XiaoMi-AI文件搜索系统
World File Search SystemImagers
利用遥感技术进行森林植被管理
采伐区的植被状况，以评估植被发展情况并规定实现森林再生目标所需的行动。随着当前对生态系统管理的重视、不断上升的造林处理成本、不断发展的基于计算机的决策支持工具以及对更高责任制的要求，对此类数据的需求日益增加。与数据采集的实地调查方法相关的缺陷（例如高成本、主观性和低空间和时间覆盖率）经常限制决策的有效性。在问题分析中评估了遥感数据补充实地收集的森林植被管理数据的潜力，该问题分析包括全面的文献综述以及在国家研讨会上与遥感和植被管理专家的磋商。在目前可用的传感器中，航空照片似乎提供了最合适的特性组合，包括高空间分辨率、立体覆盖、一系列图像比例、各种胶片、镜头和相机选项、几何校正能力、多功能性和适中成本。提出了一种灵活的策略，采用一系列 1: 10,000、15,000 和 1:500 比例的航空照片：1）准确绘制采伐区地图，2）促进针对特定位置的林业处理、采样、缓冲区、野生动物区等处方，以及 3）监测和记录再生期间特定点的条件和活动。当前的遥感技术不太可能支持需要有关较小植物（<0.5 米高）和/或单个或稀有植物物种的非常详细信息的调查。建议的研究领域包括：1）数字帧相机或其他经济高效的数字成像仪，作为传统相机的替代品，2）基于计算机的数字图像数据分类和解释算法，3）图像测量和物理测量之间的关系，例如叶面积指数和生物量，4）成像标准，5）机载视频、激光高度计和雷达作为补充传感器，6）部分切割系统中的遥感应用。
Sofradir 和 ULIS 更名为 LYNRED
Sofradir 和 ULIS 更名为 Lynred 通过简化全面红外产品的运营并提高工业效率，Lynred 将加速向全球客户提供新技术并追求增长 法国格勒诺布尔附近的沃雷沃鲁瓦兹，2019 年 6 月 4 日 — — Sofradir 及其子公司 ULIS 今天宣布合并并更名为 Lynred。Lynred 的成立是为了满足全球航空航天、国防、工业和消费市场对全包红外 (IR) 产品的需求。为了应对来自新进入者的日益激烈的竞争，该公司已达到临界规模，旨在缩短新产品的上市时间。其美国实体仍然是子公司，已更名为 Lynred USA。Lynred 是新的身份，其 1,000 名员工将以新的身份向全球市场提供最广泛的先进红外技术，确保长期可靠的产品供应，并为客户项目提供最佳的红外设计和设备集成支持。 Lynred 董事长 Jean-François Delepau 表示：“Lynred 将以全新的未来愿景进入市场，在竞争日益激烈的市场中，过去五年来，参与者数量翻了一番。我们是红外技术领域的欧洲领军企业。现在，Lynred 赋予我们在研发方面更大的影响力，并在红外生态系统中提高知名度。得益于员工在组建 Lynred 过程中做出的承诺以及合作伙伴的大力支持，我们将能够为客户提供新的有吸引力的解决方案。”Lynred 正在积极追求增长。根据 Maxtech International Inc. 的市场报告：《全球军用红外成像探测器和系统市场》2019 年版 1，2018 年全球军用红外成像系统市场规模估计为 85 亿美元（约合 76 亿欧元），预计到 2023 年将增长到 140 亿美元（约合 125 亿欧元）。根据 Yole Développement 的《非制冷红外成像仪和探测器 2019 年版 2》报告推断出的市场数据表明，工业和消费应用的相机市场规模有可能在同一时期从 29 亿美元（约合 26 亿欧元）增长到 41 亿美元（37 亿欧元）。对于 Lynred 而言，这意味着全球相机和系统层面的市场增长率可能高达 10%（复合年增长率）。在未来五年内，Lynred 预计将加强其市场地位，在红外探测器领域占据超过 20% 的市场份额。Lynred 将在未来五年内通过对 Nano2022 项目的 1.5 亿欧元（1.674 亿美元）的金融投资来推动下一代红外探测器的开发。这些红外设备将旨在应对智能建筑（工作区管理、节能）、道路安全和车内舒适度的自主系统趋势。
ISSCC 2025 征文通知
征集创新和原创论文的主题领域包括（但不限于）：模拟：具有模拟主导创新的电路；放大器、比较器、振荡器、滤波器、参考电路；非线性模拟电路；数字辅助模拟电路；传感器接口电路；MEMS 传感器/执行器接口、10nm 以下技术的模拟电路。数据转换器：奈奎斯特速率和过采样 A/D 和 D/A 转换器；嵌入式和特定应用的 A/D 和 D/A 转换器；时间到数字转换器；创新和新兴的转换器架构。数字电路、架构和系统*：微处理器、微控制器、应用处理器、图形处理器、汽车处理器、机器学习 (ML) 和人工智能 (AI) 处理器以及片上系统 (SoC) 处理器的数字电路、架构、构建模块和完整系统（单片、小芯片、2.5D 和 3D）。用于通信、视频和多媒体、退火、优化问题解决、可重构系统、近阈值和亚阈值系统以及新兴应用的数字系统和加速器。用于处理器的芯片内通信、时钟分配、软错误和容错设计、电源管理（例如稳压器、自适应数字电路、数字传感器）和数字时钟电路（例如 PLL、DLL）的数字电路。数字 ML/AI 系统和电路，包括近内存和内存计算以及针对新 ML 模型（如 Transformer、图形和脉冲神经网络以及超维计算）的硬件优化。图像传感器、医疗和显示：图像传感器；视觉传感器和基于事件的视觉传感器；汽车、激光雷达；超声波和医学成像；可穿戴、可植入、可摄取设备；生物医学传感器和 SoC、神经接口和闭环系统；医疗设备；微阵列；体域网络和身体耦合通信；用于医疗和成像应用的机器学习和边缘计算；显示驱动器、触摸感应；触觉显示器；用于 AR/VR 的交互式显示和传感技术。存储器：用于独立和嵌入式应用的静态、动态和非易失性存储器；存储器/SSD 控制器；用于存储器的高带宽 I/O 接口；基于相变、磁性、自旋转移扭矩、铁电和电阻材料的存储器；阵列架构和电路，以改善低压操作、降低功耗、可靠性、性能改进和容错能力；内存子系统内的应用特定电路增强、用于 AI 或其他应用的内存计算或近内存计算宏。电源管理：电源管理、电源输送和控制电路；使用电感、电容、和混合技术；LDO /线性稳压器；栅极驱动器；宽带隙（GaN / SiC）；隔离和无线电源转换器；包络电源调制器；能量收集电路和系统；适用于汽车和其他恶劣环境的强大电源管理电路；LED驱动器。射频电路和无线系统**：用于接收器、发射器、频率合成器、射频滤波器、收发器、SoC和包含多个芯片的无线 SiP 的射频、毫米波和 THz 频率的完整解决方案和构建模块。创新电路、系统、设计技术、异构封装解决方案等，适用于既定的无线标准以及未来系统或新应用，例如传感、雷达和成像，以及提高频谱和能源效率的应用。安全：展示加密加速器的芯片（例如加密、轻量级加密、后量子加密、隐私保护计算、区块链）、智能卡安全、可信/机密计算、安全电路（例如 PUF、TRNG、侧信道和故障攻击对策、用于攻击检测和预防的电路和传感器）、资源受限系统的安全性、安全微处理器、安全存储器、模拟/混合信号电路安全（例如安全 ADC/DAC、RF、传感器）、安全供应链（例如硬件木马对策、可信微电子）、新兴技术的安全性以及用于逻辑/物理级安全的核心电路级技术。技术方向：集成光子学、硅电子-光子学集成等各个领域的新兴和新型 IC、系统和设备解决方案；用于计量、传感、计算等的量子器件；柔性、可拉伸、可折叠、可打印和 3D 电子系统；用于细胞和分子目标的生物医学传感器；远距离无线功率传输（例如射频和毫米波、光学、超声波）；用于空间应用和其他恶劣环境的集成电路；用于非 CMOS 计算和机器学习的新型平台；集成超材料、替代设备平台中的电路（例如碳、有机、超导体、自旋等）。有线：用于有线系统的接收器/发射器/收发器，包括背板收发器、铜缆链路、芯片间通信、2.5/3D 互连、片上/封装上链路、用于存储器的高速接口；光学链路和硅光子学；用于提高数据速率、带宽密度、功率效率、均衡、稳健性、自适应能力和设计方法的探索性 I/O 电路；有线收发器的构建模块（包括但不限于 AGC、模拟前端、ADC/DAC/DSP、TIA、均衡器、时钟生成和分配电路（包括 PLL/DLL）、时钟恢复、线路驱动器和混合电路）。RF 电路和无线系统**：用于接收器、发射器、频率合成器、RF 滤波器、收发器、SoC 和包含多个芯片组的无线 SiP 的 RF、毫米波和 THz 频率的完整解决方案和构建模块。创新电路、系统、设计技术、异构封装解决方案等，适用于既定的无线标准以及未来系统或新应用，例如传感、雷达和成像，以及那些可提高频谱和能源效率的应用。安全：展示加密加速器的芯片（例如加密、轻量级加密、后量子加密、隐私保护计算、区块链）、智能卡安全、可信/机密计算、安全电路（例如 PUF、TRNG、侧信道和故障攻击对策、用于攻击检测和预防的电路和传感器）、资源受限系统的安全性、安全微处理器、安全存储器、模拟/混合信号电路安全（例如安全 ADC/DAC、RF、传感器）、安全供应链（例如硬件木马对策、可信微电子）、新兴技术的安全性以及用于逻辑/物理级安全的核心电路级技术。技术方向：集成光子学、硅电子-光子学集成等各个领域的新兴和新型 IC、系统和设备解决方案；用于计量、传感、计算等的量子器件；柔性、可拉伸、可折叠、可打印和 3D 电子系统；用于细胞和分子目标的生物医学传感器；远距离无线功率传输（例如射频和毫米波、光学、超声波）；用于空间应用和其他恶劣环境的集成电路；用于非 CMOS 计算和机器学习的新型平台；集成超材料、替代设备平台中的电路（例如碳、有机、超导体、自旋等）。有线：用于有线系统的接收器/发射器/收发器，包括背板收发器、铜缆链路、芯片间通信、2.5/3D 互连、片上/封装上链路、用于存储器的高速接口；光学链路和硅光子学；用于提高数据速率、带宽密度、功率效率、均衡、稳健性、自适应能力和设计方法的探索性 I/O 电路；有线收发器的构建模块（包括但不限于 AGC、模拟前端、ADC/DAC/DSP、TIA、均衡器、时钟生成和分配电路（包括 PLL/DLL）、时钟恢复、线路驱动器和混合电路）。RF 电路和无线系统**：用于接收器、发射器、频率合成器、RF 滤波器、收发器、SoC 和包含多个芯片组的无线 SiP 的 RF、毫米波和 THz 频率的完整解决方案和构建模块。创新电路、系统、设计技术、异构封装解决方案等，适用于既定的无线标准以及未来系统或新应用，例如传感、雷达和成像，以及那些可提高频谱和能源效率的应用。安全：展示加密加速器的芯片（例如加密、轻量级加密、后量子加密、隐私保护计算、区块链）、智能卡安全、可信/机密计算、安全电路（例如 PUF、TRNG、侧信道和故障攻击对策、用于攻击检测和预防的电路和传感器）、资源受限系统的安全性、安全微处理器、安全存储器、模拟/混合信号电路安全（例如安全 ADC/DAC、RF、传感器）、安全供应链（例如硬件木马对策、可信微电子）、新兴技术的安全性以及用于逻辑/物理级安全的核心电路级技术。技术方向：集成光子学、硅电子-光子学集成等各个领域的新兴和新型 IC、系统和设备解决方案；用于计量、传感、计算等的量子器件；柔性、可拉伸、可折叠、可打印和 3D 电子系统；用于细胞和分子目标的生物医学传感器；远距离无线功率传输（例如射频和毫米波、光学、超声波）；用于空间应用和其他恶劣环境的集成电路；用于非 CMOS 计算和机器学习的新型平台；集成超材料、替代设备平台中的电路（例如碳、有机、超导体、自旋等）。有线：用于有线系统的接收器/发射器/收发器，包括背板收发器、铜缆链路、芯片间通信、2.5/3D 互连、片上/封装上链路、用于存储器的高速接口；光学链路和硅光子学；用于提高数据速率、带宽密度、功率效率、均衡、稳健性、自适应能力和设计方法的探索性 I/O 电路；有线收发器的构建模块（包括但不限于 AGC、模拟前端、ADC/DAC/DSP、TIA、均衡器、时钟生成和分配电路（包括 PLL/DLL）、时钟恢复、线路驱动器和混合电路）。以及提高频谱和能源效率的芯片。安全：展示加密加速器的芯片（例如加密、轻量级加密、后量子加密、隐私保护计算、区块链）、智能卡安全、可信/机密计算、安全电路（例如 PUF、TRNG、侧信道和故障攻击对策、用于攻击检测和预防的电路和传感器）、资源受限系统的安全性、安全微处理器、安全存储器、模拟/混合信号电路安全（例如安全 ADC/DAC、RF、传感器）、安全供应链（例如硬件木马对策、可信微电子）、新兴技术的安全性以及用于逻辑/物理级安全的核心电路级技术。技术方向：集成光子学、硅电子-光子学集成等各个领域的新兴和新型 IC、系统和设备解决方案；用于计量、传感、计算等的量子器件；柔性、可拉伸、可折叠、可打印和 3D 电子系统；用于细胞和分子目标的生物医学传感器；远距离无线功率传输（例如射频和毫米波、光学、超声波）；用于空间应用和其他恶劣环境的集成电路；用于非 CMOS 计算和机器学习的新型平台；集成超材料、替代设备平台中的电路（例如碳、有机、超导体、自旋等）。有线：用于有线系统的接收器/发射器/收发器，包括背板收发器、铜缆链路、芯片间通信、2.5/3D 互连、片上/封装上链路、用于存储器的高速接口；光学链路和硅光子学；用于提高数据速率、带宽密度、功率效率、均衡、稳健性、自适应能力和设计方法的探索性 I/O 电路；有线收发器的构建模块（包括但不限于 AGC、模拟前端、ADC/DAC/DSP、TIA、均衡器、时钟生成和分配电路（包括 PLL/DLL）、时钟恢复、线路驱动器和混合电路）。以及提高频谱和能源效率的芯片。安全：展示加密加速器的芯片（例如加密、轻量级加密、后量子加密、隐私保护计算、区块链）、智能卡安全、可信/机密计算、安全电路（例如 PUF、TRNG、侧信道和故障攻击对策、用于攻击检测和预防的电路和传感器）、资源受限系统的安全性、安全微处理器、安全存储器、模拟/混合信号电路安全（例如安全 ADC/DAC、RF、传感器）、安全供应链（例如硬件木马对策、可信微电子）、新兴技术的安全性以及用于逻辑/物理级安全的核心电路级技术。技术方向：集成光子学、硅电子-光子学集成等各个领域的新兴和新型 IC、系统和设备解决方案；用于计量、传感、计算等的量子器件；柔性、可拉伸、可折叠、可打印和 3D 电子系统；用于细胞和分子目标的生物医学传感器；远距离无线功率传输（例如射频和毫米波、光学、超声波）；用于空间应用和其他恶劣环境的集成电路；用于非 CMOS 计算和机器学习的新型平台；集成超材料、替代设备平台中的电路（例如碳、有机、超导体、自旋等）。有线：用于有线系统的接收器/发射器/收发器，包括背板收发器、铜缆链路、芯片间通信、2.5/3D 互连、片上/封装上链路、用于存储器的高速接口；光学链路和硅光子学；用于提高数据速率、带宽密度、功率效率、均衡、稳健性、自适应能力和设计方法的探索性 I/O 电路；有线收发器的构建模块（包括但不限于 AGC、模拟前端、ADC/DAC/DSP、TIA、均衡器、时钟生成和分配电路（包括 PLL/DLL）、时钟恢复、线路驱动器和混合电路）。硅电子-光子集成；用于计量、传感、计算等的量子器件；柔性、可拉伸、可折叠、可打印和 3D 电子系统；用于细胞和分子目标的生物医学传感器；远距离无线功率传输（例如射频和毫米波、光学、超声波）；用于空间应用和其他恶劣环境的集成电路；用于非 CMOS 计算和机器学习的新型平台；集成超材料、替代设备平台中的电路（例如碳、有机、超导体、自旋等）。有线：用于有线系统的接收器/发射器/收发器，包括背板收发器、铜缆链路、芯片间通信、2.5/3D 互连、片上/封装上链路、用于存储器的高速接口；光学链路和硅光子学；用于提高数据速率、带宽密度、功率效率、均衡、稳健性、自适应能力和设计方法的探索性 I/O 电路；有线收发器的构建模块（包括但不限于 AGC、模拟前端、ADC/DAC/DSP、TIA、均衡器、时钟生成和分配电路（包括 PLL/DLL）、时钟恢复、线路驱动器和混合电路）。硅电子-光子集成；用于计量、传感、计算等的量子器件；柔性、可拉伸、可折叠、可打印和 3D 电子系统；用于细胞和分子目标的生物医学传感器；远距离无线功率传输（例如射频和毫米波、光学、超声波）；用于空间应用和其他恶劣环境的集成电路；用于非 CMOS 计算和机器学习的新型平台；集成超材料、替代设备平台中的电路（例如碳、有机、超导体、自旋等）。有线：用于有线系统的接收器/发射器/收发器，包括背板收发器、铜缆链路、芯片间通信、2.5/3D 互连、片上/封装上链路、用于存储器的高速接口；光学链路和硅光子学；用于提高数据速率、带宽密度、功率效率、均衡、稳健性、自适应能力和设计方法的探索性 I/O 电路；有线收发器的构建模块（包括但不限于 AGC、模拟前端、ADC/DAC/DSP、TIA、均衡器、时钟生成和分配电路（包括 PLL/DLL）、时钟恢复、线路驱动器和混合电路）。
ESSCC 2025致电论文
创新和原始论文在主题领域中被征求来，包括（但不限于）：模拟：具有模拟主导创新的电路；放大器，比较器，振荡器，滤纸，参考；非线性模拟电路；数字辅助模拟电路；传感器接口电路； MEMS传感器/执行器接口，低于10nm缩放技术中的模拟电路。数据转换器：nyquist速率和过采样A/D和D/A转换器；嵌入式和应用特异性A/D和D/A转换器；时间数字转换器；创新和新兴转换器体系结构。数字电路，体系结构和系统*：微处理器，微控制器，应用程序处理器，图形处理器，图形处理器，自动化处理器，机器学习（ML）和ARTIIFICIL（MORIFIFIFICERCENCES（SOCIC）和ARIFIFIFIFIFICENCESS（MOR）和ARIFIFIFIFIFIFICENCESS（MIC）和ARSIECENCES（MONIFICENCESS（a），数字电路，体系结构和系统*：数字电路，架构，构件，构件和完整系统（单片，chiplets，2.5D和3D）用于通信，视频和多媒体，退火，优化问题解决，重新选择系统的数字系统和加速器，接近和子阈值系统以及新兴应用程序。用于芯片内通信，时钟分布，软校园和耐变性设计的数字电路，电源管理（例如电压调节器，适应性数字电路，数字传感器）和数字时钟电路（例如，PLL，PLL，DLL，DLL）用于处理器。数字ML/AI系统和电路，包括新的ML模型，例如变形金刚，图形和尖峰神经网络以及超维计算的新型ML模型，包括近存储器和内存计算以及硬件优化。成像仪，医疗和显示：图像传感器；视觉传感器和基于事件的视觉传感器；汽车，LIDAR；超声和医学成像；可穿戴，可植入的，可耐用的设备；生物医学传感器和SOC，神经界面和闭环系统；医疗设备；微阵列；身体区域网络和身体耦合沟通；用于医疗和成像应用的机器学习和边缘计算；显示驱动程序，触摸感应；触觉显示； AR/VR的交互式显示和传感技术。内存：独立和嵌入式应用程序的静态，动态和非易失性记忆；内存/SSD控制器；高带宽I/O界面的回忆；基于相变，磁性，自旋转移扭矩，铁电和电阻材料的记忆；阵列体系结构和电路，以改善低压操作，降低功率，可靠性，提高性能和容错性；存储子系统中的应用特异性电路增强，用于AI或其他应用程序的内存计数或接近内存计算宏。电源管理：电源管理，电力传递和控制电路；使用电感，电容和混合技术进行切换模式转换器IC； LDO/线性调节器；门司机；宽带gap（gan/sic）;隔离和无线电源转换器；信封供应调节器；能源收集电路和系统；适用于汽车和其他恶劣环境的强大电源管理电路； LED驱动程序。RF电路和无线系统**：RF，MM-WAVE和THZ频率的完整解决方案和构件，用于接收器，发射机，频率合成器，RF滤波器，收发器，SOCS和无线sips，并结合了多个chiplets。创新电路，系统，设计技术，异质包装解决方案等。用于已建立的无线标准以及未来的系统或新颖的应用，例如传感，雷达和成像，以及那些提高光谱和能量效率的应用程序。安全性：芯片展示加密加速器（例如，加密，轻度加密，Quantum Crypto，Quantum Crypto，隐私保护计算，区块链），智能卡安全性，可信赖/确定计算，确定性计算，安全循环（例如，安全循环，pufs，pufs，trngs，trngs，trngs，trngs offirention offertion offertion攻击），越来越多的攻击性攻击），该攻击性攻击性攻击性，并构成了攻击），该攻击性攻击性，越来越多的攻击），互联网和指示，攻击性，并构成了攻击），该攻击性攻击性，互联网和指标，互联网和指示，攻击性，互联网和指示。对于资源受限的系统，安全的微处理器，安全的记忆，模拟/混合信号电路安全性（例如，安全的ADC/DAC，RF，传感器），安全供应链（例如，硬件Trojan对策，可信赖的微电子电源），具有/核心技术的安全性和核心电路技术的安全性，以供型号/核心循环技术。技术方向：在各个领域的新兴和新颖的IC，系统和设备解决方案，例如集成光子学，硅电子 - 光子学集成；计量，传感，计算等量子设备。;灵活，可拉伸，可折叠，可打印和3D电子系统；细胞和分子靶标的生物医学传感器；无线功率传递距离（例如，RF和MM波，光学，超声波）；用于空间应用和其他恶劣环境的IC；非电视计算和机器学习的新颖平台；集成的元物质，替代设备平台中的电路（例如碳，有机，超导体，自旋等）。有线：电线系统的接收器/发射机/收发器，包括背板收发器，铜钟链接，芯片到芯片通信，2.5/3D互连，芯片/包装链接，包装链接，高速接口，用于内存；光学链路和硅光子学；探索性I/O电路，用于提高数据速率，带宽密度，功率效率，均衡，稳健性，适应能力和设计方法；有线收发器的构建块（包括但不限于AGC，模拟前端，ADC/DAC/DSP，TIAS，TIAS，均衡器，时钟生成和分配电路，包括PLL/DLLS，时钟恢复，线驱动程序，驱动器和混合动力车）。