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JTS的Arriviture®TMS被任命为2024年的“顶级软件与技术奖”，加利福尼亚州弗雷斯诺 - 2024年12月26日 - JTS（Johanson Transportation Service），A
“自动化，可持续性，智能技术，供应链优化和风险管理是今年新软件和技术解决方案的主要主题。这些新产品和增强功能在现代化产品如何穿越链条方面正在提高赌注，我感谢今年的赢家所做的一切，以确保我们的供应链的安全，安全和可持续性。关于食品物流和供求链链执行食品物流在全球粮食和饮料行业中占有26,000多名供应链高管，包括食品领域的高管（种植者，生产者，制造商，制造商，批发商和杂货店）和物流部门（运输，仓库，仓库，分配，分配，软件和技术），这些公司在经营和全球企业中具有共同的企业群体供应群体和互惠企业的企业和互联商业企业。供应与需求链高管是唯一涵盖整个全球供应链的供应链出版物，重点是卡车运输，仓储，包装，采购，风险管理，专业发展等。食品物流和供求链高管还在供应链论坛中运营SCN峰会和妇女。请访问www.foodlogistics.com和www.sdcexec。关于Ironmarkets Ironmarkets，以前称为AC商业媒体，是领先的企业对企业媒体和买家参与平台，拥有众多著名的品牌在重型建筑，沥青，混凝土，铺路，租赁，可持续性，可持续性，景观，制造，物流，物流，物流和供应链市场中。在https://www.iron.markets上了解更多信息。沃思，德克萨斯州。IronMarkets通过其行业领先的数字物业，贸易展览，会议，视频，杂志，网络研讨会和新闻通讯为受众提供相关的尖端内容。它还为广告商提供了分析，数据和吸引目标受众的能力。Johanson运输服务部是第三方解决方案提供商，有执照的房地产经纪人，许可的海洋货运代理和NVOCC。 我们通过广泛的运输解决方案网络来帮助公司管理其供应链，其中包括卡车，LTL，铁路/线模式，海洋货运和空运。 我们的解决方案包括一系列国内和国际效果：物流管理，咨询和我们的Arriviture®TMS，这可以为我们的CU Stomers提供无缝的在线供应链通信。 总部位于加利福尼亚州弗雷斯诺（Fresno），JTS在加利福尼亚州罗克林（Rocklin）的六个地区官员中保持了美国的存在；塞勒姆，or; Tigard，or;威斯康星州麦迪逊；佛罗里达州奥兰多；以及达拉斯/英尺。 www.johansontrans.com＃＃＃＃＃Johanson运输服务部是第三方解决方案提供商，有执照的房地产经纪人，许可的海洋货运代理和NVOCC。我们通过广泛的运输解决方案网络来帮助公司管理其供应链，其中包括卡车，LTL，铁路/线模式，海洋货运和空运。我们的解决方案包括一系列国内和国际效果：物流管理，咨询和我们的Arriviture®TMS，这可以为我们的CU Stomers提供无缝的在线供应链通信。总部位于加利福尼亚州弗雷斯诺（Fresno），JTS在加利福尼亚州罗克林（Rocklin）的六个地区官员中保持了美国的存在；塞勒姆，or; Tigard，or;威斯康星州麦迪逊；佛罗里达州奥兰多；以及达拉斯/英尺。www.johansontrans.com＃＃＃＃＃
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表 1. 读/写性能 ................................................................................................................................................................ 1 表 2. 分区容量 ................................................................................................................................................................ 1 表 3. 订购信息 ................................................................................................................................................................ 1 表 4. 球描述 ................................................................................................................................................................ 6 表 5. OCR 寄存器 ............................................................................................................................................................. 7 表 6. CID 寄存器 ............................................................................................................................................................. 7 表 7. CSD 寄存器 ............................................................................................................................................................. 8 表 8. 扩展 CSD 寄存器 ................................................................................................................................................ 9 表 9. 总线信号电平 ................................................................................................................................................ 14 表 10. 高速设备接口时序 ................................................................................................................................................ 16 表 11. 向后兼容设备接口时序 ................................................................................................................................ 17 表 12. 高速双数据速率接口时序................................................................................................................................ 19 表 13. HS200 器件时钟时序.............................................................................................................................................. 20 表 14. HS200 器件输入时序................................................................................................................................................ 21 表 15. HS200 器件输出时序............................................................................................................................................. 22 表 16. HS400 器件输入时序............................................................................................................................................. 24 表 17. HS400 器件输出时序........................................................................................................................................................................................ 25 表 18. 总线信号线负载 ...................................................................................................................................................... 26 表 19. HS400 电容和电阻 ............................................................................................................................................. 26 表 20. 电源电压 ............................................................................................................................................................. 27 表 21. 功耗 ............................................................................................................................................................. 27 表 22. 推挽信号电平 - 高电压 ............................................................................................................................................. 28 表 23. 推挽信号电平 - 1.70V-1.95VV CCQ 电压范围 ............................................................................................. 28
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表 1. 读/写性能 ................................................................................................................................................................ 1 表 2. 分区容量 ................................................................................................................................................................ 1 表 3. 订购信息 ................................................................................................................................................................ 1 表 4. 球描述 ................................................................................................................................................................ 6 表 5. OCR 寄存器 ............................................................................................................................................................. 7 表 6. CID 寄存器 ............................................................................................................................................................. 7 表 7. CSD 寄存器 ............................................................................................................................................................. 8 表 8. 扩展 CSD 寄存器 ................................................................................................................................................ 9 表 9. 总线信号电平 ................................................................................................................................................ 14 表 10. 高速设备接口时序 ................................................................................................................................................ 16 表 11. 向后兼容设备接口时序 ................................................................................................................................ 17 表 12. 高速双数据速率接口时序................................................................................................................................ 19 表 13. HS200 器件时钟时序.............................................................................................................................................. 20 表 14. HS200 器件输入时序................................................................................................................................................ 21 表 15. HS200 器件输出时序............................................................................................................................................. 22 表 16. HS400 器件输入时序............................................................................................................................................. 24 表 17. HS400 器件输出时序........................................................................................................................................................................................ 25 表 18. 总线信号线负载 ...................................................................................................................................................... 26 表 19. HS400 电容和电阻 ............................................................................................................................................. 26 表 20. 电源电压 ............................................................................................................................................................. 27 表 21. 功耗 ............................................................................................................................................................. 27 表 22. 推挽信号电平 - 高电压 ............................................................................................................................................. 28 表 23. 推挽信号电平 - 1.70V-1.95VV CCQ 电压范围 ............................................................................................. 28
石油和天然气行业的人工智能-IJTSRD
如何引用本文：Matthew N. O. Sadiku | Paul A. Adekunte |珍妮特·O·萨迪库（Janet O.第5期，2024年10月，第689-697页，URL：www.ijtsrd.com/papers/ijtsrd69438.pdf版权所有©2024撰写的作者和国际科学研究与发展趋势杂志。这是根据Creative Commons归因许可证（CC BY 4.0）（http://creativecommons.org/licenses/4.0）分发的一篇开放访问文章（CC BY 4.0），简介AI对人类生活的所有领域的影响很难错过。AI已经渗透了医学，教育，工业，商业和金融。机器学习是一种AI类型，在该AI中，程序分析和标识数据中的模式并优化了性能而无需执行此操作。结果，机器会自动学习和改进。
军事中的生物技术-IJTSRD
3美国德克萨斯州休斯敦的朱莉安娜·金大学（Juliana King University）摘要我们的世界正在进行一场以电子，计算机，通信和微信息技术为特征的军事革命。生物技术发展迅速，对科学和技术的进步产生了巨大影响。这是一个广泛的术语，用于描述基于生物学的技术创新。它涵盖了从医学到农业的生物体的各个方面。它正在迅速变化和增长。生物技术和军队正在联手帮助士兵应对需要快速流动性和不同环境背景的挑战。生物技术为改善战场上的战士生存能力提供了新的机会。本文研究了军事中生物技术的各种用途。
军事中的机器人技术-IJTSRD
如何引用本文：Matthew N. O. Sadiku | Paul A. Adekunte | Janet O. Sadiku“军事中的机器人技术”发表在国际科学研发趋势杂志上（IJTSRD），ISSN：2456-6470，第8卷|第5期，2024年10月，第170-179页，URL：www.ijtsrd.com/papers/ijtsrd69345.pdf版权所有©2024撰写的作者和国际科学研究与发展趋势杂志。这是根据Creative Commons Attribution许可证（CC BY 4.0）（http://creativecommons.org/licenses/4.0）发行的开放访问文章（CC BY 4.0）构成了当今最令人兴奋的技术领域之一。这是设计和构建智能机器的学科，称为机器人。机器人是一种自主机械设备，旨在感知其环境，执行计算以做出决策并在现实世界中执行像人类一样的行动。近年来，人们对机器人技术的兴趣有所增加。机器人在我们的社会中变得越来越普遍，并且更加融入我们的生活。这是由于它们变得比以往任何时候都变得更聪明，更小，更便宜，更快，更灵活，更自主。机器人技术已在各种领域实施，包括制造，医学，老年护理，康复，教育，农业，家庭用具，搜索和救援，汽车行业，国防等。
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Table 1. Read/Write Performance .................................................................................................................................................. 1 Table 2. Capacity according to partition .......................................................................................................................................... 1 Table 3. Ordering Information ......................................................................................................................................................... 1 Table 4. Ball Descriptions ............................................................................................................................................................... 6 Table 5. OCR Register ................................................................................................................................................................... 7 Table 6. CID Register ..................................................................................................................................................................... 7 Table 7. CSD Register .................................................................................................................................................................... 8 Table 8. Extended CSD Register .................................................................................................................................................... 9 Table 9. Bus Signal Levels ........................................................................................................................................................... 14 Table 10. High-Speed Device Interface Timing ............................................................................................................................ 16 Table 11. Backward Compatible Device Interface Timing............................................................................................................. 17 Table 12. High-speed Dual Data Rate Interface Timing ............................................................................................................... 19 Table 13. HS200 Device Clock Timing ......................................................................................................................................... 20 Table 14. HS200 Device Input Timing .......................................................................................................................................... 21 Table 15. HS200 Device Output Timing........................................................................................................................................ 22 Table 16. HS400 Device Input Timing .......................................................................................................................................... 24 Table 17. HS400 Device Output Timing........................................................................................................................................ 25 Table 18. Bus Signal Line Load .................................................................................................................................................... 26 Table 19. HS400 Capacitance and Resistors ............................................................................................................................... 26 Table 20. Supply Voltage .............................................................................................................................................................. 27 Table 21. Power Consumption ...................................................................................................................................................... 27 Table 22. Push-pull signal level - high-voltage.............................................................................................................................. 28 Table 23. Push-pull signal level - 1.70V-1.95V V CCQ voltage range .............................................................................................. 28
JTS 政策配额及注册流程备忘录
2023 年 5 月 4 日 — 联合目标制定人员课程等级要求为 0-2 至 0-6、CW1 至 CW5、E-6 至 E-9，或国防部民事同等级别。附带损害评估，...
梵语赞美诗如何影响人类脑电波 - IJTSRD
学生，全球印度国际学校，新加坡 摘要 我一直对梵语及其背后的奥秘充满热情。长期以来，我一直试图将梵语与科学联系起来，寻找它们之间的共同联系。在做一些研究时，我偶然发现了梵语赞美诗对人类脑电波的影响这个有趣的想法，并决定进一步探索这个话题。经过详细研究，我进行了这个实验，通过进行脑电图测试，在计算机上显示梵语赞美诗对人类脑电波的影响。这项研究为新思路打开了一扇窗户，可以展示梵语对人体的奇妙影响。
智能电网中的人工智能 - IJTSRD
1 罗伊·G·佩里工程学院，Prairie View A&M 大学，美国德克萨斯州 Prairie View 2 南卡罗来纳州立大学工程技术系，美国南卡罗来纳州奥兰治堡 3 中央州立大学制造工程系，美国俄亥俄州威尔伯福斯 摘要 智能电网是一种集成了人工智能双向通信网络以提供能源和信息的电网。该技术可让各种传感器和设备对电网的运行提供即时反馈。尽管人工智能相对较新，但它将彻底改变我们生产、传输和消费能源的方式。人工智能将构成未来智能电网的大脑。电力部门已开始使用人工智能和相关技术实现智能电网、智能电表和物联网设备之间的通信。本文介绍了人工智能在智能电网中的一些应用。