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总部位于中国的研究者报告说,硅(SI)上的高光泽绿色依赖二氮(INGAN)发光二极管(LED)[Haifeng Wu等人,Light:Science&Applications,V13,V13,P284,2024]。将外延材料以1080x780格式的7.5μm螺距下的正常大小的LED和5µm像素的阵列。30x30阵列在1000a/cm 2电流注入时达到1.2x10 7 cd/m 2(nit)的亮度,声称是此类微型LED的最高报告。来自匈牙利大学的研究团队,Innovision Technology(Suzhou)Co Ltd,Lattice Power(Jiangxi)Corp,中部南大学,北京数字光学设备IC Design Co Ltd和Hunan Normal University,认为Spectrum的绿色部分对于“准确的色彩再现和整体图像质量”特别重要。微主导的显示被视为在虚拟/增强真实环境中具有即时应用的关键下一代视觉接口。研究人员使用金属有机化学蒸气
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图 1. 发光二极管结构. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . ... . . 14 图 12. 变压器特性:(a) 示意图,(b) 机械特性和
OIDA 版权所有 2002 光电子产业发展协会 本报告中包含的所有数据均为 OIDA 所有,未经光电子产业发展协会事先书面许可,不得以原件或复制形式分发给客户内部组织以外的任何人。 出版者: 光电子产业发展协会 1133 Connecticut Avenue, NW, Suite 600 Washington, DC 20036 电话:(202) 785-4426 传真:(202) 785-4428 互联网:http://www.oida.org 赞助者: 光电子产业发展协会 (OIDA) 国家电气制造商协会 (NEMA) 能源部 – 建筑技术、州和社区计划办公室 (DOE-BTS) 编辑:Jeff Y. Tsao Sandia 国家实验室 P.O. Box 5800 Albuquerque, NM 87185-0601 电话:(505) 844-7092 传真:(505) 844-3211 电子邮件:jytsao@sandia.gov 互联网:http://lighting.sandia.gov
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摘要。通过将合金组成(x)从0更改为0到1,可以将Al X GA 1 -X N合金的能量带隙从〜3.4到6.1 eV进行系统调整,并且直接带隙性质在整个合金组合范围内保持在整个合金范围内,这些合金范围使Algan合金合适的材料可将光的光发射二号(LED)覆盖21 uptiover(uld)覆盖21 uptiols(U 21)。对于深紫外区(λ<300 nm)中的LED,需要高于50%的Al含量的Al含Algan合金。深紫外线LED在广泛的领域具有应用,包括显示,消毒,医疗,感应和通信。随着材料生长和电导率的最新进展,富含Al的Algan合金已成为独特的宽带间隙材料,用于开发深紫外线LED。在这篇评论文章中,富含艾尔根合金的进展如何在材料的增长和电导率方面取得了审查,导致其出现作为深色紫外线材料的出现。还将讨论深紫外线LED的挑战和前景,以提高设备的性能。
过去十年,钙钛矿 (HP) 因其在光伏 (PV) 和发光二极管 (LED) 领域的优异光电特性而备受关注。1、2 其中,基于钙钛矿的发光二极管 (PeLED) 显示出超过 20% 的外部量子效率 (EQE)。3、4 最近,大量的研究集中在无铅 HP,主要是在 PV 中,作为解决毒性问题最有前途的策略。然而,无铅 PeLED 的开发受到的关注较少,主要是因为与含铅 PeLED 相比,它们固有的稳定性较低。因此,开发采用工业友好型技术制造的无铅 PeLED 是该领域的一个重要里程碑。3D HP 具有低激子结合能,使用低维结构(如 2D HP)是制造 PeLED 的首选。 5、6 与无铅 HP PV 的情况一样,Sn-HP 是开发 PeLED 最有希望的家族。尽管如此,尽管在性能(EQE 和亮度)方面取得了长足的进步,3、7、8 Sn 2+ 在其氧化状态下容易在环境条件下发生氧化,形成四价态 Sn 4+ 。这一事实导致了 ap 型自掺杂过程,留下不需要的 Sn 2+ 空位,这些空位充当非辐射复合中心,从而猝灭了钙钛矿发射。已经提出了几种方法和努力来克服 Sn 2+ 氧化。9 一些研究证实 SnF 2 是一种广泛用作太阳能电池中 Sn 补偿剂的添加剂,10、11 引入 Cl 掺杂,10 或使用适量的金属锡。10 使用 NaBH 4
基本上,微滤线的微型播放主要由µ LED阵列和电子零件组成,这些阵列和电子零件可电动驱动单个µ LED。当前,使用两种主要方法来整合µ LED阵列和电子零件。第一种方法是基于大规模转移技术的所谓“选择”,这意味着数百万的LED从晶片转移到晶体管背板,在晶体管背板上,非常高的精度约为1 µm,需要大量时间。结果,产率通常非常低,[13-16],因此这种方法对于制造微型播放是不切实际的,尤其是对于AR/VR应用。第二种方法是基于翻转芯片键合技术,其中µ LED和CMO(用于电动驱动单个µ LED)分别制造,然后将其合并晶片键合在一起。[17]但是,值得强调的是,第二种方法面临着两个主要的挑战。第一个挑战是由于组装问题。由于需要通过CMOS CUIT来驱动单独的可寻址µ LED,因此采用了一种异质的集成方法,用于与电动驱动零件的Combine µ LED。[4,8–13]在这种情况下,仍然存在µ LED和CMO之间对齐的准确性问题,因此仍然限制了转移产量,然后增加了制造成本。第二个挑战是由于µ LED的光学性能降解,其中µ LED是通过光刻技术和随后的干蚀刻过程制造的。[4-11]在这种干蚀刻和随访过程中,引入了严重的损害,从而导致µ LED的光学表现严重降解。[18,19]此外,随着缩小LED的规模,该问题的严重程度进一步增强。[18-22]尽管采用了使用原子层沉积(ALD)技术的额外钝化过程,但[22,23]由于在干etter蚀过程中造成的不可逆损害,光学性能的恢复是微不足道的。因此,用于制造微型播放的这种杂基整合方法仍然远非令人满意。我们认为,电气驱动的µ LED和高电子迁移式晶体管(HEMT)的外延整合