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纳米复合材料上的结构分析使用纳米凹痕引导免费焊料
摘要：由于基于铅的焊料受到限制，微电子行业一直在寻找像SAC这样的无铅焊料。但是有一些焊接接头失败的情况，可降低产品的可靠性，因为形成的金属间化合物层（IMC）是脆弱的。较厚的IMC层降低了焊料关节强度。本文分析了无铅焊接接头的实际工业包装组件。TiO 2，Fe 2 O 3和具有0.05重量百分比（wt。％）的Nio纳米颗粒被使用机械搅拌器混合到96.5％SN-3.0％AG-0.5％CU（SAC305）焊料中，以制造纳米无铅铅焊剂。使用扫描电子显微镜（SEM）和纳米Interenter研究了微型焊料中纳米颗粒对IMC层和纳米复合焊料连接质量的影响。添加TIO 2，Fe 2 O 3，Nio纳米颗粒更改了微观结构，并将IMC层厚度降低了29％-35％。纳米复合焊料的硬度和弹性模量分别增加了1％ - 11％和8％-31％。与纯SAC305相比，SAC305与Nio纳米颗粒的组成焊具有最高的硬度，并且Fe2O3的弹性模量最高。这证明了TiO 2，Fe 2 O 3和Nio的纳米颗粒的掺入增强了纯SAC的机械性能，并提高了微型电子包装中焊接接头的可靠性。
内存中主组件分析通过电阻开关存储器的跨点阵列
摘要 - 内存计算（IMC）是机器学习（ML）数据密集型计算加速器的最有希望的候选者之一。用于尺寸降低和分类的关键ML算法是主要成分分析（PCA），它在很大程度上依赖于经典的von Neumann架构未优化的矩阵矢量乘法（MVM）。在这里，我们提供了基于IMC的新PCA算法的实验演示，该算法基于功率迭代和在4 kbit的电阻切换随机访问存储器（RRAM）中执行的放气。威斯康星州乳腺癌数据集的分类准确性达到95.43％，接近浮点的实施。我们的模拟表明，与商业图形处理单元（GPU）相比，能源效率有250倍，因此在现代数据密集型计算中支持IMC的能源有效ML。
成像手册 | CAPTIVA 研究 - 佛罗里达大学
IMC 收到的影像数据将接受初步的全面质量评估，以确保遵守协议和技术质量控制（例如，对受保护的健康信息 [PHI] 进行去标识化、评估缺失图像、损坏数据等）。将通过 WebDCU 向站点协调员生成数据澄清请求 (DCR)，以解决此检查期间出现的任何问题。如果站点持续未能满足预先指定的影像标准，则 IMC 将通知赞助商
基于忆阻片上系统的超维计算硬件-算法协同设计
超维计算 (HDC) 采用并行计算范式和高效学习算法，非常适合资源受限的人工智能 (AI) 应用，例如边缘设备。基于忆阻设备的内存计算 (IMC) 系统通过提供节能硬件解决方案对此进行了补充。为了充分利用忆阻 IMC 硬件和 HDC 算法的优势，我们提出了一种硬件算法协同设计方法，用于在忆阻片上系统 (SoC) 上实现 HDC。在硬件方面，我们利用忆阻交叉开关阵列固有的随机性进行编码，并采用模拟 IMC 进行分类。在算法层面，我们开发了硬件感知编码技术，将数据特征映射到超维向量中，从而优化了忆阻 SoC 内的分类过程。硬件实验结果表明语言分类任务的准确率为 90.71%，凸显了我们的方法在边缘设备上实现节能 AI 部署的潜力。
对态性能的机械性能的改进
共晶SN-CU合金认为是有毒SN-PB焊料合金的潜在替代品之一。这项工作旨在通过研究每种需要x = 0.3和0.5 wt。％的需要次的需要次的鞭毛（BI）和银（Ag）含量的影响，从而提高共晶SN-SCU合金的机械性能，每种需要次的需要次的需要次鞭毛（BI）和银（Ag）含量对As- castectic Eutectic eutectic sn-cu alloy的机械性能的影响。使用X射线衍射（XRD）和蠕变测试机研究了三元AS-Cast Sn-Cu-X（X = BI或Ag）合金。 结果表明，在Eutectic Sn-Cu合金中添加0.3和0.5 wt。％的BI添加不会促进CU6SN5 IMC的形成，而只是将其从102转移到202个方向。 上述BI添加已完善了β-SN粒径和扩大的Cu6SN5 IMC，因此减少了晶格失真，通过在室温下（RT）的不同载荷（RT），通过拉伸载荷通过拉伸载荷来直接增强了这些AS铸造合金的机械性能和可靠性。 将BI的0.3和0.5 wt。在铸物的共晶合金中加入其他IMC（AG3SN），与Cu6Sn5相形成了其他IMC（AG3SN），由于其不同的晶体结构（AG3SN（orthorhombombic）和Cu6sn5（hex）），与其匹配的CU6SN5相位不匹配它。 为此，结构稳定性下降，导致外力的电阻较低，机械可靠性低。 机械改进（高破裂时间（5498.85 s），低应变速率和应力指数（9.48））已与BI添加0.5 wt。与其他添加相比，BI添加0.5 wt。与其高结构稳定性密切相关。三元AS-Cast Sn-Cu-X（X = BI或Ag）合金。结果表明，在Eutectic Sn-Cu合金中添加0.3和0.5 wt。％的BI添加不会促进CU6SN5 IMC的形成，而只是将其从102转移到202个方向。上述BI添加已完善了β-SN粒径和扩大的Cu6SN5 IMC，因此减少了晶格失真，通过在室温下（RT）的不同载荷（RT），通过拉伸载荷通过拉伸载荷来直接增强了这些AS铸造合金的机械性能和可靠性。将BI的0.3和0.5 wt。在铸物的共晶合金中加入其他IMC（AG3SN），与Cu6Sn5相形成了其他IMC（AG3SN），由于其不同的晶体结构（AG3SN（orthorhombombic）和Cu6sn5（hex）），与其匹配的CU6SN5相位不匹配它。为此，结构稳定性下降，导致外力的电阻较低，机械可靠性低。机械改进（高破裂时间（5498.85 s），低应变速率和应力指数（9.48））已与BI添加0.5 wt。与其他添加相比，BI添加0.5 wt。与其高结构稳定性密切相关。从机械的角度来看，建议使用SN-0.7CU-0.5BI合金成为大规模生产和加工焊接和电子组件的最可靠合金。
参考条款 - Tourism.gov.ph
2023年7月，旅游局（DOT）推出了其“ Love the Philippines”（LTP）运动，在大流行对其部门的变革性影响之后，在旅游部门引入了一个新时代。As other Southeast Asian countries ramp up their tourism efforts – from Indonesia's #BeliKreatifLokal campaign to Vietnam's direction to “green and responsible” tourism – the “Love the Philippines” campaign, transcending its previous take of being “It's More Fun in the Philippines,” makes it clear that beyond the country's well-known tourist destinations, lies what traveling to and in the Philippines is all about – the Filipino's warmth and 爱。但是，该活动的发布最近遇到了DOT和以前的咨询机构公开承认的挑战。鉴于此，该部门认识到有必要咨询该国经验丰富的营销人员的专业知识，并将争议带来的经验教训转化为可行的策略，这些策略又将构成该部门的目标的一部分，以将菲律宾作为亚洲旅游强国的下一个五年。 为了帮助实现这一目标，DOT将吸引可靠且经验丰富的营销机构的服务，以设计五年的综合营销通信（IMC）计划。 拟议的IMC计划应考虑到旅游业的主要挑战，亚洲邻国的市场竞争以及进一步的旅游业增长和促进机会。 重要的是要注意，现有的“爱菲律宾”信息仍然是IMC计划的策略和相应计划的核心。鉴于此，该部门认识到有必要咨询该国经验丰富的营销人员的专业知识，并将争议带来的经验教训转化为可行的策略，这些策略又将构成该部门的目标的一部分，以将菲律宾作为亚洲旅游强国的下一个五年。为了帮助实现这一目标，DOT将吸引可靠且经验丰富的营销机构的服务，以设计五年的综合营销通信（IMC）计划。拟议的IMC计划应考虑到旅游业的主要挑战，亚洲邻国的市场竞争以及进一步的旅游业增长和促进机会。重要的是要注意，现有的“爱菲律宾”信息仍然是IMC计划的策略和相应计划的核心。此外，必须以国家旅游发展计划（NTDP）2023至2028及其确定的七个主要目标来指导整体IMC运动：1。改善旅游基础设施和可及性； 2。凝聚力和全面的数字化和连通性； 3。增强整体旅游体验； 4。旅游产品开发和促进的均衡； 5。通过多维旅游业多元化旅游投资组合； 6。国内和国际旅游业的最大化；和7。通过与国家和地方利益相关者的密切合作来加强旅游治理。
引言 方法与材料 结果 结论
脑肿瘤是一种复杂的癌症，难以分类和治疗。超过 120 种肿瘤亚型源自中枢神经系统的各个部分，因此确定肿瘤微环境 (TME) 的组成对于早期评估进展、治疗和预防至关重要。小鼠肿瘤已成为脑恶性肿瘤转化研究中广泛使用的模型，有助于解决研究人脑的困难。小鼠大脑可以被视为人脑的微型模型，可以可视化整个组织以提供空间细胞背景。成像质谱流式细胞术™ (IMC™) 是一种高度相关的工具，能够定量评估脑 TME 中的多参数蛋白质组成，而不会出现自发荧光、组织降解和光谱重叠的并发症。Hyperion XTi™ 成像系统利用 IMC 技术同时评估组织中 40 多种单独的结构和功能标记，从而深入了解 TME 的组织和功能。本研究的目的是展示 IMC 的新型全幻灯片成像 (WSI) 功能的应用，以对任何小鼠组织进行定量评估。方法和材料
热循环载荷对三维芯片堆叠结构应力-应变响应和疲劳寿命的影响
随着芯片技术的发展，摩尔定律在微电子工业中的运用可能接近极限，三维集成电路（3D-IC）技术可以克服摩尔定律的限制，具有高集成度、高性能和低功耗的优势[1-3]。因此，3D IC中的芯片堆叠引起了电子工业的广泛关注，不同的键合技术被开发出来以保证芯片（或晶圆）的垂直堆叠，其中采用焊料的TLP键合已被提出作为实现低温键合和高温服务的有效方法。Talebanpour [4]采用Sn3.0Ag0.5Cu作为3D结构中的互连材料，经260 ℃回流温度和时效后获得了全IMC（Cu6Sn5/Cu3Sn）。储[5]研究了低温稳态瞬态液相(TLP)键合Cu/Sn/Cu和Ni/Sn/Ni焊点,分别检测到Cu 6 Sn 5 、Cu 3 Sn、Ni 3 Sn 4 、Ni 3 Sn 2 。陈[6]研究了基于TLP键合的Cu/Sn3.5Ag/Cu和Cu/Sn3.5Ag/Cu15Zn,焊点中检测到了Cu 6 Sn 5和Cu 6 (Sn, Zn) 5 ,研究发现Cu 6 Sn 5 由于其晶粒结构均一且脆性大,会降低键合可靠性;而Zn能有效地将均一晶粒结构修改为交错结构,从而提高键合可靠性。在3D IC结构中,完整IMC焊点在热循环载荷下的可靠性一直是重要的研究方向,有限元程序可以用来计算IMC焊点的应力-应变响应和疲劳寿命。田 [7] 研究了三维IMC接头的应力分析和结构优化