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探索 CCU、Power-to-X 和 Solar-to-X 创新
• Maximilian Fleischer（西门子能源） • Nicola Armaroli（CNR - 意大利国家研究委员会） • Lipsa Nag（大理石工作室） • Fabien Ramos（欧洲委员会，气候与能源总司） • Phillipe Schild（欧洲委员会，研究与发展总司） • Vera Grimm（德国联邦教育与研究部） • Carina Faber（欧洲创新委员会） • Francesco Matteucci（欧洲创新委员会） • Ekke Van Vliet（欧洲创新委员会） • Dennis Krämer（DECHEMA） • Hannah Johnson（丰田汽车欧洲公司） • Csaba Janaky（Echemicles） • Philipp Engelkamp（Ineratec GmbH） • Gill Scheltjens（D-CRBN） • Ennio Capria（欧洲同步辐射装置） • Miet Van Dael（VITO） • Tom Aernouts（imec-IMMOMEC） • Eric De Coninck（安赛乐米塔尔） • Bill Tumas（国家可再生能源实验室） • Moritz Schreiber（TotalEnergies） • Ifan Stephens（伦敦帝国学院） • Luis Sanz Tejedor（欧洲专利局） • Nicolas Pluméré（慕尼黑工业大学） • Pau Farras（戈尔韦大学） • Rachel Armstrong（鲁汶大学） • Iker Aguirrezabal（巴斯克大学） • Michael Eikerling (于利希研究中心) • Joanna Kargul (华沙大学 CENT) • Muriel Matheron (CEA) • Laura Torrente Murciano (剑桥大学) • Francesca M. Toma (亥姆霍兹赫伦中心) • Talat Çorak (Agrirossa) • Sylvain Cros (巴黎综合理工学院) • Deepak Pant (VITO) •弗雷德里克·钱德松 (CEA) • Kristof Verbeeck（安赛乐米塔尔比利时） • Guus Keder（Fenix Ventures） • Virgil Andrei（剑桥大学） • Joachim John（IMEC） • Anne-Marie Sassen（欧洲创新委员会）
爱尔兰生命科学 - 乔治·詹姆斯有限公司
AGI Therapeutics Plc.Airmid Health Group Ltd. Allergy Standards Group Altascience Argutus Medical Ltd. Ardmac Automsoft Barclay Crop Protection Berand Ltd. BiancaMed Ltd. Bimeda Biosensia Brentech Data Systems Carl Stuart Limited (Lab Unlimited) Catalent Pharma Solutions Cellix Ltd. Celtic Catalysts Ltd. Centric Health Clinical Trial Endpoint Ltd. Colorman (Ireland) Ltd. Creme dabl® Dakota Packaging Ltd. DMF Systems DPS Engineering & Construction Ltd. Enzolve Technologies Ltd. Fannin Healthcare Faulkner Packaging Foran Chemicals Ltd. Haptica Ltd. Helix Health Ltd. Hibernia College Ltd. ICON Research Identigen Ltd. IMEC Technologies IMS Maxims Interactive Services Ltd. Intuition Ircona Java Clinical Research Ltd. John Sisk & Son Ltd. Kenilworth Products Ltd. Life Scientific Ltd. Lincor Solutions Ltd. Meditec Medical Ltd. Mercury Engineering Merrion Pharmaceuticals Ireland Ltd. Multiprint标签 Newport Pharmaceuticals Ltd. Ocuco Ltd. Oneview Opsona Therapeutics Ltd. Orbis Information Systems Ltd. Ove Arup & Partners Ireland, T/A Arup Pharmatrin Ltd. PMI Software Ltd. Pressco Ltd. Prodieco Pharmaceutical Components Protectas Health Ltd. Real Regulatory Ltd. Realtime Technologies Ltd.Reconcile Engineering Rice Steele Manufacturing Ltd. S3 Group Ltd. Sealpack Ltd. Sensormind Sigmoid Pharma Ltd. Sláinte Technologies Sona Nutrition Ltd. Sota Orthopaedics The Perigord Group Trulife Ltd. Two-Ten Health Ltd. Valentia Technologies Ltd. Vasorum
Hasselt Diamond Workshop 2024 SBDD XXVIII
2024年2月27日，星期二18：00 - 19:00在The Express By Holiday Inn的注册。2024年2月28日，星期三，08：20 - 08:50在Hasselt的登记。08:50 - 09:00开放“ Hasselt Diamond Workshop 2024 - SBDD XXVIII”。 会议1钻石设备技术主席：肯·海恩（Ken Haenen），哈塞尔特大学（Hasselt University＆IMEC VZW），比利时，09：00 1.1（被邀请）钻石热对摩尔（M. Weippert 1，T。Fehrenbach2，S。Leone1，J。Kustermann1，J。Engels1，L。Kirste1，M。Ohnemus2，C。Wild2和P. Knittel 1 1 1 1 Fraunhofer IAF，Fraunhofer Institute用于应用固态物理学，79108 Freiburg，Germany。 2钻石材料GmbH，79108 Freiburg，德国。 9:50 1.3使用电子束D.D. Tran 1,2,3，F.Donatini 1，C.Mannequin 3,4，M.Regnier 1,2,3，E.Gheeraert 1,2,3 1 Univ。 Grenoble Alpes，CNRS，Grenoble INP，Institut Neel，38000 Grenoble，法国。 2纯和应用科学学院应用物理研究所，杜斯库巴大学，杜斯库巴大学，日本305-8573。 3日本法国半导体物理和技术实验室J-fast，CNRS，Grenoble Alpes，Grenoble INP，日本Tsukuba大学Grenoble INP。 4 CNRS-NANTES UNICETITE-INSTITUT DES MATERIAUX de NANTES JEAN ROUXEL。 10:10咖啡休息（大宴会厅）08:50 - 09:00开放“ Hasselt Diamond Workshop 2024 - SBDD XXVIII”。会议1钻石设备技术主席：肯·海恩（Ken Haenen），哈塞尔特大学（Hasselt University＆IMEC VZW），比利时，09：00 1.1（被邀请）钻石热对摩尔（M. Weippert 1，T。Fehrenbach2，S。Leone1，J。Kustermann1，J。Engels1，L。Kirste1，M。Ohnemus2，C。Wild2和P. Knittel 1 1 1 1 Fraunhofer IAF，Fraunhofer Institute用于应用固态物理学，79108 Freiburg，Germany。2钻石材料GmbH，79108 Freiburg，德国。 9:50 1.3使用电子束D.D. Tran 1,2,3，F.Donatini 1，C.Mannequin 3,4，M.Regnier 1,2,3，E.Gheeraert 1,2,3 1 Univ。 Grenoble Alpes，CNRS，Grenoble INP，Institut Neel，38000 Grenoble，法国。 2纯和应用科学学院应用物理研究所，杜斯库巴大学，杜斯库巴大学，日本305-8573。 3日本法国半导体物理和技术实验室J-fast，CNRS，Grenoble Alpes，Grenoble INP，日本Tsukuba大学Grenoble INP。 4 CNRS-NANTES UNICETITE-INSTITUT DES MATERIAUX de NANTES JEAN ROUXEL。 10:10咖啡休息（大宴会厅）2钻石材料GmbH，79108 Freiburg，德国。9:50 1.3使用电子束D.D. Tran 1,2,3，F.Donatini 1，C.Mannequin 3,4，M.Regnier 1,2,3，E.Gheeraert 1,2,3 1 Univ。 Grenoble Alpes，CNRS，Grenoble INP，Institut Neel，38000 Grenoble，法国。 2纯和应用科学学院应用物理研究所，杜斯库巴大学，杜斯库巴大学，日本305-8573。 3日本法国半导体物理和技术实验室J-fast，CNRS，Grenoble Alpes，Grenoble INP，日本Tsukuba大学Grenoble INP。 4 CNRS-NANTES UNICETITE-INSTITUT DES MATERIAUX de NANTES JEAN ROUXEL。 10:10咖啡休息（大宴会厅）9:50 1.3使用电子束D.D. Tran 1,2,3，F.Donatini 1，C.Mannequin 3,4，M.Regnier 1,2,3，E.Gheeraert 1,2,3 1 Univ。Grenoble Alpes，CNRS，Grenoble INP，Institut Neel，38000 Grenoble，法国。2纯和应用科学学院应用物理研究所，杜斯库巴大学，杜斯库巴大学，日本305-8573。3日本法国半导体物理和技术实验室J-fast，CNRS，Grenoble Alpes，Grenoble INP，日本Tsukuba大学Grenoble INP。4 CNRS-NANTES UNICETITE-INSTITUT DES MATERIAUX de NANTES JEAN ROUXEL。10:10咖啡休息（大宴会厅）
Wolfspeed计划德国的新硅碳化物设备fab
市场新闻6季度季度智能手机发货率达到18.3％，同比达到30030万，在第4季度/2022 Q4/2022 Microelectronics News 8 Macom以3850万欧元的价格收购Ommic，Skyworks的季度收入•Android相关库存中的季度季度的季度销量下降到Qorvo的第三季度，Quret intern inter-Meating tew teel triff tew where defter-Quorvo的季度越来越多，Qorvo的季度越来越多。 electronics News 14 Wolfspeed chooses Germany for site of largest SiC device fab, with investment from ZF • onsemi and VW collaborate on SiC for EVs • Microchip investing $880m to expand SiC and silicon capacity • Gallium Semi opens Philippines manufacturing facility • European project PowerizeD kicked off, targeting intelligent power electronics Materials and processing equipment News 30 Veeco buys Epiluvac • Veeco grows 2022年的收入为11％，尽管与智能手机相关的5G RF弱点驱动的第四季度下降了10.5％，但AXT的收入在第四季度缩小，INP受到中国冷却数据中心市场和5G电信的INP的打击，•AIXTRON•AIXTRON•AIXTRON在G10-ASP MOCVD System News News News News News leds Lavels with Mic with news patters patters pattry sic pattry pattry pattry patrround y Mic wardlipt• Ultra-COCTACT显示器光电新闻44 Photonis获取Xenics•Trumpf投资于INP PIC的量子技术启动Quside•Bluglass启动首先激光；确保首次购买订单•Nuburu和Tailwind最终确定业务组合光学通信新闻52 Lumentum的季度收入同比增长13.3％•IMEC合作将SIN WaveGuide Technology与Active Silicon Photonics Platform
爱尔兰生命科学 - 乔治·詹姆斯有限公司
AGI Therapeutics Plc. Airmid Health Group Ltd. Allergy Standards Group Altascience Argutus Medical Ltd. Ardmac Automsoft Barclay Crop Protection Berand Ltd. BiancaMed Ltd. Bimeda Biosensia Brentech Data Systems Carl Stuart Limited (Lab Unlimited) Catalent Pharma Solutions Cellix Ltd. Celtic Catalysts Ltd. Centric Health Clinical Trial Endpoint Ltd. Colorman (Ireland) Ltd. Creme dabl® Dakota Packaging Ltd. DMF Systems DPS Engineering & Construction Ltd. Enzolve Technologies Ltd. Fannin Healthcare Faulkner Packaging Foran Chemicals Ltd. Haptica Ltd. Helix Health Ltd. Hibernia College Ltd. ICON Research Identigen Ltd. IMEC Technologies IMS Maxims Interactive Services Ltd. Intuition Ircona Java Clinical Research Ltd. John Sisk & Son Ltd. Kenilworth Products Ltd. Life Scientific Ltd. Lincor Solutions Ltd. Meditec Medical Ltd. Mercury Engineering Merrion Pharmaceuticals Ireland Ltd. Multiprint Labels Newport Pharmaceuticals Ltd. Ocuco Ltd. Oneview Opsona Therapeutics Ltd. Orbis Information Systems Ltd. Ove Arup & Partners Ireland, T/A Arup Pharmatrin Ltd. PMI Software Ltd. Pressco Ltd. Prodieco Pharmaceutical Components Protectas Health Ltd. Real Regulatory Ltd. Realtime Technologies Ltd. Reconcile Engineering Rice Steele Manufacturing Ltd. S3 Group Ltd. Sealpack Ltd. Sensormind Sigmoid Pharma Ltd. Sláinte Technologies Sona Nutrition Ltd. Sota Orthopaedics The Perigord Group Trulife Ltd. Two-Ten Health Ltd. Valentia Technologies Ltd. Vasorum
2017 IRPS 会议论文集 - Squarespace
• 基本 FEOL 可靠性：栅极电介质中缺陷的产生会导致电介质击穿和器件性能下降 - Kenji Okada，TowerJazz 松下半导体 • 复合半导体可靠性 101 - Bill Roesch，Qorvo • 互连可靠性基础知识 - Zsolt Tokei，IMEC • VLSI 设计方法和可靠性设计验证 - Michael Zaslavsky 和 Tim Turner，可靠性模拟组 • 电迁移 101 - Cathy Christiansen，Global Foundries • NAND 闪存可靠性 - Hanmant Belgal 和 Ivan Kalastirsky，英特尔 • 芯片封装相互作用 (CPI) 及其对可靠性的影响 - CS Premachandran，Global Foundries • 故障分析的挑战 - 汽车和超越摩尔定律 - Ulrike Ganesh，博世 • 1.NBTI 在半导体领域的最新进展HKMG p-MOSFET 和 2。现代 FINFET、ETSOI 和全栅极 III-V 晶体管中自热的新兴挑战：从晶体管到平板电脑的视角 - Souvik Mahapatra（孟买印度理工学院）和 Muhammad Ashraf Alam（普渡大学） • 汽车转型 - 从应用到半导体技术的成本、上市时间、可靠性和安全性驱动的设计优化 - Andreas Aal，大众汽车公司 • AlGaN /GaN 功率器件可靠性 - Peter Moens，安森美半导体 • 可靠性工程的系统遥测 - Rob Kwasnick，英特尔 • 高级 MOL 和 BEOL 可靠性 - Shou Chung Lee，台积电 • 汽车功能安全简介 - 历史、趋势和与可靠性的关系 - Karl Greb，NVIDIA • 相变存储器：从基础技术到系统方面和新应用 - Haris Pozidis，IBM • 系统可靠性 - Geny Gao，博士 • 先进封装和 3D 可靠性 - C. Raman Kothandaraman，IBM • 兼顾基于知识和基于标准的资格 - Bob Knoell，汽车电子委员会和 NXP • 自旋转矩 MRAM - Daniel C. Worledge，IBM • 现场容错、自我修复、检测和恢复技术的考虑因素 - Arijit Biswas，英特尔
开发下一代可再生能源
1 创新领域，R2M Solution Spain SL，马德里，28032，西班牙 2 化学工程与化学，埃因霍温理工大学，埃因霍温，5612 AZ，荷兰 3 工艺化学与功能材料，Sintef Industry，奥斯陆，0314，挪威 4 过程工程研究所，不来梅港应用技术大学，不来梅港，27568，德国 5 能源、系统、领土和建筑工程系 (DESTEC)，比萨大学，比萨，56122，意大利 6 机械动力系，工程学院，坦塔大学，坦塔，31521，埃及 7 SPF 太阳能技术研究所，OST 东瑞士应用技术大学，拉珀斯维尔，8640，瑞士 8 原子能与替代能源委员会，法国，格勒诺布尔，38054，法国 9 AMIRES，布拉格，162 00，捷克共和国10 博洛尼亚大学物理与天文系，博洛尼亚，40126，意大利 11 博洛尼亚大学“Giacomo Ciamician”化学系，博洛尼亚，40126，意大利 12 意大利国家研究委员会微电子与微系统研究所 (IMM)，卡塔尼亚，95121，意大利 13 imo-imomec，哈瑟尔特大学，哈瑟尔特，3500，比利时 14 imo-imomec，Imec，亨克，3600，比利时 15 imo-imec，EnergyVille，亨克，3600，比利时 16 法国岛国立科学研究院光伏研究所 (IPVF)，帕莱索，91120，法国 17 马尔凯理工大学，安科纳，60121，意大利 18 乌迪内大学，乌迪内33100，意大利 19 思克莱德大学风能与控制中心（WECC），格拉斯哥，G11XQ，英国 20 欧洲供暖、通风与空调协会联合会，布鲁塞尔，1050，比利时 21 卡尔斯鲁厄应用技术大学制冷、空调与环境工程研究所，卡尔斯鲁厄，298R+86，德国
2017 年 IRPS 会议论文集 - Squarespace
• 基本 FEOL 可靠性：栅极电介质中缺陷的产生会导致电介质击穿和器件性能下降 - Kenji Okada，TowerJazz 松下半导体 • 复合半导体可靠性 101 - Bill Roesch，Qorvo • 互连可靠性基础知识 - Zsolt Tokei，IMEC • VLSI 设计方法和可靠性设计验证 - Michael Zaslavsky 和 Tim Turner，可靠性模拟组 • 电迁移 101 - Cathy Christiansen，Global Foundries • NAND 闪存可靠性 - Hanmant Belgal 和 Ivan Kalastirsky，英特尔 • 芯片封装相互作用 (CPI) 及其对可靠性的影响 - CS Premachandran，Global Foundries • 故障分析的挑战 - 汽车和超越摩尔定律 - Ulrike Ganesh，博世 • 1. HKMG p-MOSFET 中 NBTI 的最新进展以及 2.现代 FINFET、ETSOI 和全栅极环绕 III-V 晶体管中自热的新挑战：从晶体管到平板电脑的视角 - Souvik Mahapatra（印度理工学院，孟买）和 Muhammad Ashraf Alam（普渡大学）• 汽车转型 - 从应用到半导体技术的成本、上市时间、可靠性和安全性驱动的设计优化 - Andreas Aal，大众汽车集团 • AlGaN/GaN 功率器件可靠性 - Peter Moens，安森美半导体 • 可靠性工程的系统遥测 - Rob Kwasnick，英特尔 • 高级 MOL 和 BEOL 可靠性 - Shou Chung Lee，台积电 • 汽车功能安全简介 - 历史、趋势和与可靠性的关系 - Karl Greb，NVIDIA • 相变存储器：从基础技术到系统方面和新应用 - Haris Pozidis，IBM • 系统可靠性 - Geny Gao，博士 • 先进封装和 3D 可靠性 - C. Raman Kothandaraman，IBM • 兼顾基于知识和基于标准的资格 - Bob Knoell，汽车电子委员会和 NXP • 自旋转矩 MRAM - Daniel C. Worledge，IBM • 现场容错、自我修复、检测和恢复技术的考虑因素 - Arijit Biswas，英特尔
晶圆级光学制造
市场新闻6微型芯片收入达到2024年的23亿美元微电子新闻8 Qorvo，以创建异质的集成包装RF生产和原型化中心； acquires UWB software provider 7Hugs Labs • Imec's Advanced RF program to develop 6G device technology Wide-bandgap electronics News 16 ROHM and UAES open joint lab in Shanghai •Infineon launches first 1200V transfer-molded SiC integrated power module •GTAT to supply SiC boules to Infineon •DENSO adopts SDK's 150mm SiC epiwafers Altum wins two-year ESA合同•HRL目标是首先W波段N极高的低噪声放大器•EPC增强了欧洲销售团队•200mm Wafers材料和加工设备新闻35 AXT合并Boyu和Jinmei的IGAN和A-PRO共同开发650V GAN设备；从Dingxing•GlobalWafers接管Siltronic•Umicore合格的VCSELS 6英寸GE Wafers•IQE开发IQGEVCSEL 150技术；创始人纳尔逊（Nelson）将放弃首席执行官角色•血浆 - 塞姆（Plasma-therm）获得OEM的PVD，RTP和Etch Business Led News 52 Aledia在300mm硅Wafers上生产首个微型筹码•Porotech•Porotech推出了首个原住民Red Ingan LED Epiwafer for Micro-Newss•Osram unde usram unde usirs•OSR uviirs usecers•OSR uv-cyers usectron uv-cyecron uv-cyecron uv-cyers usecron uv-cyecron， SLD Laser •ROHM develops VCSEL module technology • NUBURU raises $20m • Hitachi High-Tech acquires VLC Photonics Optical communications News 68 POET unveils first flip-chip directly modulated lasers • Lumentum acquires TriLumina assets •Ayar Labs raises $35m • Lumentum sampling first 100G PAM4 directly modulated lasers Photovoltaics News 86 NREL和UNSW提高了两连通效率的记录，至32.9％
debasri sahaAbhijit Biswas
校长研究者：A。Biswas教授，共同投资者：A。Mallik教授CSIR资助（2012-2015）（ii）（ii）标题：基于硝酸盐的灯光发射二极管研究，以实现增强绩效绩效首席研究员的研究人员：SERB（SERB（SERB）（2013-2017）（III II）（III II）（III II）（III II）（III II）（III II）（III II）（III II）（III II）（III II）（III II）（III II）（III II）（III II）（III II）（III II）（III II）。从2015年起生效。首席研究员：S。Pandit博士，共同投资者：Meity（IV）资助的A. Biswas教授（IV）标题：有关高移动性IIII IIII IIII III-V，GE和GESN NANO CMOS设备的调查，包括类似/RF的放射效应以及由SERB资助的逻辑应用程序，奖学金/奖项/认可/荣誉：（i）。大学赠款委员会（UGC）研究奖的获得者（2012-2014）（ii）。工程师研究所（FIE）的研究员（III）。生活成员，印度体育社会（IV）。终身会员，电子和电信工程师机构（IETE），印度（V）。终身会员，科学家，工程师和技术人员论坛（FOSET），加尔各答（VI）。成员，IEEE电子设备协会和光子协会（VII）。比利时国际互联网微电子中心（IMEC）的博士研究工作（2007年）。（viii）2019年8月获得了全球经济进步与研究协会的“印度最佳公民金牌奖”。7。在以下期刊中担任审稿人：国际：（a）IEEE Electron。设备lett。（b）IEEE Trans。电子设备（C）IEEE量子电子杂志（D）IEEE Trans。Nanotechnology (e) Superlattices and Microstructures (f) Optics & Laser Technology (g) Microelectronics Reliability (Elsevier) (h) Materials Science in Semiconductor Processing (Elsevier) (i) Microsystem Technologies (Springer) (j) IET Circuits, Devices and Systems (k) Journal of Optical Communications (i) Semiconductor Science and Technology National: (a) IETE研究杂志（b）国防科学杂志8。与国际会议Micro-2018相关的Microsystem Technologies（Springer）期刊编辑。