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LCP 指令的实施 关于报告的更新...
• 报告于 4 月 17 日提交 • 使用旧模板，存在重要差距和缺失信息 • 报告了 223 家工厂，未报告状态 • 煤炭和天然气占主导地位 • 排放概况和逐年变化
标题导演的手册和LCP联系人
ESSA修订的ESEA标题I下的新要求强调了为寄养儿童提供教育稳定的必要性，特别强调了海洋，LEA和儿童福利机构之间的合作，以确保寄养的学生有机会与同伴相同的高水平。这些规定强调了通过保持寄养的儿童（由于进入寄养系统或更改其原产地位的位置）来限制教育中断的重要性，除非它确定符合他们改变学校的最大利益。这些规定还确保，如果留在原籍学校不符合他们的最大利益，寄养儿童将不会毫不拖延地入学。在执行这些规定，海洋，LEA和儿童福利机构必须确保遵守其他适用的法律，例如1964年《民权法》第六章（第六标题），《残疾人教育诉讼人》（IDEA），《 1973年康复法》第504条（第504节）（第504节）等。
HF和微波应用程序的高级LCP基板
Dyconex总部位于瑞士，从事PCB业务已有50多年的历史，并在Flex，僵化和刚性技术中提供了领先的互连解决方案。dyconex核心竞争力在于生产高度复杂的HDI，用于医疗，防御，航空航天，工业和半导体应用的高频和高可靠性电路板。dyconex是一家公司。
LCP 薄膜的材料特性及其在 IT 相关设备中的广泛应用 Sunao Fukutake、Hiroshi Inoue JAPAN GORE-TEX INC. 日本东京 摘要
LCP 薄膜的材料特性及其在 IT 相关设备中的广泛应用 Sunao Fukutake、Hiroshi Inoue JAPAN GORE-TEX INC. 日本东京 摘要 全芳香族聚酯是一种超级工程塑料，因其环境兼容性、防潮性、尺寸稳定性和耐热性而被视为电子电路的基础材料。利用三种芳香族聚酯中耐热性最高的 I 型全芳香族聚酯，我们成功地将其制成具有高度可控取向的薄膜材料。这种液晶聚合物薄膜（以下简称 LCP 薄膜（I））具有高达 280°C 的良好耐焊锡耐热性和高尺寸稳定性。其吸湿膨胀系数为 1.5 ppm/%，热膨胀系数可控制以与铜箔（16ppm/°C）相匹配。此外，LCP 薄膜（I）的吸水率极低，仅为 0.1%，约为聚酰亚胺薄膜的 1/10，在高频范围内表现出色。值得注意的是，LCP 薄膜（I）的原材料是热塑性树脂，是一种可回收材料。凭借这些优势，LCP 薄膜（I）的应用已扩展到需要 HDI 和高频性能的 IT 相关设备的 PWB 和 IC 封装。背景在 IT 相关领域，传输和处理的信息量不仅对日常业务运营很重要，也是许多应用的卖点。在信息传输领域，需要将光纤（有线）传输和无线传输有效结合起来，在信息处理领域，需要提高计算机的处理能力。虽然硬件和软件领域的进一步技术进步对于满足上述需求至关重要，但在硬件领域，我们的技术可以做出贡献，呈现出以下趋势。首先，我们可以说光传输技术已成为信息传输领域的标准技术。相反，对于无线传输技术，所用材料（包括塑料）仍处于开发阶段，而设备和传输逻辑已经建立。在无线传输技术中，由于需要在单位时间内传输更多信息，未来将应用更高的频率范围；然而，没有一种材料具有低介电损耗和高稳定性，可以在高频范围内轻松使用。在信息处理领域，需要更高的时钟频率来提高计算机的处理能力，以及增加终端（I/O）的数量。实际上，具有上述特性的高速高性能LSI的开发正在迅速进展。该领域还需要具有极精细尺寸精度的材料，它不仅介电损耗低、高频范围稳定，而且可以作为基材支撑精细安装的端子。
更多信息请发邮件至：calschls@wested.org
• 利益相关者参与——在最终确定 LCP 之前 • 心理健康以及社会和情感健康——LEA 将如何监控 LCP • 学生参与和外展 • 增加或改进针对寄养青年、英语学习者和低收入学生的服务
海岸警卫队立法，COMDTINST 5860.2C
(2) 军法署署长 (CG-094) 通过立法办公室 (CG-0947) 向国土安全部提交 LCP 后，部门工作人员可以要求提供更多背景信息，包括成本、影响和收益信息。同样，国土安全部将 LCP 提交给管理和预算办公室审批后，管理和预算办公室工作人员以及其他联邦部门和机构的工作人员可以要求提供更多背景信息，包括成本、影响和收益信息。军法署署长 (CG-094) 通过立法办公室 (CG-0947) 将与项目主管协调请求和回复，以及审批所需的 LCP 拟议变更。如果未能对 LCP 的询问提供完整、准确和及时的回复，将大大降低国土安全部批准或管理和预算办公室批准的可能性。
特鲁罗镇地方综合规划 2023
科德角委员会 (CCC) 在其指导文献中指出：“每个城镇都通过 LCP 来定义其如何规划发展和变革以及保护科德角共享资源的愿景。除了阐明愿景和发展政策外，LCP 还是有关城镇现有和预期条件的信息来源，这些条件将随着社区价值观和期望的发展而随时间而变化。编制和更新 LCP 有助于确保科德角社区以可持续的方式应对不断变化的需求。它还可以作为民选官员、董事会成员和社区居民未来决策的指南和资源。”
柔性基板上薄硅片的倒装芯片组装
减薄硅芯片在柔性基板上的倒装芯片组装 Tan Zhang、Zhenwei Hou 和 R. Wayne Johnson 奥本大学 阿拉巴马州奥本 Alina Moussessian 和 Linda Del Castillo 喷气推进实验室 加利福尼亚州帕萨迪纳 Charles Banda 物理科学实验室 摘要 将减薄硅芯片（25-100 µ m）组装到柔性基板上为从智能卡到太空雷达等各种应用提供了超薄柔性电子产品的选择。对于高密度应用，可以通过堆叠和层压预组装和测试的柔性层然后处理垂直互连来制造 3-D 模块。本文介绍了将减薄芯片倒装芯片组装到聚酰亚胺和液晶聚合物 (LCP) 柔性基板上的工艺。已经开发出两种用于聚酰亚胺和 LCP 柔性基板的组装方法。在第一种方法中，将焊料凸块芯片回流焊接到图案化柔性基板上。需要使用夹具在回流期间保持柔性基板平整。回流之后是底部填充分配和固化。底部填充分配工艺对于避免底部填充流到薄硅片顶部至关重要，我们将在下文中讨论这一工艺。在第二种方法中，通孔通过聚酰亚胺或 LCP 蚀刻，露出接触垫的底面。将焊膏挤入通孔，回流并清洗，在通孔中形成焊料“凸块”。对浸焊产生的具有低轮廓焊料凸块的芯片进行焊剂处理、放置和回流。然后对芯片进行底部填充。这种方法可降低总组装厚度。简介为了满足单芯片和堆叠芯片封装中不断降低的轮廓要求，正在开发薄芯片的组装工艺。1-4 柔性基板（25-50 µ m）提供了一种进一步减小封装厚度的方法。减薄的 Si-on-flex 结构也有利于太空应用。减薄的 Si 虽然易碎，但也很灵活。减薄的 Si-on-flex 可以卷成管状进行发射，并在太空中展开，从而形成带有集成电子设备的大面积天线。组装减薄的 Si-on-flex 必须解决的问题包括：基板设计和制造、减薄后的凸块、芯片处理、回流期间的基板平整度和底部填充分配。这些将在以下章节中讨论。基板本工作中使用了两种柔性基板材料：聚酰亚胺和液晶聚合物 (LCP)。LCP 特性包括 100GHz 下的良好介电性能、低吸湿性和极低的透湿性。5-13 LCP 的热膨胀系数 (CTE) 可以在 LCP 薄膜的双轴挤出过程中控制。市售薄膜的 CTE 为 8 和 17ppm/o C。在本工作中使用 8ppm/o C LCP 薄膜。在用于倒装芯片组装的传统柔性基板设计中，铜芯片连接点的图案化位置与芯片组装位置在柔性薄膜的同一侧（图 1）。阻焊层用于定义可焊焊盘区域（顶面设计）。另一种方法是蚀刻聚酰亚胺或 LCP 通孔，露出铜焊盘的底面（背面设计）。通孔通过激光钻孔或反应离子蚀刻 (RIE) 制成。倒装芯片从铜图案的对面组装（图 2），从而无需阻焊层并减小了总厚度。这种方法的另一个优点（低轮廓凸块）将在后面介绍。顶面聚酰亚胺基板由约翰霍普金斯大学应用物理实验室制造，而激光钻孔背面 LCP 设计由 STS ATL 公司制造。背面 (RIE) LCP 和聚酰亚胺基板由奥本大学制造。只需一层金属即可布线菊花链芯片互连图案。
加州海岸委员会
如您所知，项目申请人 Morro Bay Power Company LLC 正在寻求在该市前发电厂场地开发电池储能设施（再次是 BESS）。根据 LCP，该场地的现有土地用途指定为游客服务商业（以及商业/休闲渔业，但不包括拟建 BESS 的地方），这意味着 BESS 目前不属于允许用途。因此，需要对 LCP 进行修订，以便仅就允许用途问题批准此类项目的 CDP 申请。此外，LCP 还要求为该场地准备一份总体规划，该总体规划将在处理任何在该场地开发的 CDP 申请之前作为 LCP 土地使用计划 (LUP) 的一部分进行认证（参见 LUP 政策 LU-5.4）。根据该政策，总体规划旨在确定大约 70 英亩场地上适当的用途类型、位置和强度，包括基于社区流程和海岸委员会流程，以认证最终总体规划作为 LCP LUP 的一部分，所有这些都是申请人通过 CDP 申请进行此类开发的前提。申请人申请 BESS 的 CDP 申请至少需要认证的总体规划允许相关用途。无论如何，我们至少希望任何可批准的总体规划都能确定潜在的允许用途（例如，为游客服务的商业、娱乐、开放空间、住房、工业等）和适用的资源保护条款（例如，避开敏感栖息地、沿海危害等）整个场地，最好尽可能详细地完成这项工作，以便为未来的 CDP 申请提供最大的指导。