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HF和微波应用程序的高级LCP基板
Dyconex总部位于瑞士，从事PCB业务已有50多年的历史，并在Flex，僵化和刚性技术中提供了领先的互连解决方案。dyconex核心竞争力在于生产高度复杂的HDI，用于医疗，防御，航空航天，工业和半导体应用的高频和高可靠性电路板。dyconex是一家公司。
SLCPD 政策手册
第 2 章 — 组织和管理 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . ... . ...
LCP 指令的实施 关于报告的更新...
• 报告于 4 月 17 日提交 • 使用旧模板，存在重要差距和缺失信息 • 报告了 223 家工厂，未报告状态 • 煤炭和天然气占主导地位 • 排放概况和逐年变化
LCPA 100-12铅酸电池
Jiangsu Oliter Energy Technology Co.,Ltd was founded in 1998,covered 42,000M2,annual throughput reaches 750000KVAH.Over the years ,Oliter is focusing on the integration of R&D,production,Marketing and application of VRLA,Gel battery,Lithium battery.By the support of South China Normal University,Xi'An JiaoTong University and Other scientific research institutes,Oliter has built up the博士后工作站。现在，奥特（Oliter）已经达到了7个系列，有100多个电池。Liter已成为北江苏北部太阳能储能电池的最大生产基地。
在...
臭氧和气溶胶（在较低的大气中）NOAA中进行了广泛的观测和建模研究，以了解导致低大气中臭氧的生产和趋势的排放和过程。臭氧是一种短暂的气候污染物，也是空气粉的主要组成部分（烟雾）。大气气溶胶（悬浮在空气中的pardcle）对气候束缚具有与之相关的大型不确定的影响。NOAA Sciendsts已经在密集的活动和实验室研究中探索了气溶胶的来源，然后通过Addidonal Field活动以及通过Addidonal-the-of-of-of-of-of-the Art-Art-Art-Art-Art-Art-Art-Art-Art-Art-Art-Art-Art-Art-Art-Art-Art-Art-Art-Artimate Modeling Acdvides来探索气溶胶对气候的影响。
LCPC 100-12凝胶电池
Terminal Voltage (v/Cell ） 1.7 53.10 24.14 16.13 10.41 5.38 2.26 1.23 1.09 0.57 1.75 52.04 23.89 15.85 10.26 5.25 2.17 1.15 1.01 0.53 1.8 51.00 23.67 15.60 10.00 5.13 2.10 1.10 0.95 0.51 1.85 48.96 23.53 15.30 9.59 4.88 2.01 1.03 0.89 0.46 1.9 47.01 23.33 15.07 9.39 4.79 1.95 0.99 0.85 0.43 1.95 44.94 22.86 14.76 8.87 4.46 1.81 0.94 0.81 0.41
LCP 薄膜的材料特性及其在 IT 相关设备中的广泛应用 Sunao Fukutake、Hiroshi Inoue JAPAN GORE-TEX INC. 日本东京 摘要
LCP 薄膜的材料特性及其在 IT 相关设备中的广泛应用 Sunao Fukutake、Hiroshi Inoue JAPAN GORE-TEX INC. 日本东京 摘要 全芳香族聚酯是一种超级工程塑料，因其环境兼容性、防潮性、尺寸稳定性和耐热性而被视为电子电路的基础材料。利用三种芳香族聚酯中耐热性最高的 I 型全芳香族聚酯，我们成功地将其制成具有高度可控取向的薄膜材料。这种液晶聚合物薄膜（以下简称 LCP 薄膜（I））具有高达 280°C 的良好耐焊锡耐热性和高尺寸稳定性。其吸湿膨胀系数为 1.5 ppm/%，热膨胀系数可控制以与铜箔（16ppm/°C）相匹配。此外，LCP 薄膜（I）的吸水率极低，仅为 0.1%，约为聚酰亚胺薄膜的 1/10，在高频范围内表现出色。值得注意的是，LCP 薄膜（I）的原材料是热塑性树脂，是一种可回收材料。凭借这些优势，LCP 薄膜（I）的应用已扩展到需要 HDI 和高频性能的 IT 相关设备的 PWB 和 IC 封装。背景在 IT 相关领域，传输和处理的信息量不仅对日常业务运营很重要，也是许多应用的卖点。在信息传输领域，需要将光纤（有线）传输和无线传输有效结合起来，在信息处理领域，需要提高计算机的处理能力。虽然硬件和软件领域的进一步技术进步对于满足上述需求至关重要，但在硬件领域，我们的技术可以做出贡献，呈现出以下趋势。首先，我们可以说光传输技术已成为信息传输领域的标准技术。相反，对于无线传输技术，所用材料（包括塑料）仍处于开发阶段，而设备和传输逻辑已经建立。在无线传输技术中，由于需要在单位时间内传输更多信息，未来将应用更高的频率范围；然而，没有一种材料具有低介电损耗和高稳定性，可以在高频范围内轻松使用。在信息处理领域，需要更高的时钟频率来提高计算机的处理能力，以及增加终端（I/O）的数量。实际上，具有上述特性的高速高性能LSI的开发正在迅速进展。该领域还需要具有极精细尺寸精度的材料，它不仅介电损耗低、高频范围稳定，而且可以作为基材支撑精细安装的端子。