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活动标题 混合信号 IC D 动手体验
1. 研讨会旨在让学员深入了解 Cadence 工具，这是电子设计和自动化领域使用的领先软件套件，以及它在电子行业领域的应用。 2. 为期两天的研讨会涵盖了 Cadence 的各个方面，从其基本概念到混合信号电路的高级设计。 3. 研讨会旨在让学员熟悉 Cadence，提高他们使用 Cadence 工具进行电子设计的熟练程度，并让学员了解最新发展和最佳实践。 4. 课程第一天以 Cadence EDA 工具的介绍课程开始。随后是关于数字计数器设计、仿真和综合的综合课程。课程以 CMOS 反相器设计及其分析结束。 5. 课程第二天以全面介绍混合设计概念开始，特别是运算放大器和 ADC。本部分包括深入了解使用 Virtuoso 工具进行原理图设计捕获、DC 和瞬态分析。 6. 到本课程结束时，学员将获得有关混合信号集成电路设计概念的全面知识，并提高设计和验证混合信号电路的能力。
RFM42B/43B
RF68是一个完全集成的多波段，单芯片发射器IC，能够对输入数据流进行FSK和OOK调制。它包含一个频率合成器，该合成器是分数-N sigma-delta pll。对于频率调制（FSK），调制是在PLL带宽内部进行的。对于振幅调制（OOK），调制是通过打开和关闭输出PA执行的。PLL使用的频率参考是由22、24或26 MHz晶体振荡器生成的，具体取决于感兴趣的频带。连接到RFOUT引脚的功率放大器（PA）可以在50Ω负载中传递0 dbm或+10 dbm。当需要优化效率时，这两个输出功率都需要一个特定的匹配网络。可以通过PIN CTRL和数据构成的简化TWI接口配置该电路。该界面的引脚也用于将调制数据传输到芯片中。RF68的另一个关键特征是其发射和睡眠模式的低电流消耗以及其宽电压操作范围从1.8 V到3.7V。这使得RF68适用于低成本电池化学或能源收集应用。1.2。框图
夏令营：IC 设计你的未来 p6 胜科
在跨国公司的支持下，该平台旨在通过业务协作促进创新，从而加强和发展本地半导体和电子生态系统。半导体业务连接专注于发展业务，旨在连接半导体网络、创新解决方案并合作取得成功。商业论坛将包括支持机构的主题演讲，这些演讲将帮助企业领导者制定未来战略，讨论供应链中断、制造业可持续性等时事热点话题。最重要的是，提供商业配对机会，连接制造商和解决方案提供商，通过工业 4.0、可持续制造和供应链管理优化运营。
S-5701 B 系列磁传感器 IC - ABLIC Inc.
*1. B OPN 、B OPS ：动作点 B OPN 及 B OPS 是增加（将磁铁靠近）磁铁 (N 极或 S 极) 施加于本 IC 的磁通密度后，输出电压 (V OUT ) 发生变化时的磁通密度值。 即使磁通密度超过 B OPN 或 B OPS ，V OUT 仍会保持该状态。 *2. B RPN 、B RPS ：解除点 B RPN 及 B RPS 是减少（将磁铁远离）磁铁 (N 极或 S 极) 施加于本 IC 的磁通密度后，输出电压 (V OUT ) 发生变化时的磁通密度值。 即使磁通密度低于 B RPN 或 B RPS ，V OUT 仍会保持该状态。 *3. B HYSN 、B HYSS ：滞后宽度 B HYSN 及 B HYSS 分别是 B OPN 与 B RPN 、B OPS 与 B RPS 之差。备注 磁密度单位mT可以用公式1 mT = 10高斯进行换算。
卫星甚高频语音和数据通信
国际电联正在根据WRC-23 AI 1.7开展兼容性研究，“考虑根据第428号决议（WRC-19）在117.975-137MHz全部或部分频段为地对空和空对地方向的航空甚高频通信进行新的航空移动卫星（R）服务（AMS(R)S）分配，同时避免对在AM(R)S、ARNS和相邻频段运行的现有甚高频系统造成不当限制”。
使用 IC UM3561 的行李安全警报 - Aman Chadha
您需要多少蚀刻剂以及该过程需要多长时间取决于许多因素：PCB 的大小、板上的铜量（面积和厚度）。稍热的蚀刻剂会比冷溶液反应更快，但我们喜欢使用室温蚀刻剂所带来的轻松和控制。每隔几分钟定期搅拌溶液，以确保电路板与新鲜的蚀刻剂接触。过一会儿，您将能够看到反应已经开始。蚀刻剂溶液将充满深色颗粒，铜将开始消失。将 PCB 从溶液中取出几秒钟后，将显示新蚀刻的斑点。在去除大约 50-75% 的铜后，轻轻搅拌溶液（切勿使用金属）并摇晃容器，并留意电路板的状态。该过程似乎在最后阶段加速；这只是一种印象，但它可能会让您感到惊讶并导致过度蚀刻。将电路板在溶液中放置时间过长会导致蚀刻剂从下方侵蚀信号线，从而可能导致线迹断裂。
UM12024，RD33774PC3EVB，采用 MC33774ATP 电池控制器 IC - 用户手册
恩智浦在以下条件下提供产品：本评估套件仅供工程开发或评估之用。它以预焊在印刷电路板上的样品IC形式提供，以便于连接输入、输出和电源端子。此评估板可通过现成的线缆连接到主机MCU计算机板，与任何开发系统或其他I/O信号源配合使用。此评估板并非参考设计，并非针对任何特定应用的最终设计建议。应用中的最终器件很大程度上取决于合适的印刷电路板布局和散热设计，以及对电源滤波、瞬态抑制和I/O信号质量的关注。所提供的产品在所需的设计、市场营销和/或制造相关的保护措施方面可能不完善，包括通常在包含该产品的终端设备中发现的产品安全措施。由于产品采用开放式结构，用户有责任采取一切适当的放电预防措施。为了最大限度地降低客户应用的相关风险，客户必须提供充分的设计和操作安全措施，以最大程度地减少固有或程序性风险。如有任何安全问题，请联系恩智浦销售和技术支持服务。
