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LPDDR6 深入了解 JEDEC 新闻稿
本演示文稿的内容在发布时被认为是准确的 1；但是，LPDDR6 标准尚未最终确定，仍可能会发生重大变化。如果您不是 JEDEC 成员，请与您的硅片提供商和内存供应商保持密切联系，以确保在计划使用 LPDDR6 时获得最新信息。如果您是 JEDEC 成员，请关注与 LPDDR6 相关的任务组以获取最新信息。
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注意 JEDEC 标准和出版物包含由 JEDEC 董事会制定、审查和批准，随后由 JEDEC 法律顾问审查和批准的材料。JEDEC 标准和出版物旨在通过消除制造商和购买者之间的误解、促进产品的互换性和改进以及帮助购买者选择和以最短的延迟获得适合 JEDEC 成员以外的人使用的产品（无论该标准是在国内还是国际使用）来服务于公众利益。JEDEC 标准和出版物的采用不考虑其采用是否涉及专利或文章、材料或工艺。通过此类行动，JEDEC 不对任何专利所有者承担任何责任，也不对采用 JEDEC 标准或出版物的各方承担任何义务。JEDEC 标准和出版物中包含的信息代表了对产品规范和应用的合理方法，主要从固态设备制造商的角度来看。在 JEDEC 组织内，有一些程序可以进一步处理 JEDEC 标准或出版物并最终成为 ANSI 标准。除非满足标准中规定的所有要求，否则不得声称符合本标准。有关本 JEDEC 标准或出版物内容的询问、评论和建议应通过以下地址向 JEDEC 提出，或致电 (703) 907-7559 或访问 www.jedec.org 由 ©JEDEC 固态技术协会 2009 年出版 3103 North 10th Street Suite 240 South Arlington, VA 22201-2107 本文档可免费下载；但 JEDEC 保留此材料的版权。下载此文件即表示个人同意不收取费用或转售结果材料。价格：请参阅最新的 JEDEC 工程标准和出版物目录，网址为 http://www.jedec.org/Catalog/catalog.cfm 美国印刷 保留所有权利
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注意 JEDEC 标准和出版物包含由 JEDEC 董事会制定、审查和批准，随后由 JEDEC 法律顾问审查和批准的材料。JEDEC 标准和出版物旨在通过消除制造商和购买者之间的误解、促进产品的互换性和改进以及帮助购买者选择和以最短的延迟获得适合 JEDEC 成员以外的人使用的产品（无论该标准是在国内还是国际使用）来服务于公众利益。JEDEC 标准和出版物的采用不考虑其采用是否涉及专利或文章、材料或工艺。通过此类行动，JEDEC 不对任何专利所有者承担任何责任，也不对采用 JEDEC 标准或出版物的各方承担任何义务。JEDEC 标准和出版物中包含的信息代表了对产品规范和应用的合理方法，主要从固态设备制造商的角度来看。在 JEDEC 组织内，有一些程序可以进一步处理 JEDEC 标准或出版物并最终成为 ANSI 标准。除非满足标准中规定的所有要求，否则不得声称符合本标准。有关本 JEDEC 标准或出版物内容的询问、评论和建议应通过以下地址向 JEDEC 提出，或致电 (703) 907-7559 或访问 www.jedec.org 由 ©JEDEC 固态技术协会 2009 年出版 3103 North 10th Street Suite 240 South Arlington, VA 22201-2107 本文档可免费下载；但 JEDEC 保留此材料的版权。下载此文件即表示个人同意不收取费用或转售结果材料。价格：请参阅最新的 JEDEC 工程标准和出版物目录，网址为 http://www.jedec.org/Catalog/catalog.cfm 美国印刷 保留所有权利
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注意 JEDEC 标准和出版物包含由 JEDEC 董事会制定、审查和批准，随后由 JEDEC 法律顾问审查和批准的材料。JEDEC 标准和出版物旨在通过消除制造商和购买者之间的误解、促进产品的互换性和改进以及帮助购买者选择并以最短的延迟获得适合 JEDEC 成员以外的人使用的产品（无论该标准是在国内还是国际上使用）来服务于公众利益。JEDEC 标准和出版物的采用不考虑其采用是否涉及专利或文章、材料或工艺。通过此类行动，JEDEC 不对任何专利所有者承担任何责任，也不对采用 JEDEC 标准或出版物的各方承担任何义务。JEDEC 标准和出版物中包含的信息代表了对产品规范和应用的合理方法，主要从固态设备制造商的角度出发。在 JEDEC 组织内，有一些程序可以进一步处理 JEDEC 标准或出版物，并最终使其成为 ANSI 标准。除非满足标准中规定的所有要求，否则不得声称符合此标准。有关此 JEDEC 标准或出版物内容的查询、评论和建议应通过以下地址发送给 JEDEC，或致电 (703) 907-7559 或访问 www.jedec.org 由 ©JEDEC 固态技术协会 2009 年出版 3103 North 10th Street Suite 240 South Arlington, VA 22201-2107 本文档可免费下载；但 JEDEC 保留此材料的版权。下载此文件即表示个人同意不收取费用或转售结果材料。价格：请参阅当前的 JEDEC 工程标准和出版物目录，网址为 http://www.jedec.org/Catalog/catalog.cfm 美国印刷。保留所有权利
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注意 JEDEC 标准和出版物包含由 JEDEC 董事会制定、审查和批准，随后由 JEDEC 法律顾问审查和批准的材料。JEDEC 标准和出版物旨在通过消除制造商和购买者之间的误解、促进产品的互换性和改进以及帮助购买者选择和以最短的延迟获得适合 JEDEC 成员以外的人使用的产品（无论该标准是在国内还是国际使用）来服务于公众利益。JEDEC 标准和出版物的采用不考虑其采用是否涉及专利或文章、材料或工艺。通过此类行动，JEDEC 不对任何专利所有者承担任何责任，也不对采用 JEDEC 标准或出版物的各方承担任何义务。JEDEC 标准和出版物中包含的信息代表了对产品规范和应用的合理方法，主要从固态设备制造商的角度来看。在 JEDEC 组织内，有一些程序可以进一步处理 JEDEC 标准或出版物并最终成为 ANSI 标准。除非满足标准中规定的所有要求，否则不得声称符合本标准。有关本 JEDEC 标准或出版物内容的询问、评论和建议应通过以下地址向 JEDEC 提出，或致电 (703) 907-7559 或访问 www.jedec.org 由 ©JEDEC 固态技术协会 2009 年出版 3103 North 10th Street Suite 240 South Arlington, VA 22201-2107 本文档可免费下载；但 JEDEC 保留此材料的版权。下载此文件即表示个人同意不收取费用或转售结果材料。价格：请参阅最新的 JEDEC 工程标准和出版物目录，网址为 http://www.jedec.org/Catalog/catalog.cfm 美国印刷 保留所有权利
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JEDEC生成的线键拉测试方法来解决铜线键的拉力
摘要在50年前，当最初将电线拉测试方法添加到MIL-STD 883中时，在方法D的条件D条件D条件D条件D中，键强度（破坏性键拉测试），测试程序和最小拉力值是基于大多数超声楔键合的拉力测试，仅是几个不同直径的超声楔形铝和金线。将原始数据的最小拉力值推断为覆盖金线和铝线的较宽的电线直径范围。自从这种测试方法发布以来，电子产业已经生产了铜超声楔键，大约15年前采用了大约15年前的铜热球键合，甚至开发了银热球球键的利基市场。该行业还建立了特殊债券，例如安全债券，反向债券也称为“球上的针迹”，甚至是多环线和丝带。在所有时间里，均未对2011年方法中的测试程序和最小拉力值进行审查，以确定它们对这些新材料或新型债券的适当性，即使该行业对所有人都广泛提及了测试方法，因此，默认情况下，该行业接受了所有人的使用。2013年底，我领导了JEDEC的JC14.1小组委员会，包装设备的可靠性测试方法，以更新JEDEC JESD22-B116，Ball Bond剪切剪切测试方法，以扩大其范围，以包括Cu Ball Bonds的剪切。工作组花了三年时间来解决必要的技术问题，以确保修订后的测试方法充分解决了铜球债券的剪切，并提出了最低可接受的剪切值。关键词工作组通过图纸和图像制作了一个大大改进的文档，描绘了黄金和铜键的不同剪切失败模式，并添加了几个信息丰富的附件，以帮助执行测试方法。到2018年，显然，电子行业中最常见的电线拉力测试方法都没有在更新其文档以包括CU线债券方面取得任何重大进展。因此，JC14.1工作组同意与JC-13.7小组委员会（新的电子设备技术）共同合作，以在JC14.1下创建一个新的，拉力拉力测试方法文档，该文档将成为JESD22-B116的伴侣。此新文档将使用2011，条件C和D作为基础，但在其范围上扩展以覆盖超声波楔和热球键的铜线键。新的测试方法将描述Ball Pull测试的过程和针脚拉的测试，该过程通过AEC Q006引用了铜键，使用铜（CU）电线互连对组件的资格要求。测试方法还将提供有关如何对当今使用的几种不同键类型进行拉力测试的指导，包括反向键，多环键和堆叠的模具。工作组计划提出JC14.1将在JESD47中引用的铜线键的最小拉值，这是集成电路的压力测试驱动的资格。After the joint working group completes its work, which is targeted for some time in 2022, JC13.7 would then be able to use the output of this working group to update Method 2011 Conditions C & D. This paper will first briefly discuss the updates made to B116 to cover Cu wire bonds, but mainly focus on the work that has so far been completed by the joint working group, including a general outline of the proposed new document, JESD22-B120, Wire Bond Pull Test 方法 。
驾驶-连接-MIPI-汽车-解决方案-JEDEC ...
• M-PHY v.6.0（预计 2025 年推出）-> 带宽增加（至 46.694 Gbps）和传输增强 • UniPro v3.0（计划正在审核中）-> 更新以支持 M-PHY v6.0 提供的传输增强
UT81NDQ512G8T 数据表 datasheet-vrg8651-vrg8652.pdf VRG8601/02 datasheet-ut28f256Qle 06 2022
Frontgrade的NAND Flash基于三级单元格（TLC）NAND技术，提供了单个JEDEC 132-BGA软件包中一些最高密度设备。此高性能存储器设备包装在JEDEC标准单132个塑料球网格阵列（PBGA）中。该设备支持同步和异步数据接口，以传输每个模具中的命令，地址和数据，并且是符合开放的NAND FLASH接口（ONFI）4.0。UT81NDQ512G8T遵循PEM-INST-001（NASA EEE-INST- 002） - 2级流量资格。
PCB 的模态有限元分析和材料各向异性的作用
摘要。印刷电路板 (PCB) 是环氧树脂浸渍和固化的反编织玻璃纤维 (例如 FR4) 板，层压在薄铜板之间。PCB 的性质本质上是各向异性和不均匀的，但之前的 PCB 模态 FEM 假设了各向同性、各向异性 (横向各向同性和正交各向异性) 材料特性，并显示出与特定场景的测试数据有良好的相关性 [1-3]。本文详细介绍了一项研究计划的一部分，旨在更好地理解如何准确模拟 PCB 的动态行为。分析了材料各向异性的影响的新研究，特别是材料正交平面定义 (𝐸 ௫ 和 𝐸 ௬ ) 对特征频率的影响。使用 Steinberg 完善的理论和其他人的经验数据 [4, 5] 创建、验证和确认了 JEDEC PCB 的模态 FEM。使用参数模态 FEM 检查了 𝐸 ௫ 、𝐸 ௬ 和 𝐸 ௭ 对 PCB 特征频率的相对贡献，分析了材料各向同性和各向异性的作用。还分析了典型 JEDEC PCB 的横向各向同性材料特性的影响。此分析详细说明了准确建模 PCB 特征频率所需的网格密度。结果表明，𝐸 ௭ 增加 100% 只会导致特征频率差异 0.2%，而 𝐸 ௬ 增加 100% 会导致特征频率差异 1.2%。正交各向异性平面定义（交替使用 𝐸 ௫ 和 𝐸 ௬ ）对 JEDEC PCB 的影响使特征频率发生了 7.95 % 的偏移。