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电子辐射手册 (Rev. A) - 德州仪器
在 TI 的 29 年职业生涯中，Robert Baumann 发现 10B 与低能宇宙中子的反应是数字电子产品的主要可靠性风险，并制定了缓解方案，将产品故障率降低了近十倍。从 1993 年到 1998 年，他参与了 TI 在日本的 Mihomura Fab 和 Tsukuba 研发中心的晶体管和辐射效应可靠性以及高级故障分析。回到达拉斯后，他领导了先进技术可靠性小组的辐射效应项目。他共同领导了 SIA 的专家小组，该小组成功地与美国政府进行了谈判，修改了对先进商业技术构成严重出口限制风险的 ITAR 出口管制法。Baumann 是 JEDEC（JESD89、89A）行业标准的主要作者之一，该标准针对陆地环境辐射特性，并因此荣获 JEDEC 主席奖。2012 年，他转入高可靠性产品组，专注于改进辐射效应的特性、建模和报告。Baumann 当选为 TI 和 IEEE 院士。他合著并发表了 90 多篇论文和演讲、两本书的章节，并拥有 15 项美国专利。Baumann 于 2018 年从 TI 退休。
电子辐射手册 (Rev. A) - 德州仪器
在 TI 的 29 年职业生涯中，Robert Baumann 发现 10B 与低能宇宙中子的反应是数字电子产品的主要可靠性风险，并制定了缓解方案，将产品故障率降低了近十倍。从 1993 年到 1998 年，他参与了 TI 在日本的 Mihomura Fab 和 Tsukuba 研发中心的晶体管和辐射效应可靠性以及高级故障分析。回到达拉斯后，他领导了先进技术可靠性小组的辐射效应项目。他共同领导了 SIA 的专家小组，该小组成功地与美国政府进行了谈判，修改了对先进商业技术构成严重出口限制风险的 ITAR 出口管制法。Baumann 是 JEDEC（JESD89、89A）行业标准的主要作者之一，该标准针对陆地环境辐射特性，并因此荣获 JEDEC 主席奖。2012 年，他转入高可靠性产品组，专注于改进辐射效应的特性、建模和报告。Baumann 当选为 TI 和 IEEE 院士。他合著并发表了 90 多篇论文和演讲、两本书的章节，并拥有 15 项美国专利。Baumann 于 2018 年从 TI 退休。
NASA EEEE 零件管理 – 概述和状态
美国宇航局电子零件保证小组 (NEPAG) 每周电话会议 NEPAG 政府工作组 (GWG) 每两周会议 JEDEC 半年会议 每两年一次的中心零件管理会议 • 与太空工业基地工作组 (SIBWG) 合作解决关键问题 • 利用制造商/供应商关系和政府/行业合作伙伴缓解供应链限制
FC51L04SMSA eMMC 闪存 3.3V 4 Gbyte ...
兼容 JEDEC 嵌入式多媒体卡（eMMC）电气标准（5.1） 数据总线宽度：1bit（默认）、4bit 和 8bit 不支持大扇区大小（4KB） 接口电源：V CCQ（1.70V~1.95V 或 2.7V~3.6V），存储器电源：V CC（2.7V~3.6V） 温度：工作（-25 ℃ ~85 ℃），存储（-40 ℃ ~85 ℃） 用户密度：
FC51L08SFY3A eMMC 闪存 3.3V 8 Gbyte ...
兼容 JEDEC 嵌入式多媒体卡（eMMC）电气标准（5.1） 数据总线宽度：1bit（默认）、4bit 和 8bit 不支持大扇区大小（4KB） 接口电源：V CCQ（1.70V~1.95V 或 2.7V~3.6V），存储器电源：V CC（2.7V~3.6V） 温度：工作（-25°C~85°C），存储（-40°C~85°C） 用户密度：
FC51L04SFSA (2A) eMMC 闪存 3.3V 4 Gbyte ...
兼容 JEDEC 嵌入式多媒体卡（eMMC）电气标准（5.1） 数据总线宽度：1bit（默认）、4bit 和 8bit 不支持大扇区大小（4KB） 接口电源：V CCQ（1.70V~1.95V 或 2.7V~3.6V），存储器电源：V CC（2.7V~3.6V） 温度：工作（-25°C~85°C），存储（-40°C~85°C） 用户密度：
