摘要——本研究介绍了一种新型混合滑模控制器,该控制器集成了人工神经网络 (SMC-ANN),用于使用智能电源管理系统 (IPMS) 进行实际电力交换。本文的目的是探索电动汽车的瞬态和稳态电压、瞬态电流、瞬态功率以及电动汽车扭矩和电动汽车速度。在给出一个非线性信号来模拟网络在其正常行为的横截面上“滑动”时,滑模控制是一种影响非线性系统动态的非线性控制策略。该设置包括公用电网、集成光伏电源 (PV) 能量和电池存储系统 (BSS)。实施高增益 DC/DC 升压转换器以将 BSS 连接到 DC 总线。电源调节系统从 PV 面板 (PCS) 接收直流输出电压。这些转换器的双向特性提供了存储系统、负载和 PV 系统之间电力传输的好处。将新开发的算法得到的结果与传统滑模控制器 (SMC) 进行比较,发现新开发的算法比传统算法产生的结果更好。使用 MATLAB 软件进行仿真。索引术语 — 电池存储系统 (BSS)、光伏系统 (PV)、滑模控制 (SMC)、人工神经网络 (ANN) 和 MATLAB。
关于 eBeam 计划 eBeam 计划为基于电子束 (eBeam) 技术的新型半导体制造方法的教育和推广活动提供了一个论坛。该计划的目标是降低采用门槛,使更多的集成电路 (IC) 设计能够启动并加快产品上市时间,同时增加整个半导体生态系统对 eBeam 技术的投资。 成员遍布整个半导体生态系统,包括:aBeam Technologies;Advantest;Alchip Technologies;AMD;AMTC;Applied Materials;Artwork Conversion;ASML;Cadence Design Systems;Canon;CEA-Leti;D 2 S;大日本印刷;EQUIcon Software GmbH Jena;ESOL;EUV Tech;Fractilia;Fraunhofer IPMS;FUJIFILM Corporation;富士通半导体有限公司;GenISys GmbH;GlobalFoundries (GF);Grenon Consulting;日立高科技公司;HJL Lithography;HOLON CO., LTD;HOYA Corporation;IBM;imec;IMS CHIPS; IMS Nanofabrication AG;JEOL;KIOXIA;KLA;美光科技;Multibeam Corporation;NCS;NuFlare Technology;Petersen Advanced Lithography;Photronics;QY Mask;三星电子;中芯国际制造(上海)有限公司 (SMIC);西门子 EDA;意法半导体;新思科技;TASMIT;东京电子有限公司 (TEL);TOOL Corporation;凸版光掩模株式会社;UBC Microelectronics;Vistec Electron Beam GmbH 和蔡司。电子行业的所有公司和机构均可成为会员。如需了解更多信息,请访问 www.ebeam.org。
业界精英调查其它要点( 2024 年 7 月进行) - 74% 的受访者认为,曲线形状的 逆向 光刻技术( curvilinear ILT )对非 EUV 的 193i 前沿节点有 用 —— 其中 29% 的人强烈同意这一说法,而去年这一比例为 24% 。 - 55% 的受访者表示,前沿节点的一些关键层已经在使用 逆向 光刻技术( ILT ),这一比例较去 年的 46% 和两年前的 35% 有所上升。 - 光罩制造中的软件基础设施仍然是生产曲线形状光罩的最大挑战。 - 对深度学习应用的预测有所延迟,今年有 54% 的受访者预测深度学习将在 2025 年之前成为 光罩制造过程中任何环节的竞争优势,而去年这一预测为 2024 年。 “ 我们期待在 SPIE 光罩技术会议期间度过激动人心的一周,届时 eBeam Initiative 将举办第 15 届年度光罩会议,展示半导体生态系统对这一合作论坛的持续支持, ”eBeam Initiative 的 的主办 管理公司 D2S 的首席执行官 藤村 (Aki Fujimura) 表示。 “ 现在是加入光罩行业的绝佳时机,近年 来该行业取得了强劲增长 —— 这证明了光罩社区内杰出人才的贡献,也彰显了该行业在推动半 导体创新方面的重要性。今年 eBeam Initiative 业界精英 调查的绝大多数参与者 —— 他们代表了 行业内顶尖的商业和技术专家 —— 都认为这一增长趋势将在 2024 年继续,这无疑是个好消息。 ” About The eBeam Initiative 关于 eBeam Initiative (电子束倡议团) eBeam Initiative 是一个致力于推广和倡导电子束技术在半导体制造全新应用的团体;为有关 电 子束技术的教育和促进活动 提供相应的论坛。 eBeam Initiative 的目标是增加电子束技术应用在 半导体制造各领域中的投资;降低电子束技术应用的障碍,能够使更多集成电路设计完成,并 且更快投进市场成为可能。会员公司 , 涵盖整个半导体生态系统,包括 : aBeam Technologies; Advantest; Alchip Technologies; AMD; AMTC; Applied Materials; Artwork Conversion; ASML; Averroes.ai; Cadence Design Systems; Canon; CEA-Leti; D 2 S; Dai Nippon Printing; EQUIcon Software GmbH Jena; ESOL; EUV Tech; Fractilia; Fraunhofer IPMS; FUJIFILM Corporation; Fujitsu Semiconductor Limited; GenISys GmbH; GlobalFoundries (GF); Grenon Consulting; Hitachi High-Tech Corporation; HJL Lithography; HOLON CO., LTD; HOYA Corporation; IBM; imec; IMS CHIPS; IMS Nanofabrication AG; JEOL; KIOXIA; KLA; Micron Technology; Multibeam Corporation; NCS; NuFlare Technology; Petersen Advanced Lithography; Photronics; QY Mask; Samsung Electronics; Semiconductor Manufacturing International (Shanghai) Corporation (SMIC); Siemens EDA; STMicroelectronics; Synopsys; TASMIT; Tokyo Electron Ltd. (TEL); TOOL Corporation; Toppan Photomask Corporation; UBC Microelectronics; Vistec Electron Beam GmbH and ZEISS. eBeam Initiative 面向和欢迎所有电子工业的公司和协会加盟。细节请查看 www.ebeam.org .