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概述了制定气候变化适应策略的资金建议
我们在2020/21 2020/21的影响是行动和气候准备就绪的雄心的一年。尽管出现了大流行，但我们还是通过锻造的弹性地区与EIT气候-KIC合作，以及我们专门的Clyde重建项目，通过适应策略和行动计划和创新组合创造了全系统适应条件。这涉及带来新的合作伙伴来帮助交付CRC秘书处，Sniffer与可持续性和艺术慈善创意苏格兰和专业气候和经济咨询公司Paul Watkiss Associates一起加入了Sniffer。塑造了该地区的绿色恢复计划，我们塑造了城市地区的绿色恢复，开发了一份简报，介绍了绿色恢复的外观，并确定了可以提供就业机会和经济增长的快速（弹性）选择。这为苏格兰议会关于绿色复苏的工作以及格拉斯哥市地区的经济复苏计划以及新兴计划，例如城市地区住房改造计划和Clyde气候森林以及地区可持续采购战略。是一种适合气候就绪的城市地区的变革理论，我们与100多个利益相关者建立了共同的愿景，即未来气候中需要蓬勃发展，并具有互动性的公共产出。格拉斯哥市地区现在对该地区的人们，生态系统和组织在未来的气候中蓬勃发展有共同的看法。它为该地区的公正和包容性适应奠定了根本不同的基础，该基础可用于帮助和指导和指导该地区及其他地区的业务，公共和第三个领域。这已经引起了个别组织的兴趣，这些组织设定了自己的适应途径和英国政府，他们正在为COP26创建自己的适应性愿景。通过与文化组织以及公共，私人和第三部门的广泛共同设计过程制定我们的适应战略和行动计划，我们制定了雄心勃勃的适应策略和行动计划。格拉斯哥市地区现在有了世界领先的适应战略和强大的行动计划。此外，我们为早期行动开发了四个战略性业务案例，包括热健康警告系统，即克莱德气候森林的冠层组成部分，Clyde Calimate Forest的冠层组成部分，用于将适应性福利转移到弹性投资的旋转基金以及适应性融资实验室。为了提高战略的有效性，我们开发了新的社会影响评估，以确定了解气候变化如何与该地区其他社会问题相交的优先事项。这是公正和包容的适应计划和实施的关键，并且已经融入了苏格兰/英国的更广泛的计划制定 - 我们目前正在与“改进服务”讨论有关如何进一步进行这项计划。
了解加速温度曲线对无铅焊接的影响 John L. Evans、Julius Martin 和 Charles Mitchell Auburn Univers
了解加速温度曲线对无铅焊接的影响 John L. Evans、Julius Martin 和 Charles Mitchell 奥本大学 阿拉巴马州奥本大学 Bjorn Dahle KIC 热分析 加利福尼亚州圣地亚哥 摘要 由于焊膏供应商定义的峰值温度较高且助焊剂活化时间较长，因此无铅焊接的传统回流曲线通常需要更长的处理时间。当在单个电路设计中集成多种封装类型时，这些曲线变得尤为具有挑战性。在处理具有高热质量的产品设计（例如散热片和金属基板）时，难度会更大。这些设计会在整个电路组件中产生大的热梯度，并进一步增加了寻找“最佳”曲线窗口的复杂性。所有这些问题都导致无铅焊接的回流处理时间显著增加。本文探讨了无铅电子产品大批量生产所需的这些增加的处理时间。并介绍了典型工艺能力和实际生产能力的研究。该研究评估了从小型电路组件（例如手机）到大型电路组件（例如汽车和计算机）的大批量电子产品制造，并研究了一系列“最佳”回流曲线，以加速标准无铅工艺窗口，从而使用自动曲线系统实现目标制造能力。然后，使用这个定义的工艺窗口制造测试载体，并测试其质量（焊料空洞和外观）和焊点可靠性（加速寿命测试）。设计的测试载体包括来自大型物理分布的组件，包括：小型和大型 BGA、QFN 和任何类型的分立元件。在组装过程中，使用虚拟曲线记录工艺曲线窗口的任何偏差。本出版物中提供了质量和可靠性数据，并包括故障分析以确定此建议曲线的能力。采用此曲线策略后，许多制造商可以减少回流无铅电路组件的处理时间，而不会显著降低制造质量或可靠性。此外，本研究为在无铅焊接应用中使用加速曲线速度提供了合理的理解和限制。背景 无铅焊接正在快速发展，与无铅加工相关的制造问题给许多制造商带来了困难。这些困难在过去五年中已得到大量记录，包括基板和元件电镀变化、焊料润湿性和焊点特性的差异以及焊点可靠性变化。5 其中一个更重要的变化是焊接工艺温度的提高，以及这些高温对电子产品质量和加工时间的影响。特别是，焊料（例如 SnAgCu）回流温度的提高，使印刷电路板（具有正常的玻璃化转变温度，T g 为 140 O C-160 OC）暴露在超过 250 O C 的温度下，从而增加了电路板的翘曲。这种变化可能会给产品带来质量问题，尤其是如果进行双面组装加工的话。8,4 回流温度提高的另一个影响是需要延长时间以适应更高的回流温度，同时保持推荐的温度暴露。为了将峰值回流温度从标准共晶 SnPb 焊料的 220 OC - 230 OC 范围提高到 SnAgCu 的 250 OC - 260 OC 范围，推荐的回流曲线时间将显著增加。加工时间的增加将要求制造商降低回流炉的皮带速度或在制造过程中增加炉容量。对于大批量制造商来说，这两种选择都代价高昂。7,9 本研究调查了处理无铅焊接增加的回流温度的替代方法，同时将对许多大批量制造商的财务影响降至最低。本研究重点关注不使用“最佳”回流曲线和保持相同处理窗口对大批量产品的影响。（仅考虑大批量组件，因为降低炉带速度以满足推荐的处理窗口不会对小批量制造商产生重大影响）。本调查重点关注不使用“最佳”回流曲线和保持相同加工窗口对大批量产品的影响。（仅考虑大批量组件，因为降低炉带速度以满足推荐的加工窗口不会对小批量制造商产生重大影响）。本调查重点关注不使用“最佳”回流曲线和保持相同加工窗口对大批量产品的影响。（仅考虑大批量组件，因为降低炉带速度以满足推荐的加工窗口不会对小批量制造商产生重大影响）。