XiaoMi-AI文件搜索系统
World File Search SystemJEDEC
高电流铁氧体片状磁珠（无铅） ECN 历史列表
‧ 保管条件(元件级) 为维持端子电极的可焊性，请遵守下列事项： 1.TAI-TECH 产品符合 IPC/JEDEC J-STD-020D 标准-MSL，等级 1。2.温度及湿度条件：低于 40 及 60% RH。℃ 3.建议产品于交货后 12 个月内使用。4.包装材料应存放在空气中不含氯或硫的地方。‧ 运输 1. 产品应小心处理，避免因汗水及皮肤油脂造成损坏或污染。2.强烈建议使用镊子或真空吸盘来吸取个别元件。3.散装处理应确保将磨损和机械冲击降至最低。
S5D5 微控制器组数据表 | Renesas
SD/MMC 主机接口 (SDHI) SDHI 和 MultiMediaCard (MMC) 接口模块提供将各种外部存储卡连接到 MCU 所需的功能。SDHI 支持 1 位和 4 位总线，用于连接支持 SD、SDHC 和 SDXC 格式的存储卡。开发符合 SD 规范的主机设备时，必须遵守 SD 主机/辅助产品许可协议 (SD HALA)。MMC 接口支持 1 位、4 位和 8 位 MMC 总线，可提供 eMMC 4.51（JEDEC 标准 JESD 84-B451）设备访问。此接口还提供向后兼容性并支持高速 SDR 传输模式。请参阅用户手册中的第 41 节 SD/MMC 主机接口 (SDHI)。
高性能PCIE 4.0 NVME M.2游戏SSD
1。基于使用PCIE 4.0主板的“盒外性能”。速度可能因托管硬件，软件和用法而有所不同。2。闪存存储设备上的一些列出的容量用于格式化和其他功能，因此无法用于数据存储。因此，数据存储的实际可用能力少于产品上列出的产品。有关更多信息，请访问Kingston的闪存指南。3。总字节书面（TBW）源自JEDEC客户端工作负载（JESD219A）。4。使用Kingston SSD Manager（Kingston.com/SSDManager）找到的5年或“使用百分比”的有限保修。对于NVME SSD，新的未使用产品将显示使用的百分比为0，而达到其保修限制的产品将显示出大于或等于一百（100）的使用百分比。有关详细信息，请参见Kingston.com/wa。
SN65LVDT14-EP、SN65LVDT41-EP 数据表
• 通用非对称双向 • 集成 110 Ω 标称接收器线路通信终端电阻 • 采用 3.3 V 单个电源供电 • 数据速率大于 125 Mbps SN65LVDT14 将一个 LVDS 线路驱动器 • 流通引脚分布与四个端接 LVDS 线路接收器组合在一个 • LVTTL 兼容逻辑 I/O 封装中。它设计用于基于 LVDS 的记忆棒的记忆棒™ 端 • 总线引脚上的 ESD 保护超过 12 kV 接口扩展。• 达到或超过 ANSI/TIA/EIA-644A LVDS 标准的要求 SN65LVDT41 将四个 LVDS 线路驱动器与一个端接 LVDS 线路接收器组合在一个 • 20 引脚薄型小外形封装中。它设计用于封装 (PW) 的主机端，具有 26 Mil 端子间距，基于 LVDS 的记忆棒接口扩展。(1) 符合 JEDEC 和
SN65LVDT14-EP、SN65LVDT41-EP 数据表
• 通用非对称双向 • 集成 110 Ω 标称接收器线路通信终端电阻 • 采用 3.3 V 单个电源供电 • 数据速率大于 125 Mbps SN65LVDT14 将一个 LVDS 线路驱动器 • 流通引脚分布与四个端接 LVDS 线路接收器组合在一个 • LVTTL 兼容逻辑 I/O 封装中。它设计用于基于 LVDS 的记忆棒的记忆棒™ 端 • 总线引脚上的 ESD 保护超过 12 kV 接口扩展。• 达到或超过 ANSI/TIA/EIA-644A LVDS 标准的要求 SN65LVDT41 将四个 LVDS 线路驱动器与一个端接 LVDS 线路接收器组合在一个 • 20 引脚薄型小外形封装中。它设计用于封装 (PW) 的主机端，具有 26 Mil 端子间距，基于 LVDS 的记忆棒接口扩展。(1) 符合 JEDEC 和
NV3 PCIe 4.0 NVMe SSD 500GB – 4TB
1. 基于使用 PCIe 4.0 主板的“开箱即用性能”。速度可能因主机硬件、软件和使用情况而异。 2. 闪存设备上列出的部分容量用于格式化和其他功能，因此不能用于数据存储。因此，实际可用的数据存储容量小于产品上列出的容量。如需更多信息，请访问金士顿闪存指南。 3. 总写入字节数 (TBW) 源自 JEDEC 客户端工作负载 (JESD219A)。 4. 基于 5 年或“使用百分比”的有限质保，可使用金士顿 SSD 管理器 (kingston.com/ssdmanager) 找到。对于 NVMe SSD，新的未使用产品将显示使用百分比值 0，而达到其质保限制的产品将显示使用百分比值大于或等于一百 (100)。有关详细信息，请访问 kingston.com/wa。
NV3 PCIe 4.0 NVMe SSD 500GB – 4TB
1. 基于使用 PCIe 4.0 主板的“开箱即用性能”。速度可能因主机硬件、软件和使用情况而异。 2. 闪存设备上列出的部分容量用于格式化和其他功能，因此不能用于数据存储。因此，实际可用的数据存储容量小于产品上列出的容量。如需更多信息，请访问金士顿闪存指南。 3. 总写入字节数 (TBW) 源自 JEDEC 客户端工作负载 (JESD219A)。 4. 基于 5 年或“使用百分比”的有限质保，可使用金士顿 SSD 管理器 (kingston.com/ssdmanager) 找到。对于 NVMe SSD，新的未使用产品将显示使用百分比值 0，而达到其质保限制的产品将显示使用百分比值大于或等于一百 (100)。有关详细信息，请访问 kingston.com/wa。
EPO-TEK®H20E
！尤其建议在需要非常快速固化的高速环氧芯片键合系统中使用。！建议JEDEC III级和II，用于塑料IC包装。！NASA已批准并且是无毒的，与USP VI类生物相容性标准相关。！能够在300°C至400°C的范围内抵抗TC电线键合温度。！易用性；通过分配，丝网印刷，模具戳面或手工申请。！特别适合高功率设备和高电流。高功率LED。 ！ 光电包装材料：LED，LCD和光纤组件。 典型属性：（仅用作为指南，而不是用作规范。 不能保证以下数据。 不同的批次，条件和应用产生不同的结果；治愈状况：150°C/1小时； *表示批次接受测试）高功率LED。！光电包装材料：LED，LCD和光纤组件。典型属性：（仅用作为指南，而不是用作规范。不能保证以下数据。不同的批次，条件和应用产生不同的结果；治愈状况：150°C/1小时； *表示批次接受测试）
TMS5704357-SEP 生产流程和可靠性报告
新设备可以通过对实际设备进行全面的质量和可靠性测试或使用通过“相似性认证”(QBS) 规则认证的先前认证的设备来认证。通过建立新设备与先前认证的设备之间的相似性，可以消除重复测试，从而及时发布生产。采用 QBS 方法时，重点是确定先前认证的产品与正在考虑的新产品之间的差异。技术、产品、测试参数或封装的 QBS 规则应定义哪些属性需要保持不变才能应用 QBS 规则。将审查预期和允许变化的属性，并根据上述可靠性影响评估制定 QBS 计划，指定需要哪些全套环境压力子集来评估这些变化的可靠性影响。应审查每台新设备是否符合适用于该设备的 QBS 规则集。有关更多信息，请参阅 JEDEC JESD47。
硅中介层上的嵌入式电容器可实现更高频率的应用
BT 基板。封装在中介层和 BGA 基板之间有底部填充环氧树脂，并用无铅焊料进行凸块处理。标准可靠性测试是按照 JEDEC 条件“B”进行的热循环，温度为 –55 至 125 摄氏度，每小时两次。测试结果表显示在本文末尾。对于所有可靠性测试，都要对要测试的样品进行 0 次预筛选。读数在 250 次循环、500 次循环、750 次循环和 1000 次循环时完成。高频电容测量不同值的小值旁路电容器可一起使用以进行阻抗频率整形。较小值的电容器可用于非旁路应用，并提供更高的有效工作频率。下面和图 6 中绘制的是 0.304 nfd 和 14.8 nfd 电容器样本在 1 MHz 至 6 GHz 范围内测试的结果。 SR点分别约为1.4 GHz和175 Mhz。