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Tower Semiconductor 与 Anello Photonics 宣布建立战略合作伙伴关系，共同开发新型硅光波导工艺技术
关于 Tower Semiconductor Tower Semiconductor Ltd. (NASDAQ: TSEM, TASE: TSEM) 是领先的高价值模拟半导体解决方案代工厂，为消费、工业、汽车、移动、基础设施、医疗、航空航天和国防等不断增长的市场提供集成电路 (IC) 技术和制造平台。Tower Semiconductor 致力于通过长期合作伙伴关系及其先进创新的模拟技术产品对世界产生积极和可持续的影响，包括广泛的可定制工艺平台，如 SiGe、BiCMOS、混合信号 CMOS、RF CMOS、CMOS 图像传感器、非成像传感器、集成电源管理（BCD 和 700V）和 MEMS。Tower Semiconductor 还为 IDM 和无晶圆厂公司提供世界一流的设计支持，以实现快速准确的设计周期以及包括开发、转移和优化在内的工艺转移服务。为了向客户提供多晶圆厂采购和扩展产能，Tower Semiconductor 在以色列设有两家制造工厂（150 毫米和 200 毫米），在意大利设有一家制造工厂（300 毫米），
通过ID-LC-MS/MS开发候选参考测量程序，以用于脑脊液（CSF）中的总TAU蛋白质测量
目标：在临床上，tau蛋白测量通常依赖于免疫测定（IAS），其主要缺点是由于选择性和/或校准而缺乏因选择性和/或校准而导致的结果可比性。这强调了建立总TAU（T-TAU）测量的可追溯性链的重要性。这项工作的目的是为脑脊液（CSF）中T-TAU的绝对定量开发一个高阶候选参考测量程序（RMP）。方法：为了校准候选RMP并建立对SI单元的计量可营养性，采购了由高度纯化的重组蛋白组成的主要校准器。通过液相色谱和高分辨率质谱法（LC-HRM）评估其纯度，溶液中的蛋白质质量分数通过氨基酸分析（AAA）认证。获得了同位素标记的同位标记的同位素，以通过同位素稀释质谱法（IDM）在CSF中进行T-TAU绝对量化的候选RMP。校准混合物和质量控制（QC）材料是重量制备的，并进行了与CSF样品相同的制备工作流，然后进行
三方协议数据库，访问机制和程序
AMSE安全与环境助理经理BEP建筑紧急计划CPCCO Central Plateau Cleanup Company，LLC DOE美国能源生态部华盛顿州生态部EDA EDA EDA EDA EDA环境仪表板应用EPA美国环境保护局HAB HANFORS HAB HANFORS HANFOITIT HMAPS Hanford Online Interactive Maps HMIS Hanford Mission Integration Solutions, LLC HMS Hanford Meteorological Station HWIS Hanford Well Information System IAMIT Interagency Management Integration Team IDMS Integrated Document Management System ISSM Information System Security Manager ISSO Information System Security Officer LACS Logical Access Control System N/A not applicable NWP Ecology Nuclear Waste Program Manager (NWP Program Manager) PC personal computer PIN personal identification number RCRA Resource Conservation and Recovery Act SPC Security Point of Contact SWITS Solid Waste Information and Tracking System SWOC Solid Waste Operations Complex TCD Tank Characterization Database TPA Hanford Federal Facility Agreement and Consent Order (Tri-Party Agreement) TSD treatment, storage, and disposal TWINS Tank Waste Information Network System URL uniform resource locator VDI Virtual Desktop Interface VHCAR Visitor Hanford Computer Access Request VL Virtual Library WIDS Waste Information Data System WRPS Washington River Protection Solutions，LLCAMSE安全与环境助理经理BEP建筑紧急计划CPCCO Central Plateau Cleanup Company，LLC DOE美国能源生态部华盛顿州生态部EDA EDA EDA EDA EDA环境仪表板应用EPA美国环境保护局HAB HANFORS HAB HANFORS HANFOITIT HMAPS Hanford Online Interactive Maps HMIS Hanford Mission Integration Solutions, LLC HMS Hanford Meteorological Station HWIS Hanford Well Information System IAMIT Interagency Management Integration Team IDMS Integrated Document Management System ISSM Information System Security Manager ISSO Information System Security Officer LACS Logical Access Control System N/A not applicable NWP Ecology Nuclear Waste Program Manager (NWP Program Manager) PC personal computer PIN personal identification number RCRA Resource Conservation and Recovery Act SPC Security Point of Contact SWITS Solid Waste Information and Tracking System SWOC Solid Waste Operations Complex TCD Tank Characterization Database TPA Hanford Federal Facility Agreement and Consent Order (Tri-Party Agreement) TSD treatment, storage, and disposal TWINS Tank Waste Information Network System URL uniform resource locator VDI Virtual Desktop Interface VHCAR Visitor Hanford Computer Access Request VL Virtual Library WIDS Waste Information Data System WRPS Washington River Protection Solutions，LLC
战略计划2020-2025
4IR : 4th Industrial Revolution AGSA : Auditor General South Africa ANC : African National Congress BBBEE : Broad Base Black Economic Empowerment DCSSL : Department of Community Safety, Security and Liaison DDM : District Development Model DPWRT : Department of Public Works, Roads and Transport EPWP : Expanded Public Works Programme EXCO : Executive Council GDP : Gross Domestic Product GIAMA : Government Immovable Asset Management Act ICT : Information and Communication Technology IDMS : Infrastructure Delivery Management System MEGDP : Mpumalanga Economic Growth and Development Path MIFPM : Mpumalanga International Fresh Produce Market MIMP : Mpumalanga Infrastructure Master Plan MPG : Mpumalanga Provincial Government MTEF : Medium Term Expenditure Framework MTSF : Medium Term Strategic Framework NDP : National Development Plan PAIA : Promotion of Access to Information Act PAJA : Promotion of PFMA行政司法法：公共财政管理法案PICC：省级基础设施协调委员会PVPA：房地产估价师职业行为RAMS：道路资产管理系统RAMS RAMS：道路资产管理系统Sanral：南非国家道路局有限公司SEDP SEDP SEDP：社会企业发展计划Sero：Socio-Secio-Secio-Splan sero：Scooio-Splabil Splabil Indust smm smms smme smme smmme：Smme smme：使用管理ACT TID：技术指标描述
塔半导体释放300mm 65nm 3.3V基于BCD电源管理平台
塔半导体有限公司（NASDAQ/TASE：TSEM）是高价值模拟半导体解决方案的领先铸造厂，为消费者，工业，自动化，移动，移动，基础架构，医疗，医疗和空间和诸如消费者，工业，自动化，自动化，自动化，自动化，自动化，自动化，自动化，自动化，自动化，开发和Proce SS平台。Tower Semiconductor focuses on creating a positive and sustainable impact on the world through long-term partnerships and its advanced and innovative analog technology offering, comprised of a broad range of customizable process platforms such as SiGe, BiCMOS, mixed- signal/CMOS, RF CMOS, CMOS image sensor, non-imaging sensors, displays, integrated power management (BCD and 700V), photonics, and mems。Tower半导体还为IDM和Fabless公司提供了快速准确的设计周期以及包括开发，转移和优化在内的流程转移服务，包括开发，转移和优化，以提供世界一流的设计支持。为了为客户提供多枪的采购和延长的容量，塔半导体在以色列拥有两家设施（150mm和200mm），两家在美国（200mm），在日本（200mm）（200mm和300mm）拥有，它通过其在TPSCO中的51％持有量拥有51％的股份，可及时与Agrate一起使用，以及一定型号，以及一定的ITMM，以及一家人，以及一家300毫米，以及一家300毫米，以及一家300毫米，以及一家人，以及一家人，以及一家300毫米的股票墨西哥工厂。有关更多信息，请访问：www.towersemi.com。
对QFN软件包MSL-1性能的表面增强的铅框架的模具优化（第2部分）
UAD Flat No-Leads（QFN）半导体软件包代表了最稳定的芯片载体类型之一，预计随着原始设备制造商（OEMS）努力将更多的信号处理放入较小的空间中，它们可以继续生长。由于它们的低调，凝结的外形，高I/O和高热量耗散，因此它们是芯片组合固结，微型化和具有高功率密度的芯片的流行选择，尤其是对于汽车和RF市场。与任何软件包一样，可靠性至关重要，并且由于其广泛接受，OEM，集成设备制造商（IDM）以及外包组装和测试供应商（OSAT）的需求继续提高QFN的可靠性。处理铜铅框架表面，增强霉菌复合粘附并减少芯片包装中的分层的化学过程，可提高QFN的可靠性。这些化学过程会导致铜表面的微型粗糙，同时沉积热稳健的膜，从而增强了环氧封装剂与铅框架表面之间的化学键。通常，这种类型的过程可以可靠地提供JEDEC MSL-1性能。虽然这种化学预处理过程在分层方面提供了改进的性能，但它可以为铅框架打包器带来其他挑战。增加表面粗糙度放大了模具的趋势附着在流血（环氧树脂流出或EBO）上，从而导致充满银色的粘合剂，以分离和负面影响包装质量和可靠性。此外，在铅框架表面出血的任何环氧树脂都可以干扰其他下游过程，例如下键或霉菌化合物粘附。
优化芯片与表面增强引线框架的连接，以实现 QFN 封装的 MSL-1 性能
扁平无引线 (QFN) 半导体封装是增长最为稳定的芯片载体类型之一，随着原始设备制造商 (OEM) 努力将更多的信号处理功能放入更小的空间，预计 QFN 封装将继续增长。由于 QFN 封装体积小、尺寸紧凑、输入/输出高、散热性好，因此成为芯片组整合、小型化和高功率密度芯片的热门选择，尤其是汽车和射频市场。与任何封装一样，可靠性至关重要，由于 QFN 封装被广泛接受，OEM、集成设备制造商 (IDM) 和外包组装和测试供应商 (OSATS) 要求继续提高 QFN 封装的可靠性。化学工艺处理铜引线框架的表面，以增强模塑化合物的附着力，并减少芯片封装中的分层，从而提高 QFN 封装的可靠性。这些化学工艺导致铜表面微粗糙化，同时沉积一层耐热薄膜，增强环氧封装材料和引线框架表面之间的化学键合。通常，这种工艺可以可靠地提供 JEDEC MSL-1 性能。虽然这种化学预处理工艺在分层方面提供了更好的性能，但它会给引线框架封装商带来其他挑战。表面粗糙度的增加会加剧芯片粘接粘合剂渗出（环氧树脂渗出或 EBO）的趋势，导致银填充粘合剂分离并对封装质量和可靠性产生负面影响。此外，渗入引线框架表面的任何环氧树脂都会干扰其他下游工艺，例如向下粘合或模塑料粘合。
半导体研发原型设施和能力
发布日期：2024 年 3 月 4 日 提交截止日期：2024 年 3 月 29 日 概述 Natcast 是美国国家半导体技术中心 (NSTC) 的 CHIPS 运营商，正在寻求公众意见，以告知 NSTC 拥有或运营的潜在半导体研发设施和能力的要求，以加强半导体和微电子创新生态系统。我们正在寻求社区对研发原型设施和能力的意见。我们要求提供有关 (a) 研发原型设施和能力的类型，以及 (b) 为这些设施和能力的用户提供的价值的意见。在设计和开发研发半导体原型设施方面有很多选择。我们希望确保我们考虑社区对这项重要 NSTC 投资的意见。就本文件而言，我们使用“设施”一词来描述进行研发工作的物理位置，使用“能力”一词来描述用于进行实验和创建半导体原型的流程，无论是完整流程还是部分流程。谁应该回应。本信息请求 (RFI) 寻求可能成为研发原型设施和能力用户的广泛组织的意见，包括无晶圆厂芯片设计公司、代工厂、IDM、材料供应商、设备供应商、设计芯片的系统公司、学术教师和学生、初创公司、小型企业、技术孵化器、政府实验室、联邦资助的研究和开发中心 (FFRDC)、大学应用研究中心 (UARC)、国防工业基地、商业 IP 公司和电子设计自动化 (EDA) 公司。.受访者须知： ● 请回答所有相关问题。没有必要回答所有问题。● 对于大型组织，请确保您咨询直接从事半导体原型设计的同事；我们需要他们的具体意见。● Natcast 预计将就 NSTC 服务的不同方面发布其他 RFI。未来的 RFI 可能会侧重于供应方，即社区中的哪些成员有兴趣为 NSTC 提供原型设计设施。
CHIPS Act and its Impact on the Compound Semiconductor Industry Melissa Grupen-Shemansky, PhD 1 1 CTO and VP of Technology Communities, SEMI, megsh
CHIPS Act and its Impact on the Compound Semiconductor Industry Melissa Grupen-Shemansky, PhD 1 1 CTO and VP of Technology Communities, SEMI, megshemansky@semi.org Keywords: CHIPS, Manufacturing, Workforce, Supply Chain, Compound Semiconductor, Government Abstract SEMI, in their 50+ years of operation, has been a trade organization supporting the semiconductor manufacturing industry with a strong membership population consisting of materials and equipment suppliers from its onset. In the mid 90's, membership jumped and SEMI broadened their scope to include member companies from across the semiconductor manufacturing supply chain, such as IDMs (integrated device manufacturers), foundries (outsource fabrication service suppliers), and EDA (electronic design automation) suppliers. We have not deviated from our base, but have added membership from across the supply chain recognizing the increasing complexity of the microelectronics ecosystem and the increasing demand for co-design and cross-collaboration of the various semiconductor disciplines at the earliest stages of development. The semiconductor industry has experienced various inflection points over the last several decades, but perhaps none so disruptive as the present. We will look into how the semiconductor industry in general has captured the attention of the person on the street and how the industry disruptions will lead to opportunities for compound semiconductors. The U.S. CHIPS and Science Act will accelerate More than Moore technologies which in turn will further enable the integration of compound semiconductors to capitalize on the unique properties of these materials. Breakthrough opportunities will emerge with the emerging technologies developed in the Microelectronics Commons as well as the priorities of the National Semiconductor Technology Center (NSTC) and closely coupled National Advanced Packaging Manufacturing Program (NAPMP) in the CHIPS Act R&D office. A rapid focus on those technologies essential to U.S. market leadership will ensue. We will examine the emerging priorities within the CHIPS Act programs and discuss the critical role compound semiconductors play in the leap ahead technologies as well as the potential supply chain vulnerabilities that need to be addressed. I NTRODUCTION As the semiconductor industry prepared to navigate a dramatic change to the traditional linear shrink roadmap that had affirmed Moore's Law for the last 40 years, the COVID pandemic hit. Most people, companies, and countries were caught off guard and ill-prepared. In a rush to save lives,
贵格会联合国办事处
国际移民组织理事会第 115 届会议：一般性辩论声明 关于移民的非人性化叙述和政策选择继续破坏我们共同的人性，这要求我们与移民对话，而不是谈论移民。通过与具有参与专业知识的移民对话，有许多方法可以增强有意义的移民参与——以移民自身的专业知识和经验为中心的过程。这些措施包括会员国可以在国家范围内采取的措施，例如在影响移民的政策制定中与移民协商，并在类似论坛中采取这些措施，例如将移民纳入代表团并在准备立场和声明时与移民主导的组织协商。会员国也应支持国际移民组织为增强有意义的移民参与而采取的措施。我们欢迎总干事报告中提到扩大移民的声音，并期待与您合作，在此基础上再接再厉。国际移民组织在项目、国家、地区和机构层面采取进一步措施，利用移民自身的专业知识，表达他们的关切，向移民学者和分析人士学习，并增加工作人员的代表性，以便移民参与成为工作中不可或缺的一部分，而不是附加部分。我们从移民参与磋商、工作组和咨询委员会那里听到的一项跨领域建议是共同创造的重要性：与移民合作设计、交付和审查参与过程，而不是独自准备，然后邀请人们参与你认为对他们有用的事情。我们敦促今天在座的所有人支持和加强非正式和正式的机制，以促进移民有意义的参与。为了最有效，我们认为这些机制应该是变革性的、持久的、可持续的和多样化的。这有助于确保政策和实践受到移民自身的亲身经历和多样化现实的影响。我们鼓励创造空间来分享最佳做法和挑战，包括通过 IDM 或本理事会的高级别部分。在我们为2026年国际移民审查论坛做准备时，正式和非正式的讨论有助于各国和利益攸关方之间的合作，这为展示和提高移民的参与和投入提供了重要机会。