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ITherm-2022-Final-Program.pdf
ITherm 2022 包含许多活动，包括 4 个技术轨道上的 170 多篇技术论文、3 场主题演讲，讨论模拟内存计算的深度学习、电池电动汽车的热挑战以及超维计算系统设计和热管理等主题；Richard Chu ITherm 卓越奖获得者的受邀演讲；5 场技术小组会议，与专家进行高度互动；5 场技术讲座，就热门话题进行深入讨论；超过 45 张学生海报，具有引人入胜的交流会；2022 年 ASME/K-16 和 IEEE/EPS 学生散热器设计大赛决赛选手的演讲；16 门专业发展课程；以及供应商展览。我们也强烈鼓励 ITherm 2022 的与会者利用与我们的 ECTC 同事建立联系的机会。周二晚上，ITherm 和 ECTC 将联合举办几场激动人心的活动，包括青年专业人员交流招待会和 EPS 总裁异质集成封装小组。周三晚上，ITherm 和 ECTC 将联合举办 2022 年多元化小组和招待会，杰出的小组成员将就解决微电子行业的多元化挑战和员工保留问题发表演讲。我们寻求赞助，以支持扩大学生参与度，让他们有机会在口头和海报展示中展示他们的工作，以及参加 ITherm 的其他活动。今年，我们得到了来自行业和学术界的大力赞助。我们感谢今年的每一位赞助商，感谢他们的赞助为 ITherm 提供的关键作用。请参观他们的展位，从信息交流中受益，并感谢他们的赞助。
第 23 届热能与热能跨学会会议
ITherm 2024 内容丰富，包括 4 个技术轨道上的 220 多篇技术论文、3 场主题演讲，讨论 CHIPS NAPMP 和计量项目等领域的主题；电动汽车电池的多尺度热建模；以及液冷数据中心在 AI 计算方面的挑战和机遇。ITherm 2024 还包括 Richard Chu ITherm 卓越奖获得者的受邀演讲；5 场技术小组会议，与专家进行高度互动；5 场技术对话会议，就热门话题进行深入讨论；联邦资金状况小组研讨会，为与不同政府机构的项目经理交流提供了平台；超过 50 张学生海报，具有引人入胜的交流环节；2024 年 ASME/K-16 和 IEEE/EPS 学生散热器设计大赛决赛入围者的演讲；16 门专业发展课程；以及几个必须参观的供应商展览。我们也强烈建议 ITherm 2024 的与会者利用与 ECTC 同事建立联系的机会。从周二开始，将举行几场激动人心的 ITherm 和 ECTC 联合活动。周三晚上，ITherm 和 ECTC 将联合举办 2024 年多元化和职业发展小组和招待会，届时杰出的小组成员将讨论与招聘、包容和留住多元化人才以及制定增加劳动力的举措、政策和计划相关的挑战。
2024 年 12 月 1 日冬季通讯...
2024 年已过半，半导体行业预测显示将实现两位数增长，并有可能创下新纪录。封装在半导体新技术的发展和成功中继续发挥着越来越重要的作用。高性能计算、人工智能和高带宽内存产品都依赖异构封装的新发展来充分发挥其潜力。EPS 既是这种先进封装增长的反映者，也是推动者。我们在 2024 年 ECTC（首屈一指的电子封装会议）上的出席人数创下了历史新高，有超过 2,000 名与会者，在 2024 年 ITherm（电子系统中热和热机械现象的领先会议）上的出席人数超过 440 名与会者。去年，我们学会的会员人数增加了 500 多名，这得益于学生会员的大量增加。在过去的十二个月中，我们增加了四个专业章节和六个学生章节，总数分别达到 43 个和 26 个。这表明目前和未来对封装技术的兴趣都在增加。