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HF和微波应用程序的高级LCP基板
Dyconex总部位于瑞士，从事PCB业务已有50多年的历史，并在Flex，僵化和刚性技术中提供了领先的互连解决方案。dyconex核心竞争力在于生产高度复杂的HDI，用于医疗，防御，航空航天，工业和半导体应用的高频和高可靠性电路板。dyconex是一家公司。
情况说明书：高级 PCBA
电气装配工艺创新在基板制造和设计方面的领先地位——硬质环氧树脂、柔性、陶瓷、玻璃、刚柔结合互连——新型焊料、引线/芯片键合、导电粘合剂和涂料——封装、底部填充、保形涂层、灌封、密封精密贴装——01005 - 008004 SMT 至板上芯片
新英格兰的海上输电：更完善的电网规划带来的好处
我们首先考虑第一阶段，将额外的 3,600 MW OSW 互连，这对应于目前授权的马萨诸塞州 (1,600 MW)、康涅狄格州 (1,200 MW) 采购权，以及假定从其他州和第三方采购的 800 MW。我们必然会根据计划与当前方法对传输路由和互连点做出假设。
即可传输项目2023
5 2021报告将三个传输项目分组为22个项目列表中的单个订单项目，而本报告将单个的离岸项目视为不同的项目。因此，如果人们有兴趣跟踪随着时间的推移项目数量，则2021年报告包括24个不同的项目，而本报告包含36个不同的项目。
已发表版本引用 (APA)：Zhang, Y., Wu, R., Iannuzzo, F., & Wang, H. (2022). 最新标准双电源模块老化调查
通过功率循环测试对使用改进的互连技术的最新标准双功率模块进行老化调查 Yi Zhang a,* 、Rui Wu b 、F. Iannuzzo a 、Huai Wang aa AAU Energy，奥尔堡大学，丹麦奥尔堡 b Vestas Wind Systems A/S，丹麦奥胡斯 摘要 为硅和碳化硅设备开发了最新标准“新型双”功率模块，以满足高可靠性和高温电力电子应用日益增长的需求。由于新封装刚刚开始投放市场，其可靠性性能尚未得到充分研究。本文研究了基于新封装的 1.7 kV/1.8 kA IGBT 功率模块的功率循环能力。对功率循环前后的电气和热性能都进行了研究。在 Δ T j = 100 K 和 T jmax = 150 ° C 的条件下经过 120 万次循环后，芯片和键合线均没有明显的性能下降。尽管如此，在测试环境中，在约 600 k 次循环后，已达到导通电压 (V ce ) 增加的寿命终止标准。进一步的扫描声学显微镜测试发现，疲劳位置从传统的近芯片互连（例如，键合线剥离）转移到直接键合铜 (DBC) 基板和底板层。考虑到新封装的循环寿命是传统功率模块的十倍以上，预计随着互连技术的进一步改进，热机械疲劳将不再是限制寿命的机制。同时，随着先前的瓶颈（例如，键合线）得到解决，一些新的疲劳机制（例如，DBC 的分层）在新封装中变得明显。
Defra 集团可持续信息技术战略
实现这一愿景的关键是政府、行业和其他参与者之间的密切合作，以实现联合国的可持续发展目标 (SDG) 并实施英国政府的 25 年环境计划。这些文件是为所有人创造更美好、更可持续未来的蓝图。它们相互关联，以应对贫困、不平等、气候变化和环境恶化等重大全球挑战。
Manodipan Sahoo博士的出版物清单，IIT（ISM）电子工程系副教授，Dhanbad
网页：https：//sites.google.com/view/nanolab-iitdhanbad书籍和书籍章节：1。在兰伯特学术出版商（2019）中出版了一本关于“ CNT和GNR互连的建模和模拟”的书。2。在IET书籍中发表了一章，上面有关“对未来VLSI电路应用的建模互连”，标题为“ VLSI和CMOS Electronics：设备，电路和互连”（2019年），DOI：10.1049/PBCS073G。3。在题为“下一代集成电路设计的纳米互连材料和模型”的书中发表了一章，上面写着“混合铜碳作为互连材料及其互连模型”（CRC Press，2023年）。国际期刊：J26。S. Bardhan，M。Sahoo，J。Samanta和H. Rahaman，“短通道单层单层石墨烯场效果晶体管的准核糖模型”，包括散射效果”，IETE Research Journal，Taylor和Francis Publishers，2024年，DOI：10.1080/03770/037772063.202244.244.2444。J25。 N. K. Singh和M. Sahoo，“对TMD Tunnel FET中不同掺杂技术的比较研究，用于子Deca纳米技术节点”，《电子材料杂志》，5月，2023年，doi：10.1007/s11664-023-1023-10505-8，链接：J25。N. K. Singh和M. Sahoo，“对TMD Tunnel FET中不同掺杂技术的比较研究，用于子Deca纳米技术节点”，《电子材料杂志》，5月，2023年，doi：10.1007/s11664-023-1023-10505-8，链接：
汇聚高可靠性 PCB 技术专家
DYCONEX AG 总部位于瑞士，是互连技术领域全球领先的高复杂度和高可靠性解决方案供应商之一。该公司起源于 1964 年成立的 Oerlikon-Contraves 部门，自 1991 年管理层收购以来一直担任 DYCONEX 职务。作为行业真正的先驱之一，DYCONEX 不断应用最新技术，为各个市场提供创新技术。
2024 年 11 月 12 日下午 11:22
1 请参阅 LUMA 于 2024 年 10 月 11 日提出的遵守决议和命令的动议以及于 2023 年 10 月 18 日提交的保密处理请求，第 1-2 页。2 在此澄清，第 1 阶段和第 2 阶段 IPP 之间的主要区别（之前描述为是否需要升级）具体在于拟议的 BESS 的建立是否需要修改现有的互连点以互连特定的拟议 BESS。