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World File Search SystemLASERTEC
LASERTEC 3000 DED 混合型
金属粉末被逐层涂抹在基材上，并通过激光熔合在一起，不会产生任何孔隙或裂纹。同轴保护气体可防止堆积过程中发生氧化。高强度熔合接头与基材形成，冷却后即可进行加工。
LASERTEC 50 Shape Femto - THE NEXT GENERATION ...
TECHNOLOGY: LASERTEC Shape Femto Industry: Die & Mold Material: CF-H40s (Tungsten Carbide) Dimension: 15 x 25 x 2 mm Cycle Time: 1h 45 min
摄影技术2024（PM01）
计划委员会：英特尔公司（美国）的Frank E. Abboud； UWE F.W.Behringer，UBC微电子学（德国）； Ingo Bork，西门子Eda（美国）； Brian Cha，Entegris，Inc。（韩国，共和国）； Sandeep Chalamalasetty，Micron Technology，Inc。（美国）；三星电子公司Jin Choi（韩国，共和国）； Aki Fujimura，D2S，Inc。（美国）； Emily E. Gallagher，IMEC（比利时）； lasertec USA Inc. Arosha W. Goonesekera（美国）； Naoya Hayashi，Dai Nippon Printing Co.，Ltd。（日本）； Henry H. Kamberian，Photronics，Inc。（美国）； Bryan S. Kasprowicz，美国Hoya Corp.（美国）； Eung Gook Kim，E-Sol，Inc。（韩国，共和国）； Romain Lallement，IBM Thomas J. Watson Research Ctr。（美国）；英特尔公司（美国）Ted Liang； Nihar Mohanty，Meta（美国）；肯特·H·纳川（Kent H. Dong-Seok Nam，ASML（美国）；高海·奥努（Takahiro Onoue），霍亚公司（Japan）（日本）； Danping Peng，TSMC北美（美国）； Jed H. Rankin，IBM Corp.（美国）；道格拉斯·J·雷斯尼克（Douglas J. Resnick），佳能纳米技术公司（美国）； Carl Zeiss Sms Ltd.（以色列）的Thomas Franz Karl Scheruebl； Ray Shi，KLA Corp.（美国）； Jaesik Son，SK Hynix System Ic Inc.（韩国，共和国）；西门子Eda（美国）的Yuyang Sun； lasertec U.S.A.，Inc。Zweigniederlassung Deutschland（德国）Anna Tchikoulaeva（德国）；克莱尔·范·拉尔（Claire Van Lare），荷兰ASML B.V.（荷兰）； Yongan Xu，Applied Materials，Inc。（美国）； Yamamoto Kei，Fujifilm Corp.（日本）； Seung-Hune Yang，三星电子有限公司（韩国，共和国）； Nuflare Technology，Inc。（日本）舒斯助Yoshitake； Bo Zhao，Meta（美国）； Larry S. Zurbrick，Keysight Technologies，Inc。（美国）