欧盟需要依靠对云边缘提供商生态系统的自我维持和有效利用来促进弹性和技术领导力。通过支持联合数据管理系统的开发,可以迅速使用欧盟中的现有数据资源,可以有效地使用数据处理能力,并且基于超安全数据通信,数据提供的实时能力,新的数据处理服务以及可持续的能源效率的数据使用情况,将可能使用新的业务模型。这将使欧盟数据空间能够连接到下一代绿色数据处理解决方案,以提高可靠性,性能,规模,并降低用户和提供商的成本。IPCEI将利用欧盟和国家一级的现有计划,尤其是Gaia-X开源建筑框架。
面向欧洲市场的新系统IPCEI 微电子的目标是扩展德国和欧洲的微电子关键技术。为汽车工业、工业 4.0 和其他关键应用开发创新技术和组件。作为资助措施的一部分,将对专注于芯片制造、代工专业知识、硬件设计、工艺知识、生产设施和下游应用的公司进行定向投资。这样,就可以在这些领域建立初步的工业应用,并挖掘微电子的技术和经济潜力。这不仅使参与的公司受益,也使整个欧洲的下游行业受益,它们可以将研究结果用于新的或改进的应用。
一般而言,应考虑确保广泛传播的最佳可用方式和方法,同时考虑到 IPCEI 通讯提供的三个维度(成员国、企业、部门)。研发成果传播举措的例子可以包括: - 参加已建立的国际会议,确保广泛覆盖面 — — 也充分注意地域平衡 — — 就成员国(超出通知成员国)和所涉部门而言; - 组织专门的宣传活动,如路演,也针对中小企业; - 出版物;既有科学出版物,也有针对更广泛受众的出版物; - 行业协会、商会和其他中介机构的参与,包括欧盟层面的参与; - 研究组织(超出直接参与项目的组织)和学术界的积极参与,赞助博士生; - 在标准化机构的框架内推广成果; - 以尽可能符合公认的公平、合理和非歧视 (FRAND) 条件的方式获取受知识产权保护的成果和技术,同时考虑到促进不同行业使用的需要。IPCEI 中的首次工业部署也应产生积极的溢出效应,同样要考虑到 3 个关键维度(成员国、企业、行业)。一般而言,应明确定义确保产生积极溢出效应的所有具体举措,例如应适当考虑里程碑、绩效指标和报告安排。
• 符合条件的研发和最终投资决定成本;如果符合 FID 条件的成本数额较大(例如超过 30 万欧元),则应提供简短说明(何种设备、建筑物、生产线、专利/无形资产等) • 如果使用折旧,则必须基于投资的经济寿命,并符合公司通常使用的完善的折旧(会计/财务)规则 • 解释 FID 阶段的具体截止日期,应用所有成员国和 DG Connect 针对每种公司类型商定的共同标准 • 有关反事实情景的信息(见下文) • 解释和证实 Excel 工作表公式中使用的每个公司特定假设(例如“间接研发”的百分比、收益损失、闲置份额及其随时间的变化情况;加权平均资本成本;毛利率等)(如何计算;基于公司近期完成的其他项目?) 所提供的文件证据应能够追溯这些值的计算方式,并且必须能够证明输入模板的值源自来自受益人的真实内部计算,用于其商业计划和内部决策过程以评估投资的盈利能力。注意:这些文件将被视为商业敏感(未来和战略)信息,不应在竞争企业之间交换。一种选择是让公共当局充当中介机构,接收信息,汇编信息并将其发回委员会。有关更多信息,请参阅反垄断非文件。
微电子技术是几乎所有相关经济部门的经济倍增器,对欧洲的创新能力和经济成功具有决定性的影响。对于德国作为商业驻地而言,微电子技术是成功推动数字化和绿色转型的关键基石:在地缘政治紧张局势和不确定性加剧的时期,安全获取可靠的微电子元件对于德国及欧洲的经济转型和供应安全比以往任何时候都更为重要。有针对性地扩大微电子行业研究、设计和制造能力,确保技术主权,从而确保德国和欧洲的长期竞争力。
恩智浦半导体奥地利分公司是恩智浦旗下安全非接触式识别和通信系统的全球能力中心。Gratkorn 工厂拥有 650 多名高素质员工,专注于安全非接触式系统集成电路的研究、设计和营销,包括技术客户支持。恩智浦-AT 提供安全非接触式电子文档、银行卡、票证和基于 NFC(近场通信)的解决方案。包括汽车门禁和防盗系统在内的技术应用领域以及用于对象识别和身份验证的解决方案完善了产品线。最近,基于 UWB 的定位解决方案、安全机器学习和电池管理系统的活动已添加到产品组合中。恩智浦-AT 在不同频率平台(包括 HF 和 UHF)的非接触式低功耗/无源解决方案方面拥有 30 年的悠久成功历史,并且在安全方面拥有深厚的知识。
在评估用于促进IPCEI实施的援助与内部市场的兼容性时,委员会将进行平衡测试,仅在积极影响大于消极影响的情况下才批准援助措施。在评估积极和消极条件时,委员会将特别注意《分类条例》2020/852规定的“不造成重大损害”原则。积极和消极条件的评估标准与最近修订的《气候、环境保护和能源国家援助指南》(CEEAG)中规定的标准类似。委员会将考虑援助措施的影响及其激励效应,而成员国则必须识别并充分描述该项目将解决的市场失灵以及相关的资金缺口。
Klaus Pressel Klaus 于 2001 年加入位于雷根斯堡的英飞凌科技公司,目前专注于组装和封装技术的创新。他的特殊兴趣包括系统级封装解决方案、毫米波应用以及芯片封装板/系统协同设计。Klaus 代表英飞凌参加各种国际技术委员会,例如 SEMI 先进封装会议、ESTC、Eureka EURIPIDES 计划、ECSEL JU,并支持异构集成路线图。Klaus 是 200 多篇半导体物理和技术、电路设计、组装和互连技术出版物的作者/合著者,拥有/共同拥有 15 项专利。
2 Luuk Schmitz 是科隆马克斯普朗克社会研究所 (MPIfG) 的高级研究员。3 Timo Seidl 是维也纳大学欧洲一体化研究中心 (EIF) 的博士后研究员 (Universitätsassociation)。4 Tobias Wuttke 是柏林巴德学院的博士后研究员。
各个项目必须互补并互相链接,一个没有另一个项目就不可能存在。是具有相同目标并采用统一系统方法的共同结构,计划或计划的一组单个项目。集成项目的各个组成部分可能与供应链的不同级别有关,但必须对实现重大的欧洲目标进行补充和必要。(Art。13)通常必须包括一个以上的成员国,大多数EUS必须从中受益。(Art。16)一个重要的项目在定性和定量上。应该特别大,技术和财务风险。(Art。24)数十亿欧元的整个综合项目的大小,持续了数年。部分项目的预算至少1000万czk。