宾根德国糖尿病研究中心 (DZD) 7 德国图宾根大学医院内科 IV 系 8 德国图宾根大学药学和生物化学系 9 美国明尼苏达大学共济会发育脑研究所 (MIDB) * 通讯作者：Markus Siegel (markus.siegel@uni-tuebingen.de) 和 Antonino Greco (antonino.greco@uni-tuebingen.de) 预测编码理论提出大脑不断更新其内部世界模型，以尽量减少预测误差并优化感官处理。然而，将预测误差编码与感官表征优化联系起来的神经机制仍不清楚。在这里，我们提供了预测学习如何塑造人类大脑表征几何的直接证据。我们在聆听不同规律性水平的声音序列的人类参与者中记录了脑磁图 (MEG)。表征相似性分析揭示了大脑如何通过学习，通过对时间连续和可预测刺激的表征进行聚类，使其表征几何与感官输入的统计结构相匹配。至关重要的是，我们发现在感官区域中，表征转变的幅度与预测误差的编码强度相关。此外，使用部分信息分解我们发现，预测误差由高级联想和感官区域的协同网络处理。重要的是，精度误差的协同编码强度可以预测学习过程中表征对齐的幅度。我们的研究结果证明，参与预测处理的大规模神经相互作用会调节感觉区域的表征内容，这可能会提高响应环境统计规律的感知处理的效率。
SAPP 中竞争市场的演变
BM ：平衡市场 CEC ：铜带能源公司 CERC ：中央电力监管委员会 CRIE ：中美洲电力互联监管委员会 DAM ：日前市场 DRC ：刚果民主共和国 EAPP ：东非电力联盟 EDM ：莫桑比克电力公司 EEC ：斯威士兰电力公司 ESCOM ：马拉维电力供应公司 ESKOM ：南非电力供应委员会 EXCO ：执行委员会 FPM-M ：远期实物市场（每月） FPM-W ：远期实物市场（每周） GDP ：国内生产总值 GHI ：全球水平辐照度 HCB ：巴萨水电公司 HHI ：赫芬达尔-赫希曼指数 IDM ：日内市场 IPP ：独立电力生产商 ISO ：独立系统运营商 ITC ：独立输电公司 LEC ：莱索托电力公司 LHPC ：Lunsemfwa 水电公司 MANCO：管理委员会 MIF：市场和实施框架 MOTRACO：莫桑比克输电公司 MSB：修改后的单一买家模式 NAPP：北非电力联盟 NPU：国家电力公司 NTCSA：南非国家输电公司 OASIS：开放式同一时间信息系统 OU TSO：所有权非捆绑输电系统运营商 PAU：项目咨询单位 PEAC：中央非洲能源联盟 PPA：电力购买协议 REC：可再生能源信贷 REFIT：可再生能源上网电价 REIPPPP：可再生能源独立电力生产商采购计划 RERA：南部非洲区域能源监管机构协会 RNT：国家电力运输网络 RTIFF：区域输电基础设施融资机构 RTO：区域输电运营商 SADC：南部非洲发展共同体 SAPP：南部非洲电力联盟 SAPP-CC：SAPP协调中心 SARERA ：南部非洲地区能源监管机构 SNEL ：Société Nationale d'Électricité TANESCO ：坦桑尼亚电力供应有限公司