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EDFAS终身成就奖旨在表彰那些赋予电子设备故障分析行业促进时间，知识和能力的人。2023年获奖者是戴维·艾伯特（David Albert），失败分析工程师，退休，IBM Corp.，Hopewell Jct。戴夫·阿尔伯特（Dave Albert）在IBM工作了42年后于2021年退休。在他职业生涯的大部分时间里，他对电子设备进行了故障分析。这些范围从供应商组件IBM购买（离散晶体管，光电，微处理器等）。), to IBM's Analytical Service Group for outside customers (optoelectronics and cable TV industry components), to IBM's Development / Manufacturing Fab (parametric and defectivity test sites covering first Cu metallization and first Silicon-on-Insulator processors, plus memory and logic functional arrays), to IBM's Processor Product Support (Yield, Burn-In, Reliability Stress, and Card / System / Field Returns).在支持IBM的300mm晶圆厂时，Dave是电气表征（产量）组中涵盖Feol，Mol和设备的技术领导。Dave拥有电子和物理学的学位。在他的职业生涯中，他一直参与光学故障隔离，微型探针，SEM成像和材料分析以及纳米探针。这些演变为将功能测试和光学故障隔离结果变成EFA游戏计划，以及解释纳米折射晶体管数据。两次戴夫（Dave）在IBM的失败分析和材料分析区域内两次教授了半导体物理和半导体处理。此外，他还是他的部门和第二级经理的资本设备协调员。戴夫多年来参加了ISTFA和其他会议。他撰写了四篇ISTFA论文，并在另外五篇ISTFA论文中撰写了合着者。Dave当前是教程主持人，并且是用户组演示者。他担任ISTFA的纳米驾驶委员会，目前是主席。Dave还参加了ASM的IMAT会议，他教他的ISTFA教程。去年，戴夫（Dave）在俄亥俄州立大学的失败分析课程中教授微电子失败分析作为一日课。在工作之外，退休后，戴夫喜欢旅行，远足，摄影，严重的拖拉机和传教士。
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ISTFA 2023：第 49 届国际测试和故障分析研讨会论文集，2023 年 11 月 12 日至 16 日，美国亚利桑那州凤凰城 https://doi.org/10.31339/asm.cp.istfa2023p0265
最终方案
人工智能 (AI) 正在彻底改变世界，并深刻重塑半导体行业。呈指数级增长的 AI 训练参数导致微电子设备越来越大、越来越复杂，晶体管和互连越来越小，这需要更严格的质量和可靠性标准，并对故障隔离 (FI) 和故障分析 (FA) 提出了巨大挑战。理解和解决 AI 训练过程中出现的新故障，开发新工具和技术来应对 FI 和 FA 挑战，以及创新地将 AI 集成到 FI-FA 流程中，对于半导体行业的新技术开发和大批量生产至关重要。欢迎参加 10 月 28 日至 11 月 1 日在加利福尼亚州圣地亚哥举行的第 50 届国际测试和故障分析研讨会 (ISTFA)，该研讨会将重点关注 FI-FA 解决方案，同时“乘上人工智能的浪潮”。
最终方案
人工智能 (AI) 正在彻底改变世界，并深刻重塑半导体行业。呈指数级增长的 AI 训练参数导致微电子设备越来越大、越来越复杂，晶体管和互连越来越小，这需要更严格的质量和可靠性标准，并对故障隔离 (FI) 和故障分析 (FA) 提出了巨大挑战。理解和解决 AI 训练过程中出现的新故障，开发新工具和技术来应对 FI 和 FA 挑战，以及创新地将 AI 集成到 FI-FA 流程中，对于半导体行业的新技术开发和大批量生产至关重要。欢迎参加 10 月 28 日至 11 月 1 日在加利福尼亚州圣地亚哥举行的第 50 届国际测试和故障分析研讨会 (ISTFA)，该研讨会将重点关注 FI-FA 解决方案，同时“乘上人工智能的浪潮”。
先进 3D 封装特性的新兴技术助力超摩尔时代
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