注意事项: 1.256 色,8 bpp:NEC NL6448AC33-18/18a/24 (640 x 480 CRT) 和 NEC NL6448AC20-06 2.Kyocera KCS6448MSTT-X1; Sharp LM64C21P (8 bpp 3.Sharp LM4Q30TA (4 bpp 4.Samsung UG-24U01-WGHT3-B (4 bpp;请勿使用 1 bpp) 5.选择 64K 真彩色和 16 bpp 作为模式。6.选择 256 色、8 bpp 作为模式。7.0x4F5F、0x0054、1E0、1E4、1E4:DSTN 面板的备选板设置 8.选择 0x8 作为两个 16 位内存芯片 x 1M 位置。9.选择0x10 表示一个 16 位内存芯片 x 256K 个位置。10.Sharp LQ039Q2DS01 320 x 240 HR-TFT。
•打印机和MFP制造商继续增强和加深其安全重点。HP由于在其硬件投资组合中进行了持续的创新,并建立了零值得印刷体系结构(ZTPA)框架,并且在其印刷品和PC产品中建立了更强的HP狼安全对齐。Xerox在硬件和解决方案中具有全面的安全性,尤其是在其工作流程和内容安全组合方面。佳能提供全球一致的安全产品,并由其成熟的Uniflow平台提供支持。领导力类别中的其他供应商包括Lexmark,其硬件系列中具有成熟的安全性方法,Ricoh,它在网络安全服务方面脱颖而出,而Konica Minolta则凭借其Bizhub安全产品。夏普在过去一年中对安全性进行了大量投资,以多层安全方法和与Bitdefender的合作为例。主要球员包括爱普生,兄弟,京都和东芝。
Iris Labadie Kyocera America, Inc. 8611 Balboa Avenue San Diego, CA 92123 电子邮件:iris.labadie@kyocera.com 摘要 钎焊是实现封装金属化和金属部件(如散热器、密封环和连接器)之间可靠粘合的关键工艺。封装的信号完整性、机械可靠性和热管理性能不仅依赖于材料的改进,还依赖于利用这些改进的制造方法。用于医疗、恶劣环境或航空航天应用的高可靠性封装需要彻底了解选择哪种制造工艺,以及夹具和材料准备,以满足高功率 GaN 和 SiC 器件运行时对更高频率下低电损耗和更高热导率的日益增长的需求。在本文中,我们将讨论利用制造设计工具和方法实现最佳钎焊。 钎焊机理和功能 钎焊是通过将一层薄薄的毛细管填充金属流入金属之间的空间来连接金属。接合是由少量母材金属溶解在熔融填充金属中而产生的紧密接触,母材金属不会熔化。术语“钎焊”用于温度超过某个值的情况,例如 450°C。术语“焊接”通常用于低于 450°C 的温度 [1]。钎焊有一个基本要求,必须满足该要求才能形成可靠的钎焊接头。为了使冶金接头可接受,填充金属必须与母材表面发生部分反应。因此,填充金属充当两个部分之间的连接。Cusil 是一种铜和银的共晶合金,是封装行业最常用的填料。这是合理的,因为它会轻微溶解镍而不会形成有害的金属间化合物。使用钎焊将金属连接到陶瓷封装和复杂模块有四个主要功能原因
1 IBM 9477 4% 2 三星电子 8735 9% 3 佳能 4102 15% 4 英特尔 3680 8% 5 微软 3144 32% 6 通用电气 3110 19% 7 华为 2938 33% 8 联合技术公司 2847 31% 9 LG 电子 2810 13% 10 丰田 2705 6% 11 索尼 2675 24% 12 Alphabet 2621 0% 13 福特 2519 17% 14 苹果 2512 15% 15 亚马逊 2504 18% 16 戴尔 2482 18% 17 高通 2376 0% 18 台积电 2352 -6% 19 京东方 2190 33% 20松下 2033 8% 21 西门子 1684 18% 22 爱立信 1613 17% 23 现代 1561 1% 24 日立 1546 18% 25 东芝 1495 -11% 26 强生 1474 44% 27 AT&T 1455 14% 28 美敦力 1446 10% 29 波音 1433 14% 30 通用 1404 17% 31 富士 1375 11% 32 精工爱普生 1346 5% 33 三菱电机 1333 12% 34 Facebook 1317 78% 35 霍尼韦尔 1295 13% 36 富士通 1282 -1% 37 美光1276 37% 38 罗伯特·博世 1272 -2% 39 电装 1218 5% 40 荷兰皇家飞利浦公司 1194 -10% 41 哈里伯顿 1112 25% 42 本田 1104 15% 43 京瓷 1085 2% 44 思科 1049 21% 45 NEC 1011 22% 46 理光 994 -6% 47 惠普公司 959 31% 48 村田制作所 933 25% 49 诺基亚 905 1% 50 德州仪器 902 13%
布兰德斯日本股票策略净费用下跌 3.93%,总费用下跌 3.93%,表现不及基准 MSCI 日本指数,该指数本季度下跌 3.60%。截至 2024 年 12 月 31 日的年化总回报率 1 年 5 年 10 年 布兰德斯日本股票综合指数(净值) 9.32% 4.07% 7.13% 布兰德斯日本股票综合指数(总值) 9.51% 4.33% 7.70% MSCI 日本指数 8.31% 4.81% 6.24% 过去的表现并不能保证未来的结果。不能直接投资指数。回报包括所有股息的再投资,并减少任何适用的外国预扣税,不包括所得税(如有)。积极贡献者积极贡献者包括持有通信服务股份,尤其是娱乐公司 DeNA 和媒体公司朝日电视台。 DeNA 的股价因其新游戏 Pokémon 的成功而大幅上涨。其他贡献者包括 Kissei Pharmaceutical 和 Kaken Pharmaceutical 以及 Hachijuni Bank 和 Hyakugo Bank。日产汽车也因其与本田汽车可能结成战略联盟的消息而受到青睐。表现不佳的股票主要表现不佳的股票包括食品公司 Yakult Honsha 和 Meiji Holdings,以及机械公司 Kubota。医疗保健控股公司 Astellas Pharma、HU Group 和 Medipal Holdings,以及化学品公司 Artience 也对回报造成了压力。本季度精选活动与过去几个季度相比,交易活动已经正常化。投资委员会削减了 DeNA、Calbee 和三菱 UFJ 等表现良好的股票的头寸,并剥离了大日本印刷的头寸。该委员会将资本重新部署到具有健康安全边际的头寸,例如最近购买的京瓷和普利司通,以及我们重新评估并重新确认其内在价值估计的其他持股,包括三井住友信托、三菱食品和 Medipal Holdings。此外,该委员会还持有手机游戏开发商 Akatsuki 的头寸。全面出售
市场新闻6微型芯片收入达到2024年的23亿美元微电子新闻8 Qorvo,以创建异质的集成包装RF生产和原型化中心; acquires UWB software provider 7Hugs Labs • Imec's Advanced RF program to develop 6G device technology Wide-bandgap electronics News 16 ROHM and UAES open joint lab in Shanghai •Infineon launches first 1200V transfer-molded SiC integrated power module •GTAT to supply SiC boules to Infineon •DENSO adopts SDK's 150mm SiC epiwafers Altum wins two-year ESA合同•HRL目标是首先W波段N极高的低噪声放大器•EPC增强了欧洲销售团队•200mm Wafers材料和加工设备新闻35 AXT合并Boyu和Jinmei的IGAN和A-PRO共同开发650V GAN设备;从Dingxing•GlobalWafers接管Siltronic•Umicore合格的VCSELS 6英寸GE Wafers•IQE开发IQGEVCSEL 150技术;创始人纳尔逊(Nelson)将放弃首席执行官角色•血浆 - 塞姆(Plasma-therm)获得OEM的PVD,RTP和Etch Business Led News 52 Aledia在300mm硅Wafers上生产首个微型筹码•Porotech•Porotech推出了首个原住民Red Ingan LED Epiwafer for Micro-Newss•Osram unde usram unde usirs•OSR uviirs usecers•OSR uv-cyers usectron uv-cyecron uv-cyecron uv-cyers usecron uv-cyecron, SLD Laser •ROHM develops VCSEL module technology • NUBURU raises $20m • Hitachi High-Tech acquires VLC Photonics Optical communications News 68 POET unveils first flip-chip directly modulated lasers • Lumentum acquires TriLumina assets •Ayar Labs raises $35m • Lumentum sampling first 100G PAM4 directly modulated lasers Photovoltaics News 86 NREL和UNSW提高了两连通效率的记录,至32.9%
51 TCL集团 837 -5% 52 京瓷株式会社 831 -15% 53 富士通有限公司 795 -27% 54 步步高电子株式会社 792 40% 55 先进新技术 790 22% 56 理光株式会社774 -17% 57 西部数据公司 760 -4% 58 通用汽车公司 759 -5% 59 应用材料公司 756 2% 60 威瑞森通信公司 712 0% 61 保时捷汽车控股公司 708 8% 62 住友电气工业公司 707 -4% 63 第一资本金融公司 699 -6% 64 诺基亚公司 697 -8% 65 英飞凌技术股份公司 688 -18% 66 铠侠控股公司 672 -11% 67 加州大学 671 -2% 68腾讯控股有限公司 639 3% 69 SAP SE 633 -14% 70 甲骨文公司 617 -21% 71 意法半导体 606 -6% 72 兄弟工业株式会社 599 -16% 73 SALESFORCE.COM, INC. 594 13% 74 3M 公司 581 -13% 75 联想集团有限公司 573 -9% 76 软银集团有限公司 561 -22% 77 赛峰集团 549 -14% 78 宝洁公司 540 -16% 79 惠普企业 537 -35% 80 三菱重工业株式会社534 1% 81 TDK 株式会社 531 -8% 82 奥林巴斯株式会社 523 -19% 83 波士顿科学公司 518 -14% 84 拜耳股份公司 517 -27% 85 劳斯莱斯控股有限公司 515 -7% 86 美国银行公司 513 16% 87 ADOBE INC. 489 0% 88 巴斯夫 SE 488 -6% 89 半导体能源实验室 483 -13% 90 康普公司 482 -12% 90 恩智浦半导体公司 482 -26% 92 三星电机 481 1% 93卡特彼勒公司 479 19% 94 罗氏控股公司 476 4% 95 史赛克公司 475 20% 96 东京电子有限公司 467 -6% 97 空中客车公司 465 -17% 98 大陆集团 453 -8% 99 百度公司 443 14% 100 斯伦贝谢有限公司 435 -31%
51 哈里伯顿公司 739 -24% 52 京瓷株式会社 717 -12% 53 英飞凌科技股份公司 716 7% 54 腾讯控股有限公司 702 -11% 55 惠普公司 691 -50% 56 意法半导体 689 17% 57 铠侠控股株式会社 687 10% 58 T-MOBILE / 德国电信股份公司 680 7% 59 西部数据公司 674 -8% 60 SNAP 公司 658 51% 61 诺基亚公司 651 -6% 61 荷兰皇家飞利浦公司 651 -21% 63 SALESFORCE.COM, INC. 646 1% 64 美国银行公司 644 6% 65 康普公司 638 2% 66 兄弟工业株式会社 637 -3% 67 百度公司 626 1% 68 TDK 株式会社 604 -4% 69 理光公司576 -15% 70 ADEIA INC. 554 27% 71 东京电子有限公司 551 -2% 72 美国电话电报公司 547 -35% 73 加州大学 546 -4% 74 康宁公司 544 13% 75 威瑞森通信公司 540 -2% 76 富国银行 537 32% 77 联想集团有限公司 530 -16% 78 康卡斯特公司 529 28% 79 保时捷汽车控股 SE 521 -20% 79 日本显示器公司 521 35% 79 富士通有限公司 521 -20% 82史赛克公司 520 15% 83 SAP SE 519 -21% 84 OPPO 移动通信 516 -32% 85 TCL 集团 515 -54% 86 空中客车公司 512 -3% 87 贝克顿·迪金森公司 511 22% 88 先进微设备公司 508 9% 89 惠普企业 503 -3% 90 赛峰公司 502 -10% 90 三星电机 502 10% 92 卡特彼勒公司 500 4% 93 夏普公司 498 -24% 94 迪尔公司 497 9% 95 英伟达公司 494 77% 96 波士顿科学公司 491 -1% 97 宝洁公司 489 13% 98 Adobe Inc. 481 15% 99 半导体能源实验室 475 16% 100 耐克公司 464 20%
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