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纽约家庭护理经济中的性别、种族和就业机会研究简报 | 2021 年 12 月 Stephanie Luce、Isaac Jabola-Carolus 和 Ruth M
纽约家庭护理经济研究简报中的性别、种族和就业机会 | 2021 年 12 月 Stephanie Luce、Isaac Jabola-Carolus 和 Ruth Milkman 纽约城市大学 过去十年，美国的家庭护理劳动力规模增加了一倍多，而且随着人口老龄化，快速增长势头还将继续。1 但家庭护理工作薪水过低，对体力和情感要求很高，而且工作时间往往不固定。因此，甚至在疫情爆发之前，家庭护理领域就面临着高流动率和严重的劳动力短缺的问题。在纽约州，由于需求不断增长，2022 年至 2032 年间全州将有多达 260,000 个新的家庭护理职位空缺。2 但低工资和恶劣的工作条件意味着许多这些工作岗位将出现高流动率或完全空缺。我们的研究表明，公共投资提高家庭护理的薪酬将缓解这些挑战：大幅提高工资将吸引更多工人进入该领域，有助于缓解短缺问题，并允许老年人和残疾人住在自己的家中，而不是机构中。3 本文介绍的新分析揭示了此类投资的进一步潜在影响。通过确保家庭护理的更高工资，州政府可以为女性、有色人种和移民创造数千个高质量的工作岗位。提高工资并提供医疗保险等福利每年将吸引约 19,000 名家庭护理工作者进入该领域——无论是从其他职业进入家庭护理的人，还是增加作为家庭护理工作者的工作时间的人。4 十年内，这将产生 194,000 个新的家庭护理工作岗位，这些岗位的工资足以维持生计。根据目前的劳动力趋势，其中近 175,000 个工作岗位将由女性担任，161,000 个工作岗位将由有色人种担任，131,000 个工作岗位将由移民和难民担任。 5 总体而言，其中 143,000 个工作岗位将分配给有色人种女性。这种投资还将对劳动力市场的其他部分产生溢出效益。新职位、薪酬更高的家庭护理工作者将把大部分收入用于地方和州经济，从而创造额外的 176,000 个工作岗位。这些溢出工作岗位将涵盖该州整个劳动力队伍的一系列行业和职业。6 如表 1 总结的那样，如果家庭护理工资和工作条件得到显著改善，该州将在 2022 年至 2032 年间增加 370,000 个新工作岗位。目前的趋势表明，其中超过 25 万个工作岗位将分配给女性，244,000 个工作岗位分配给有色人种，181,000 个工作岗位分配给有色人种女性，180,000 个工作岗位分配给移民工人。
Anyira，Isaac E.和Idubor，Imade，“教育和图书馆在发展尼日利亚知识经济中的作用”（2020年）。图书馆哲学和实践
Anyira，Isaac E.和Idubor，Imade，“教育和图书馆在发展尼日利亚知识经济中的作用”（2020年）。图书馆哲学和实践（电子杂志）。4201。https://digitalcommons.unl.edu/libphilprac/4201
Microsoft Word - 博士论文 Isaac PyN_complete_170426_vReduced.docx
特别是在几何形状发生较大变化的情况下。所提出的方法是多目标结构化混合直接搜索，本论文介绍了为此目的开发的 MOST-HDS 模型。该模型是一种通用、自动、灵活且稳健的方法，适用于许多不同的气动优化领域，并结合了梯度、遗传和群体搜索的元素。MOST-HDS 应用于两个相关且明显不同的工业案例：封闭风洞的设计和联合循环发电厂中使用的工业锅炉的进气道设计。使用所提出的优化方法获得的结果显示，与传统设计相比，性能有显著提高，而且在某些情况下获得了创新和非传统的设计，这些设计也优于当前的设计指南。对 MOST-HDS 和基于代理的优化（使用响应面）进行了比较，并详细讨论了每种方法的优点和局限性。最后，为本论文开发的算法还应用于一个众所周知且具有挑战性的数学测试问题（WFG 测试套件），并与流行的高级多目标进化算法 NSGA-II 进行了比较。结果非常有希望，也说明了 MOST-HDS 在一般优化目的方面的潜力。
Lior Tabansky Isaac Ben Israel - Artis International
Springer Cham Heidelberg New York Dordrecht London © 作者 2015 本作品受版权保护。所有权利均由出版商保留，无论涉及全部或部分材料，特别是翻译、重印、重新使用插图、朗诵、广播、在微缩胶片或任何其他物理方式上复制、传输或信息存储和检索、电子改编、计算机软件或通过现在已知或今后开发的类似或不同的方法。本出版物中使用的一般描述性名称、注册名称、商标、服务标记等并不意味着（即使没有具体声明）这些名称不受相关保护法律和法规的约束，因此可以自由使用。出版商、作者和编辑可以安全地假定本书中的建议和信息在出版之日是真实和准确的。出版商、作者或编辑均不对本文包含的材料或可能出现的任何错误或遗漏提供明示或暗示的保证。
具有数字、射频和光学集成功能的系统级封装 (SOP) 基板和模块 Venky Sundaram*、Rao Tummala、George White、Kyutae Lim、Lixi Wan、Daniel Guidotti、Fuhan Liu、Swapan Bhattacharya、Raj M Pulugurtha、Isaac Robin Abothu、Ravi Doraiswami、Raghuram V. Pucha、Joy Laskar、Manos Tentzeris、G. K. Chang、Madhavan Swaminathan 佐治亚理工学院包装研究中心 * vsunda@ece.gatech.edu，404-894-9394，404-894-3842（传真）
摘要 封装研究中心一直在开发下一代系统级封装 (SOP) 技术，该技术将数字、RF 和光学系统集成在一个封装上。SOP 旨在充分利用片上 SOC 集成和封装集成的优势，以最低的成本实现最高的系统性能。微型多功能 SOP 封装高度集成，并制造在类似于晶圆到 IC 概念的大面积基板上。除了新颖的混合信号设计方法外，PRC 的 SOP 研究还旨在开发封装级集成的支持技术，包括超高密度布线、嵌入式无源元件、嵌入式光学互连、晶圆级封装和细间距组装。这些支持技术中的几项最近已集成到使用智能网络通信器 (INC) 测试平台的首次成功的 SOP 技术系统级演示中。本文报告了 PRC 上最新的 INC 和 SOP 测试平台结果，并深入了解了未来融合微系统的 SOP 集成策略。本文的重点是将材料、工艺和结构集成到单个封装基板中以实现系统级封装 (SOP)。