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CEA-Leti 2018-2019 年欧洲活动报告
欧洲联盟和伙伴关系对于我们多个项目的成功至关重要。为此，CEA-Leti 与比利时 Imec 和德国 Fraunhofer/FMD 结成联盟，开发一个泛欧技术平台，用于设计、制造和测试未来一代处理器和加速器的原型，实现神经形态和量子计算等新计算范式。而且，由于欧洲生态系统的相互影响对于向数字化欧洲经济过渡至关重要，CEA-Leti 一直与欧洲数字创新中心 (DIH) 合作，包括法国奥弗涅-罗纳-阿尔卑斯大区政府支持的 MinaSmart DIH。最后，CEA-Leti 正在领导多个由欧盟资助的多方合作伙伴研发项目，其合作伙伴网络遍布学术研究和工业研发领域。
2024 FCMN 技术计划
006，结合 TOF-SIMS 和原位 AFM 表征二维过渡金属二硫化物层 Rita Tilmann 1 , Stefan Heiserer 2 , Valentina Spampinato 1,3 , Yuanyuan Shi 1,4 , Jill Serron 1 , Albert Minj 1 , Benjamin Groven 1 , Georg S. Duesberg 2 , Thomas Hantschel 1 , Paul AW van der Heide 1 和 Alexis Franquet 1 1 IMEC, Kapeldreef 75, 3001 Leuven, 比利时 2 慕尼黑联邦国防军大学和集成传感器系统中心 (SENS), 物理研究所, EIT2, Neubiberg, 德国 3 卡塔尼亚大学, Dipartimento di Scienze Chimiche, Viale A. Doria 6,意大利卡塔尼亚 4 学校中国科学技术大学微电子学院，合肥，中国
印度双边关系
两国之间存在定期的部长级互动。这些访问包括：工商业部长Shri Piyush Goyal，从2022年6月17日至8日开始启动欧盟 - 印度FTA谈判；铁路，通信和电子与信息技术部长Shri Ashwini Vaishnaw于2022年6月16日访问IMEC（国际研发组织，活跃于纳米电子和数字技术领域）的总部； MOS健康，Shri。Ashwini Kumar Choubey于2019年9月举行的2019年全球疫苗峰会； 2014年11月19日至20日，公路运输，高速公路和运输Shri Nitin Gadkari的部长；以及2014年10月的WW I百年纪念纪念活动的MOS外部事务Gen（Retd）v K Singh。
硅光子学的高精度III-V激光芯片组件
IMEC正在扩展其硅光子平台“ ISIPP”的功能，并具有经过验证的混合激光积分界面，从而使IIII-V激光器和放大器的高通量晶片尺寸翻转芯片组装能够。与开发合作伙伴Sivers Photonics和ASMPT合作，参考接口设计和组装过程是为来自Sivers INP 100产品平台的Flip-Chip键合DFB激光器而创建的，其精度为0.5μm，使得可重复的耦合损失在2DB和Waveguide-couped-couped and As高度符合40mmw。该技术现在可以通过原型运行来进行探路和早期产品开发，针对广泛的应用，包括光学通信，光学3D传感（LIDAR），生物光音，高精度计量学，气体传感等。
欧洲活动报告 - CEA-Leti
欧洲联盟和伙伴关系对于我们多个项目的成功至关重要。为此，CEA-Leti 与比利时 Imec 和德国 Fraunhofer/FMD 结成联盟，开发一个泛欧洲技术平台，用于设计、制造和测试未来一代处理器和加速器的原型，实现神经形态和量子计算等新计算范式。此外，由于欧洲生态系统的相互影响对于向数字化欧洲经济过渡至关重要，CEA-Leti 一直与欧洲数字创新中心 (DIH) 合作，包括法国奥弗涅-罗纳-阿尔卑斯大区政府支持的 MinaSmart DIH。最后，CEA-Leti 正在领导多个由欧盟资助的多方合作伙伴研发项目，其合作伙伴网络遍布学术研究和工业研发领域。
2023/2024 年度报告 - 弗劳恩霍夫 IPMS
欧盟四大领先的研究和技术组织 (RTO)——法国 CEA-Leti、德国 Fraunhofer- Gesellschaft、比利时 imec 和芬兰 VTT——正在合作开展 PREVAIL 项目。该项目于 2022 年底启动，利用 RTO 先进的 300 毫米制造、设计和测试设施来开发高性能、低功耗的边缘 AI 硬件。为了让行业尽快将这些技术转化为商业产品和创新，必须进一步从基础研究向商业适用性发展，并建立必要的开发和试点制造基础设施。PREVAIL 项目（“实现和验证 AI 硬件领导地位的伙伴关系”）的目标是提供一个技术平台，该平台能够为边缘 AI 应用设计、制造和测试先进的神经形态芯片原型。
介绍
Engibex................................................................111 Evonik Industries AG............................................... 113 Exellys nv............................................................... 115 ExxonMobil..................................................................117 EY............................................................................... 119 FM Global.................................................................... 121 Fugro Belgium BV.............................................................123 Green Island.......................................................................125 Group Monument.......................................................127 Groep Van Roey..............................................................129 Guardsquare.................................................................131 Hexagon.......................................................................133 imec vzw.......................................................................135 INEOS.......................................................................137 Inmanta.......................................................................139 InvestSuite................................................................. 141 IPCOS.......................................................................143 Isabel Group.................................................................145 Jan De Nul.................................................................147 Kapernikov.................................................................149 KBC Bank &保险.................................................................151 Key Technology NV....................................................153 Keysight Technologies Belgium....................................155 KLA/ICOS VISION SYSTEMS.....................................157 Melexis........................................................................159 MinDCet NV.............................................................161 MIVB.............................................................................163 N-SIDE.............................................................................165 NMBS.............................................................................167 Nokia.............................................................................169 Novartis.............................................................................171 NXP.............................................................................173 Nyrstar Belgium.............................................................175 OMP.............................................................................177 Open Analytics NV..............................................................179 PEC.............................................................................181 Pfizer Manufacturing Belgium.............................................183 Picanol Group..............................................................185 宝洁公司................................................................187 Proximus......................................................................189 Punch Powertrain nv............................................... 191 普华永道比利时................................................................193 Qmino......................................................................195 Redwire......................................................................197
BACUS-新闻通讯-2022 年 8 月.pdf
大多数演讲反映了过去 3 年光刻技术前沿的发展。3 年前人们还在讨论 EUV 光刻技术如何证明自己在半导体量产中的地位，而现在这已成为常态。这一点在 imec 总裁兼首席执行官 Luc van den Hove 的第一次主题演讲中表现得尤为明显。在展望 2036 年时，他谈到了“摩尔定律的无尽演进”，并解释说我们今天正处于第五次颠覆性创新浪潮的黎明。这一新兴的第五次深度科技浪潮建立在人工智能、材料科学、生物学和半导体等技术的融合之上，几乎颠覆了我们所生活的世界的方方面面。凭借强大的集成能力、可大规模生产和低成本，半导体将成为几乎所有深度科技创新的核心。
博士职位 5：基于物理的机器学习，用于半导体器件的模拟雇主代尔夫特大学的 Willem van Driel 教授
基于物理模型和传感器数据的组合来设计电气元件。 国际流动性 作为一名博士候选人，您将在代尔夫特理工大学和 Reden 各工作 18 个月。在代尔夫特理工大学实习期间，您还将在 IMEC 进行为期 1 个月的实习，由 Bart Vandevelde 博士指导。 要求 适用于“地平线欧洲：玛丽居里 (MSCA)”计划的具体资格标准，包括流动性规则和博士学位规则。欢迎任何国籍的申请人。 其他要求 理学、电气/机械工程、物理学、数学硕士学位 FE 模拟（例如 Abaqus 或 Comsol）和编程（例如 Matlab、Python）背景 英语水平：托福-IBT 测试 >100 分或雅思考试 >7,0 每月的支持和福利 成功的候选人将受益于由学术和工业合作伙伴组成的国际科学网络