电子设备与电路、控制与自动化、通信、信号处理、计算机技术、电力系统、电力电子、机器与驱动器。2. 计算机技术:计算机网络、计算机架构、SoC 和 VLSI 设计和测试、传感器网络、嵌入式系统、并行和分布式处理、大数据分析、VLSI 的 CAD、计算机视觉和图像分析、生物识别、模式识别、机器学习、数据分析、神经网络、人工智能和软计算、多媒体系统、图论、系统生物学、生物信息学、医学信息学、计算语言学、音乐和音频处理、生物医学信号/图像处理、辅助技术、计算神经科学、脑机或人机界面、医疗电子/医疗技术、网络安全、网络物理安全。 3. 半导体器件、材料、制造、特性、VLSI 设计、光子学、混合信号电路设计、射频电路设计、NEMS、神经形态、纳米电子学、非易失性存储器技术、SRAM、DRAM、量子材料、电子和计算、光伏、传感器、等离子体、紧凑建模、自旋电子学、MEMS、模拟电路设计、电路测试、容错、故障安全设计、微电子和功率器件、电路器件交互、电路器件优化、3D IC、3D 芯片、先进半导体封装、器件可靠性、柔性和可印刷电子、红外光电探测器、化学传感器、能量收集器和存储、光电子学、功率半导体器件和宽带隙半导体、量子材料、生物传感器、生物医学器件、纳米制造、新型光学和电子材料的生长和自组装、集成纳米级系统、计算电磁学、传感器:光纤和芯片、生物光子学和生物成像、固态成像、CMOS图像传感器、生物启发视觉系统、神经形态成像、模拟/数字电路设计、光电子学和光子学、用于量子计算的低温硅基量子比特和CMOS的建模和表征、RF-CMOS器件和电路、CMOS和GaNHEMT器件的可靠性、CMOS中的辐射效应、半导体硬件安全、微流体学、
摘要 Pliek U 是亚齐的传统发酵产品,由椰子发酵而成,具有独特的香气和味道。本研究旨在分析 Pliek U 在发酵过程中的化学特性,重点关注水分含量、pH 值和水活度 (aw)。数据显示,这些化学参数受原料类型、发酵时间、压榨次数和处理方法的显著影响。样品的水分含量范围为 48% 至 51.3%,半成熟椰子的水分含量与成熟或混合椰子相比最高。更频繁地压榨半成熟椰子并不能完全消除水分,因为半成熟椰子肉的结构较软,往往会保留更多的水分。此外,发酵过程中的微生物活动通过产生气体和水等代谢物来影响水分含量。所有样品的 pH 值保持稳定在 5.6,反映了发酵过程中乳酸菌 (LAB) 的最佳活性。这种稳定性表明发酵过程得到良好控制,从而产生了安全、高质量的产品。乳酸菌在生产有机酸方面起着至关重要的作用,有机酸不仅可以调节 pH 值,还有助于 Pliek U 形成独特的口味。Pliek U 的水分活度 (aw) 范围为 0.80 至 0.82,可支持产品的微生物稳定性和保质期。较低的 aw 值可限制致病微生物和腐败微生物的生长,从而延长产品的保质期。然而,过低的 aw 值会影响质地,使产品变硬、变干。因此,控制 aw 对保持产品的质地、口味和微生物稳定性至关重要 关键词:发酵、水分含量、Pliek U、传统产品、水分活度 PENDAHULUAN
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课程Vitae Preeti Sharma研究学者实验量子干涉和极化(设备)物理学系印度技术学院,德里Hauz Khas,New Delhi-110016联系电话:09592781841量子信息,量子计算学历
印度奥里萨邦奥里萨邦技术与研究大学纺织工程系教授,印度奥里萨邦 - 751029 D. Shakyawar Quality Evaluation and Improvement and Chemical & Biochemical Processing Divisions, ICAR-National Institute of Natural Fibre Engineering and Technology, 12 Regent Park, Kolkata -700040 Shivali Sahni , Subhradeep Maitra and Deepti Gupta Department of Textile and Fibre Engineering, Indian Institute of Technology Delhi, Hauz Khas, New Delhi 110016, INDIA印度奥里萨邦奥里萨邦技术与研究大学纺织工程系教授,印度奥里萨邦 - 751029 D.Shakyawar Quality Evaluation and Improvement and Chemical & Biochemical Processing Divisions, ICAR-National Institute of Natural Fibre Engineering and Technology, 12 Regent Park, Kolkata -700040 Shivali Sahni , Subhradeep Maitra and Deepti Gupta Department of Textile and Fibre Engineering, Indian Institute of Technology Delhi, Hauz Khas, New Delhi 110016, INDIA
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