Planar X 标准低通滤波器利用薄膜工艺技术,在各种介电基板上使用,这些基板专为在恶劣环境中使用而设计。低通滤波器响应通带从 DC 延伸到指定的截止频率,此时滤波器过渡到阻带。带通滤波器的通带由中心频率和带宽定义。通带滤波器响应的阻带低于和高于通带频率。Planar X 体积小、重量轻且可表面贴装,可用于大批量拾取和放置应用,是卫星通信、雷达和广播行业的理想选择。Smiths Interconnect 还可以提供增值、高可靠性测试选项,为任务关键型国防和太空应用提供保障。
Smiths Interconnect 是安全、高效且高度可靠的太空应用连接首选供应商。我们在太空市场积累了 80 多年的专业技能和诀窍,使我们能够设计出更小、更轻、更坚固的创新解决方案,其中增强的坚固性对于承受振动、冲击、极端温度和辐射至关重要。我们的技术品牌(EMC、Hypertac、IDI、Lorch、Millitech、Plastronics、Reflex Photonics、RF Labs、Sabritec、TECOM、TRAK 和 HSI)代表着技术先进、高质量解决方案的卓越性能,这些解决方案需要高度的安全性和耐用性。我们广泛的产品组合包括高可靠性电连接器和电缆组件、坚固的嵌入式收发器、天线系统解决方案以及各种创新的射频和微波解决方案。
HGX H100系统中使用的NVIDIA H100 GPU具有变压器引擎,具有FP8 Precision,可为大型语言模型(例如GPT-3 175B)提供高达4倍的训练。The combination of fourth-generation NVLink, which offers 900GB/s of GPU-to-GPU interconnect, NVLink Switch System, which accelerates collective communication by every GPU across nodes, PCIe Gen5, and NVIDIA Magnum IO ™ software delivers efficient scalability, from small enterprises to massive, unified GPU clusters.这些基础架构与NVIDIA AI Enterprise Software Suite合作,使NVIDIA HGX H100成为最强大的端到端AI和HPC数据中心平台。
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2--1 KA 185 安装图 2--13 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2--2 KC 192 外形及安装图 2--15 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2--3 KC 191 外形及安装图 2--19 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2--4 KC 190 外形和安装图 2--23 . . . . . . . . . . . . 2--5 KS 270B/271B 和 KM 275 安装图 2--27 . . . . . . . . . . . . . 2--6 KS 272B 和 KM 276 安装图 2--29 . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2--7 KAA 15 安装图 2--31 . . . . . . . . . . . . . . . . 2--8 KFC 150 互连 (3 英寸仪器) 2--33 . . . . . . . . . . . . . . . 2--9 KFC 150 互连 (EFIS) 2--55 . . . . ....................................................................................................................................................................... ....................................................................................................................... .......................................................................................................................
使用 EUV 光刻技术不断缩小尺寸的需求为图案化材料和工艺带来了挑战和机遇。缩小 BEOL 互连结构是提高功能设备性能的关键要素。在本文中,我们研究了各种因素对 EUV 单次曝光通孔图案化的影响,以找到缩小临界尺寸 (CD) 的有效策略,从而提高临界尺寸均匀性 (CDU) 和局部临界尺寸均匀性 (LCDU) 并降低缺陷率。这项工作基于在最小水平互连线间距为 28nm 时图案化片上系统 (SoC) 随机逻辑通孔层,这是使用 0.33 NA EUV 工具进行单次曝光互连的极限。该设计使用激进的 3/2 CPP/Mx 齿轮比,相当于 38nm 到 34nm 间距的正交通孔阵列,从而检查主要图案化参数和照明源与矩形通孔的 OPC 处理共同优化的影响。将通孔图案转移到底部电介质,以研究 LCDU 的演变和蚀刻过程中的缺陷率。
Cross-premises connectivity VPN Gateway VPN Gateway Cloud VPN Gateway DNS management Route 53 DNS Cloud DNS DNS-based routing Route 53 Traffic Manager Cloud DNS Dedicated network Direct Connect ExpressRoute Cloud Interconnect Load balancing Network Load Balancer Load Balancer Network Load Balancing Application-level load balancing Application Load Balancer Application Gateway Global Load Balancing Route table Custom Route Tables User Defined Routes Routes Private链接privateLink azure私人链接私人服务连接私人PAAS连接VPC端点私人端点私人服务连接
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需求是由于粘合材料不良,非平板粘合表面,奇数包装情况还是仅仅是由于对高可靠性的需求;通过正确使用辅助电线,通常可以大大提高线键互连的完整性。辅助电线定义为安全线,安全凸起或隔离针迹(又称凸起的针迹)。旧的待命安全线已经成为一项资产已有几十年了,但是,这被安全颠簸所取代,安全性需要较小的第二键终止区域。此外,僵持针迹(SOS)具有更多的应用程序,并且还具有许多侧面好处,可以将其纳入电路设计中,以获得更好的电线强度性能,更少的互连(死于死亡结合)和较低的环路。隔离针键键合涉及将球碰撞放置在电线互连的一端,然后将电线与另一个球放在互连的另一端,并在先前放置的球碰撞上缝线。这会导致几乎均匀的针键键互连到颠簸,并具有固有的针键键拉力强度的改善。SOS的另一种用途是反向键(在模具键垫上的颠簸上的针键键),通常会导致比标准前向线环的较低的环轮廓,并且环路更强,因为电线尚未在球上方退火(在热影响的区域)。实施SOS的主要障碍是视觉检查员的重新培训和质量部门的批准。