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新型 RS-232 IC 具有 1µA 电源电流、±15kV ESD...
ESD 测试的注意事项 1) 务必使用标准测试设备。ESD 测试的可重复性本身已经非常困难，更不用说通过自制设备引入额外的未知数。对于 IEC 801-2 测试，Maxim 使用 Schaffner 的 NSG 435 ESD 枪。对于按照 MIL-STD-883 方法 3015.7 进行测试，Maxim 使用 IMCS 的 Model 4000 测试仪。 2) 在 ESD 测试之前和之后，务必对被测设备执行一整套参数测试。ESD 通常会导致灾难性的故障，但也可能引入细微的和潜在的损坏，这些损坏之后会表现为现场故障。尤其应密切监测漏电流以检测这种损坏。 3) 务必测试整个 ESD 电压范围（而不仅仅是上限）。许多 ESD 保护结构可以承受保证的最高 ESD 电压，但在较低水平下会失效。Maxim 测试每个器件引脚，从 200V 开始，以 200V 为增量递增，直到发生故障或达到 ESD 测试仪的极限。4) 务必要求性能符合所有相关标准。例如，MIL-STD-883 模拟 IC 在组装和分销（运输）过程中遇到的 ESD。仅适用于连接到本地系统外部的引脚的 IEC 801-2 模拟可能发生在终端设备中的 ESD 事件。5) 务必在通电和断电时执行 IEC 801-2 测试。一些竞争 IC（包括双极型和 CMOS）在通电时受到 ESD 事件时会出现 SCR 闩锁。SCR 闩锁可以 c
菲律宾国立大学及学院协会
PASUC 咨询第 104 号，s。2024 致：所有 SUC 主席/主管 来自：主席 Tirso A. Ronquillo 博士 主题：第 26 届 SPVM 全国物理会议 日期：2024 年 8 月 12 日 谨此批准由棉兰老岛维萨亚斯大学 (SPVM) 与棉兰老岛国立大学伊利甘理工学院 (MSU-IIT) 和圣托马斯大学 (UST) 合作举办的第 26 届 SPVM 全国物理会议。SPVM 全国会议将于 2024 年 10 月 17 日至 19 日在马尼拉桑帕洛克的 UST 举行。今年的会议将包括各种全体会议和平行会议，并辅以海报展示，展示材料科学、空间科学、纳米技术、医学物理学、光子学、计算物理学、理论物理学和复杂系统软物理学领域的相关研究成果。此外，会议还将深入探讨具有重要意义的实际领域，例如功能物理教育计划和物理教学中的教学进步。一年一度的 SPVM 聚会始终为物理研究人员、专家、教育工作者、学生和国际物理学家提供一个活跃的交流平台，培养一个充满活力的知识共享社区。今年的会议计划与 2024 年先进功能材料和纳米技术国际会议 (ICAFMN)、2024 年复杂系统国际会议 (IMCS) 和国际粒子与辐射会议 (ICPR) 同时举行。演讲者和感兴趣的参与者可以通过访问会议网站 https://spvm.org.ph/ 预先注册并了解有关此活动的更多信息。附件是活动海报，供您参考。您的办公室可以通过电子邮件 spvmsecretariat@gmail.com 或电话号码 (063) 221-4050 转 55 本地 414 联系 SPVM 秘书处 MSU-IIT，以进行进一步咨询。TIRSO A. RONQUILLO，东盟工程总裁
等温时效过程中Cu/Al金属间化合物及铜球键合处裂纹的生长行为
在微电子领域，铜线越来越多地代替金线用于制作键合互连。在这些应用中使用铜有许多潜在的好处，包括更好的电气和机械性能以及更低的成本。通常，导线键合到铝接触垫上。然而，人们对导线/垫界面处 Cu/Al 金属间化合物 (IMC) 的生长了解甚少，如果过度生长，会增加接触电阻并降低键合可靠性。为了研究 Cu 球键合中 Cu/Al IMC 的生长，在 250 C 下高温老化长达 196 小时，以加速键合的老化过程。然后记录了 Cu/Al IMC 的生长行为，并获得了 6.2 ± 1.7 · 10 14 cm 2 /s 的 IMC 形成速率。除了垂直于键合界面的常规 yz 平面横截面外，还报告了平行于界面层的 xy 平面横截面。在光学显微镜下，在球键合 xy 平面横截面上，Cu/Al 界面处有三层 IMC 层，它们的颜色不同。微 XRD 分析结果证实，Cu 9 Al 4 和 CuAl 2 是主要的 IMC 产物，而发现第三相，可能是 CuAl。在老化过程中，IMC 膜从键合外围开始生长，并向内传播至中心区域。随后，随着老化时间的增加，在 IMC 层和 Cu 球表面之间观察到空洞，也是从键合外围开始。空洞最终连通并向中心区域发展，导致球和金属间层之间几乎完全断裂，这是 81 小时后观察到的。2007 Elsevier Ltd. 保留所有权利。