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英飞凌科技股份公司第一季度预测：谨慎行事？买入。
英飞凌将于 2 月 4 日公布 2025 年第一季度业绩，预计开局低迷，市场预期销售额为 32.7 亿欧元，环比大幅下降 -16.8%，同比大幅下降 -11.8%，同时分部利润率收缩至 15%（环比下降 6.5 个百分点，同比下降 3.5 个百分点）。这些结果虽然符合预期，但也凸显了整个行业的压力，例如轻型汽车产量萎缩、中国以外地区的 xEV 采用停滞、工业和消费者需求疲软以及持续的库存过剩。2025 财年指引意味着全年将逐步改善，但不足以扭转同比下降的局面，这是自 2023 年峰值以来连续第二年萎缩。英飞凌订单积压大幅下降——目前为 190 亿欧元，低于九个季度前的 430 亿欧元——值得密切关注。由于第一季度的业绩水平已经很低，因此第一季度的目标似乎可以实现，但第二季度的明显上升趋势对于维持投资者信心和防止股票抛售至关重要。目前，我们维持买入评级，目标价为 37.00 欧元，因为长期增长动力仍然完好无损。
适用于太空应用的英飞凌抗辐射存储器解决方案
Xilinx Virtex V5、Kintex US 以及 Microchip RTG4 和 RTPolarFire FPGA 的 RadHard 72M 和 144M QDRII+ SRAM 设备均可免费获得内存控制器。QDR-II+ SRAM 控制器管理基于 DDR 的源同步时序架构的复杂时序细节，并确保 FPGA 和 QDRII+ SRAM 内存之间的可靠数据传输。如果需要更高级别的辐射抗扰度来减轻单粒子干扰，控制器嵌入式 ECC (SECDEC) 也可作为 RTL 选项提供。请联系 hirel-memory@infineon.com 获取 RTL 代码和测试台的副本。
Infineon IR HiRel 国防产品选择指南
英飞凌 IR HiRel 是英飞凌科技公司旗下的子公司，我们为航空航天和国防应用设计和制造一流的 MIL-PRF 认证高可靠性电源和内存解决方案。40 多年来，IR HiRel 一直是美国国防部 (DoD) 和其他政府机构（如美国国家航空航天局 (NASA) 和国防高级研究计划局 (DARPA)）值得信赖的供应商和合作伙伴。IR HiRel 还与美国和西欧的国防主要企业保持着长期合作关系。我们领先的硅 (Si)、碳化硅 (SiC)、内存和氮化镓 (GaN) 商用现货 (COTS) 产品组合使我们与众不同，为客户提供无与伦比的性能、可靠性和缩短的设计周期。我们通过在内部进行广泛的产品认证测试和细致的筛选来简化和加速您的设计流程，确保每次都能提供可靠、高效的解决方案。我们的产品经过精心设计和制造，能够承受从海洋最深处到宇宙最遥远角落的最恶劣工作条件。几十年来，设计师和工程师们都选择 IR HiRel 产品，因为它们性能出色、质量优良、创新性强。IR HiRel 随时准备帮助您解决现在和未来最棘手的设计挑战。
英飞凌 2024 年可持续发展
与此同时，我们继续减少自己的碳足迹。到 2030 财年末，我们将使英飞凌实现碳中和。为实现这一目标，我们首先致力于避免直接排放（范围 1）。到 2025 财年末，我们将为所有前端制造工厂配备空气减排系统。我们的二氧化碳目标还包括与购买电力和热能相关的间接排放（范围 2）。到 2024 财年末，我们的范围 1 和范围 2 排放量比基准年 2019 年的排放量低约 66.3%。这使我们能够在 2025 财年末实现与基准年 2019 年相比排放量减少 70% 的中期目标。我们的目标是成为半导体行业可持续发展的先驱。我们正在实现这一目标的证据来自对直接竞争对手的分析。该分析显示，在2023财年，英飞凌的标准化范围1和范围2排放量以及水消耗量在同行中最低。
英飞凌 2024 年可持续发展
与此同时，我们继续减少自己的碳足迹。到 2030 财年末，我们将使英飞凌实现碳中和。为实现这一目标，我们首先致力于避免直接排放（范围 1）。到 2025 财年末，我们将为所有前端制造工厂配备空气减排系统。我们的二氧化碳目标还包括与购买电力和热能相关的间接排放（范围 2）。到 2024 财年末，我们的范围 1 和范围 2 排放量比基准年 2019 年的排放量低约 66.3%。这使我们能够在 2025 财年末实现与基准年 2019 年相比排放量减少 70% 的中期目标。我们的目标是成为半导体行业可持续发展的先驱。我们正在实现这一目标的证据来自对直接竞争对手的分析。该分析显示，在 2023 财年，英飞凌的标准化范围 1 和范围 2 排放量以及水消耗量在同行中最低。
在Traveo™T2G家族中使用SMIFMTCOS ID 2.6 Infineon的SLC37
请注意！本文档仅用于信息目的，此处给出的任何信息均不被视为对我们产品的任何功能，条件和/或质量的保证，保证或描述，或任何适合特定目的的适用性。关于我们产品的技术特异性，我们请您参考我们提供的相关产品数据表。我们的客户及其技术部门必须评估我们产品对预期申请的适用性。
STEM 研讨会 IPCEI 微电子和通信技术释放芯片设计和仿真的力量 AnaGen 和 InfineonSpice Sim
InfineonSpice 仿真工具 凭借超过 35 年的电路模拟器开发经验，英飞凌最近与全球的电路爱好者免费分享了其强大的仿真工具。深入探索 InfineonSpice 模拟器，它可帮助您开发和优化自己的电路。我们的专家 Emira Dautbegovic 博士和 Christoph Kowitz 博士将指导您完成： – 通过库管理器安装工具和下载模型和参考设计 – 使用 InfineonSpice 丰富库中的组件模型设计自己的电路 – 使用强大的 InfineonSpice 模拟器模拟和分析您的电路 通过参加本次研讨会，您将深入了解 InfineonSpice 的优势，并学习如何有效地使用该工具进行自己的产品开发，包括电路设计、模拟执行和结果审查。
英飞凌商业太空存储器
请注意！本文件仅供参考，本文提供的任何信息在任何情况下均不视为对我们产品的任何功能、条件和/或质量或任何特定用途适用性的保证、担保或描述。关于我们产品的技术规格，我们恳请您参考我们提供的相关产品数据表。我们的客户及其技术部门需要评估我们的产品是否适合预期用途。
自动驾驶：ZF和Infineon使用AI算法优化用于驱动动态的软件和控制单元</div>
作为Eemotion项目的一部分，ZF集团和Infineon Technologies AG共同开发和实施了用于开发和控制车辆软件的AI算法。该项目由德国联邦经济事务和气候行动部共同资助。在项目中开发的AI算法在测试工具中经过证明，在自动驾驶过程中根据指定的驾驶轨迹控制和优化所有执行器。ZF已在其现有的两个软件解决方案Cubix和Eco Control 4 ACC中添加了AI算法，这些解决方案已在Infineon的Aurix Aurix TM TM TC4X微控制器（MCU）上实施，并具有集成并行处理单元（PPU）。结果：更有效的人工智能算法和更好地利用计算能力。这又导致更好的驾驶性能和提高驾驶安全性。与没有AI的常规方法相比，两家公司现在
英飞凌SONOS非易失性存储器技术
从那时起，SONOS 就以低得多的成本成为嵌入式闪存的有力替代品。SONOS 自 1980 年代以来就被称为 NVM 技术。然而，在早期，由于编程电压较高且高温下数据保留竞争力较弱，它在与浮栅技术的竞争中并不十分成功。英飞凌通过 SONOS 非易失性存储器堆栈中的电荷陷阱工程解决了这些障碍，并在高达 125°C（环境温度）的温度下实现了 10 年的保留时间，并且具有稳健的裕度。如今，英飞凌 SONOS 技术不仅用于英飞凌的许多产品，还用于许多其他公司（通过技术许可）。这些产品包括智能卡、独立 NOR 闪存、FPGA 和微控制器。SONOS 还具有很强的抗辐射能力，使其成为抗辐射产品的理想选择。最近，SONOS 开辟了一个令人兴奋的新应用：用于人工智能 (AI) 边缘应用中的神经形态计算的模拟 NVM。英飞凌正致力于优化 SONOS 技术的运行，以应对这一激动人心的领域。