1。Introduction .................................................................................................................................................................... 2 2.emi优化的设计....................................................................................................................................................................................................................................................................................... 2 2.1。CA-IS3115AW General Description ....................................................................................................................................... 2 2.2.EMI Filter and Component Placement .................................................................................................................................. 3 2.2.1.Decoupling Capacitor Placement ......................................................................................................................3 2.2.2.Y-capacitor ........................................................................................................................................................4 2.2.3.Ferrite Bead/Common-mode Inductor/Differential-mode Inductor ................................................................4 2.2.4.Building the edge guarding ...............................................................................................................................5 3.CA-IS3115AW Reference Designs ................................................................................................................................... 6 3.1.CA-IS3115AW Reference Design Schematic (2-layer PCB) ................................................................................8 3.2.3.Reference Design Overview .................................................................................................................................................. 6 3.2.2-layer PCB with CM-choke on Board ................................................................................................................................... 6 3.2.1.PCB Layout Procedure .......................................................................................................................................6 3.2.2.Reference Design Test Result for the 2-layer PCB .............................................................................................8 3.3.4-Layer PCB with CM-choke on Board ................................................................................................................................. 10 3.3.1.PCB Layout Procedure .....................................................................................................................................10 3.3.2.CA-IS3115AW Reference Design Schematic(4-layer PCB) ...............................................................................12 3.3.3.Reference Design Test Result for the 4-layer PCB ...........................................................................................12 3.4.4-Layer PCB without CM-choke on Board ........................................................................................................................... 14 3.4.1.PCB Layout Procedure .....................................................................................................................................14 3.4.2.CA-IS3115AW Reference Design Schematic (4-layer PCB) ..............................................................................16 3.4.3.Reference Design Test Result for the 4-layer PCB ...........................................................................................16 4.Revision History ............................................................................................................................................................ 18 5.Important Statement .................................................................................................................................................... 18
在州或领土上的权威,负责管理州或非政府学校系统内的学校,教师和课程。州立学校的教育局是相关的州或领土政府教育部门。非政府学校的教育管理局取决于学校,但通常是独立学校或天主教教育办公室的州或领土协会。
PARAMETER MIN MAX UNIT VDD1, VDD2 Supply voltage 2 – 0.5 6.5 V VIN Analog input voltage GND1 – 6 VDD1 + 0.5 3 V SHTDN Shutdown mode control input voltage GND1 – 0.5 VDD1 + 0.5 3 V VOUTP, VOUTN Analog output voltage GND2 – 0.5 VDD2 + 0.5 3 V I IN Input current to any pin except supply pins – 10 10 mA T J Junction Temperature 150 °C T STG Storage Temperature – 65 150 °C NOTE: 1. Stresses beyond those listed under Absolute Maximum Ratings may cause permanent damage to the device. These are stress ratings only and functional operation of the device at these or any other conditions beyond those indicated under Recommended Operating Conditions is not implied. Exposure to absolute‐maximum‐rated conditions for extended periods may affect device reliability. 2. All voltage values are with respect to the local ground terminal (GND1 or GND2) and are peak voltage values. 3. Maximum voltage must not exceed 6.5 V. 7.2 ESD Ratings VALUE UNIT
电容性隔离产品(例如隔离器,隔离放大器,隔离电源产品等)是将输出与输入分开的设备,避免了两个系统之间的不需要直接和瞬态电流,而信号和功率可以正确传输。例如,隔离器可以将引用不同水平引用的信号,保护敏感的控制模块免受高压的影响,并在发生电气故障时最小化故障覆盖率。对于这些孤立的产品,隔离屏障的故障会导致系统故障和潜在的操作员安全危害。在这里,我们讨论了隔离失效模式的机制以及推荐的电容隔离设备以避免隔离失败的方法。
50/60Hz 0.99 最小 400W 输出(使用 SynQor ACF 滤波器)400Hz 0.97 最小 400W 输出(使用 SynQor ACF 滤波器)无功功率 34 VAR 115 Vrms 400Hz;超前,见注释 5 交流输入电流总谐波失真 4.5 % 115 Vrms 400Hz,满载,见注释 1 115 Vrms 时的各电流谐波失真水平低于 DO-160G/787B3/ABD0100.1.8 交流输入电流浪涌 1 Apk 符合 DO-160G 第 16.7.5 节,见注释 7 启用交流输入电流(无负载) 180 mArms 115 Vrms 输入,与 SynQor 滤波器一起使用时 禁用交流输入电流 50 mArms 115 Vrms 输入,与 SynQor 滤波器一起使用时 最大输入功率 950 W 最大输入电流 11.5 Arms 85 Vrms 输入 输出特性 满载时的输出电压设定点 见图 11 了解 VI 曲线 标准选项 27.5 28.0 28.5 Vdc Vin<250Vrms,如需更高的 Vin,请参阅应用说明 压降选项 25.0 25.5 26.0 Vdc 压降选项、电流共享分析 25.3 25.5 25.7 Vdc 压降共享操作的容差,请参阅注释 6 总输出电压范围 请参阅图 11 中的 VI 曲线 标准选项 27.2 28.8 Vdc Vin<250Vrms,如需更高的 Vin,请参阅应用说明 压降选项 24.7 29.0 Vdc 标准选项 电压调节 半载以上 过线 ±0.3 % Vin<250Vrms,如需更高的 Vin,请参阅应用说明 过载 ±2.0 % 过温 ±1.5 % 输出电压纹波和噪声 (400Hz) 请参阅注释 2 峰峰值 1.0 % RMS 0.3 % 工作输出电流范围 0 28.6 A 输出电流限制 设备在关机前继续运行 1 秒 115 Vrms 30 A 稳压 -28R 型号 230 Vrms 33 A 稳压 -28R 型号 最大输出电容 4,000 µF 半阻负载下启动 保持特性 典型保持电压 400 Vdc 保持电压范围 380 435 Vdc 保持电压随负载而变化 保持过压保护阈值 440 460 Vdc 保持欠压关断阈值 200 Vdc 保持电容 100 1000 µF 见注释 3 效率 115Vrms 时 100% 负载 89 % 效率曲线见图 1 230Vrms 时 100% 负载 91 % 效率曲线见图 1 注释 1:低于 D0-160 的各电流谐波失真水平, Airbus0100.1.8,波音 787B3 要求注 2:600µF 电解保持电容,典型 ESR 为 0.5Ω。纹波幅度取决于保持电容的电容和 ESR。注 3:转换器能够以至少 100µF 的保持电容运行,但如果需要电源系统,SynQor 建议至少使用 330µF
*21Z-00Z 框中的孤立 TSRA* **预计雷暴期间及附近将出现冰雹、严重湍流和结冰、强降水、闪电和风切变。**
结合卓越的光耦合技术,该调制器可提供高噪声容限和出色的隔离模式瞬变免疫力。ACPL-C797 的最小绝缘距离 (DTI) 为 0.5 毫米,可提供可靠的增强绝缘和高工作绝缘电压,适用于故障安全设计。这种出色的隔离性能优于其他替代方案,包括基于电容或磁耦合且 DTI 在微米范围内的设备。采用拉伸 SO-8 (SSO-8) 封装,与传统电流传感器相比,隔离式 ADC 可提供可靠性、小尺寸、卓越隔离和过热性能,电机驱动设计人员需要以低得多的价格准确测量电流。
• 高性能,符合 RS-485 EIA/TIA-485 标准 数据速率高达 0.5Mbps 1/8 单位负载可使总线上最多 256 个节点 3.0V 至 5.5V DC-DC 电源电压范围 (VDDP) 2.5V 至 5.5V RS-485 电源输入 (VDDL) • 用于电缆侧电源的集成 DC-DC 转换器 3.3V 和 5V 输出选项 与内部变压器的高度集成 软启动可降低输入浪涌电流 过载和短路保护 热关断 • 数字信号的强大电流隔离 2.5kV RMS 耐受隔离电压 60 秒(电流隔离) ±150kV/μs 典型 CMTI 长寿命:>40 年 • 集成保护以实现稳健通信 ±8kV 人体模型 (HBM) ESD总线 I/O 保护 真正的故障安全保证已知的接收器输出状态 驱动器电流限制和热关断 • 宽工作温度范围:-40°C 至 125°C • LGA16 封装 • 安全监管批准(待定) 3535V PK V IOTM 和 566V PK V IORM 符合 DIN VDE V0884-11:2017-01 2.5kV RMS 隔离,持续 1 分钟,符合 UL 1577
APFICQor 隔离功率因数校正模块是一种高效、高功率 AC-DC 转换器。它通过通用 AC 输入产生隔离 DC 输出电压。提供稳压和半稳压(下垂版本)模块。如图 A 所示,典型的电源由 SynQor AeroQor AC 线路滤波器、SynQor APFICQor 模块和储能保持电容器组成。需要保险丝来满足监管安全要求。APFICQor 的主要目的之一是将从单相正弦 AC 源吸取的输入电流整形为近乎完美的正弦波形,以便 AC-DC 电源将为该源提供非常高的功率因数负载。在进行波形整形时,APFICQor 可确保交流电流波形的谐波分量低于测试标准所要求的水平。交流电流波形的总谐波失真在满载时通常小于 3%。APFICQor 首先通过以下方式完成波形整形任务
分散式可再生电气化 法国电力 能源管理系统 世界银行能源行业管理援助计划 能源技术数据交换 欧洲风电 柴油机软件包 全球环境基金 图形用户界面 隔离栅双极晶体管 国际能源署 国际电工委员会 综合混合可再生能源 综合可再生能源系统 内部收益率 平准化年成本 低热值 平准化生产成本 负荷损失预期 负荷损失分数 负荷损失概率 长期边际成本 净现值 公开可用规范原型 碳基金 光伏运行和维护 Quattro Pro for Windows 购电协议 偏远地区供电系统 可再生能源股本回报率 太阳能家庭系统 服务质量指数 短期边际成本 联合国开发计划署 能源价值 世界银行 风能-柴油机 风能转换系统 世界气象组织 风力发电机