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公司 - Smiths Interconnect
我们的技术品牌（EMC、Hypertac、IDI、Lorch、Millitech、Reflex Photonics、RF Labs、Sabritec、TECOM、TRAK 和 HSI）代表着技术先进、高质量解决方案的卓越性能，这些解决方案需要高度的安全性和耐用性。我们广泛的产品组合包括高可靠性电连接器和电缆组件、天线系统解决方案以及各种创新的射频和微波解决方案。Smiths Interconnect 是 Smiths Group plc 的一部分，Smiths Group plc 是将先进技术应用于威胁和违禁品检测、能源、医疗设备、通信和工程部件市场的全球领导者。Smiths Group 在 50 多个国家/地区拥有约 22,000 名员工。
芯片互连测试与维修
征集参与第一届 IEEE 国际芯片互连测试与修复研讨会 (CITaR) 专注于基于芯片的三维堆叠 IC 的互连测试与修复，以及实现这一点的片上基础设施。这些 IC 包括所谓的 2.5D、3D 和 5.5D 堆叠 IC。芯片到芯片互连可能包含微凸块对、混合键合、中介层导线和硅通孔 (TSV)。虽然这些堆叠 IC 在异构集成、小尺寸、高带宽和性能以及低功耗方面具有许多吸引人的优势，但在测试和修复其芯片间互连方面仍有许多未解决的问题。CITaR 研讨会为研究人员和从业人员提供了一个独特的论坛，可供展示和讨论这些挑战和（新兴）解决方案。诚邀您参加 CITaR 研讨会。 CITaR 研讨会将与 IEEE 欧洲测试研讨会 (ETS) 一起在荷兰海牙万豪酒店举行，并由 IEEE 计算机学会测试技术委员会 (TTTC) 提供技术赞助。研讨会计划 – 研讨会计划包含以下内容。
电子互连和封装解决方案
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PariPoser® 互连技术 - Tech-inter
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互连解决方案和连接系统...
EN4165 / SIM 板源自 EN4165 标准连接器。它由装有全系列 EN4165 标准模块的客户外壳组成，共同创建一个集成解决方案，以极小的空间支持高级信号和电源要求。定制板可以轻松集成在电子盒的背面，或完全替换盒子本身。EN4165 / SIM 板也适用于连接盒子或结构部件，旨在节省零件，然后简化供应链。它们有复合材料版本，适用于减轻重量的应用，也有金属版本，适用于坚固的应用。