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2024+IEDM+计划-最终版.pdf
会议于 12 月 7 日星期六拉开帷幕，届时将举办广受欢迎且极为成功的教程。今年是教程的第 14 年，它们针对的是学生、从业者或任何寻求课本级知识与当前前沿研究之间联系的人。2024 年的主题是：“利用晶圆级集成技术进行系统扩展”、“CMOS 技术的进步和单元高度扩展的未来方向”、“用于提高 AI 应用能源效率和性能的共封装光子学”、“栅极电介质击穿可靠性的当前理解和未来挑战”、“适用于 AI 时代的 EUV 光刻技术”和“用于节能和可重构纳米电子学的磁离子学”。周日，将提供两门综合短期课程：“塑造 AI 时代路线图的技术创新”和“AI 系统和下一次飞跃”。短期课程由活跃于这些领域的国际知名工业和学术研究人员和技术专家组织和讲授。课程主题和讲师都经过精心挑选，以吸引 IEDM 参与者，并将包含适合新手和专家的材料。
SC2.5 AI硬件加速器的高速新兴记忆发言人：佐治亚州技术学院Shimeng Yu
论文是在CMOS平台技术和应用领域（例如HPC，LOP，移动，汽车，低温CMO等领域的征求力。），逻辑设备和电路，高级节点的过程集成方案，材料，过程和计量技术的创新以及设计技术合作化（DTCO）和系统技术协会（STCO）。平台技术包括最先进的SI和超越SI通道设备，全面的设备，具有不同极性晶体管的堆叠设备，高级互连，新颖的功率分布集成方案，异源2.5D/3D集成方案和Beol兼容晶体管。设备架构，设备设计和分析，过程集成，过程和模式的模块进步，计量学，物理布局效应，可变化降低的技术，收益率，dtco/stco在征求区域中的方法和解决方案具有很高的兴趣。