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第65届年度国际会议-2024
AMI成立于1938年，是该国最古老且著名的科学作品之一。自成立以来，它做出了重要的贡献，可以使Microb iol Ogy的开发人员进行宣传，并在乡下进行研究和教学。目前，该协会有超过5526年的生活和年度成员，约有450名公司成员。该协会在过去64年中发布了季刊《印度微生物学杂志》，每年在该国微生物学的良好中心之一举行全国代表大会。印度微生物学杂志通过出版同行评审到印度和国外研究人员的原始研究结果和研究评论，在世界各地的国家和国际科学研究期刊中都获得了可观的地位。印度微生物学杂志通过出版同行评审到印度和国外研究人员的原始研究结果和研究评论，在世界各地的国家和国际科学研究期刊中都获得了可观的地位。
密歇根州斯托克布里奇，1921 年 6 月 9 日，星期四。
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公司简介
Andrea Corbetta Banca Sella Gruppo Obi Motorola Barabas GQ -Conde Nast Mtdm ST Microelectronics Beaute Prestige Prestige International Guzzi MT Swarovski Benelli -Beretta benelli -Beretta诺基亚testori caterpillar om -fiat timberland caudalie caudalie ollandinotti tiscali tiscali cielo cielo venezia lmmobil中心orsingher ortu avocati tod tod tod tod to to Ard Trunk＆Co欧洲社区LTACA PIAGGIO UNESCO CONSORZIO VALTELLINA这很酷Job Pilot Playteam 江诗丹顿 德意志银行 Kiton Poliedro Valtur Di Biz Co 柯达 Pomellato Velasco Vitali DPR 九龙明信片 Virgilio DUPONT Lancaster Progetto CMR Virgin ENEL La Ristosalumeria Publicontrol Vodafone ENIT Lega Calcio Radio e Video Italia SMI Westone Exytus Levi's Ragno Whirlpool Eyepetizer LG 电子 Recarlo Zaf Fabbrica del Duomo Logan Regione Lombardia Zehjiang For D Home Furniture Federmobili Loro Piana
评估新兴高熔点无铅焊料和混合烧结膏作为夹片封装连接材料的效果
摘要：高熔点（HMP）无铅焊料、混合烧结和瞬态液相烧结（TLPS）是有望替代高铅焊料的新兴无铅替代品。无铅焊料与现有的夹片键合封装高铅焊接工艺完全兼容。混合烧结的好处是它比无铅或高铅焊料具有更高的热导率和电导率。在本研究中，首先通过芯片剪切测试评估了十种材料（包括无铅焊料、混合烧结膏和 TLPS）。在初步材料筛选之后，两种无铅焊料（焊料 1 和 2）、两种混合银烧结膏（烧结 i 和 ii）和一种 TLPS 进行内部样品组装。对于无铅焊料，借助真空回流进行了工艺优化，以降低空洞率。由于银-铜烧结比银-银烧结扩散慢且不均衡，为增强混合银烧结，需进行优化，包括对芯片金属化进行银精加工，对引线框架的夹片和键合区域进行银电镀。在 0 小时封装电气测试中，焊料 1 和烧结 i 通过并送去进行可靠性测试，而焊料 2、烧结 ii 和 TLPS 分别因金属间化合物 (IMC) 开裂、材料渗出和芯片开裂而失败。在可靠性测试中，早期可行性研究定义了热循环 (TC) 1000 次、间歇工作寿命 (IOL) 750 小时和高加速温湿度应力测试 (HAST) 96 小时的基本方案。75 个烧结 i 单元中有 1 个在 TC 1000 次循环中失败，原因是银烧结结构和芯片底部金属化之间的分离。焊料1无缺陷地通过了基本方案，接下来需要将材料的可加工性和夹持强度提高到与高铅焊料相当的水平。
负责任的人工智能战略与实施路径
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