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ATLAS 内轨硅条传感器中多晶硅电阻的特性——辐射前后的温度函数
1 捷克科学院物理研究所，Na Slovance 2，18221 布拉格 8，捷克共和国 2 查理大学数学与物理学院，V Holesovickach 2，布拉格，CZ18000，捷克共和国 3 伯明翰大学物理与天文学院，伯明翰 B152TT，英国 4 国立微电子中心（IMB-CNM，CSIC），UAB-Bellaterra 校区，08193 巴塞罗那，西班牙 5 粒子物理研究所，IFIC/CSIC-UV，C/Catedrático José Beltrán 2，E-46980 帕特尔纳，瓦伦西亚，西班牙 6 约瑟夫·斯特凡研究所实验粒子物理系，Jamova 39，SI-1000 卢布尔雅那，斯洛文尼亚 7 圣克鲁斯大学粒子物理研究所 (SCIPP)加利福尼亚大学圣克鲁斯分校，CA 95064，美国 8 TRIUMF，4004 Wesbrook Mall，温哥华，BC V6T 2A3，加拿大 9 西蒙弗雷泽大学物理系，8888 University Drive，本那比，BC V5A 1S6，加拿大 10 筑波大学纯粹与应用科学研究所，1-1-1 Tennodai，筑波，茨城 305-8571，日本 11 多伦多大学物理系，60 Saint George St.，多伦多，安大略省 M5S1A7，加拿大 12 高能加速器研究组织 (KEK) 粒子与核研究所，1-1 Oho，筑波，茨城 305-0801，日本 ∗ 主要作者，电子邮件：vera.latonova@cern.ch，† 替补演讲人，电子邮件：jiri.kroll@cern.ch
使用传统冷却方式冷却微电子器件的替代方法
过去几十年来，采用蒸汽压缩的传统制冷已广泛应用于大型工业系统，由于尺寸小的限制，在微电子冷却领域的应用很少。本研究提出了一种高效的机械制冷系统，用于主动冷却大功率微电子系统中印刷电路板上的电子元件。所提出的系统包括几个微型组件——压缩机、蒸发器、冷凝器——作为制冷系统的一部分，旨在适应小规模电力电子设备。该系统经过热优化，可达到高 COP（性能系数）。蒸发器/冷凝器单元使用微通道阵列。先前的研究表明，R-134s 制冷剂提供最佳的 COP/可行性比，同时也最适合微电子应用 [1]。本研究建立了使用 R134a 制冷剂的拟议小型蒸汽压缩制冷机的分析模型。制冷系统经过热优化，冷却功率范围为 20 至 100 W，系统 COP 值高达 4.5。在研究的最后一部分，