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2024 年 3 月 18 日至 21 日最终计划
欢迎参加 IMAPS 器件封装会议 20 周年纪念活动。出席人数不断增加，主题也发生了变化，当然，半导体封装的重要性也随之增加。第一届 DPC 于 2005 年 3 月在希尔顿斯科茨代尔度假村举行。它包括两门专业发展课程、两个技术轨道、一个小型桌面博览会，约有 200 名与会者。会议由奥本的 Wayne Johnson 主持，涵盖了从铜/低 K、光电和 MEMS 等主题。快进到 2023 年 DPC，会议在后 COVID 时代恢复了势头，发展到包括 12 个 PDC、一个完整的展览厅和大约 650 名与会者。2024 年 DPC 本周回到了 Fort McDowell 保护区的 We-Ko-Pa 度假村，并有望成为我们过去 20 年来最强大的项目和出席人数之一！当我们意识到我们需要的不仅仅是摩尔定律来满足世界的计算需求时，半导体行业越来越多地转向封装来维持增长轨迹。
目录
国际电子包装技术会议（ICEPT）是中国IEEE EPS的旗舰会议之一。在1994年开幕式，ICEPT在北京，上海，深圳，西安，吉林，达利安，成琴，成都，旺莎，武汉，武汉，港，香港，香港，中国（中国），古胡（Guangzhou），古胡（Guangzhou）和Xiamen和Xiamen中成功举行了23次。经过29年的努力，ICEPT与ECTC，ESTC和EPTC一起被认为是前四个电子包装学术会议之一。今年，国际电子包装技术会议（ICEPT）成立24周年。ICEPT 2023由Shihezi University在本地托管和组织，由IEEE Electronics包装协会（EPS）进行技术赞助。在本次会议上，来自14个国家和500多个纸张涵盖十个特殊主题的地区的700多名代表。Shihezi大学是今年会议的组织者，是一所高级综合大学，自成立以来，为我们国家边境地区以及人才培养做出了杰出的贡献。 在会议的准备过程中，西赫兹大学（Shihezi University）付出了强烈的努力，以确保事件成功举行，我想对他们表示感谢。 我还要向学术委员会，组织委员会和十个课程的专家致以最深切的感谢，他们在促销，手稿审查和会议的准备过程中孜孜不倦地工作。 您非常受到2023年ICEPT的欢迎，我期待您的参与。Shihezi大学是今年会议的组织者，是一所高级综合大学，自成立以来，为我们国家边境地区以及人才培养做出了杰出的贡献。在会议的准备过程中，西赫兹大学（Shihezi University）付出了强烈的努力，以确保事件成功举行，我想对他们表示感谢。我还要向学术委员会，组织委员会和十个课程的专家致以最深切的感谢，他们在促销，手稿审查和会议的准备过程中孜孜不倦地工作。您非常受到2023年ICEPT的欢迎，我期待您的参与。除了常规会议，例如短期课程，主题演讲，邀请的讲座，口头演讲，海报和展览之外，我们还将根据以前的会议经验来结合离线和在线平台，以最大程度地提高会议的影响，并为来自国内和国际背景的专业和研究人员提供沟通平台。在全球综合电路和包装行业稳定发展的阶段，先进的包装已成为该行业增长的推动力。具有国际观点的研究机构和公司应尽快加入高级包装开发的快车道。基于这种背景，ICEPT将共同面临机会和挑战，并继续促进研究人员和工程师之间的思想和合作交流，这不仅为国内高端人才培训做出了贡献，还为电子包装上的全球技术交流做出了贡献。今年，国际电子包装技术会议将首次在我们宏伟的新疆省举行，我们正在等待这个美丽的边境地区的老朋友和新朋友的存在。我希望这次国际总理会议能够增强国内和国际组织和会议之间的长期合作，例如IEEE EPS，IMAPS，ECTC，ESTC和EPTC。
定量 - emi分析 - 用途 - 使用 - ...
抽象辐射能量是一个问题，随着数据速率的增加而变得复杂。此外，EMI问题经常在系统验证过程后期出现，靠近系统产品运输截止日期。这些EMI问题的解决方案非常昂贵且难以实施。因此，通过在产品设计阶段的模拟和分析来捕获潜在的EMI问题，而不是在产品开发结束时的EMC调节测量过程中捕获潜在的EMI问题。此外，EMI的仿真技术通常很复杂且耗时，也不适合宽带分析。本文介绍了一种使用3D场求解器工具来分析各种频率的辐射能量的方法。运行一个3D字段求解器模型，并在一系列频率上生成S-参数。初始溶解点用于生成辐射能量的定量结果。然后，只有初始求解是在各种频率下重新运行的，这是基于S参数结果的有趣点选择的。初始求解迅速完成，因此可以使用多个点来生成辐射能量在一系列频率中产生。然后，该方法用于分析来自一些连接器结构的EMI性能，并将其与实验室测量值进行比较。然后将各种特征比较有关它们对EMI的影响的各种特征。作者（S）传记Michael Rowlands是Molex信号完整性和连接器设计组的电气工程师。他专门从事多gigahertz频率的信号完整性。他在1998年获得了麻省理工学士的电气工程学士学位和硕士学位。毕业后，他在波士顿Teradyne担任信号完整性工程师四年。他为高达6 GHz的测试设备设计了电缆组件，电路板和互连。2002年，他在伊利诺伊州的一家初创公司工作。该公司以12.5 Gbps设计的色散薪酬微芯片用于光纤通信。他设计了电路板，以演示和验证12.5Gbps的性能，并根据系统建模进行算法改进。他在ECTC，DesignCon，IMAPS，IPC-APEX和PCB East上撰写或合着并介绍了技术论文。在2005年，作为Endicott Interconnect Technologies年的研发的一部分，他设计和分析了电路板，芯片软件包和自定义计算系统。自2009年以来，他从事Molex设计的下一代25-40Gbps I/O和板上连接器。Alpesh U. Bhobe获得了博士学位。 2003年科罗拉多大学科罗拉多大学科罗拉多大学的电气工程专业。 他是2003年至2005年在科罗拉多州博尔德市的NIST的一名后者。 在科罗拉多大学和NIST的研究期间，他的研究兴趣包括开发用于EM和微波应用程序的FDTD和FEM代码。 目前，他正在加利福尼亚州圣何塞的EMC Design Cisco Systems担任经理。Alpesh U. Bhobe获得了博士学位。 2003年科罗拉多大学科罗拉多大学科罗拉多大学的电气工程专业。他是2003年至2005年在科罗拉多州博尔德市的NIST的一名后者。在科罗拉多大学和NIST的研究期间，他的研究兴趣包括开发用于EM和微波应用程序的FDTD和FEM代码。目前，他正在加利福尼亚州圣何塞的EMC Design Cisco Systems担任经理。