Beyond Next Ventures BIPROGY Fixstars Amplify Groovenauts IBM IHI Jij JX Metals 战略研究所 LG 日本实验室 NEC NEC Solution Innovators NVIDIA OQC Quanmatic Quemix QunaSys Rescale SCREEN Holdings TOPPAN Digital Aisin
12.Rosenfeld,RM。AM Jvestyle Med,2022年BMC Med。 2023 10.1186/s lanced 2024 10.1016/s0140-6736(24)01296-0 15.Tomova A,Nutr Front。 2019 10.3389/fnut.2019.00047 16.lu,X。和al。 nat公社2024。 br j nutr。 2024 2015/S1470-2045-1 19.Pape,K.,BMC Med。 2021 10.1186/s12916-021-01922-9 20.TANG,WH。 n Engel J Med。 2013 10.1056/neja1109400 21.cone-diallo,A。Int J 2018 10.1002/ijc。 2022 10.1093/ecco-jcc/jx/jjab219 23.Mazidi,M。and al。 欧洲心脏期刊,2019年10.1093/ehz/ezh174 24.Chaeder,C。和Al。 C Rev Sci Nutr 2024 10.1080/1BMC Med。2023 10.1186/slanced 2024 10.1016/s0140-6736(24)01296-0 15.Tomova A,Nutr Front。2019 10.3389/fnut.2019.00047 16.lu,X。和al。nat公社2024。br j nutr。20242015/S1470-2045-1 19.Pape,K.,BMC Med。 2021 10.1186/s12916-021-01922-9 20.TANG,WH。 n Engel J Med。 2013 10.1056/neja1109400 21.cone-diallo,A。Int J 2018 10.1002/ijc。 2022 10.1093/ecco-jcc/jx/jjab219 23.Mazidi,M。and al。 欧洲心脏期刊,2019年10.1093/ehz/ezh174 24.Chaeder,C。和Al。 C Rev Sci Nutr 2024 10.1080/12015/S1470-2045-1 19.Pape,K.,BMC Med。2021 10.1186/s12916-021-01922-9 20.TANG,WH。n Engel J Med。2013 10.1056/neja1109400 21.cone-diallo,A。Int J2018 10.1002/ijc。2022 10.1093/ecco-jcc/jx/jjab219 23.Mazidi,M。and al。欧洲心脏期刊,2019年10.1093/ehz/ezh174 24.Chaeder,C。和Al。C Rev Sci Nutr 2024 10.1080/1
ORCID编号:0000-0001-7717-893X (H.-JL); 0000-0001-6234-9265(左翼); 0000-0001-5664-2975(JX); 0000-0003-2291-1836(喀山); 0000-0002-5036-9426 (马萨诸塞); 0000-0002-1034-2771 (MJ); 0000-0002-5379-4348(黄页); 0000-0003-0295-6594(Y型); 0000-0002-3176-739X(BH); 0000-0002-1129-9584(JL); 0000-0003-4725-238X (FG); 0000-0002-4498-7412 (加大); 0000-0003-0380-8104(左); 0000-0003-4105-9693(全球); 0000-0003-1992-1857 (YD); 0000-0002-8532-6450(XY); 0000-0001-6803-2672 (ZL); 0000-0003-0618-4640 (Mi.Z.); 0000-0001-9903-0629(日本); 0000-0001-9751-7679(MB); 0000-0001-5080-4478(WS); 0000-0001-9095-7110 (HC); 0000-0001-9821-3829 (XS); 0000-0002-1046-7902(西联); 0000-0002-0183-5574 (Y.卢); 0000-0001-8988-3644 (刘Y.); 0000-0002-5538-7236(江苏); 0000-0002-7062-3495 (YQ); 0000-0002-4269-7649 (DJ); 0000-0001-9000-335X (ARF); 0000-0001-8650-7811 (Jianbing Y.)
(1) US 和 UMC 后缀器件的电气特性与无后缀轴向引线器件相同。(2) 气压:1N5617 和 1N5619 为 8 mm Hg;1N5621 和 1N5623 为 33 mm Hg。(3) 对于 1.0 amp 额定值,从 T A = +55°C 时的 1.0 A 线性降额至 T A = +100°C 时的 0.75 A。请参阅图 7 了解降额曲线。(4) 对于 +55°C 环境温度下的 1 A 额定值或 +100°C 环境温度下的 750 mA 额定值,这些 I O 额定值适用于热安装方法(PC 板或其他),其中引线或端盖温度无法维持,并且从安装点到环境的热阻仍然得到充分控制,且不超过 1.3.2 中的 T J(MAX)。这相当于 R θJX ≤ 115°C/W,如第 9 栏所示。这些设备的 R θJX 应为 127.7 °C/W,如 6.6.3.1b 中单独计算的那样。另请参阅 6.6.1 中的应用说明。(5) 从 T A = +100°C 时的 750 mA 线性降额至 T A = +175°C 时的 0 A。请参阅图 7 了解降额曲线。(6) T L 在 L = .375 英寸处。(9.52 毫米) 适用于轴向引线器件;T EC = T L 在 L = 0 (0 毫米) 适用于美国后缀器件。(7) 仅限轴向引线器件。请参阅图 8 。(8) 仅限美国后缀器件。请参阅图 9 。(9) 仅限 UMC 后缀器件。请参阅图 10 和 11 1.4 主要电气特性。主要电气特性不适用于本规范
A.、Huang, JX、Sharma, M.、Zurca, AD、Pinto, NP、Dziorny, AC、Maddux, AB、Garg, A.、Woodruff, AG、Hartman, ME、Timmons, OD、Heidersbach, RS、...Saha, AK (2024)。儿童机会指数和儿科重症监护结果:美国的一项多中心回顾性研究。儿科重症监护医学,25 (4),323-334。https://doi.org/10.1097/PCC.0000000000003427 Metelski, JL、Allen, KY、Barrera, L.、Heffernan, M.、Hinkle, CD、Parikh, P. 和 Foster, CC (2024)。
编辑方针 JX日矿集团致力于在所有业务活动中开展ESG管理,以实现社会的可持续发展。我们每年发布一期可持续发展报告,向广泛的利益相关者披露适当的公司信息,包括客户、股东和投资者、员工、供应商以及当地和国际社会。作为一种重要的沟通工具,本报告旨在增强利益相关者对我们ESG活动的理解。2022年可持续发展报告以总裁寄语为中心,意识到需要提升企业价值和创建可持续社会。本报告的呈现方式也通过使用插图和图表,使其更容易在视觉上理解。
近膜 (JX) 结构域,其中包含 PKC 磷酸化位点 (S985)、胱天蛋白酶切割位点 (D1002) 和 E3 泛素连接酶 CBL (Casitas-B 系淋巴瘤) 对接位点 (Y1003),均控制 RTK 活性的下调 (图 1a)。3–7 这种改变破坏了外显子 14 两侧的内含子剪接位点,包括内含子 13 的剪接受体位点和内含子 14 的剪接供体位点,或外显子 14 编码序列本身内的突变,都会导致外显子 14 在转录本中跳跃。这些突变中最常见的是碱基替换,其次是插入/缺失。因此,导致MET外显子14跳跃的可变剪接事件会激活MET-HGF通路,促进肿瘤细胞增殖、迁移,并阻止细胞凋亡(图1b)。
1 中国科学院微电子研究所微电子器件与集成技术重点实验室,北京 100029;liyongliang@ime.ac.cn(YL);zhouna@ime.ac.cn(NZ);xiongwenjuan@ime.ac.cn(WX);zhangqingzhu@ime.ac.cn(QZ);duanyan@ime.ac.cn(AD);gaojianfeng@ime.ac.cn(JG);kongzhenzhen@ime.ac.cn(ZK);linhongxiao@ime.ac.cn(HL);xiangjinjuan@ime.ac.cn(JX);lichen2017@ime.ac.cn(CL);yinxiaogen@ime.ac.cn(XY);wangxiaolei@ime.ac.cn(XW);yanghong@ime.ac.cn(HY);maxueli@ime.ac.cn(XM); hanjianghao@ime.ac.cn (JH); tyang@ime.ac.cn (TY); lijunfeng@ime.ac.cn (JL); yinhuaxiang@ime.ac.cn (HY); zhuhuilong@ime.ac.cn (HZ); luojun@ime.ac.cn (JL); rad@ime.ac.cn (HHR) 2 中国科学院大学微电子研究所,北京 100049 3 北京有色金属研究总院智能传感新材料国家重点实验室,北京 100088 4 北方工业大学电子信息工程学院,北京 100144;zhangj@ncut.edu.cn (JZ); tairanhu1@gmail.com (TH); chrisaigakki@gmail.com (ZC) 5 中瑞典大学电子设计系,Holmgatan 10, 85170 Sundsvall,瑞典 * 通讯地址:lijunjie@ime.ac.cn (JL);wangguilei@ime.ac.cn (GW);wangwenwu@ime.ac.cn (WW);电话:+ 86-010-8299-5508 (WW)
1 中国科学院微电子研究所微电子器件与集成技术重点实验室,北京 100029;liyongliang@ime.ac.cn(YL);zhouna@ime.ac.cn(NZ);zhangqingzhu@ime.ac.cn(QZ);duanyan@ime.ac.cn(AD);zhangyongkui@ime.ac.cn(YZ);gaojianfeng@ime.ac.cn(JG);kongzhenzhen@ime.ac.cn(ZK);linhongxiao@ime.ac.cn(HL);xiangjinjuan@ime.ac.cn(JX);lichen2017@ime.ac.cn(CL);yinxiaogen@ime.ac.cn(XY);liyangyang@ime.ac.cn(YL);wangxiaolei@ime.ac.cn(XW);yanghong@ime.ac.cn(HY); maxueli@ime.ac.cn (XM); hanjianghao@ime.ac.cn (JH); tyang@ime.ac.cn (TY); lijunfeng@ime.ac.cn (JL); yinhuaxiang@ime.ac.cn (HY); zhuhuilong@ime.ac.cn (HZ); rad@ime.ac.cn (HHR) 2 中国科学院大学微电子研究所,北京 100049 3 北京有色金属研究总院智能传感新材料国家重点实验室,北京 100088 4 北方工业大学电子信息工程学院,北京 100144;zhangj@ncut.edu.cn (JZ); tairanhu1@gmail.com (TH) 5 中瑞典大学电子设计系,Holmgatan 10, 85170 Sundsvall,瑞典 * 通讯地址:lijunjie@ime.ac.cn (JL); wangwenwu@ime.ac.cn (WW); wangguilei@ime.ac.cn (GW); 电话:+ 86-010-8299-5508 (WW)