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Oceano MT912S系列
远程传感器PET962S（P/N KAA00178/DRAWN 9400067），带3 m长的互连电缆（P/N FCS0001010/DRAWN 9300212）
QwikConnect - Glenair
固定翼和旋翼飞机制造商将大型、相互依赖的设备组视为系统：航空电子设备、厨房、客舱照明、暖通空调、IFE、导航等。但连接这些设备组的电缆和线束一直被视为单项选择，没有充分考虑最佳实践设计和性能标准。在主要飞机制造商的支持下，FAA 已采取措施改变互连技术的指定和管理方式。这项工作的关键要素是开始将线路和相关互连组件视为一个重要的飞机系统。电气线路互连系统（或 EWIS，FAA 的缩写）被定义为：安装在飞机任何区域的任何电线、接线设备或组合，包括终端设备，用于在两个或多个预期终端点之间传输电能。EWIS 实际上是在 1996 年构思出来的，当时环球航空 800 航班在从纽约起飞 12 分钟后坠入大西洋。在为期四年的调查中，美国国家运输安全委员会始终未能确定 747 中央机翼油箱的起火原因，但确实发现了附近存在一些潜在的不安全状况，包括破裂
低于衍射极限的纳米粒子组装中的电磁热能传递
由于设备和互连的缩小以及电子、航空航天和医疗应用的先进封装和组装，微纳米级电子元件的制造变得越来越苛刻。增材制造技术的最新进展使得制造微尺度 3D 互连结构成为可能，但制造过程中的传热是影响这些互连结构可靠性制造的最重要现象之一。在本研究中，研究了三维 (3D) 纳米粒子堆积的光吸收和散射，以深入了解纳米粒子内的微/纳米热传输。由于胶体溶液的干燥会产生不同的纳米粒子构型，因此研究了三种不同铜纳米粒子堆积构型中的等离子体耦合：简单立方 (SC)、面心立方 (FCC) 和六方密堆积 (HCP)。分析了单散射反照率 (ω) 与纳米颗粒尺寸、填充密度和配置的关系，以评估纳米颗粒填充物中 Cu 纳米颗粒的热光特性和等离子体耦合的影响。该分析深入了解了铜纳米颗粒中等离子体增强的吸收及其对纳米颗粒组件激光加热的影响。[DOI：10.1115/1.4047631]
面向芯片的选择性钴原子层沉积...
为了满足人工智能 (AI) 和高性能计算 (HPC) 等数据密集型应用的需求，需要更紧密的集成以最大限度地减少电气互连延迟和能耗。遗憾的是，随着器件规模缩小，片上互连寄生效应变得越来越重要，因此纳米级 CMOS 技术的传统器件规模缩小正在放缓。因此，人们对 3D 异构集成技术的兴趣日益浓厚，台积电的 SoIC [1] 和 AMD 的 3D V-Cache [2] 技术就是明证。3D 异构集成技术具有高密度互连、带宽和低功耗的潜力 [3]，但由于材料和小尺寸，键合技术存在局限性，这可能会带来挑战。例如，μ 凸块已采用回流或热压工艺制造，然而，随着其间距缩小，凸块下金属化 (UBM) 厚度开始成为瓶颈 [4- 5]。
太阳能项目描述
该项目将包括约 150 万个太阳能模块，每个模块的额定直流电为 665 瓦，并安装在单轴跟踪器上。除了安装太阳能模块外，该项目还将包括变电站、电池存储设施以及运营和维护大楼的建设。项目场地位于两条输电线路走廊之间，这些线路目前具有接收额外电力的能力。项目互连线将是拟建的 500kV Ten West Link 输电线路（位于场地的西北侧）或现有的 500kV Devers-Palo Verde 输电线路（位于场地的东南侧）。互连线的额定电压为 500kV，建在单根钢杆上，高度约为 160 英尺，间距为 900-1000 英尺，位于混凝土基础上。如果获得批准，该项目预计将于 2025 年投入运营。
VLSI设计
模块-1 VLSI设计简介，抽象水平和设计的复杂性，VLSI设计的挑战：功率，时机，面积，噪声，噪声，可检验性，可靠性和产量； CAD工具：仿真，布局，合成和测试。模块-2 MOS建模，MOS设备模型，短通道效应和速度饱和，MOS电路的缩放； CMOS逆变器，VTC，切换行为，噪声边缘和功率耗散；静态和动态的CMOS组合逻辑门，静态CMO中的晶体管大小，逻辑努力，传递晶体管逻辑，大小问题，多米诺骨牌逻辑门，估算负载电容，简单延迟模型（RC），CMOS门的简单延迟模型（RC），功耗；模块3布局设计，设计规则，棍子图；标准细胞布局，芯片布局和地板计划，阵列布局；数据路径单元，加法器，变速杆，乘数；控制逻辑策略，PLA，多级逻辑，合成以及位置和路线；闩锁和时钟，触发器，设置和保持测试，静态和动态闩锁和触发器，时钟分布，时钟合成和使用PLL的同步。模块4 MOS回忆，注册，SRAM，DRAM；互连的全局互连建模，电容，电阻和电感；信号和功率供应完整性问题，电气移民，RC互连建模驱动大型电容载荷，减少RC延迟； Verilog HDL。课程结果：