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IMAPS波兰2024会议计划
Session Chair: Kalina Detka Oral presentations: Szymon Wójcik, Andrzej Dziedzic, Effects of high temperature ageing on thermoelectric properties of planar thick-film Ca 3 Co 4 O 9 -Ag and Ca 2.7 Bi 0.3 Co 4 O 9 -Ag thermopiles Marcin Myśliwiec, Ryszard Kisiel, Mirosław J. Kruszewski, Study of mechanical and Agal界面Samaneh Shahsavarifar，PawełJakóbczyk，Robert Bogdanowicz的热性能，用固态超级能力应用程序Sanju Gupta，Ammon Johnston，Saiful Khondaker，Saifor Khondaker，Optoelectronic properties hosepteries fors of opoelectronic properties sanju gupta的激光诱导的石墨烯的化学修饰，用于固态超级能镜应用。光引起的能量收集应用会议大会门厅10:20 - 11:10
赞助商和参展商招股说明书
设备包装 2024 潜在赞助商和参展商：IMAPS 很高兴与大家分享在第 20 届设备包装国际会议和展览会上赞助和参展的巨大机会，该会议将于 2024 年 3 月 18 日至 21 日重返亚利桑那州 Fountain Hills 的 WeKoPa 度假村和会议中心。您将在此资料包中找到贵组织规划展览或赞助所需的重要信息。请查看下一页中来自 IMAPS 的重要信息，以熟悉赞助和展览机会、定价和申请流程。本文档不包含申请，但将在文档中注明的适当阶段提供给赞助商和参展商。IMAPS 致力于为参展商和与会者打造比以往更好的 2024 年展会。有关展会所有详细信息的最新信息，请定期访问 www.devicepackaging.org。祝您拥有迄今为止最好的展会体验！IMAPS 团队
2025异质整合路线图（HIR）8th ...
在洛杉矶。在2023 - 4年，他担任美国商务部的任务，担任国家高级包装制造计划的主任，在那里他为国家包装命令制定了基础战略。他是异质整合和性能缩放中心（UCLA芯片）的创始主任。在此之前，他是IBM研究员。他的主要技术贡献是开发了世界上第一个SIGE基础HBT，盐盐，电气保险丝，嵌入式DRAM和45NM Technology节点，用于使第一代真正的低功率便携式设备以及第一个商业插入器和第一个商业插入器和3D集成产品。自加入UCLA以来，他一直在探索新的包装范式和设备创新，这些范式可能会启用晶圆尺度架构，内存模拟计算和医学工程应用程序。他是IEEE，APS，IMAPS和NAI的院士，也是IEEE EDS和EPS的杰出讲师。他是IIT孟买的杰出校友，并于2012年获得了IEEE DANIEL NOBLE奖章，并获得了2020年IMAPS Daniel C. Hughes Jr Memorial Award和2021年IMAPS杰出教育家奖。艾耶教授也是班加罗尔IISC的Makrishna Rao访问主教教授。
2025异构集成路线图（HIR）第8版...
加州大学洛杉矶分校材料科学与工程系任职。直到最近，他被任命为美国商务部国家先进封装制造计划主任，在那里他为国家封装势在必行奠定了基础战略。他是异构集成和性能扩展中心 (UCLA CHIPS) 的创始主任。在此之前，他是 IBM 研究员。他的主要技术贡献是开发了世界上第一个 SiGe 基 HBT、Salicide、电子保险丝、嵌入式 DRAM 和 45nm 技术节点，用于制造第一代真正低功耗便携式设备以及第一个商用中介层和 3D 集成产品。自加入加州大学洛杉矶分校以来，他一直在探索新的封装范例和设备创新，这些范例和设备创新可能实现晶圆级架构、内存模拟计算和医学工程应用。他是 IEEE、APS、iMAPS 和 NAI 的研究员，也是 IEEE EDS 和 EPS 的杰出讲师。他是孟买印度理工学院的杰出校友，2012 年荣获 IEEE 丹尼尔·诺布尔新兴技术奖章，2020 年荣获 iMAPS 丹尼尔·C·休斯 Jr 纪念奖，2021 年荣获 iMAPS 杰出教育家奖。Iyer 教授还是班加罗尔印度理工学院 Ramakrishna Rao 教授客座教授。业余时间，Subu 会学习梵文。
有机基板材料趋势
9) K. Mitsukura、M. Toba、K. Urashima、Y. Ejiri、K. Iwashita、T. Minegishi、K. Kurafuchi，“用于有机中介层的超精细和高可靠性沟槽布线工艺提案。”国际微电子组装与封装协会 (IMAPS) 2016。10) K. Mitsukura、S. Abe、M. Toba、T. Minegishi、K. Kurafuchi，“使用新设计的绝缘阻挡膜实现 1/1 μm 线/间距的高可靠性 Cu 布线层。”国际微电子组装与封装协会 (IMAPS) 2017。11) M. Minami、D. Yamanaka、M. Toba、S.H.Tsai, S. Katoh, K. Mitsukura，“制造具有精细 Cu 布线和出色电气可靠性的两种面板级中介层” 2023 年电子元件和技术会议 (ECTC)。12) S.H.Jin, W.C. Do, J.S.Jeong, H.G.Cha, Y.K.Jeong, J.Y.Khim，“具有细间距嵌入式走线 RDL 的 S-SWIFT” 2022 年电子元件和技术会议 (ECTC)。13) AH 系列 | 产品 | Resonac
对 Electronics Cooling Solutions Inc. 的 Bill Maltz 的采访
Bill 是位于加利福尼亚州圣何塞的一家充满活力的硅谷咨询公司 Electronics Cooling Solutions Inc. 的首席执行官，该公司专门从事电子散热解决方案，他是电子散热行业的资深人士，在该领域拥有近 30 年的经验。他在 20 世纪 80 年代中期对这一新兴领域产生了兴趣，当时他是 Tandem Computers 的机械工程实习生，随后在 20 世纪 90 年代初进入 Amdahl Corporation。他还曾在 IBM 和 Westinghouse 短暂工作过。他在 1993 年开始了自己的咨询业务，之后于 1996 年加入旧金山湾区的 Applied Thermal Inc.。他于 1998 年创办了 Electronic Cooling Solutions，并将其从只有 3 个客户发展为一家备受尊敬的咨询公司，拥有大量知名公司作为客户。Bill 还是半导体热测量、建模和管理研讨会 (Semi-THERM) 和国际微电子与封装协会 (IMAPS) 热管理高级技术研讨会程序委员会的活跃成员。他还主持了 Semi-THERM、IMAPS、ASME InterPACK 会议和 I-Therm 会议的技术会议；并在美国采暖、制冷与空调工程师学会 (ASHRAE) 中发挥了积极作用。
医学微电子的高级包装
研讨会计划国际微电子议会和包装协会（IMAPS）将于2月2日至3日在西丁圣地亚哥湾景酒店举行的医疗微电子供高级包装上举办高级技术研讨会。研讨会将与有兴趣应用高级包装方法的生命科学专家一起将技术人员聚集在一起，以实现下一代医学微电子设备。与会者和参展商将接触到各种各样的学科，以鼓励涉及技术，产品，策略，当前和新兴市场以及合作的讨论。这项为期两天的活动将吸引受邀的医学，医疗设备，生物材料，微电子，半导体包装和产品组件的专家。2月2日，星期四，上午8:00 - 下午6:00注册
锡铋平面焊点中的电迁移
[1] S. Murali、LYW Evone、LMWa、BA Danila、LC Keong、LY Ting、BS Kumar、K、Sungsig，“Sn57Bi1Ag 焊料合金接头的微观结构特性”，IMAPS – 第 55 届国际微电子研讨会，波士顿，2022 年 10 月 5 日。[2] Q. Liu、Y. Shu、L Ma、F. Guo，“高电流密度下共晶 SnBi 焊点的微观结构演变和温度分布研究”，2014 年第 15 届国际电子封装技术会议。[3] P.Singh、L. Palmer、RF Aspandiar，“一种研究电迁移的新装置”，SMTA 泛太平洋微电子研讨会，2022 年 2 月 1 日，夏威夷瓦胡岛。 [4] IA Blech，“氮化钛上薄铝膜的电迁移”，J. of Appl. Physics，第 47 卷，第 4 期，1976 年 4 月。
2025异构集成路线图（HIR）第8版...
Subramanian S. Iyer (Subu) 是加州大学洛杉矶分校的杰出教授，担任电气工程系 Charles P. Reames 特聘教授，并兼任材料科学与工程系教授。2023-4 年，他被任命为美国商务部国家先进封装制造计划主任，在那里他为国家封装势在必行奠定了基础战略。他是异构集成和性能扩展中心 (UCLA CHIPS) 的创始主任。在此之前，他是 IBM 研究员。他的主要技术贡献是开发了世界上第一个 SiGe 基 HBT、Salicide、电保险丝、嵌入式 DRAM 和 45nm 技术节点，用于制造第一代真正低功耗的便携式设备以及第一个商用中介层和 3D 集成产品。自加入加州大学洛杉矶分校以来，他一直在探索新的封装范式和设备创新，这些创新可能实现晶圆级架构、内存模拟计算和医学工程应用。他是 IEEE、APS、iMAPS 和 NAI 的研究员，也是